JPH01319210A - ポリマーフィルム基板における透明電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリマーフィルム基板にＩＴＯ膜の透明電極
のパターン形成方法に関するものであり、その用途とし
て、時計、電卓、ポケットテレビ、ワードプロセッサ、
ラップトツブパソコン、ゴーグル、自動車のインストパ
ネルなどの液晶表示装置に適用されるものである。

〔従来の技術〕

近年、液晶表示装置に対する薄型化、軽量化、形状の自
由化への要求によって、基板としてガラスから薄型化が
可能で軽量かつ可撓性に富み耐衝撃性がすぐれたポリマ
ーフィルムへの代替が検討され、既にタッチパネルやポ
ケットテレビ等へ適用されるに至っている。

このようなポリマーフィルムを基板とする透明電極への
パターン形成は、基本的には従来のガラスを基板とする
透明電極のバターニング方法に準じた、いわゆるフォト
エツチング方式によっている。

しかしながら、このフォトエツチング方式をポリマーフ
ィルムを基板とする透明電極のパターン形成に用いた場
合、基板がポリマーフィルムであるために、特にレジス
ト付与に関する工程において、膜厚を均一に保つために
特別な手段を講じなければならなかった。

具体的には、ディッピング弐で塗布する場合、ポリマー
フィルムが動かないようにするための治具を設けること
を必要とし、スピンコード式で塗布する場合、ポリマー
フィルムが撓まないようにするため、治具の取り付けや
取り付は位置等を考慮することを要する。更に、多数個
取りを目的とするポリマーフィルムの大面積化への移行
に伴い、前記取り付けのための手段を複雑なものとし、
それに要する時間と手段はコスト高の原因となっている
。

レジスト付与工程として、前述のウェット方式に代え、
ドライフィルムを用いたラミネート式では、取り扱いは
簡素化されるものの、レジストの膜厚が厚いため、微細
パターンの形成が不可能となる問題を有している。

（発明が解決しようとする課Ｂ） 本発明は、ポリマーフィルム基板にＩＴＯ膜の透明電極
のパターンを形成するに際し、従来に見られる特別な治
具を必要とせず、短時間で微細パターンの形成に適する
レジスト膜厚を均一に形成するレジスト付与手段を提供
するものであり、ポリマーフィルム基板における透明電
極のパターン形成を大巾に簡略化させ、液晶表示装置の
低コストに役立つ手段を提供することを目的とするもの
である。

〔課題を解決するための手段］ 本発明は、前記目的を達成するために、ポリマーフィル
ム基板にＩＴＯ膜を設け、次に電着塗装により浴槽内を
通過する電流密度を１．０′″＾／ｃ＋ｆｌ以下として
ＩＴＯ膜面にレジスト層を形成し、該レジスト層を形成
したＩＴＯ膜面のポリマーフィルム基板に所定のマスク
を介して露光し、現像、エツチング、剥離を行ない、所
定のパターンの透明電極を形成することを特徴とするも
のである。

〔作　用〕

本発明において、レジスト付与工程として電着塗装を用
いたことにより、ＩＴＯ膜面を設けたポリマーフィルム
を格別な治具等の取付手段に支持することなく、均一な
レジスト膜厚を短時間に形成することができ、しかもそ
の際の電流密度を１゜０　ｍＡ／ｄ以下にすることによ
り、ＩＴＯ膜の酸化を押えることができ、ＩＴＯ膜の表
面抵抗を所定の値とすることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について説明する。

まず、ポリマーフィルム基板として４２ｃｍＸ３０ｃｍ
のポリエステルフィルム基板を用い、このポリエステル
フィルム基板の表面に、膜厚８００〜１０００人、表面
抵抗１２０Ω／口からなるｆＴＯ膜をスパッタリングで
形成させ、このＩＴＯ膜をフレオンにより充分な洗浄を
行なう。

このポリエステルを基板とするＩＴＯ膜の透明電極に対
し、浴槽中で浴温を室温に固定し、電着用レジストを１
．０　”／ｃｉｉの電流密度で２分間の定電流電着し、
前記透明電極上にレジスト膜を析出させる。この場合、
電着用レジストとして、日本ペイント■製、商品名、フ
ォトＥＤシステムを用いており、このレジストはカルボ
ン酸を含むキャリア基と感光基が導入されたアクリル樹
脂を基本骨格としたものである。したがって、アニオニ
型の電着レジストである。なお、陽極にＩＴＯ膜の透明
電極を設け、対極の陰極には５ＵＳ３０４を用い、この
極間の距離を１０ｃｍ、極比を１対１としている。

次いで、浴槽から出したレジスト膜を形成したポリエス
テル基板は乾燥炉内に配置され、１００°Ｃ２３分間の
加温を行ない、析出したレジストにフロー性を与えてガ
スビンを除去する。

次に、このように電着塗装により形成されたレジストを
備えたＩＴＯ膜付き透明電極に対し、所定のバターニン
グをβ形成するため、通常のフォトエツチング方式にし
たがい、所定のマスクを用いて露光を行ない、現像、エ
ツチング、剥離の各工程を経て、ポリエステル基板には
線巾２０ａｍからなるパターン化されたＩＴＯＩＩが得
られた。

また、レジスト剥離後のＩＴＯ膜の表面抵抗は当初の値
と変わらず、はぼ１２０Ω／口を示している。しかも、
液晶充填を終えた際の表示緒特性も従来のものと比べて
何ら変りは見られなかった。

さらに、前述したと同じ条件のもとで、電流密度を０．
６　、０．８　、１．２　、１．４−Ａ／ｃＩＭと変え
、その変化に応じたレジスト膜厚、レジスト剥離後にお
ける［ＴＯｌｌＩの表面抵抗値を夫々測定した結果を表
にまとめて示した。

表 ＄１．　　２０箇所をランダムに測定し、その平均と標
準偏差を記す。

＄２．　　２０箇所をランダムに測定し、その平均を記
す。

この表から、電流密度が０．６　、０．８　、１．２　
、１゜４＠Ａ／ｃｄと変化させた場合、１．２−＾／ｄ
以上の電流密度においては、剥離後のＩＴＯ膜の表面抵
抗が高（上昇し、用いた測定装置によって測定不能であ
った。したがって、本発明によるＩＴＯ膜付透明電極に
電着方式によりレジストを得る場合、１、２　ＩＩＡ／
ｄ以上の電流密度を与えることはＩＴＯ膜の表面抵抗値
を異常とするものであることを確認できた。このことは
、１．０″Ａ／ｃｆｆｌ以下の電流密度では、電着時ア
ノード電流に起因するＩＴＯ膜の酸化の進行を阻止でき
るものと推察することができる。

本発明に用いられるポリマーフィルム基板としては、ポ
リエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリエステルゲント、ポリサルフォン、ボリアリレ
ート、無延伸ポリエステルなどのエンジニアリングプラ
スチックが挙げられる。特に、光学的特性（高透明性、
等方性または軸配向性）、物理的特性（低透気性、低透
水性、低熱伸縮性、平滑性）、化学的特性（耐薬品性、
耐液晶性、耐候性）、機械的特性（強度、曲折性、耐衝
撃性、低クラック性）、低コストなどの緒特性と使用用
途との関連により選択される。

また、ポリマーフィルム基板上に形成される■Ｔｏ透明
電極はスパッタリングによるほか、蒸着等により形成す
ることができる。

電着用のレジストとして、実施例に用いられた日本ペイ
ント■のフォトＥＤシステムのほか、関西ペイント■製
、商品名、ゾンネＥＤ−ＵＶレジスト等が市販されてお
り、使用できる。

〔効　果〕

本発明において、ポリマーフィルムを基板とするＩＴＯ
透明電極へのレジスト付与に電着塗装を用いることによ
り、従来のようにポリマーフィルムの変形を防ぎ、また
動きを阻止するためのポリマーフィルムの支持のための
治具を不要とし、均一の厚みのレジスト膜を短時間で得
ることができる効果を有し、且つその電着塗装時の電流
密度を所定値以下とすることにより、ＩＴＯ膜の表面抵
抗値を所定値に押えることができ、均一な製品を得るこ
とができる効果を有する。更に、本発明において、電着
塗装によるレジスト付与によって、液体がレジスト固形
分より抜は出して行く過程、即ち電気浸透過程により、
析出したレジストは固形分の高いものであり、従来にお
けるような通常２０分を要するプリベイグ工程を省ける
という効果が得られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポリマーフィルム基板にＩＴＯ膜を設け、次に電着塗装
   により浴槽内を通過する電流密度を１．０＾ｍ＾Ａ／ｃ
   ｍ＾２以下としてＩＴＯ膜面にレジスト層を形成し、該
   レジスト層を形成したＩＴＯ膜面のポリマーフィルム基
   板に所定のマスクを介して露光し、現像、エッチング、
   剥離を行ない、所定のパターンの透明電極を形成するこ
   とを特徴とするポリマーフィルム基板における透明電極
   形成方法。