TWI478881B - 觸控面板的製造方法 - Google Patents

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Description

觸控面板的製造方法
本發明有關於一種觸控面板的製造方法，特別涉及一種可強化觸控面板強度的製造方法。
目前常見的觸控面板(Touch Panel)，除了佈設有感測電極陣列的基板之外，通常還會設計有一層保護用的玻璃蓋板(Cover Lens)。而隨著觸控技術的發展，感測電極陣列可直接佈設於保護用的玻璃蓋板上，以形成所謂的單板觸控面板(Touch on Lens)。由於作為保護用的玻璃蓋板必須具備避免容易因外力影響而損毀的條件，因此玻璃的強化處理是觸控面板製程中不可缺少的重要環節。
請參閱圖1，為揭示習知技術玻璃強化方法的流程圖。
步驟S1：裁切。根據所欲製成的玻璃的尺寸規格，使用數值控制(Numerical Control,NC)機具的刀輪、刀具或鐳射光束，將一母玻璃裁切成若干片的子玻璃。
步驟S2：修整。使用電腦數值控制(Computerized Numerical Control,CNC)機具，逐一研磨所述裁切後的子玻璃的四周端邊，以去除裁切製程所造成的毛邊、細裂痕等，並且修整出包含倒角(Chamfer Angle)的端邊形狀，以進一步減少與機構件組裝時因碰撞擠壓而產生破裂的機會。
步驟S3：強化處理。採用化學強化方式，將所述已修整完成的子玻璃進行表面強化。
然而，在單板觸控面板的製程上，佈設感測電極陣列的製程(圖案化製程)必須是在玻璃蓋板經過上述強化處理之後進行，藉此避免因化學強化過程破壞感測電極陣列。但是如果單板觸控面板的製程是採用上述習知技術玻璃強化的方法，那麼一次便只能針對一片單板觸控面板來進行圖案化製程。如此一來，將導致生產效能不彰，無法大量生產。
有鑑於此，本發明透過製程上的步驟改善，先設計倒角(Chamfer Angle)的斜切面，再依序進行強化、感測電極陣列的佈設與裁切等步驟，進而解決單板觸控面板無法大量生產的問題。
根據本發明的一實施例，提供一種觸控面板的製造方法，其步驟包括：於一玻璃基板凹陷成形至少一凹槽，其中所述的凹槽包含一底邊及兩斜面側邊；接著，表面強化所述玻璃基板；進而，依據該底邊之位置來裁切該玻璃基板。
進一步的，所述凹槽是成對設計，並對應地凹陷成形於玻璃基板的一上表面及一下表面。
進一步的，上述底邊實質為一平面或弧凹面。
進一步的，所述玻璃基板是透過蝕刻、刻劃或機械製模來凹陷成形所述的凹槽。
進一步的，所述表面強化玻璃基板的步驟是採用化學強化之方式。
進一步的，所述裁切該玻璃基板的步驟是包含形成一裁切面。
進一步的，所述斜面側邊是相接於玻璃基板表面與裁切面之間，以形成一倒角。
進一步的，在所述裁切該玻璃基板的步驟之後，還包含平滑化該裁切面。
進一步的，在所述表面強化玻璃基板的步驟後，還包含佈設一感測電極陣列於玻璃基板表面。
承上所述，由於本發明在裁切該玻璃基板之前，玻璃基板得以一次性地佈設感測電極陣列。因此，本發明之設計能應用於量產製程，並且讓所製成的單板觸控面板得以同時具有倒角設計、化學強化等強度強化之特性。
以上所述之技術手段及其產生功效的具體實施細節，請參照下列實施例及圖式加以說明。
請合併參閱圖2及圖3。其中，圖2揭示本發明觸控面板的製造方法的實施例流程圖；圖3包含(a)結構至(f)結構，分別用來對應揭示圖2所示之方法步驟中的構造示意圖。如圖所示，本實施例之觸控面板的製造方法的步驟包括：步驟S10：凹陷成形(Sinking)。根據所欲製成的觸控面板的尺寸規格，於一玻璃基板100進行一凹陷成形至少一凹槽103的加工製程，用來在玻璃基板100上劃分出如矩陣排列的多個區域。其中，每一凹槽103(如圖3所示)，包含一底邊1031及兩斜面側邊1032。而本實施例所述的凹陷成形之加工製程可例如圖3中的(a)結構至(b)結構所示，是採用藥劑或雷射來蝕刻一平面的玻璃基板100，以形成凹槽103。當然在實際設計上，亦可採用機械刀具來刻劃平面的玻璃基板100，以形成凹槽103；或者直接採用機械製模來進行一體成形具有凹槽103之玻璃基板100的加工製程方式，在此並非為本發明所限制。
如圖3所示，本實施例所設計的凹槽103是成對的設計，以對應地凹陷成形於玻璃基板100的一上表面101及一下表面102，以形成上、下倒置的架構。其中，凹槽103的底邊1031可依實際製程需求而採用一平面或一弧凹面的設計，並且本實施例之凹槽103的任一斜面側邊1032與玻璃基板100的上表面101或下表面102之間相接出的夾角θ1是呈現出大於九十度的角度，藉以減少應力集中的現象。
步驟S20：表面強化處理。如圖3中的(c)結構所示，本實施例是例如採用化學強化的方式來對上述已凹陷成形完成的整片玻璃基板100進行表面強化處理，藉以讓玻璃基板100的表面區域(包含上表面101、下表面102以及每一凹槽103的底邊1031與兩斜面側邊1032)皆因發生離子交換現象而形成離子交換層105，進而達到強度強化的目的。
接下來，在完成上述表面強化處理後，由於本實施例是用來說明觸控面板的製造過程，因此在強化後的玻璃基板100的上表面101及/或下表面102上即可進行佈設形成一感測電極陣列，也就是所謂的圖案化製程。然而，所屬技術領域具有通常知識者可以了解圖案化製程的詳細製造流程，在此便不再加以贅述。並且感測電極陣列可例如是由單層導電層或雙層導電層所架構成的結構，在此並無加以限制。
請參考圖4，為本發明玻璃基板佈設感測電極陣列的實施例俯視示意圖。其中，由於圖4之實施例是用來揭示由單層導電層所架構成的感測電極陣列108，因此感測電極陣列108是形成於玻璃基板100的上表面101或下表面102。如圖4所示，玻璃基板100上雖因凹槽103而劃分出矩陣排列的多個區域，但仍可針對整個玻璃基板100上的所有區域進行一次性地圖案化製程，以達到大量生產的目的。
此外，在本發明的一實施例中，在佈設感測電極陣列的步驟之前，但不限於在表面強化處理的步驟之前或之後，更可進一步於玻璃基板100表面進行抗眩、抗菌等處理，以讓用來作為保護用之玻璃基板100更具有抗眩、抗菌等效果。
請複參閱圖2及圖3。
步驟S30：裁切。如圖3的(d)結構至(f)結構所示，本實施例是採用數值控制(NC)機具來對已佈設有感測電極陣列的玻璃基板100進行裁切加工。具體而言，本實施例利用數值控制機具的刀輪、刀具或鐳射光束來裁切該玻璃基板100。進一步而言，步驟S30在裁切時，是依據該底邊1031的位置，來裁切該玻璃基板100，藉以去除該底邊1031，進而在每一裁切成的觸控面板110上形成一裁切面106。其中，裁切面106是相接於斜面側邊1032，且裁切面106與斜面側邊1032之間相接出的夾角θ2亦呈現出大於九十度的角度，以減少應力集中的現象。此外，更重要的是，本實施例透過所預先成形的斜面側邊1032之設計，玻璃基板100的上表面101及下表面102即可分別與裁切面106之間形成一倒角(Chamfer Angle)104，也就是俗稱的C角，藉以當日後觸控面板110與機構件組裝時得以減少因碰撞擠壓而產生破裂的機會。
附帶一提的是，本實施例之凹槽103所成形的凹陷程度並無加以限制，較佳的設計是讓上、下對應的兩凹槽103之間的距離越短越好，也就是讓裁切面106的長度越短越好，如此以利裁切製程的進行。
此外，倘若裁切製程造成在裁切面106上形成毛邊、細裂痕等現象時，本實施例更可進一步使用電腦數值控制(CNC)機具的研磨輪或其它整平工具或設備來進行平滑化裁切面106的處理，以去除該毛邊、細裂痕等現象。
經由上述所載之詳細內容，通常知識者即可據以實施本發明，並製成保留有多數強度的單板觸控面板110。本發明所稱的強度，泛指觸控面板110在承受外力作用下所能抵抗永久變形或破壞的抗撓(彎)強度、抗壓強度及抗拉強度。
綜上所述，本發明透過在未裁切之前的玻璃基板上直接成形出所需的倒角(Chamfer Angle)之斜切面，進而再進行整片玻璃基板的表面強化，並在佈設完感測電極陣列之後，才進行裁切。如此一來，得以讓所製成的單板觸控面板同時具有倒角設計、化學強化等強度強化之特性。此外由於本發明在強化製程或佈設感測電極陣列製程上都是維持整片玻璃基板的完整來對多個觸控面板進行一次性的加工處理，因此更可適用於同時需提供保護功能及觸控感測功能的單板觸控面板的大量生產流程。
以上實施例僅為表達了本發明的幾種實施方式，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本發明所屬技術領域中具有通常知識者而言，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出複數變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明應以申請專利範圍中限定的請求項內容為準。
100．．．玻璃基板
101．．．上表面
102．．．下表面
103．．．凹槽
1031．．．底邊
1032．．．斜面側邊
104．．．倒角
105．．．離子交換層
106．．．裁切面
108．．．感測電極陣列
110．．．觸控面板
θ1、θ2．．．夾角
S1至S3．．．圖1流程圖之步驟說明
S10至S30．．．圖2流程圖之步驟說明
圖1是習知技術玻璃強化方法的流程圖；
圖2是本發明觸控面板的製造方法的實施例流程圖；
圖3是對應圖2所示之方法步驟中的玻璃基板的構造實施例示意圖；及
圖4是本發明玻璃基板佈設感測電極陣列的實施例俯視示意圖。
指定代表圖為流程圖，故無元件符號簡單說明。

Claims (8)

  1. 一種觸控面板的製造方法，其步驟包括：於一玻璃基板凹陷成形至少一凹槽，其中該凹槽包含一底邊及兩斜面側邊；表面強化該玻璃基板；及依據該底邊之位置來裁切該玻璃基板，以去除該底邊而形成一裁切面，其中所述斜面側邊是相接於該玻璃基板的表面與該裁切面之間，使所述斜面側邊形成為一倒角。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中所述凹槽是成對設計，並對應地凹陷成形於該玻璃基板的一上表面及一下表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中該底邊是一平面或弧凹面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中該玻璃基板是透過蝕刻、刻劃或機械製模來凹陷成形該凹槽。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中該表面強化該玻璃基板的步驟是採用化學強化。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中在該裁切該玻璃基板的步驟後，進一步包含：平滑化該裁切面。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中在該表面強化該玻璃基板的步驟後，進一步包含：佈設一感測電極陣列於該玻璃基板的表面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板的製造方法，其中在該佈設該感測電極陣列的步驟之前，進一步包含：抗眩處理及/或抗菌處理該玻璃基板。
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