CN105630236B - 一种p+g ctp与tft框贴模组的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于触控显示模组技术领域，涉及一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法，其步骤为：先在CTP的盖板上贴附OCA胶,经预烘烤，加压脱泡后，使用治具及设备，将盖板与GLASS SENSOR半成品进行对位贴合加工，并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品,再使用对位组装治具，与口字胶组成CTP框贴半成品组件；TFT半成品FOG与背光组合，组装成TFT框贴半成品组件，TFT框贴半成品组件再使用框贴对位组装治具，最后与CTP框贴半成品组件进行对位组装成框贴成品。本发明加工的框贴模组产品，具有对位准，良率高，易返修等优点。

Description

一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法
技术领域
本发明属于触控显示模组技术领域，具体涉及一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法。
背景技术
目前，触摸及显示一体化模组是目前行业发展的趋势，其具有显示直观、操作简单快捷、显示效果好、加工工艺简单、显示效果较好的优点，大量使用于手机、平板电脑、导航器等消费电子产品。
但是现有的触摸显示框贴模组因采用先制作TFT LCM（TFT液晶屏），将TFT LCM与口字胶使用治具做成框贴半成品后，再使用二次定位治具，与CTP（电容触摸屏）组装成框贴成品，使用该方法制作出的产品，具有对位不准，易产生漏光等缺点。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种具有对位准，良率高，易返修的P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法。
本发明是这样实现的，一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法，其步骤为：先在CTP的盖板（11）上贴附OCA胶（12）,经预烘烤，加压脱泡。将FPC(14)与GLASS SENSOR（13）邦定在一起，形成GLASS SENSOR半成品，使用治具及设备，将盖板与GLASS SENSOR 半成品进行对位贴合加工，并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP 成品（1）,再使用对位组装治具，与口字胶（2）组成CTP框贴半成品组件。
上基板与下基板之间设线路层,在TFT液晶显示器的上基板的非线路表面贴附上偏光片，下基板的非线路表面贴附下偏光片，在下基板的IC MASK处邦定DRIVER IC后，在下基板的台階接口处邦定TFT FPC，并在台階上点好保护胶，并在邦定后的TFT FPC背面点好弯折保护胶,制作成TFT半成品；
TFT半成品与背光组合，组装成TFT框贴半成品组件，TFT框贴半成品组件再使用框贴对位组装治具，最后与CTP框贴半成品组件进行对位组装成框贴成品。
本发明所制作的模组具有对位准，良率高，易返修的优点。
附图说明
图1是实施例1提供的P+G CTP与TFT框贴模组加工方法的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和优选实施例，对本发明的技术方案进行进一步阐明和描述。以下实施例用于对本发明作解释，但并不应理解为对本发明的具体限定，在本发明的精神下，还可作适当的变化。
实施例1
一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法，其步骤为：先在CTP的盖板（11）上贴附OCA胶（12）,经预烘烤，加压脱泡。将FPC(14)通过ACF（异方性导电胶）与GLASS SENSOR（13）邦定在一起，形成GLASS SENSOR半成品，使用治具及设备，将盖板与GLASS SENSOR 半成品进行对位贴合加工，并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP 成品（1）,再使用对位组装治具，与口字胶（2）组成CTP框贴半成品组件。
上基板（32）与下基板（34）之间设线路层(33),在TFT液晶显示器的上基板（32）的非线路表面贴附上偏光片（31），下基板（34）的非线路表面贴附下偏光片（35），在下基板（34）的IC MASK处邦定DRIVER IC（37）后，在下基板（34）的台階接口处邦定TFT FPC（38），并在台階上点好保护胶，并在邦定后的TFT FPC背面点好弯折保护胶,制作成TFT半成品。
TFT半成品与背光（36）组合，组装成TFT框贴半成品组件（3），TFT框贴半成品组件(3)再使用框贴对位组装治具，最后与CTP框贴半成品组件进行对位组装成框贴成品。
依据本发明制作的模组具有对位准，良率高，易返修的优点。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法，其特征在于，其步骤为：先在CTP的盖板（11）上贴附OCA胶（12）,经预烘烤，加压脱泡;
将FPC(14)与GLASS SENSOR （13）绑定在一起，形成GLASS SENSOR半成品，使用治具及设备，将盖板与GLASS SENSOR 半成品进行对位贴合加工，并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品（1）,再使用对位组装治具，与口字胶（2）组成CTP框贴半成品组件;
TFT半成品制作方法为：上基板（32）与下基板（34）之间设线路层(33),在TFT液晶显示器的上基板（32）的非线路表面贴附上偏光片（31）,下基板 （ 34）的非线路表面贴附下偏光片（35），在下基板（34）的IC MASK处绑定DRIVER IC（37）后，在下基板（34）的台階接口处绑定TFT FPC（38），并在台階上点好保护胶，并在绑定后的TFT FPC背面点好弯折保护胶,制作成TFT半成品，TFT半成品与背光组合形成TFT框贴半成品组件，并与CTP框贴半成品组件组装成框贴成品。
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