CN108153448A - 一种曲面触摸屏及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种曲面触摸屏及其制作方法，本发明技术方案中，采用玻璃基板作为触控电极的基材，当所述玻璃基板的厚度经过减薄处理小于预设阈值时，可以满足弯曲要求，进而可以与曲面盖板贴合固定，相对于现有采用柔性薄膜的方式，玻璃材质具有玻璃基板与曲面盖板贴合固定后，光学可靠性较好，可以避免彩虹纹问题。

Description

一种曲面触摸屏及其制作方法

技术领域

本发明涉及触控装置技术领域，更具体的说，涉及一种曲面触摸屏及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有触控功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现触控功能的主要部件是触摸屏，目前，曲面触摸屏已经成为了高端触摸屏的代表之一。现有技术中，由于常用玻璃基板很难满足曲面触摸屏的触控sensor基板的要求，一般采用柔性薄膜，如通过PET薄膜作为基材制作可弯曲的触摸屏，再与弯曲的盖板贴合固定。但是，常规的采用柔性薄膜制备可弯曲的触摸屏会出现彩虹纹问题，或是受限于可靠性。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种曲面触摸屏及其制作方法，解决了曲面触摸屏的彩虹纹问题，具有较好的可靠性。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种曲面触摸屏的制作方法，制作方法包括：

提供表面设置有触控电极的玻璃基板；所述玻璃基板具有相对的第一表面以及第二表面；所述触控电极位于所述玻璃基板的第一表面；所述玻璃基板的厚度小于预设阈值，以使得所述玻璃基板满足弯曲要求；

对所述玻璃基板进行切割，形成多个半成品结构；

在所述半成品结构上绑定与所述触控电极连接的FPC；

将所述半成品结构与曲面盖板贴合固定。

优选的，在上述制作方法中，所述提供表面设置有触控电极的玻璃基板包括：

提供一具有第一厚度的所述玻璃基板，所述第一厚度大于所述预设阈值；

在所述玻璃基板的第一表面形成所述触控电极；

对所述玻璃基板的第二表面进行减薄处理，使得所述基板的厚度小于所述预设阈值。

优选的，在上述制作方法中，所述对所述玻璃基板的第二表面进行减薄处理包括：

将两个所述玻璃基板相对贴合固定，两个所述玻璃基板表面的所述触控电极相对设置；

对两个所述玻璃基板的第二表面均进行减薄处理。

优选的，在上述制作方法中，所述对所述玻璃基板进行切割包括：

完成减薄处理后，进行切割处理，将相互贴合固定的两个所述玻璃基板分割为多个两两贴合固定的半成品结构；

分离两两贴合固定的半成品结构。

优选的，在上述制作方法中，所述对所述玻璃基板的第二表面进行减薄处理包括：

将所述玻璃基板与一承载板贴合固定，所述触控电极朝向所述承载板；

对所述玻璃基板的第二表面进行减薄处理。

优选的，在上述制作方法中，所述对所述玻璃基板进行切割包括：

完成减薄处理后，进行切割处理，将所述玻璃基板切割为多个半成品结构；

将所述半成品结构与所述承载板分离。

优选的，在上述制作方法中，所述预设阈值不大于400μm。

优选的，在上述制作方法中，所述提供表面设置有触控电极的玻璃基板包括：

提供一具有第一厚度的所述玻璃基板，所述第一厚度大于所述预设阈值；

对所述玻璃基板的第二表面进行减薄处理，使得所述基板的厚度小于所述预设阈值；

在所述玻璃基板的第一表面形成所述触控电极。

本发明还提供了一种曲面触摸屏，所述曲面触摸屏包括：

曲面盖板；

贴合在所述曲面盖板的凹面一侧的玻璃基板，所述玻璃基板朝向所述凹面的一侧表面具有触控电极；

其中，所述玻璃基板的厚度小于预设阈值，以便于使得所述玻璃基板能够满足弯曲要求，与所述凹面匹配，与所述凹面贴合固定。

优选的，在上述曲面触摸屏中，所述预设阈值不大于400μm。

通过上述描述可知，本发明技术方案提供的曲面触摸屏及其制作方法中，采用玻璃基板作为触控电极的基材，当所述玻璃基板的厚度经过减薄处理小于预设阈值时，可以满足弯曲要求，进而可以与曲面盖板贴合固定，相对于现有采用柔性薄膜的方式，玻璃材质具有玻璃基板与曲面盖板贴合固定后，光学可靠性较好，可以避免彩虹纹问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1-图4为本发明实施例提供的一种曲面触摸屏的制作方法的流程示意图；

图5-图7为本发明实施例提供的一种玻璃基板的制作方法的流程示意图；

图8-图9为本发明实施例提供的一种减薄处理方法的流程示意图；

图10-图11为本发明实施例提供的一种切割原理示意图；

图12-图13为本发明实施例提供的一种减薄处理方法的流程示意图；

图14-图15为本发明实施例提供的一种切割原理示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1-图4，图1-图4为本发明实施例提供的一种曲面触摸屏的制作方法的流程示意图，该制作方法包括：

步骤S11：如图1所示，提供表面设置有触控电极12的玻璃基板11。

所述玻璃基板11具有相对的第一表面111以及第二表面112；所述触控电极12位于所述玻璃基板11的第一表面111；所述玻璃基板11的厚度H小于预设阈值，以使得所述玻璃基板满足弯曲要求。所述玻璃基板11具有多个面板区域100，相邻两个面板区域100之间具有切割沟道10。所述触控电极12可以为ITO电极。

步骤S12：如图2所示，对所述玻璃基板11进行切割，形成多个半成品结构200。

沿着所述切割沟道10对所述玻璃基板11进行切割，形成多个半成品结构200。可以通过激光切割工艺或是切刀切割工艺切割所述玻璃基板11。

步骤S13：如图3所示，在所述半成品结构200上绑定与所述触控电极连接的FPC13。

步骤S14：如图4所示，将所述半成品结构200与曲面盖板14贴合固定。

可以采用粘结层15将所述半成品结构200与曲面盖板14贴合固定。所述粘结层15可以为OCA或OCR。

本发明实施例所述制作方法中，采用玻璃基板11作为触控电极12的基材。发明人研究发现，虽然玻璃材料在厚度较大时，弯曲性能较差，但是当其厚度小于预设阈值时，具有较好的弯曲特性，此时玻璃基板11具有较好的柔性，厚度越小其弯曲特性越好，可以应用于曲面触摸屏中，与曲面盖板的凹面紧密贴合。

可见，本发明实施例所述制作方法采用玻璃基板作为触控电极的基材，当所述玻璃基板的厚度经过减薄处理小于预设阈值时，可以满足弯曲要求，进而可以与曲面盖板贴合固定，相对于现有采用柔性薄膜的方式，玻璃材质具有玻璃基板与曲面盖板贴合固定后，光学可靠性较好，可以避免彩虹纹问题。

可选的，所述提供表面设置有触控电极的玻璃基板的方法如图5-图7所示，图5-图7为本发明实施例提供的一种玻璃基板的制作方法的流程示意图，该方法包括：

步骤S21：如图5所示，提供一具有第一厚度H0的所述玻璃基板11。

所述第一厚度H0大于所述预设阈值；所述玻璃基板11具有相对的第一表面111以及第二表面112。所述玻璃基板11具有多个面板区域100，相邻两个面板区域100之间具有切割沟道10。

步骤S22：如图6所示，在所述玻璃基板11的第一表面111形成所述触控电极12。

步骤S23：如图7所示，对所述玻璃基板11的第二表面112进行减薄处理，使得所述基板11的厚度小于所述预设阈值。

经过减薄处理后，所述玻璃基板11的厚度由H0变为H，以便于使得玻璃基板11具有较好的弯曲特性。

一种方式中，在所述玻璃基板11的第一表面形成触控电极12以后，所述对所述玻璃基板11的第二表面112进行减薄处理的方法如图8-图9所示，图8-图9为本发明实施例提供的一种减薄处理方法的流程示意图，该方法包括：

步骤S31：如图8所示，将两个所述玻璃基板11相对贴合固定。

两个所述玻璃基板11表面的所述触控电极12相对设置，即两个玻璃基板11的第一表面111相对设置。两个玻璃基板11表面的所述触控电极12之间通过胶层21贴合固定，为了后续便于分离，所述胶层21可以为UV分离胶或是热分离胶。

步骤S32：如图9所示，对两个所述玻璃基板11的第二表面112均进行减薄处理。

在对两个玻璃基板11的第二表面112进行减薄处理时，可以通过化学试剂对所述第二表面112进行腐蚀，以实现减薄的目的，为了保证减薄后的第二表面112具有较好的平整度，在通过化学试剂腐蚀后，还包括对所述第二表面进行抛光处理。

在上述减薄处理过程中，由于将两个玻璃基板11相互贴合固定，可以大大增大厚度，这样在减薄过程中，可以使得完成减薄处理以后，整体结构还具有较大的厚度，避免减薄过程中有厚度较薄导致的碎片以及裂片问题。

在完成减薄处理后，所述对所述玻璃基板进行切割的方法如图10-图11所示，图10-图11为本发明实施例提供的一种切割原理示意图，该方法包括：

步骤S41：如图10所示，完成减薄处理后，进行切割处理，将相互贴合固定的两个所述玻璃基板11分割为多个两两贴合固定的半成品结构200。

同样，在切割过程中基于所述切割沟道10进行切割。可以采用激光切割工艺或是切刀切割工艺进行切割处理。

步骤S42：如图11所示，分离两两贴合固定的半成品结构200。

当胶层21为UV分离胶时，可以通过UV光照射使其失去粘性，以使得两个相互贴合的半成品结构200分离，之后通过清洗处理去除触控电极12表面残留的胶层21。

当所述胶层21为热分离胶时，通过加热使其失去粘性，以使得两个相互贴合的半成品结构200分离，之后通过清洗处理去除触控电极12表面残留的胶层21。

另一种方式中，在所述玻璃基板11的第一表面形成触控电极12以后，所述对所述玻璃基板11的第二表面112进行减薄处理的方法如图12-图13所示，图12-图13为本发明实施例提供的一种减薄处理方法的流程示意图，该方法包括：

步骤S51：如图12所示，将所述玻璃基板11与一承载板32贴合固定，所述触控电极12朝向所述承载板32。

同样可以采用胶层31将所述玻璃基板11与所述承载板32贴合固定，胶层31可以为UV分离胶或是热分离胶。

步骤S52：如图13所示，对所述玻璃基板11的第二表面112进行减薄处理。

减薄后，玻璃基板11的厚度由H0变为H。该方式通过承载板32增大厚度，以便于对玻璃基板11进行减薄处理，避免减薄处理过程中出现碎片或是裂片的问题，提高成品率。

在完成减薄处理后，所述对所述玻璃基板进行切割的方法如图14-图15所示，图14-图15为本发明实施例提供的一种切割原理示意图，该方法包括：

步骤S61：如图14所示，完成减薄处理后，进行切割处理，将所述玻璃基板11切割为多个半成品结构200。

步骤S62：如图15所示，将所述半成品结构200与所述承载板32分离。

同样，当所述半成品结构200与所述承载板32分离后，需要通过清洗处理去除触控电极12表面残留的胶层31。

其他实施方式中，所述提供表面设置有触控电极的玻璃基板包括：直接采用厚度小于所述预设阈值的玻璃基板直接在其表面形成触控电极。

其他实施方式中，所述提供表面设置有触控电极的玻璃基板包括：提供一具有第一厚度的所述玻璃基板，所述第一厚度大于所述预设阈值；对所述玻璃基板的第二表面进行减薄处理，使得所述基板的厚度小于所述预设阈值；在所述玻璃基板的第一表面形成所述触控电极。该方式中，在形成触控电极之前对玻璃基板进行减薄处理，可以两个玻璃基板相互贴合，分别进行减薄，或是将所述玻璃基板放置于一承载基板上进行减薄，实现方式可以参考上述过程，在此不再赘述，也可以直接对玻璃基板进行减薄，这样，对减薄工艺的要求较高。

本发明实施例所述制作方法中，所述预设阈值不大于400μm，此时玻璃材料具有较好的弯曲特性，具体的，所述预设阈值可以为300μm、200μm、100μm或是50μm。一方面，现有技术中基于惯用技术思维，直接采用具有较好弯曲特性的柔性薄膜，没有意识到玻璃厚度小于一定预设阈值时具有较好的弯曲特性，另一方面，现有技术也没有较好的减薄方法使得玻璃的厚度小于预设阈值范围，以满足弯曲特性。采用本申请实施例所述制作方法，可以较大程度的减薄玻璃基板，同时在减薄过程中具有较高的成品率。

本发明实施例所述制作方法适合制备较小弯曲半径，即弯曲程度较大的曲面触摸屏。对于弯曲半径较大，弯曲程度较小的曲面触摸屏，如需要和弯曲半径为500mm的盖板贴合时，厚度小于0.55mm的玻璃基板即可满足弯曲需求，此时，虽然厚度在0.55mm的玻璃基板相对0.2mm较易出现裂纹，但是由于厚度越薄越容易破碎，0.2mm厚度的背离基板在制作过程中的成品率小于0.55mm的玻璃基板的成品率，故不同弯曲半径的盖板，选择适合厚度的玻璃基板即可。本发明实施例所述制作方法中，所述盖板的弯曲半径小于500mm，具体可以适用于弯曲半径为50mm、100mm、200mm或是300mm的盖板。

现有技术采用柔性薄膜制作曲面触摸屏感应层时，为了避免彩虹纹问题，需要采用具有较大延迟量的薄膜材料，虽然可以一定程度避免彩虹纹问题，但是会降低触摸屏的响应速度。

通过上述描述可知，本发明实施例所述制作方法中，采用玻璃基板作为触控电极的基材，当所述玻璃基板的厚度经过减薄处理小于预设阈值时，可以满足弯曲要求，进而可以与曲面盖板贴合固定，相对于现有采用柔性薄膜的方式，玻璃材质具有玻璃基板与曲面盖板贴合固定后，光学可靠性较好，可以避免彩虹纹问题。

基于上述制作方法，本发明另一实施例还提供了一种曲面触摸屏，其结构可以参考图4所示，所述曲面触摸屏包括：曲面盖板14；贴合在所述曲面盖板14的凹面一侧的玻璃基板11，所述玻璃基板11朝向所述凹面的一侧表面具有触控电极12；其中，所述玻璃基板11的厚度小于预设阈值，以便于使得所述玻璃基板11能够满足弯曲要求，与所述凹面匹配，与所述凹面贴合固定。

可选的，所述预设阈值不大于400μm，以使得所述玻璃基板具有较好的弯曲特性。

本发明实施例所述曲面触摸屏中，采用玻璃基板作为触控电极的基材，当所述玻璃基板的厚度经过减薄处理小于预设阈值时，可以满足弯曲要求，进而可以与曲面盖板贴合固定，相对于现有采用柔性薄膜的方式，玻璃材质具有玻璃基板与曲面盖板贴合固定后，光学可靠性较好，可以避免彩虹纹问题。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的曲面触摸屏而言，由于其与实施例公开的制作方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见制作方法响应部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种曲面触摸屏的制作方法，其特征在于，制作方法包括：

提供表面设置有触控电极的玻璃基板；所述玻璃基板具有相对的第一表面以及第二表面；所述触控电极位于所述玻璃基板的第一表面；所述玻璃基板的厚度小于预设阈值，以使得所述玻璃基板满足弯曲要求；

对所述玻璃基板进行切割，形成多个半成品结构；

在所述半成品结构上绑定与所述触控电极连接的FPC；

将所述半成品结构与曲面盖板贴合固定。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述提供表面设置有触控电极的玻璃基板包括：

提供一具有第一厚度的所述玻璃基板，所述第一厚度大于所述预设阈值；

在所述玻璃基板的第一表面形成所述触控电极；

对所述玻璃基板的第二表面进行减薄处理，使得所述基板的厚度小于所述预设阈值。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述对所述玻璃基板的第二表面进行减薄处理包括：

将两个所述玻璃基板相对贴合固定，两个所述玻璃基板表面的所述触控电极相对设置；

对两个所述玻璃基板的第二表面均进行减薄处理。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述对所述玻璃基板进行切割包括：

完成减薄处理后，进行切割处理，将相互贴合固定的两个所述玻璃基板分割为多个两两贴合固定的半成品结构；

分离两两贴合固定的半成品结构。

5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述对所述玻璃基板的第二表面进行减薄处理包括：

将所述玻璃基板与一承载板贴合固定，所述触控电极朝向所述承载板；

对所述玻璃基板的第二表面进行减薄处理。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述对所述玻璃基板进行切割包括：

完成减薄处理后，进行切割处理，将所述玻璃基板切割为多个半成品结构；

将所述半成品结构与所述承载板分离。

7.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述预设阈值不大于400μm。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述提供表面设置有触控电极的玻璃基板包括：

提供一具有第一厚度的所述玻璃基板，所述第一厚度大于所述预设阈值；

对所述玻璃基板的第二表面进行减薄处理，使得所述基板的厚度小于所述预设阈值；

在所述玻璃基板的第一表面形成所述触控电极。

9.一种曲面触摸屏，其特征在于，所述曲面触摸屏包括：

曲面盖板；

贴合在所述曲面盖板的凹面一侧的玻璃基板，所述玻璃基板朝向所述凹面的一侧表面具有触控电极；

其中，所述玻璃基板的厚度小于预设阈值，以便于使得所述玻璃基板能够满足弯曲要求，与所述凹面匹配，与所述凹面贴合固定。

10.根据权利要求1所述的曲面触摸屏，其特征在于，所述预设阈值不大于400μm。