CN102929471A - 电容式触摸屏的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电容式触摸屏的制作方法,包括以下步骤:S1、根据设计图纸并通过使用激光蚀刻装置在涂有ITO的导电膜中界定多个相互隔离且不导通的电极区和多个非电极区;S2、把将所述非电极区串联的银胶引接到FPC的接地脚,并使用所述激光蚀刻装置对所述银胶进行蚀刻,将所述银胶分隔成与所述非电极区一一对应的银胶引线;S3、OCA经开槽后,与蚀刻好的导电膜依照设计靶标贴合在一起,贴合完成后经所述激光蚀刻装置切割外形或模切外形,制成单片的sensor功能片。
Description
技术领域
本发明涉及电容触摸屏领域,进一步的,尤其涉及一种电容式触摸屏的制作方法。
背景技术
以苹果iPhone手机的诞生为标志,电容式触摸屏在智能手机上的应用在全球实实在在进入了发展和消费的高潮。目前,无论业界知名品牌,还是山寨游击,几乎没有手机厂家不争相推出花样繁星的电容式触摸屏手机,豪华高端的有支持多点触摸操作的苹果iPhone、多普达S1等,低端有支持手写几百元的山寨机也在开发电容式触摸屏。无疑随着3G时代的来临,更是电容式触摸屏发展的好时机。
在触摸屏行业,电容式触摸屏已经超过电阻式触摸屏,成为业内领先技术。预计2011年投射电容式触摸屏的出货将同比增长100%以上,占到触摸屏全行业产值的70%。
2011年全球触控面板行业产值达134亿美元,2017年的营收水平有望达到239亿美元。触摸屏在手机、平板电脑的渗透率将快速提升。预计2011年手机触摸屏出货量将达8.68亿片,年增长率为68%;平板电脑方面,2010年触摸屏出货量为2600万片,2011年将会超过7200万片,到2012年将超过1亿片。2011年,用于平板电脑的投射电容式触摸屏产值将超过10亿美元。未来几年笔记本电脑、一体机、车用显示器等领域也会提高触摸屏的使用率。
目前市场上的电容式触摸屏出货量与日递增,目前所有的sensor制作都是以酸碱蚀刻或蚀刻膏蚀刻工艺来做,相应产生的环境污染也是与日俱增,已目前常用的4寸手机触摸屏为例,生产一片触摸屏大约需要1ml的化学药液,2011年出货量8.68亿片,加上生产良率,大约生产了10亿片左右的手机触摸屏,总共使用化学药液约100万升化学药液,造成环境污染严重。如附图1及2所示,电容式触摸屏sensor制作过程中有使用酸碱蚀刻工艺或蚀刻膏蚀刻工艺,现有的生产工艺均会对环境造成污染。
激光是20世纪60年代的新光源,由于激光具有方向性好、亮度高、单色性好等特点而得到广泛应用.激光加工是激光应用最有发展前途的领域之一,现在已开发出20多种激光加工技术。
激光的空间控制性和时间控制性很好,对加工对象的材质、形状、尺寸和加工环境的自由度都很大,特别适用于自动化加工。激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备,已成为企业实行适时生产的关键技术,为优质、高效和低成本的加工生产开辟了广阔的前景。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种环保、便捷的电容式触摸屏制作方法,其所提供的技术方案主要应用为G+F+F结构、G+F结构、G+G单层结构、P+G单层结构、P+F+F结构、P+F结构电容式手机触摸屏,占整个手机触摸屏出货比例约为50%,应用此发明生产电容式触摸屏,可大大减少环境污染。
为解决上述问题,本发明采用的一种技术方案是:提供一种电容式触摸屏的制作方法,包括以下步骤:
S1、根据设计图纸并通过使用激光蚀刻装置在涂有ITO的导电膜中界定多个相互隔离且不导通的电极区和多个非电极区;
S2、把将所述非电极区串联的银胶引接到FPC的接地脚,并使用所述激光蚀刻装置对所述银胶进行蚀刻,将所述银胶分隔成与所述非电极区一一对应的银胶引线;
S3、OCA经开槽后,与蚀刻好的导电膜依照设计靶标贴合在一起,贴合完成后经所述激光蚀刻装置切割外形或模切外形,制成单片的sensor功能片。
其中,步骤S3还包括步骤:通过使用激光蚀刻装置将bonding区的ITO擦除。
其中,当进行步骤通过使用激光蚀刻装置将bonding区的ITO擦除时,将蚀刻线偏移30um,总蚀刻宽度≥0.3mm。
其中,步骤S3之后还包括步骤:对所述sensor功能片进行功能测试,并将测试合格的产品与FPC邦定。
其中,步骤S1之前还包括步骤S0:对裁切好的涂有ITO的导电膜进行定位并印刷银胶。
其中,步骤S0的定位精度为±10mm。
其中,所述激光蚀刻装置的对位精度为±0.05mm。
其中,所述导电膜的尺寸为340mm*400mm。
本发明的有益效果是:区别于现有技术造成环境污染严重,通过本发明提供的方法制作的电容式触摸屏包括触摸屏的功能部件sensor的透明导电部分(即涂有ITO的导电膜)的制作及银胶引线部分的制作,本发明完全摒弃传统电容式触摸屏sensor制作过程中必须的酸碱蚀刻工艺或蚀刻膏蚀刻工艺,本发明将激光技术引入金属蚀刻,对ITO pattern制作、银胶走线制作全部导入激光蚀刻,制作过程不会造成化学污染。
附图说明
图1是现有技术电容式触摸屏的一种生产工艺;
图2是现有技术电容式触摸屏的另一种生产工艺;
图3是本发明一实施方式中电容式触摸屏制作的方法流程图;
图4是本发明一具体实施例中电容式触摸屏制作的完整工艺流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图3,本实施方式提供一种电容式触摸屏的制作方法,包括以下步骤:
S1、根据设计图纸并通过使用激光蚀刻装置在涂有ITO的导电膜中界定多个相互隔离且不导通的电极区和多个非电极区。
S2、把将所述非电极区串联的银胶引接到FPC的接地脚,并使用所述激光蚀刻装置对所述银胶进行蚀刻,将所述银胶分隔成与所述非电极区一一对应的银胶引线。在这里各个信号线间的隔离不必使用印刷超细引线来实现,可以将同一侧的多股引线组成一条粗的引线来印刷,然后以激光蚀刻工艺来进行分隔,银胶的线宽线距比直接印刷方式要小一半以上(35umx35um),本发明通过合并多股引线的方式,增加了最小印刷宽度,大大提高了印刷良率。
S3、OCA经开槽后,与蚀刻好的导电膜依照设计靶标贴合在一起,贴合完成后经所述激光蚀刻装置切割外形或模切外形,制成单片的sensor功能片。
在具体的实施例中,所述激光蚀刻装置的对位精度为±0.05mm,所述导电膜的尺寸为340mm*400mm。
在上述实施方式触摸屏功能器件sensor功能片的设计中,由于导电介质ITO是在导电膜上整面覆盖的,那么在设计sensor bonding PIN时,为了避免FPCbonding时因对位偏差及ACF导电粒子破裂而造成相邻2个PIN短路,则需要用激光束将bonding区的ITO部分擦除,因此在上述实施方式中,本发明作了进一步改进,步骤S3还包括步骤:通过使用激光蚀刻装置将bonding区的ITO擦除。在具体的实施例中,步骤通过使用激光蚀刻装置将bonding区的ITO擦除的具体的方式为:根据激光光斑大小,将激光的蚀刻线进行偏移30um,总蚀刻宽度≥0.3mm,以确保sensor功能片在bonding时不会短路。
在本领域中,bonding中文意为邦定,其含义及制作过程本领域人员均习知;而bonding区则在设计sensor时已设定好。
在具体的实施例中,步骤S3之后还包括步骤:对所述sensor功能片进行功能测试,并将测试合格的产品与FPC邦定。
在具体的实施例中,步骤S1之前还包括步骤S0:对裁切好的涂有ITO的导电膜进行定位并印刷银胶。在这里银胶印刷是作为第一道印刷,精度要求±10mm,非常容易印刷。在其他的实施例中,可靠外形手工定位。本发明触摸屏功能器件sensor功能片的银胶引线部分印刷精度需求降低,在制程工序上可以把银胶直接印刷在整面的ITO膜(即涂有ITO的导电膜)上。现有技术在进行此步骤时银胶需要根据ITO膜的蚀刻位置做CCD套位,套位精度要求±0.1mm,而本发明节省了印刷设备的CCD自动对位需求,降低了设备成本。
请参阅图4,在一具体的实施例中,本发明具体的技术方案为:把卷材ITO膜(即涂有ITO的导电膜)按照设计尺寸裁切为合适的尺寸,一般为340mm*400mm,先把裁切好的ITO膜背面印刷好反保,然后经高温结晶后,用半自动印刷机开始印刷银胶,印刷完成后ITO膜经烘烤,烘烤完成后用激光蚀刻机先正对涂有ITO的一面,按照设计图纸进行蚀刻,蚀刻完成后,不移动材料,直接再进行银胶引线蚀刻,以保证蚀刻的精度,激光蚀刻的对位精度可达±0.05mm,其主要的蚀刻过程如上文所述的步骤S1、S2那样。
激光蚀刻完成后,做表面清洁、覆保护膜,OCA经开槽后,与蚀刻好的ITO膜依照设计靶标大张贴合在一起,贴合完成后经激光切割外形或模切外形,制成单片的sensor功能片,为确保sensor功能片在bonding时不会短路,还通过使用激光蚀刻装置将bonding区的ITO擦除,具体的为:根据激光光斑大小,将激光的蚀刻线进行偏移30um,总蚀刻宽度≥0.3mm。
经功能测试后,在bonding站与FPC bonding在一起,经bonding后的产品,再次经过功能测试,合格品与检验过的强化玻璃(CG)进行小片贴合,贴合完成后经过消泡处理,擦拭,贴附辅材,包装等工序,完成最终的电容式触摸屏成品,流程中每个工艺所需要的条件如附图4所标识的那样。纵观图4所示的工艺图,整个工作流程没有涉及到酸碱之类的影响环境的化学物品。
本发明通过激光蚀刻工艺将ITO pattern及银胶引线按照设计原理制作出来,银胶轮廓走线及其细节的设计展开为CAD文档输入,在不调整大体银胶走线的前提下,通过更改CAD文档设计这个高效、快速的途径实现对产品的局部优化、设计验证,而不必像传统工艺一样每一点点改动都需要重新开模,需要比较长的修改周期。通过本发明提供的方法制作的电容式触摸屏包括触摸屏的功能部件sensor功能片的透明导电部分(即涂有ITO的导电膜)的制作及银胶引线部分的制作,本发明完全摒弃传统电容式触摸屏sensor功能片制作过程中必须的酸碱蚀刻工艺或蚀刻膏蚀刻工艺,本发明将激光技术引入金属蚀刻,对ITO pattern制作、银胶走线制作全部导入激光蚀刻,制作过程不会造成化学污染,同时本发明对电容式触摸屏的sensor功能片制作工艺进行了改进,省去了银胶印刷时与ITO膜蚀刻位置精密对位这一环节(公差±0.10),节省了此环节,意味着极大的降低了印刷难度,减少了对印刷设备精密度的依赖性,降低设备购买成本。同时,因为套位印刷精度降低,sensor功能片制作的良率相应得到提升,预期单层sensor功能片良率可以达到95%以上,远高于目前行业中酸碱蚀刻工艺的80%良率,提高了产品的市场竞争力。本发明应用于G+F+F结构、G+F结构、G+G单层结构、P+G单层结构、P+F+F结构、P+F结构电容式触摸屏。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种电容式触摸屏的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、根据设计图纸并通过使用激光蚀刻装置在涂有ITO的导电膜中界定多个相互隔离且不导通的电极区和多个非电极区;
S2、把将所述非电极区串联的银胶引接到FPC的接地脚,并使用所述激光蚀刻装置对所述银胶进行蚀刻,将所述银胶分隔成与所述非电极区一一对应的银胶引线;
S3、OCA经开槽后,与蚀刻好的导电膜依照设计靶标贴合在一起,贴合完成后经所述激光蚀刻装置切割外形或模切外形,制成单片的sensor功能片。
2.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的制作方法,其特征在于,步骤S3还包括步骤:通过使用激光蚀刻装置将bonding区的ITO擦除。
3.根据权利要求2所述的电容式触摸屏的制作方法,其特征在于,当进行步骤通过使用激光蚀刻装置将bonding区的ITO擦除时,将蚀刻线偏移30um,总蚀刻宽度≥0.3mm。
4.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的制作方法,其特征在于,步骤S3之后还包括步骤:对所述sensor功能片进行功能测试,并将测试合格的产品与FPC邦定。
5.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的制作方法,其特征在于,步骤S1之前还包括步骤S0:对裁切好的涂有ITO的导电膜进行定位并印刷银胶。
6.根据权利要求5所述的电容式触摸屏的制作方法,其特征在于,步骤S0的定位精度为±10mm。
7.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的制作方法,其特征在于,所述激光蚀刻装置的对位精度为±0.05mm。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电容式触摸屏的制作方法,其特征在于,所述导电膜的尺寸为340mm*400mm。
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