CN103105961A - 触控面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触控面板的制造方法，包括在裁切一玻璃基板之前依序先凹陷成形及强化该玻璃基板，以便应用于感测电极阵列的布设制程上，最后裁切该玻璃基板，而制成具有倒角设计及化学强化等强度强化之特性的触控面板。

Description

触控面板的制造方法
【技术领域】
本发明有关于一种触控面板的制造方法，特别涉及一种可强化触控面板强度的制造方法。
【背景技术】
目前常见的触控面板(Touch Panel)，除了布设有感测电极阵列的基板之外，通常还会设计有一层保护用的玻璃盖板(Cover Lens)。而随着触控技术的发展，感测电极阵列可直接布设于保护用的玻璃盖板上，以形成所谓的单板触控面板(Touch on Lens)。由于作为保护用的玻璃盖板必须具备避免容易因外力影响而损毁的条件，因此玻璃的强化处理是触控面板制程中不可缺少的重要环节。
请参阅图1，为揭示习知技术玻璃强化方法的流程图。
步骤S1：裁切。根据所欲制成的玻璃的尺寸规格，使用数值控制(NumericalControl，NC)机具的刀轮、刀具或激光光束，将一母玻璃裁切成若干片的子玻璃。
步骤S2：修整。使用计算机数值控制(Computerized Numerical Control，CNC)机具，逐一研磨所述裁切后的子玻璃的四周端边，以去除裁切制程所造成的毛边、细裂痕等，并且修整出包含倒角(Chamfer Angle)的端边形状，以进一步减少与机构件组装时因碰撞挤压而产生破裂的机会。
步骤S3：强化处理。采用化学强化方式，将所述已修整完成的子玻璃进行表面强化。
然而，在单板触控面板的制程上，布设感测电极阵列的制程(图案化制程)必须是在玻璃盖板经过上述强化处理之后进行，藉此避免因化学强化过程破坏感测电极阵列。但是如果单板触控面板的制程是采用上述习知技术玻璃强化的方法，那么一次便只能针对一片单板触控面板来进行图案化制程。如此一来，将导致生产效能不彰，无法大量生产。
【发明内容】
有鉴于此，本发明透过制程上的步骤改善，先设计倒角(Chamfer Angle)的斜切面，再依序进行强化、感测电极阵列的布设与裁切等步骤，进而解决单板触控面板无法大量生产的问题。
根据本发明的一实施例，提供一种触控面板的制造方法，其步骤包括：于一玻璃基板凹陷成形至少一凹槽，其中所述的凹槽包含一底边及两斜面侧边；接着，表面强化所述玻璃基板；进而，依据该底边的位置来裁切该玻璃基板。
进一步的，所述凹槽是成对设计，并对应地凹陷成形于玻璃基板的一上表面及一下表面。
进一步的，上述底边实质为一平面或弧凹面。
进一步的，所述玻璃基板是透过蚀刻、刻划或机械制模来凹陷成形所述的凹槽。
进一步的，所述表面强化玻璃基板的步骤是采用化学强化的方式。
进一步的，所述裁切该玻璃基板的步骤是包含形成一裁切面。
进一步的，所述斜面侧边是相接于玻璃基板表面与裁切面之间，以形成一倒角。
进一步的，在所述裁切该玻璃基板的步骤之后，还包含平滑化该裁切面。
进一步的，在所述表面强化玻璃基板的步骤后，还包含布设一感测电极阵列于玻璃基板表面。
承上所述，由于本发明在裁切该玻璃基板之前，玻璃基板得以一次性地布设感测电极阵列。因此，本发明的设计能应用于量产制程，并且让所制成的单板触控面板得以同时具有倒角设计、化学强化等强度强化的特性。
以上所述的技术手段及其产生功效的具体实施细节，请参照下列实施例及图式加以说明。
【附图说明】
图1是习知技术玻璃强化方法的流程图；
图2是本发明触控面板的制造方法的实施例流程图；
图3是对应图2所示的方法步骤中的玻璃基板的构造实施例示意图；及
图4是本发明玻璃基板布设感测电极阵列的实施例俯视示意图。
【具体实施方式】
请合并参阅图2及图3。其中，图2揭示本发明触控面板的制造方法的实施例流程图；图3包含(a)结构至(f)结构，分别用来对应揭示图2所示的方法步骤中的构造示意图。如图所示，本实施例的触控面板的制造方法的步骤包括：
步骤S10：凹陷成形(Sinking)。根据所欲制成的触控面板的尺寸规格，于一玻璃基板100进行一凹陷成形至少一凹槽103的加工制程，用来在玻璃基板100上划分出如矩阵排列的多个区域。其中，每一凹槽103(如图3所示)，包含一底边1031及两斜面侧边1032。而本实施例所述的凹陷成形的加工制程可例如图3中的(a)结构至(b)结构所示，是采用药剂或雷射来蚀刻一平面的玻璃基板100，以形成凹槽103。当然在实际设计上，亦可采用机械刀具来刻划平面的玻璃基板100，以形成凹槽103；或者直接采用机械制模来进行一体成形具有凹槽103的玻璃基板100的加工制程方式，在此并非为本发明所限制。
如图3所示，本实施例所设计的凹槽103是成对的设计，以对应地凹陷成形于玻璃基板100的一上表面101及一下表面102，以形成上、下倒置的架构。其中，凹槽103的底边1031可依实际制程需求而采用一平面或一弧凹面的设计，并且本实施例的凹槽103的任一斜面侧边1032与玻璃基板100的上表面101或下表面102之间相接出的夹角θ1是呈现出大于九十度的角度，藉以减少应力集中的现象。
步骤S20：表面强化处理。如图3中的(c)结构所示，本实施例是例如采用化学强化的方式来对上述已凹陷成形完成的整片玻璃基板100进行表面强化处理，藉以让玻璃基板100的表面区域(包含上表面101、下表面102以及每一凹槽103的底边1031与两斜面侧边1032)皆因发生离子交换现象而形成离子交换层105，进而达到强度强化的目的。
接下来，在完成上述表面强化处理后，由于本实施例是用来说明触控面板的制造过程，因此在强化后的玻璃基板100的上表面101及/或下表面102上即可进行布设形成一感测电极阵列，也就是所谓的图案化制程。然而，所属技术领域具有通常知识者可以了解图案化制程的详细制造流程，在此便不再加以赘述。并且感测电极阵列可例如是由单层导电层或双层导电层所架构成的结构，在此并无加以限制。
请参考图4，为本发明玻璃基板布设感测电极阵列的实施例俯视示意图。其中，由于图4的实施例是用来揭示由单层导电层所架构成的感测电极阵列108，因此感测电极阵列108是形成于玻璃基板100的上表面101或下表面102。如图4所示，玻璃基板100上虽因凹槽103而划分出矩阵排列的多个区域，但仍可针对整个玻璃基板100上的所有区域进行一次性地图案化制程，以达到大量生产的目的。
此外，在本发明的一实施例中，在布设感测电极阵列的步骤之前，但不限于在表面强化处理的步骤之前或之后，更可进一步于玻璃基板100表面进行抗眩、抗菌等处理，以让用来作为保护用的玻璃基板100更具有抗眩、抗菌等效果。
请复参阅图2及图3。
构至(f)结构所示，本实施例是采用数值控制(NC)机具来对已布设有感测电极阵列的玻璃基板100进行裁切加工。具体而言，本实施例利用数值控制机具的刀轮、刀具或激光光束来裁切该玻璃基板100。进一步而言，步骤S30在裁切时，是依据该底边1031的位置，来裁切该玻璃基板100，藉以去除该底边1031，进而在每一裁切成的触控面板110上形成一裁切面106。其中，裁切面106是相接于斜面侧边1032，且裁切面106与斜面侧边1032之间相接出的夹角θ2亦呈现出大于九十度的角度，以减少应力集中的现象。此外，更重要的是，本实施例透过所预先成形的斜面侧边1032的设计，玻璃基板100的上表面101及下表面102即可分别与裁切面106之间形成一倒角(Chamfer Angle)104，也就是俗称的C角，藉以当日后触控面板110与机构件组装时得以减少因碰撞挤压而产生破裂的机会。
附带一提的是，本实施例的凹槽103所成形的凹陷程度并无加以限制，较佳的设计是让上、下对应的两凹槽103之间的距离越短越好，也就是让裁切面106的长度越短越好，如此以利裁切制程的进行。
此外，倘若裁切制程造成在裁切面106上形成毛边、细裂痕等现象时，本实施例更可进一步使用计算机数值控制(CNC)机具的研磨轮或其它整平工具或设备来进行平滑化裁切面106的处理，以去除该毛边、细裂痕等现象。
经由上述所载的详细内容，通常知识者即可据以实施本发明，并制成保留有多数强度的单板触控面板110。本发明所称的强度，泛指触控面板110在承受外力作用下所能抵抗永久变形或破坏的抗挠(弯)强度、抗压强度及抗拉强度。
综上所述，本发明透过在未裁切之前的玻璃基板上直接成形出所需的倒角(Chamfer Angle)的斜切面，进而再进行整片玻璃基板的表面强化，并在布设完感测电极阵列之后，才进行裁切。如此一来，得以让所制成的单板触控面板同时具有倒角设计、化学强化等强度强化的特性。此外由于本发明在强化制程或布设感测电极阵列制程上都是维持整片玻璃基板的完整来对多个触控面板进行一次性的加工处理，因此更可适用于同时需提供保护功能及触控感测功能的单板触控面板的大量生产流程。
以上实施例仅为表达了本发明的几种实施方式，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本发明所属技术领域中具有通常知识者而言，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出复数变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明应以申请专利范围中限定的请求项内容为准。

Claims (10)

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，步骤包括：
于一玻璃基板凹陷成形至少一凹槽，其中该凹槽包含一底边及两斜面侧边；
表面强化该玻璃基板；及
依据该底边的位置来裁切该玻璃基板。
2.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述凹槽是成对设计，并对应地凹陷成形于该玻璃基板的一上表面及一下表面。
3.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述底边是一平面或弧凹面。
4.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述玻璃基板是透过蚀刻、刻划或机械制模来凹陷成形该凹槽。
5.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述表面强化该玻璃基板的步骤是采用化学强化。
6.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述裁切该玻璃基板的步骤包含形成一裁切面。
7.如权利要求6所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述斜面侧边是相接于该玻璃基板的表面与该裁切面之间，以形成一倒角。
8.如权利要求6所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在该裁切该玻璃基板的步骤后，进一步包含：
平滑化该裁切面。
9.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在该表面强化该玻璃基板的步骤后，进一步包含：
布设一感测电极阵列于该玻璃基板的表面。
10.如权利要求9所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在该布设该感测电极阵列的步骤之前，进一步包含：
抗眩处理及/或抗菌处理该玻璃基板。
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