CN107797684A - 一种触控面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种触控面板的制造方法。一种触控面板的制造方法包括下列步骤：在大片基板制作多个触控感应层，且所述多个触控感应层分布于所述大片基板的不同区域，每个所述触控感应层为一个独立的触控感应器；将大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上，并覆盖所述多个触控感应层，得到集成的触控面板；在所述贴合之后，沿着多个所述触控感应层的分界线，将所述集成的触控面板切割成多个独立的触控面板。本发明采用先贴合后切割的工艺，提高了生产效率。

Description

一种触控面板的制造方法
技术领域
本发明涉及触控面板领域，具体而言，涉及一种触控面板的制造方法。
背景技术
在现今电子产品的市场中，平板电脑、手机、卫星导航系统(GPS)、数字影音播放器等可携式电子产品乃至于笔记本、数字家电系统皆已广泛地使用触控面板(touch panel)。使用触控面板时，使用者可直接透过屏幕上显示的对象进行操作与下达指令，因此可提供给使用者更人性化的操作接口。由于目前消费性电子产品的设计讲求轻薄短小，在产品设计上希望能节省占空间的按键与鼠标等传统输入装置，故采用触控输入的方式大受欢迎。因此触控面板已逐渐成为各式电子产品的关键零组件之一。
触控面板主要可区分为电阻触控面板(resistance/contact touch panel)与电容式触控面板(capacitive touch panel)两种类型。电阻式触控面板系由上、下两组透明导电薄膜叠合而成。使用者按压触碰时使得其上、下电极导通，经由量测其电压变化而可计算触碰点的位置。而电容式触控屏幕则是在面板四个角落提供均匀电场，并利用使用者触碰后所引起的电容变化来检测输入坐标。
目前，触控面板在贴合至液晶显示模块之前的制造流程如下：一、在大片玻璃上进行镀膜或印刷制程，以将触控感应层设置于大片玻璃上；二、将大片玻璃切裂成小片玻璃，其中每一个小片玻璃上的触控感应层皆包含作动区(active area)与外引脚接合区(OuterLead Bonding，0LB)；三、将柔性线路板与小片玻璃上的触控感应层接合；四、将玻璃盖板黏合至小片玻璃上。由于上述工艺是先将设有触控感应层的基板切成小的单片基板，再贴合玻璃盖板，因此需要重复多次贴合才能将全部小的单片基板与玻璃盖板贴合完毕，非常费时费力，效率低下。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控面板的制造方法，所述的制造方法采用先贴合后切割的工艺，提高了生产效率。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
步骤A：在大片基板制作多个触控感应层，且所述多个触控感应层分布于所述大片基板的不同区域，每个所述触控感应层为一个独立的触控感应器；
步骤B：将大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上，并覆盖所述多个触控感应层，得到集成的触控面板；
步骤C：在所述贴合之后，沿着多个所述触控感应层分界线，将所述集成的触控面板切割成多个独立的触控面板。
上述制造方法是先在大片基板制作出多个触控感应层，再将大片玻璃盖板贴合在其上，做成集成了多个子触控面板的面板，最后再切割成单个独立的。由此可见，整个制造方法中只需一次贴合，因此，与传统的先切割后贴合的工艺相比，生产效率大大提高，也节省了贴合所用设备的能耗量。
优选地，所述步骤A中，所述多个触控感应层在所述大片基板上的分布方式为：等间距排列。
规则的排列方式更利于切割时精确定位，提高切割效率。
优选地，所述步骤A中，所述多个触控感应层在所述大片基板上的分布方式为：方阵排列。方阵排列的对称性更优，更利于切割时精确定位。
优选地，所述步骤A之后和所述步骤B之前，在每两个所述触控感应层之间的间隔区域内喷涂荧光线。
在大片玻璃盖板外可以观测到荧光线，并在此切割，更精确地将两个触控感应层切割开。
优选地，所述步骤A之后和所述步骤B之前，在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光线。
相比上一个技术方案，四周喷涂荧光线时记号面积更大更明显，切割效率更高。
优选地，所述荧光线的喷涂方法为：
将荧光液喷涂在相应位置，晾干。
优选地，所述步骤B中，所述贴合的方法为：
在所述大片基板的每个所述触控感应层的四周喷涂密封胶框，再将所述大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上。
这样可以保证切割得到的每个触控面板的结构都足够牢固。
优选地，所述步骤B中，所述密封胶为：绝缘密封胶。
绝缘密封胶避免漏电，提高操作的安全性。
优选地，所述步骤C中，所述切割的方法为：
采用荧光传感器感应所述荧光线，再控制切割刀头对准所述荧光线，进行切割。
以上方法实现了全自动切割的目的，定位更精确。
优选地，所述步骤A中，在大片基板制作多个触控感应层的方法为：
先在大片基板上喷涂荧光线框，再在每个所述荧光线框内分别制作独立的触控感应层。
该技术方案采用先喷荧光线再做触控感应层的顺序，即工序由简单到复杂的顺序进行，这样既降低了工艺难度，又可以更严谨地将多个触控感应层分隔开。
优选地，·贴合时采用大板贴合机。
·当然，也可以改进贴合机的抓取部位的结构，使其对板的抓取更稳定牢固。
优选地，荧光线选用无需清洁、容易分解的材料，这样在切割后可以很方便地将荧光线清除。·
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)先使用大片板一次性贴合，再切割，提高了触控面板的贴合效率。
(2)以荧光线为标记信号，提高切割定位的精确度。
(3)首创荧光线的喷涂工艺。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
实施例1
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等间距排列；
贴合：以密封胶为粘合剂，在所述大片基板的每个所述触控感应层的四周喷涂密封胶框，再将所述大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上，得到集成的触控面板；
切割：在所述贴合之后，沿着多个所述触控感应层的分界线，将所述集成的触控面板切割成多个独立的触控面板。
实施例2
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等方阵排列；
贴合：以密封胶为粘合剂，在所述大片基板的每个所述触控感应层的四周喷涂密封胶框，再将所述大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上，得到集成的触控面板；
切割：在所述贴合之后，沿着多个所述触控感应层的分界线，将所述集成的触控面板切割成多个独立的触控面板。
实施例3
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等方阵排列；
喷荧光线：在每两个所述触控感应层之间的间隔区域内喷涂荧光线；
贴合：以密封胶为粘合剂，在所述大片基板的每个所述触控感应层的四周喷涂密封胶框，再将所述大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上，得到集成的触控面板；
切割：在所述贴合之后，沿着多个所述触控感应层的分界线，将所述集成的触控面板切割成多个独立的触控面板。
实施例4
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等方阵排列；
喷荧光线：在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光液，然后自然晾干。
贴合：以密封胶为粘合剂，在所述大片基板的每个所述触控感应层的四周喷涂密封胶框，且密封胶应被包围在每个荧光线框内，再将所述大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上，得到集成的触控面板；
切割：在所述贴合之后，沿着多个所述触控感应层的分界线，将所述集成的触控面板切割成多个独立的触控面板。
实施例5
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等方阵排列；
喷荧光线：在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光液，然后在50℃干燥10min。
贴合：以密封胶为粘合剂，在所述大片基板的每个所述触控感应层的四周喷涂密封胶框，且密封胶应被包围在每个荧光线框内，再将所述大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上，得到集成的触控面板；
全自动切割：在所述贴合之后，采用荧光传感器感应所述荧光线，再控制切割刀头对准所述荧光线，进行切割。
实施例6
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等方阵排列；
喷荧光线：在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光线，在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光液，然后在60℃干燥8min。
贴合：以密封胶为粘合剂，在所述大片基板的每个所述触控感应层的四周喷涂密封胶框，且密封胶应被包围在每个荧光线框内，再将所述大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上，得到集成的触控面板；
切割：在所述贴合之后，采用荧光传感器感应所述荧光线，再控制切割刀头对准所述荧光线，进行切割。
实施例7
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等方阵排列；
喷荧光线：在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光液，然后在80℃干燥5min。
贴合：以密封胶为粘合剂，在所述大片基板的每个所述触控感应层的四周喷涂密封胶框，且密封胶应被包围在每个荧光线框内，再将所述大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上，得到集成的触控面板；
切割：在所述贴合之后，采用荧光传感器感应所述荧光线，再控制切割刀头对准所述荧光线，进行切割。
实施例8
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等方阵排列；
喷荧光线：在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光液，然后在90℃干燥2min。
贴合：以密封胶为粘合剂，在所述大片基板的每个所述触控感应层的四周喷涂密封胶框，再将所述大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上，得到集成的触控面板；
切割：在所述贴合之后，采用荧光传感器感应所述荧光线，再控制切割刀头对准所述荧光线，进行切割。
实施例9
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等方阵排列；
喷荧光线：在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光线；
贴合：温度为25℃，压力为20N；
切割：在所述贴合之后，采用荧光传感器感应所述荧光线，再控制切割刀头对准所述荧光线，进行切割。
实施例10
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等方阵排列；
喷荧光线：在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光线；
贴合：·温度为50℃，压力为20N；
切割：在所述贴合之后，采用荧光传感器感应所述荧光线，再控制切割刀头对准所述荧光线，进行切割。
实施例11
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等方阵排列；
喷荧光线：在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光线；
贴合：温度为60℃，压力为20N；
切割：在所述贴合之后，采用荧光传感器感应所述荧光线，再控制切割刀头对准所述荧光线，进行切割。
实施例12
一种触控面板的制造方法，包括下列步骤：
大片基板的处理：在大片基板制作多个触控感应层，多个触控感应层呈等方阵排列；
喷荧光线：在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光线；
贴合：·温度为25℃，压力为25N；
切割：在所述贴合之后，采用荧光传感器感应所述荧光线，再控制切割刀头对准所述荧光线，进行切割。
尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。

Claims (10)

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
步骤A：在大片基板制作多个触控感应层，且所述多个触控感应层分布于所述大片基板的不同区域，每个所述触控感应层为一个独立的触控感应器；
步骤B：将大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上，并覆盖所述多个触控感应层，得到集成的触控面板；
步骤C：在所述贴合之后，沿着多个所述触控感应层的分界线，将所述集成的触控面板切割成多个独立的触控面板。
2.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤A中，所述多个触控感应层在所述大片基板上的分布方式为：等间距排列。
3.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤A中，所述多个触控感应层在所述大片基板上的分布方式为：方阵排列。
4.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤A之后和所述步骤B之前，在每两个所述触控感应层之间的间隔区域内喷涂荧光线。
5.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤A之后和所述步骤B之前，在每个所述触控感应层的四周喷涂荧光线。
6.根据权利要求4所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述荧光线的喷涂方法为：
将荧光液喷涂在相应位置，晾干。
7.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤B中，所述贴合的方法为：
在所述大片基板的每个所述触控感应层的四周喷涂密封胶框，再将所述大片玻璃盖板贴合在所述大片基板上。
8.根据权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤B中，所述密封胶为：·绝缘密封胶。
9.根据权利要求4或5所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤C中，所述切割的方法为：
采用荧光传感器感应所述荧光线，再控制切割刀头对准所述荧光线，进行切割。
10.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述步骤A中，在大片基板制作多个触控感应层的方法为：
先在大片基板上喷涂荧光线框，再在每个所述荧光线框内分别制作独立的触控感应层。
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