JP5906562B2 - 視認性に優れた両面透明伝導性フィルム及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、両面透明伝導性フィルム及びその製造方法に関し、より詳細には、タッチパネル構造の単純化及び工程単純化を図るだけでなく、優れた視認性特性を有する両面透明伝導性フィルム及びその製造方法に関する。

透明電極フィルムは、タッチパネルの製造時に最も重要な部品のうちの一つである。このような透明電極フィルムとして現在まで最も広く使用されているものは、全光線透過率が８５％以上で、表面抵抗が４００Ω／ｓｑｕａｒｅ以下であるインジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）フィルムである。

一般的な透明電極フィルムにおいては、透明な高分子フィルムに表面平坦性と耐熱性を備えるためのプライマーコーティング（ｐｒｉｍｅｒ ｃｏａｔｉｎｇ）処理をした後、ハードコーティング処理をしたものを基材フィルムとして使用する。

このような基材フィルム上に、アンダーコーティング層を湿式コーティングやスパッタリング方式で形成した後、ＩＴＯなどの透明導電層をスパッタリング方式で形成した。

近来は、大面積タッチパネルの使用が増加すると共に、応答速度を迅速にするために表面抵抗が２００Ω／ｓｑｕａｒｅ未満である低抵抗の具現と透明導電層の視認性改善が要求されている。

一方、投射型静電容量タッチパネルは、表示パネルの上部電極及び下部電極としての役割をする各透明導電層と、前記表示パネルの上部または下部にそれぞれ付着する透明導電性フィルムの透明導電層とが非常に近い位置に配置される関係で、相互間に信号干渉を起こし、クロストーク（ｃｒｏｓｓ ｔａｌｋ）を誘発するという問題をもたらし得る。

したがって、近来は、透明伝導性フィルムまたは透明伝導性ガラスを少なくとも２枚使用し、必要に応じてノイズ遮蔽のための透明伝導性フィルムをさらに使用しようとする努力が進められている。

しかし、このように透明伝導性フィルムまたは透明伝導性ガラスを積層する構造に製作するためにはＯＣＡ（透明性接着剤、ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）を多層使用して付着するようになるが、これは、結局、複雑な構造による作業効率性の減少と製造費用の上昇をもたらす。

また、多数のＯＣＡの使用は、結局、２次工程不良の発生率を増加させ、光学的物性の低下をもたらすだけでなく、タッチパネルの全体の厚さを増加させ、薄型化のトレンドに逆行するという問題をもたらす。

関連先行文献としては、大韓民国公開特許第１０―２０１１―００７２８５４（２０１１．０６．２９公開）があり、前記文献には、透明電極フィルム及びその製造方法が開示されているだけで、両面透明伝導性フィルムについては開示されていない。

本発明の目的は、一つの透明基材層を用いながらも、透明基材層を基準にして両面透明伝導性フィルムが互いに対称をなす密着構造を有するように形成することによって、タッチパネルに適用する場合、構造単純化及び光学的物性の向上効果を有し得る両面透明伝導性フィルムを提供することにある。

本発明の他の目的は、アンダーコーティング層と透明導電層をスパッタリング成膜方法で連続的に成膜することによって、工程単純化を通じて製造費用を節減できる両面透明伝導性フィルムの製造方法を提供することにある。

前記目的を達成するための本発明の実施例に係る視認性に優れた両面透明伝導性フィルムは、透明基材層；前記透明基材層の両面にそれぞれ形成された第１及び第２のハードコーティング層；前記第１のハードコーティング層上に順次積層形成された第１及び第２のアンダーコーティング層；前記第２のハードコーティング層上に順次積層形成された第３及び第４のアンダーコーティング層；及び前記第２及び第４のアンダーコーティング層上にそれぞれ形成された第１及び第２の透明導電層；を含むことを特徴とする。

前記他の目的を達成するための本発明の実施例に係る視認性に優れた両面透明伝導性フィルムの製造方法は、（ａ）透明基材層の両面に第１及び第２のハードコーティング層をそれぞれ形成するステップ；（ｂ）前記第１のハードコーティング層上に第１及び第２のアンダーコーティング層を順次形成するステップ；（ｃ）前記第２のアンダーコーティング層上に第１の透明導電性物質をスパッタリングで付着させることによって第１の透明導電層を形成するステップ；（ｄ）前記第２のハードコーティング層上に第３及び第４のアンダーコーティング層を順次形成するステップ；及び（ｅ）前記第４のアンダーコーティング層上に第２の透明導電性物質をスパッタリングで付着させることによって第２の透明導電層を形成するステップ；を含むことを特徴とする。

本発明に係る両面透明伝導性フィルムは、一つの透明基材層を用いながらも、透明基材層を基準にしてＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）を使用することなく、両面透明伝導性フィルムが互いに対称をなす密着構造を有し得るので、タッチパネルに適用する場合、構造単純化及び光学的物性の向上効果を有することができる。

また、本発明は、各アンダーコーティング層と各透明導電層を原材料の確保が容易なシリコン（Ｓｉ）、ニオビウム（Ｎｂ）、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などを用いたスパッタリング成膜方法で連続的に成膜することによって、工程単純化を通じて両面透明伝導性フィルムの製造費用を節減することができる。

本発明の実施例に係る視認性に優れた両面透明伝導性フィルムを示した断面図である。 図１のＡ部分を拡大して示した断面図である。 本発明の実施例に係る視認性に優れた両面透明伝導性フィルムの製造方法を示した工程フローチャートである。

本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に説明している各実施例を参照すれば明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示する各実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に具現可能である。但し、本実施例は、本発明の開示を完全にし、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであって、本発明は、請求項の範疇によって定義されるものに過ぎない。明細書全体にわたって同一の参照符号は同一の構成要素を示す。

以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例に係る視認性に優れた両面透明伝導性フィルム及びその製造方法について詳細に説明する。

図１は、本発明の実施例に係る視認性に優れた両面透明伝導性フィルムを示した断面図である。

図１を参照すると、本発明の実施例に係る視認性に優れた両面透明伝導性フィルム１００は、透明基材層１１０、第１及び第２のハードコーティング層１２０、１２２、第１及び第２のアンダーコーティング層１３０、１４０、第３及び第４のアンダーコーティング層１３２、１４２、及び第１及び第２の透明導電層１５０、１５２を含む。

透明基材層１１０は、透明性と強度に優れたフィルムを用いて形成することができる。このような透明基材層１１０の材質としては、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ＰＣ（Ｐｏｌｙ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＰ（ｐｏｌｙ ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ノルボルネン系樹脂などを提示することができ、これらを単独でまたは２種以上に混合して使用することができる。また、透明基材層１１０は、単一フィルムの形態または積層フィルムの形態を適用することができる。

第１及び第２のハードコーティング層１２０、１２２は、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、シロキサン系ポリマー材質などから選ばれた１種以上を使用して形成することができる。また、第１及び第２のハードコーティング層１２０、１２２は、強度向上のために添加剤としてシリカ系のフィラーをさらに含むこともできる。

前記第１及び第２のハードコーティング層１２０、１２２のそれぞれは、１．５μｍ〜７μｍの厚さに形成することが好ましい。第１及び第２のハードコーティング層１２０、１２２のそれぞれの厚さが１．５μｍ未満である場合は、前記の効果を確実に発揮するのに困難が伴う一方、第１及び第２のハードコーティング層１２０、１２２のそれぞれの厚さが７μｍを超える場合は、効果上昇に対比して生産費用がより大きいという問題がある。

第１及び第２のアンダーコーティング層１３０、１４０は、第１のハードコーティング層１２０上に順次積層形成される。このような第１及び第２のアンダーコーティング層１３０、１４０は、透明基材層１１０と後述する第１の透明導電層１５０との間に配置され、前記透明基材層１１０と第１の透明導電層１５０との間を電気的に絶縁させると共に、透過度を向上させる役割をする。

第３及び第４のアンダーコーティング層１３２、１４２は、第２のハードコーティング層１２２上に順次積層形成される。このような第３及び第４のアンダーコーティング層１３２、１４２は、透明基材層１１０と後述する第２の透明導電層１５２との間に配置され、前記透明基材層１１０と第２の透明導電層１５２との間を電気的に絶縁させると共に、透過度を向上させる役割をする。

第１及び第２の透明導電層１５０、１５２は、第２及び第４のアンダーコーティング層１４０、１４２上にそれぞれ形成される。このとき、第１及び第２の透明導電層１５０、１５２のそれぞれは、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）、ＦＴＯ（ｆｌｕｏｒｉｎｅ ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＳｎＯ₂：Ｆ）などから選ばれた一つで形成することができる。

このとき、第１の透明導電層１５０は、Ｘ軸に付いて形成される第１の電極であって、第２の透明導電層１５２は、Ｙ軸に沿って形成される第２の電極であり得る。その一方、第１の透明導電層１５０は第１の電極であって、第２の透明導電層１５２は第２の電極であり得る。これと異なって、第１の透明導電層１５０は、Ｘ軸またはＹ軸に沿って形成される第１の電極であって、第２の透明導電層１５２は、ノイズ遮蔽のためのグラウンド配線であり得る。

一方、図２は、図１のＡ部分を拡大して示した断面図である。

図２を参照すると、第１及び第３のアンダーコーティング層１３０、１３２のそれぞれは、屈折率が異なる２個以上の層に形成することができる。一例として、前記第１及び第３のアンダーコーティング層１３０、１３２のそれぞれは、１．４０〜１．４５の屈折率を有する第１の層１３０ａ、１３２ａと、前記第１の層１３０ａ、１３２ａ上に１．８〜２．０の第２の屈折率を有する第２の層１３０ｂ、１３２ｂとを含むことができる。

ここで、第１及び第２の透明導電層１５０、１５２のそれぞれの屈折率が約１．９〜約２．０であると、前記第１及び第３のアンダーコーティング層１３０、１３２の第１の層１３０ａ、１３２ａと第２の層１３０ｂ、１３２ｂとの間の屈折率差が過度に大きいか小さい場合、反射率の上昇によって全光線透過率が急激に低下するという問題をもたらし得るので、前記第１及び第３のアンダーコーティング層１３０、１３２の第１の層１３０ａ、１３２ａと第２の層１３０ｂ、１３２ｂとの間の屈折率差は最大０．５〜０．６に制限することが好ましい。

このとき、第１及び第３のアンダーコーティング層１３０、１３２の第１の層１３０ａ、１３２ａは、第２の層１３０ｂ、１３２ｂに比べて第１の透明基材層１１０に隣接するように形成することが好ましい。

本発明では、第１及び第３のアンダーコーティング層１３０、１３２の第１の層１３０ａ、１３２ａをＳｉＯｘ、ＳｉＯＮなどから選ばれた一つで形成した結果、屈折率を１．４０〜１．４５に調節可能であった。そして、第１及び第３のアンダーコーティング層１３０、１３２の第２の層１３０ｂ、１３２ｂをＮｂＯｘ、ＳｉＯｘ、ＳｉＯＮなどから選ばれた一つで形成した結果、屈折率を１．８〜２．０に調節可能であった。これを通じて、本発明に係る両面透明伝導性フィルム１００の全体的な視認性及び全光線透過率が向上することを確認した。

このとき、前記第１及び第３のアンダーコーティング層１３０、１３２のそれぞれの第１の層１３０ａ、１３２ａ及び第２の層１３０ｂ、１３２ｂの合算厚さは２０ｎｍ〜１００ｎｍにすることが好ましい。前記合算厚さが２０ｎｍ未満で過度に薄い場合は、透過率及び視認性の向上効果を確実に発揮するのに困難が伴う一方、前記合算厚さが１００ｎｍを超える場合は、膜応力が激しくなり、クラックなどの不良をもたらし得る。

一方、第２及び第４のアンダーコーティング層１４０、１４２のそれぞれは、第１及び第３のアンダーコーティング層１３０、１３２の第２の層１３０ｂ、１３２ｂと透明基材層１１０との反射率差を減少させ、全光線透過率を高めることによって視認性をより向上させる役割をする。また、第２及び第４のアンダーコーティング層１４０、１４２は、第１及び第３のアンダーコーティング層１３０、１３２の第２の層１３０ｂ、１３２ｂと後述する第１及び第２の透明導電層１５０、１５２との間にそれぞれ配置され、水分とオリゴマーなどの透過を遮断する役割をする。

このような第２及び第４のアンダーコーティング層１４０、１４２のそれぞれは、第１及び第３のアンダーコーティング層１３０、１３２の第１の層１３０ａ、１３２ａと同様に、１．４０〜１．４５の屈折率を有することができる。このために、第２及び第４のアンダーコーティング層１４０、１４２のそれぞれは、ＳｉＯｘ、ＳｉＯＮなどで形成することが好ましい。

このとき、第２及び第４のアンダーコーティング層１４０、１４２のそれぞれの厚さは１０ｎｍ〜６０ｎｍにすることが好ましい。前記第２及び第４のアンダーコーティング層１４０、１４２のそれぞれの厚さが１０ｎｍ未満である場合は、視認性の向上効果を確実に発揮するのに困難が伴う一方、第２及び第４のアンダーコーティング層１４０、１４２のそれぞれの厚さが６０ｎｍを超える場合は、これ以上の視認性などの上昇効果がなく、工程費用のみを上昇させ得る。

上述した本発明の実施例に係る視認性に優れた両面透明伝導性フィルム１００は、透明基材層１１０の両面にそれぞれ形成された第１及び第２のアンダーコーティング層１３０、１４０と第３及び第４のアンダーコーティング層１３２、１４２を通じて優れた光学的物性を確保できると共に、第２及び第４のアンダーコーティング層１４０、１４２上に投射型静電容量方式タッチパネルの第１の電極と第２の電極として活用される第１及び第２の透明導電層１５０、１５２がそれぞれ形成される構造を有する。

この場合、本発明の実施例に係る両面透明伝導性フィルム１００は、一つの透明基材層１１０を用いながらも、透明基材層１１０を基準にしてＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）を使用することなく、両面透明伝導性フィルムが互いに対称をなす密着構造を有することができる。

したがって、本発明に係る両面透明伝導性フィルム１００を投射型静電容量方式のタッチパネルに適用するとき、第１の透明導電層１５０はＸ軸に沿って形成される第１の電極として用い、第２の透明導電層１５２はＹ軸に沿って形成される第２の電極として用いたり、またはその逆に活用することができる。この場合、タッチパネルの上面または下面に対して両面透明伝導性フィルム１００を付着させればよいので、従来のようにタッチパネルの上面及び下面にそれぞれ透明伝導性フィルムを付着させる構造と比較すると、ＯＣＡの使用量を半分に減少させることができる。また、一つの透明基材層１１０のみが使用されるので、タッチパネルの全体の厚さを大幅に減少させることができ、スリムなタッチパネルを具現するのに有利であるという効果を有する。

また、別途の透明導電層がある構造にＯＣＡで合紙され、第１の透明導電層１５０はＸ軸またはＹ軸に沿って形成される電極として用い、第２の透明導電層１５２はノイズ遮蔽のためのグラウンド配線として用いることができる。この場合、ノイズ遮蔽構造を有しながらも、上述したような理由でタッチパネルの全体の厚さと製作工程を減少させることができる。

図３は、本発明の実施例に係る視認性に優れた両面透明伝導性フィルムの製造方法を示した工程フローチャートである。

図３を参照すると、本発明の実施例に係る両面透明伝導性フィルムの製造方法は、第１及び第２のハードコーティング層の形成ステップ（Ｓ２１０）、第１及び第２のアンダーコーティング層の形成ステップ（Ｓ２２０）、第１の透明導電層の形成ステップ（Ｓ２３０）、第３及び第４のアンダーコーティング層の形成ステップ（Ｓ２４０）及び第２の透明導電層の形成ステップ（Ｓ２５０）を含む。

第１及び第２のハードコーティング層の形成ステップ（Ｓ２１０）では、透明基材層の一面及び他面に第１及び第２のハードコーティング層をそれぞれ形成する。

このとき、透明基材層の材質としては、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ＰＣ（Ｐｏｌｙ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＰ（ｐｏｌｙ ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ノルボルネン系樹脂などを提示することができ、これらを単独でまたは２種以上混合して使用することができる。

また、第１及び第２のハードコーティング層は、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、シロキサン系ポリマー材質などから選ばれた１種以上を使用して形成することができる。このとき、前記第１及び第２のハードコーティング層のそれぞれは１．５μｍ〜７μｍの厚さに形成することが好ましい。

第１及び第２のアンダーコーティング層の形成ステップ（Ｓ２２０）では、第１のハードコーティング層上に第１及び第２のアンダーコーティング層を順次積層形成する。このとき、前記第１及び第２のアンダーコーティング層は、湿式コーティング方式またはスパッタリング成膜方式で形成することが好ましい。

具体的に説明すると、第１のアンダーコーティング層は、屈折率が異なる２個以上の層に形成することができる。一例として、前記第１のアンダーコーティング層は、１．４０〜１．４５の屈折率を有する第１の層と、前記第１の層上に１．８〜２．０の屈折率を有する第２の層とを含むことができる。

このとき、第１のアンダーコーティング層の第１の層は、透明フィルム上にＳｉターゲットを用いながら、反応ガスとして酸素または窒素を用いたスパッタリング法で１．４０〜１．４５の第１の屈折率を有するシリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＯＮ）を付着させることによって形成することができる。そして、第２のアンダーコーティング層の第２の層は、第１の層上にＳｉまたはＮｂターゲットを用いながら、反応ガスとして酸素または窒素を用いたスパッタリング法で１．８〜２．０の屈折率を有するニオビウム酸化物、シリコン酸化物及びシリコン窒化物のうちいずれか一つを付着させることによって形成することができる。前記第１のアンダーコーティング層の第１の層及び第２の層の合算厚さは２０ｎｍ〜１００ｎｍにすることが好ましい。

一方、第２のアンダーコーティング層は、第１のアンダーコーティング層の第１の層と同一の方法で１．４０〜１．４５の屈折率を有するシリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＯＮ）からなり得る。このとき、第２のアンダーコーティング層は１０ｎｍ〜６０ｎｍの厚さに形成することが好ましい。

第１の導電層の形成ステップ（Ｓ２３０）では、第２のアンダーコーティング層上に第１の透明導電性物質をスパッタリングで付着させることによって第１の透明導電層を形成する。このとき、第１の透明導電性物質としては、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）、ＦＴＯ（ｆｌｕｏｒｉｎｅ ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＳｎＯ₂：Ｆ）などから選ばれた一つを用いることが好ましい。

第３及び第４のアンダーコーティング層の形成ステップ（Ｓ２４０）では、第２のハードコーティング層上に第３及び第４のアンダーコーティング層を順次積層形成する。このとき、前記第３及び第４のアンダーコーティング層は、スパッタリング成膜方式で形成することが好ましい。

このような第３及び第４のアンダーコーティング層は、透明基材層の一面と反対の他面に第１及び第２のアンダーコーティング層と同一の方法によって同一の構造に形成できるので、それについての詳細な説明は省略する。

第２の透明導電層の形成ステップ（Ｓ２５０）では、第４のアンダーコーティング層上に第２の透明導電性物質をスパッタリングで付着させることによって第２の透明導電層を形成する。このとき、第２の透明導電性物質としては、第１の透明導電性物質と同様に、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）、ＦＴＯ（ｆｌｕｏｒｉｎｅ ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ、ＳｎＯ₂：Ｆ）などから選ばれた一つを用いることが好ましい。

以上により、本発明の実施例に係る視認性に優れた両面透明伝導性フィルムの製造方法が終了する。

以上説明したように、前記の過程（Ｓ２１０〜Ｓ２５０）で製造された両面透明伝導性フィルムは、一つの透明基材層を用いながらも、透明基材層を基準にしてＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）を使用することなく、両面透明伝導性フィルムが互いに対称をなす密着構造を有し得るので、タッチパネルに適用する場合、構造単純化及び光学的物性の向上効果を有することができる。

また、本発明は、各アンダーコーティング層と各透明導電層を、原材料の確保が容易なシリコン（Ｓｉ）、ニオビウム（Ｎｂ）、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などを用いたスパッタリング成膜方法で連続的に成膜することによって、工程単純化を通じて両面透明伝導性フィルムの製造費用を節減することができる。

以下では、本発明の好ましい実施例を通じて本発明の構成及び作用をより詳細に説明する。但し、これは、本発明の好ましい例示として提示されたものであって、如何なる意味でも、これによって本発明が制限されると解釈することはできない。

ここに記載されていない内容は、この技術分野で熟練した者であれば十分に技術的に類推可能であるので、それについての説明は省略する。
１．フィルムの製造

１２５μｍ厚のＰＥＴフィルムの両面にアクリル系ハードコーティング液を５μｍの厚さにそれぞれ塗布して硬化することによって第１及び第２のハードコーティング層を形成した後、一面にシリコン（Ｓｉ）をターゲットとして用いた反応性スパッタリング方式でＳｉＯ₂を１５ｎｍに成膜し、ニオビウム（Ｎｂ）をターゲットとして用いた反応性スパッタリング方式でＮｂＯ₂を１０ｎｍに成膜することによって屈折率が１．４３と１．９である２層構造の第１のアンダーコーティング層を形成した。次に、シリコンをターゲットとして用いた反応性スパッタリング方式でＳｉＯ₂を５０ｎｍに成膜することによって第２のアンダーコーティング層を形成した後、ＩＴＯを反応性スパッタリング方式で２０ｎｍに成膜することによって屈折率が１．９５である第１の透明導電層を形成した。

その後、他面にシリコン（Ｓｉ）をターゲットとして用いた反応性スパッタリング方式でＳｉＯ₂を１５ｎｍに成膜し、ニオビウム（Ｎｂ）をターゲットとして用いた反応性スパッタリング方式でＮｂＯ₂を１０ｎｍに成膜することによって屈折率が１．４３と１．９である２層構造の第３のアンダーコーティング層を形成した。次に、シリコン（Ｓｉ）をターゲットとして用いた反応性スパッタリング方式でＳｉＯ₂を５０ｎｍに成膜することによって第４のアンダーコーティング層を形成した後、ＩＴＯを反応性スパッタリング方式で２０ｎｍに成膜することによって屈折率が１．９５である第２の透明導電層を形成した。

ＳｉＯ₂を２０ｎｍに成膜し、ＮｂＯ₂を１２ｎｍに成膜することによって屈折率が１．４３と１．８６である２層構造の第１のアンダーコーティング層を形成し、ＳｉＯ₂を２０ｎｍに成膜し、ＮｂＯ₂を１２ｎｍに成膜することによって屈折率が１．４３と１．８６である２層構造の第３のアンダーコーティング層を形成したことを除いては、実施例１と同一の方法で両面透明伝導性フィルムを製造した。

ＳｉＯＮを１５ｎｍに成膜し、ＮｂＯ₂を１０ｎｍに成膜することによって屈折率が１．４１と１．８６である２層構造の第１のアンダーコーティング層を形成し、ＳｉＯＮを１５ｎｍに成膜し、ＮｂＯ₂を１０ｎｍに成膜することによって屈折率が１．４１と１．８６である２層構造の第３のアンダーコーティング層を形成したことを除いては、実施例１と同一の方法で両面透明伝導性フィルムを製造した。

ＳｉＯ₂を５ｎｍに成膜し、ＮｂＯ₂を２０ｎｍに成膜することによって屈折率が１．３８と１．７６である２層構造の第１のアンダーコーティング層を形成し、ＳｉＯ₂を５ｎｍに成膜し、ＮｂＯ₂を２０ｎｍに成膜することによって屈折率が１．３８と１．７６である２層構造の第３のアンダーコーティング層を形成したことを除いては、実施例１と同一の方法で両面透明伝導性フィルムを製造した。

比較例１

第２及び第４のアンダーコーティング層を形成する工程を省略したことを除いては、実施例１と同一の方法で両面透明伝導性フィルムを製造した。

比較例２

１２５μｍ厚のＰＥＴフィルムの一面にアクリル系ハードコーティング液を５μｍの厚さにそれぞれ塗布して硬化することによってハードコーティング層を形成し、前記ハードコーティング層の上部にシリコン（Ｓｉ）をターゲットとして用いた反応性スパッタリング方式でＳｉＯ₂を１５ｎｍに成膜した後、ニオビウム（Ｎｂ）をターゲットとして用いた反応性スパッタリング方式でＮｂＯ₂を１０ｎｍに成膜することによって屈折率が１．４３と１．９である２層構造の第１のアンダーコーティング層を形成した。次に、シリコンをターゲットとして用いた反応性スパッタリング方式でＳｉＯ₂を５０ｎｍに成膜し、第２のアンダーコーティング層を前記第１のアンダーコーティング層の上部に形成した後、前記第２のアンダーコーティング層の上部にＩＴＯを反応性スパッタリング方式で２０ｎｍに成膜することによって屈折率が１．９５である透明導電層を形成した。次に、厚さが５０μｍである透明接着剤（ＯＣＡ）を使用して同一の二つの透明導電性フィルムを積層させる。積層させた構造において、透明導電層を互いに反対側に位置させる。

２．物性評価
表１は、実施例１〜３及び比較例１に係る各フィルムに対する光学的物性評価結果と厚さを示したものである。

（１）透過率及び色相：ＡＳＴＭ Ｄ１００３方法に基づいてＳｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒで測定し、Ｄ６５光源基準の透過率とｂ＊数値を得た。

（２）視認性：両側の透明導電層の一部をエッチングすることによってパターンを形成し、これを肉眼で観察した後、パターンの視認性を評価した。
○：透明導電層パターンが観察されない。
△：透明導電層パターンが少し観察される。
×：透明導電層パターンが明確に観察される。

（３）厚さ：デジタル厚さゲージを用いて各透明導電性フィルムあるいは積層構造を測定した。

一方、比較例１に係るフィルムの場合、透過率及び色相数値のいずれにおいても不満足な結果を示すことが分かる。また、比較例１に係るフィルムの場合、視認性評価の結果から分かるように、パターンが肉眼で確認される水準であって、パターン視認性が良くなかった。また、比較例２に係るフィルムの場合、実施例と同等な水準の光学特性を有するとしても、シングルタイプの透明伝導性フィルムを二枚積層した結果により厚さが３１０μｍに達した。前記の実験結果に基づいて、実施例１〜４に係る各フィルムは、両面コーティングタイプの透明伝導性フィルムでありながらも光学性物性に優れ、薄い厚さを維持できることを確認した。

以上では、本発明の実施例を中心に説明したが、これは例示的なものに過ぎなく、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する技術者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解するだろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、以下で記載する特許請求の範囲によって判断すべきであろう。

１００：両面透明伝導性フィルム、１１０：透明基材層、１２０、１２２：第１及び第２のハードコーティング層、１３０、１４０：第１及び第２のアンダーコーティング層、１３２、１４２：第３及び第４のアンダーコーティング層、１５０、１５２：第１及び第２の透明導電層、Ｓ２１０：第１及び第２のハードコーティング層の形成ステップ、Ｓ２２０：第１及び第２のアンダーコーティング層の形成ステップ、Ｓ２３０：第１の透明導電層の形成ステップ、Ｓ２４０：第３及び第４のアンダーコーティング層の形成ステップ、Ｓ２５０：第２の透明導電層の形成ステップ

Claims (13)

1. 透明基材層；
   前記透明基材層の両面にそれぞれ形成された第１及び第２のハードコーティング層；
   前記第１のハードコーティング層上に順次積層形成された第１及び第２のアンダーコーティング層；
   前記第２のハードコーティング層上に順次積層形成された第３及び第４のアンダーコーティング層；及び
   前記第２及び第４のアンダーコーティング層上にそれぞれ形成された第１及び第２の透明導電層；を含み、
   前記第１及び第３のアンダーコーティング層（１３０）、（１３２）のそれぞれは、前記基材層と対向する面側に１．４０〜１．４５の屈折率を有する第１の層（１３０ａ）、（１３２ａ）と、その反対面側に当該第１の層上に１．８〜２．０の屈折率を有する第２の層（１３０ｂ）、（１３２ｂ）と、を有し、当該第１の層（１３０ａ）、（１３２ａ）及び第２の層（１３０ｂ）、（１３２ｂ）の合算厚さは、２０ｎｍ〜１００ｎｍであることを特徴とする両面透明伝導性フィルム。
2. 前記透明基材層は、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ＰＣ（Ｐｏｌｙ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＰ（ｐｏｌｙ ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）及びノルボルネン系樹脂のうち１種以上を含むことを特徴とする、請求項１に記載の両面透明伝導性フィルム。
3. 前記第１及び第２のハードコーティング層は、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系及びシロキサン系ポリマー材質から選ばれた１種以上を含むことを特徴とする、請求項１に記載の両面透明伝導性フィルム。
4. 前記第２及び第４の前記アンダーコーティング層（１４０）、（１４２）のそれぞれは、前記第１及び第３の前記アンダーコーティング層（１３０）、（１３２）の前記第１の層（１３０ａ）、（１３２ａ）と同程度の屈折率を有し、かつ、それぞれの厚さが１０ｎｍ〜６０ｎｍである請求項１に記載の両面透明伝導性フィルム。
5. 前記第１の透明導電層は、投射型静電容量方式タッチパネルの１軸方向のタッチ座標を検出可能な第１の電極であり、前記透明基材層を中央にしてこれと対称配置にある前記第２の透明導電層は、他軸方向のタッチ座標を検出可能な第２の電極であり、両透明導電層はタッチパネルの上面または下面のいずれか一方のみの付着によって、
   前記タッチパネルの全体の厚さは両面付着の場合に比して少なくともＯＣＡ（透明性接着剤、ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）分は薄い請求項１に記載の両面透明伝導性フィルム。
6. 前記第１の透明導電層は、投射型静電容量方式タッチパネルの１軸方向のタッチ座標を検出可能な第１の電極であり、前記透明基材層を中央にしてこれと対称配置にある前記第２の透明導電層はノイズ遮蔽のためのグラウンド配線であり、タッチパネルの上面または下面への付着された場合、前記タッチパネルの全体の厚さは前記第２のスパッタ薄膜の透明導電層とは別にノイズ遮蔽層が付着された場合に比して少なくともＯＣＡ（透明性接着剤、ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）２つ分は薄い請求項１に記載の両面透明伝導性フィルム。
7. 前記第１及び第３のアンダーコーティング層のそれぞれは、
   前記第１の層がＳｉＯｘまたはＳｉＯＮで形成され、
   前記第２の層がＮｂＯｘ、ＳｉＯｘ及びＳｉＯＮのうちの一つで形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の両面透明伝導性フィルム。
8. 前記第２及び第４のアンダーコーティング層のそれぞれは、ＳｉＯｘまたはＳｉＯＮで形成されたことを特徴とする、請求項４に記載の両面透明伝導性フィルム。
9. 前記第１及び第２の透明導電層のそれぞれは、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）及びＦＴＯ（ｆｌｕｏｒｉｎｅ ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＳｎＯ₂：Ｆ）のうちの一つで形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の両面透明伝導性フィルム。
10. （ａ）透明基材層の両面に第１及び第２のハードコーティング層をそれぞれ形成するステップ；
    （ｂ）前記第１のハードコーティング層上に第１及び第２のアンダーコーティング層を順次形成するステップ；
    （ｃ）前記第２のアンダーコーティング層上に第１の透明導電性物質をスパッタリングで付着させることによって第１の透明導電層を形成するステップ；
    （ｄ）前記第２のハードコーティング層上に第３及び第４のアンダーコーティング層を順次形成するステップ；及び
    （ｅ）前記第４のアンダーコーティング層上に第２の透明導電性物質をスパッタリングで付着させることによって第２の透明導電層を形成するステップ；を含むことを特徴とする請求項１に記載の両面透明伝導性フィルムの製造方法。
11. 前記（ｂ）ステップにおいて、
    前記第１及び第２のアンダーコーティング層は湿式コーティング方式またはスパッタリング成膜方式で形成することを特徴とする、請求項１０に記載の両面透明伝導性フィルムの製造方法。
12. 前記（ｄ）ステップにおいて、
    前記第３及び第４のアンダーコーティング層はスパッタリング成膜方式で形成することを特徴とする、請求項１０に記載の両面透明伝導性フィルムの製造方法。
13. 前記第１及び第２の透明導電層のそれぞれは、ＦＴＯ（ｆｌｕｏｒｉｎｅ ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＳｎＯ ₂ ：Ｆ）で形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の両面透明伝導性フィルム。

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