CN101609379A - 触控板的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种触控板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：a)选用一片较大面积且具有比触控板成品的基板层所需厚度更厚的矩形透明玻璃板作为一基板层；b)取一片与所述基板层的面积规格相称且具有比触控板成品的面板层所需厚度更厚的矩形透明玻璃板作为一面板层；c)将所述基板层与所述面板层二者对准后迭合，并通过所述基板层与所述面板层板体上的各个粘胶框以及板体外周缘的封合框而将所述基板层与所述面板层二板体粘合迭接成一组合板体；d)进行薄型化制程，将所述基板层与所述面板层的组合板体以氢氟酸溶液进行蚀刻加工；e)进行裁切制程；f)沿所述基板层上的沟槽进行裂片操作，将所述基板层沿预定切断线压裂分割成复数个呈各自独立的触控板成品。

Description

触控板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种触控板的制造方法，具体地说，是一种适用于采用玻璃板材制造面板层和基板层的触控板，且可在一次制造过程中可同时获取复数个触控板的制造方法。

背景技术

触控板(Touch Panel)是一种配置在液晶显示器(LCD)或阴极射线管(CRT)等帧面上使用的输入组件，让使用者按照所透视的屏幕画面上的指示，以手指头或笔尖等从上面按压，以检出按压的位置，以此来进行位置输入；而一般触控板的构造，例如是电阻式触控板，大致是使二片面状的电阻膜以分开一定间隙而对向配置，通常在上方的电阻膜配置于一可挠性的透明薄膜或者是薄玻璃的面板层一表面，在下方的电阻膜则配置于一在玻璃板的基板层一表面，在对向配置的二面之间的面板周边部位涂布粘胶，将二者紧密地粘接在一起以组成一触控板。近年来随着触控板的效能和生产品质的不断提升，以及价格大幅降低，触控板已逐渐广泛应用各种电子产品，然而在一些比较特殊的应用场合，例如搭配在车辆内配备的卫星导航器上所使用的触控板，这种触控板经常在强烈阳光底下使用且必须具备耐高温的特性，因此它的面板层材料就不适合使用一般常用的塑料材质的薄膜，最好能采用不具偏旋光性且可耐高温的玻璃板材，但由于玻璃材质具有硬碎性，而且当它作为面板层用途时必须厚度很薄，例如通常必须小于0.25mm，才能具备可触控性，此外，这种薄玻璃板的强度不佳，所以只适用于制造一些较小面积的触控板，例如通常最大面积的长宽约只能在120mm～150mm之间，但是这种玻璃薄层不仅非常容易在裁切制程中造成破损，而且薄层在粘贴组合的过程中很难保持平整，容易导致形成光学干扰现象，例如牛顿环，此外也容易在板层间残留应力，从而降低玻璃薄层的强度及耐用度。如前所述可知，配置在车辆内使用的玻璃式触控板的生产制造面临诸多困难，且产品不合格率很高，尤其是面积的长宽大于150mm以上的触控板，因此其产量不高而价格高昂，目前仅在少数的高级房车被采用。

因此已知的触控板的制造方法存在着上述种种不便和问题。

发明内容

本发明的目的，在于提出一种专用于采用玻璃板材的面板层与基板层的触控板，可在一次生产加工过程中生产出一个或复数个触控板的制造方法。

本发明的另一目的，在于提出一种可制造较大面积的薄玻璃板材的触控板的制造方法。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：

一种触控板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

a)选用一片较大面积且具有比触控板成品的基板层所需厚度更厚的矩形透明玻璃板作为一基板层，在所述基板层的上表面设置若干个整齐排列的下方电极单元，并在所述各个下方电极单元的四周缘设有粘胶框，以及在所述基板层的外周缘设一封合框；

b)取一片与所述基板层的面积规格相称且具有比触控板成品的面板层所需厚度更厚的矩形透明玻璃板作为一面板层，在所述面板层的下方表面亦设有复数个上方电极单元，而且所述上方电极单元恰与所述基板层的各个下方电极单元的设置位置相对应；

c)将所述基板层与所述面板层二者对准后迭合，并通过所述基板层与所述面板层板体上的各个粘胶框以及板体外周缘的封合框而将所述基板层与所述面板层二板体粘合迭接成一组合板体；

d)进行薄型化制程，将所述基板层与所述面板层的组合板体以氢氟酸溶液进行蚀刻加工，以削减所述基板层与所述面板层的玻璃板体的厚度，由此获得触控板成品的基板层所需厚度与面板层所需厚度；

e)进行裁切制程，用一切割器从所述面板层的上方沿预定切断线切入，将所述面板层截断并切入所述基板层形成一沟槽；

f)沿所述基板层上的沟槽进行裂片操作，将所述基板层沿预定切断线压裂分割成复数个呈各自独立的触控板成品。

本发明的触控板的制造方法还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的触控板的制造方法，其中所述面板层上设置所述粘胶框和封合框，或在所述基板层和所述面板层上都设置所述粘胶框和封合框。

前述的触控板的制造方法，其中所述面板层所需厚度约为0.15～0.25mm。

前述的触控板的制造方法，其中所述蚀刻厚度则约为0.1～0.3mm。

前述的触控板的制造方法，其中所述封合框为石油腊、光硬化型胶材或热硬化形胶材。

前述的触控板的制造方法，其中所述氢氟酸溶液的浓度约为10％～30％。

前述的触控板的制造方法，其中还包括在所述薄型化制程后和所述裁切制程前，在所述面板层的各个电极单元设置部位的上表面贴覆一层或复数层的功能薄膜。

前述的触控板的制造方法，其中所述功能薄膜是偏光膜、滤光片或是装饰框的任一或二种以上的组合。

采用上述技术方案后，本发明的触控板的制造方法具有以下优点：

1.大幅提升触控板的品质和产量，提高生产效率。

2.节省制造时间和劳动力成本。

3.可制造出较大面积的薄玻璃板材的触控板。

附图说明

图1为本发明的面板层与基板层的分离示意图；

图2为本发明的面板层与基板层的组合板体进行切割沟槽加工示意图；

图3为图2的组合板体进行切割后的断面图；

图4为本发明的对组合板体进行裂片加工示意图。

具体实施方式

以下结合实施例及其附图对本发明作更进一步说明。

本发明现以制造一采用玻璃板材质，且所述面板层厚度为0.2mm，所述基板层厚度为0.5mm的电阻式触控板作为具体实施例进行说明。

首先请参阅图1，图1为本发明的面板层与基板层的分离示意图。如图所示，选用一片厚度约0.7mm的大面积玻璃板作为所述基板层1，并于所述基板层1的一上表面上设置复数个整齐排列的下方电极单元12，而所述下方电极单元包含透明电阻膜12A和总线电极12B等部分，再于所述基板层1的各个下方电极单元12的四周缘设有粘胶框41，以及在所述基板层1的外周缘设一封合框42，其中，所述封合框42可使用光硬化型胶材、热硬化形胶材或石油腊(Petroleum wax)。

再取一片厚度约0.4mm且与所述基板层1的面积规格相称的玻璃板作为面板层2，在所述面板层2的下方表面也设有复数个上方电极单元22，而且所述上方电极单元22恰与所述基板层1的各个下方电极单元12的设置位置相对应，而且所述上方电极单元22也包含透明电阻膜22A和总线电极22B等部分。

然后，利用预设在所述基板层1与面板层2侧缘附近的标靶17、27或其它准确对位手段，将所述基板层1与面板层2二者对准迭合在一起，并通过所述板体上的各个粘胶框41以及板体外周缘的封合框42而将二板粘合迭接成一组合板体；由此，所述各个上方电极单元22与下方电极单元12彼此利用粘胶框41迭接组合一起，划分形成一个别独立的触控感应单元，如图3所示，图3为图2的组合板体进行切割后的断面图，所述触控感应单元的上、下方电极单元22、12之间是通过多数凸点状隔件13，而在电阻膜12A、22A的范围内留出间隔而相对配置；另外，利用所述封合框42使二板间的内部间隙与外界完全隔离，从而各个触控感应单元的内部构件可获得所述粘胶框41以及所述封合框42的双重密封保护，以避免在后续的薄型化制程中受到污染。

所述薄型化制程是将所述基板层1与面板层2的组合板体以浓度大约10％～30％的氢氟酸(HF)溶液进行蚀刻加工，使所述基板层1与面板层2的玻璃板体外表面皆被均匀蚀刻而去除约0.2mm的厚度，形成触控板成品所需的厚度，即所述面板层2被薄化成约0.2mm厚度的玻璃板、所述基板层1被薄化成约0.5mm厚度的玻璃板。

其后，在所述面板层2的各个电极单元设置部位的上表面贴覆一层或复数层功能薄膜6，例如是偏光膜(Polarizing Film)、滤光片(Filter)或是装饰框(Border Icon)，据此使触控板具备偏光、滤光等效能，同时可强化所述面板层2的强韧度，防止所述薄玻璃板碎裂、破损。

再请参阅图2，图2为本发明的面板层与基板层的组合板体进行切割沟槽加工示意图，显示以一切割器8，例如是激光切割器或是钻石刀具，从所述面板层2及功能薄膜6的上方沿预定切断线25切入，将所述面板层2及功能薄膜6完全截断，并切入所述基板层1形成一沟槽16(如图3所示)，以分割出各个触控感应单元所需的面积范围；接着进行裂片操作，图4为本发明的对组合板体进行裂片加工示意图。如图4所示，用一对具有适度的塑性变形能力(如树胶)的压模头71及压模基板72对准所述基板层1上的沟槽16，且使所述压模头71从基板层1一侧押入适度的压力，以将玻璃基板沿预定切断线25压裂分割成各个独立的触控板9成品。

本发明在前一阶段的加工制程中使所述基板层1与面板层2具有较大厚度，以便于维持二玻璃板体在设置电极单元、粘胶框以及二板体的压贴迭合加工过程中的玻璃板体强度，避免玻璃板体破裂或受损；而且在薄化制程后，通过在所述面板层2的各个电极单元设置部位上表面贴覆一层或复数层功能薄膜6，因此亦可用以强化所述面板层2的强韧度，防止所述薄玻璃板碎裂、破损；而本发明用于面板层与基板层均采用玻璃板材的触控板，不仅可在一次的生产加工过程中可同时生产出一个或复数个触控板，以大幅提升生产效率、节省制造时间及人力成本之外，而且在制程中可保持所述面板层与基板层的薄玻璃板材的强度，因此可制造出较大面积的薄玻璃板材的触控板，并避免生产过程中薄玻璃板曲扭变形或破裂，大幅提升触控板成品的品质及生产率。

值得说明的是本发明虽以电阻式触控板为制造实施例，然而本发明并非局限于以上所述形式，能有更多的改进与变化，例如改以电容式触控板(Capacitive Touch Panel)为制造实施亦属可行。

以上实施方式仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变化。因此，所有等同的技术方案也应所述属于本发明的范畴，应由各权利要求限定。

Claims (8)

1、一种触控板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

a)选用一片较大面积且具有比触控板成品的基板层所需厚度更厚的矩形透明玻璃板作为一基板层，在所述基板层的上表面设置若干个整齐排列的下方电极单元，并在所述各个下方电极单元的四周缘设有粘胶框，以及在所述基板层的外周缘设一封合框；

b)取一片与所述基板层的面积规格相称且具有比触控板成品的面板层所需厚度更厚的矩形透明玻璃板作为一面板层，在所述面板层的下方表面亦设有复数个上方电极单元，而且所述上方电极单元恰与所述基板层的各个下方电极单元的设置位置相对应；

c)将所述基板层与所述面板层二者对准后迭合，并通过所述基板层与所述面板层板体上的各个粘胶框以及板体外周缘的封合框，将所述基板层与所述面板层二板体粘合迭接成一组合板体；

d)进行薄型化制程，将所述基板层与所述面板层的组合板体以氢氟酸溶液进行蚀刻加工，以削减所述基板层与所述面板层的玻璃板体的厚度，由此获得触控板成品的基板层所需厚度与面板层所需厚度；

e)进行裁切制程，用一切割器从所述面板层的上方沿预定切断线切入，将所述面板层截断并切入所述基板层形成一沟槽；

f)沿所述基板层上的沟槽进行裂片操作，将所述基板层沿预定切断线压裂分割成复数个呈各自独立的触控板成品。

2、如权利要求1所述的触控板的制造方法，其特征在于，在所述面板层上设置所述粘胶框和封合框，或在所述基板层与所述面板层上都设置所述粘胶框和封合框。

3、如权利要求1所述的触控板的制造方法，其特征在于，所述面板层所需厚度约为0.15～0.25mm。

4、如权利要求1所述的触控板的制造方法，其特征在于，所述蚀刻厚度则约为0.1～0.3mm。

5、如权利要求1所述的触控板的制造方法，其特征在于，所述封合框为石油腊、光硬化型胶材或热硬化形胶材。

6、如权利要求1所述的触控板的制造方法，其特征在于，所述氢氟酸溶液的浓度约为10％～30％。

7、如权利要求1所述的触控板的制造方法，其特征在于，还包括在所述薄型化制程后和所述裁切制程前，在所述面板层的各个电极单元设置部位的上表面贴覆一层或复数层的功能薄膜。

8、如权利要求7所述的触控板的制造方法，其特征在于，所述功能薄膜是偏光膜、滤光片或是装饰框的任一或二种以上的组合。

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