CN104111553A - 触控液晶面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控液晶面板及其制造方法。触控液晶面板包括彩色滤光片基板、晶体管基板以及感测阵列。在触控液晶面板的制造方法中，首先提供第一玻璃基板。然后，设置彩色滤光片和公共电极层于第一玻璃基板的第一表面上，以形成彩色滤光片基板。接着，将彩色滤光片基板与晶体管基板组合。然后，薄化彩色滤光片基板的第一玻璃基板以及晶体管基板的第二玻璃基板。然后，形成感测层于第一玻璃基板的第二表面上。第二表面相对于第一表面，感测层的材质为氧化铟锡。接着，烘烤感测层，以使感测层具有30欧姆/平方以下的片电阻值。接着，图案化感测层。
Description
技术领域
本发明是有关于一种触控液晶面板及其制造方法，特别是有关于一种应用单层玻璃触控技术(0ne Layer solution；OLS)的触控感测阵列的液晶面板及其制造方法。
背景技术
近年来，轻薄的平面显示器已成为各种电子产品广泛使用的显示器。为了达到使用便利性、外观简洁以及多功能的目的，许多信息产品已由传统的键盘或鼠标等输入装置，转变为使用触控面板(Touch Panel)作为输入装置。
随着平面显示器与触控输入装置的技术快速发展，为了在有限的体积下，让使用者有较大的可视画面以及提供更方便的操作模式，某些电子产品将触控面板与显示面板结合，而构成触控显示面板。由于触控显示面板兼具显示面板的显示功能，以及触控面板输入操作的便利性，因此，触控显示面板已经逐渐成为许多电子产品，如掌上计算机(handheld Pc)、个人数字助理(PersonalDigital Assistance；PDA)或是智能型手机(smart phone)等产品的重要配备。
触控面板的操作原理为，当一导体对象(例如手指)接触到触控面板的触控感测阵列时，触控感测阵列的电气特性(例如电阻值或电容值)会随着改变，并导致触控感测阵列的偏压改变。此电气特性上的改变会转换为控制信号传送至外部控制电路板上，并经由处理器进行数据处理并运算得出结果。接着，再通过外部控制电路板输出一显示信号至显示面板中，并通过显示面板将影像显示在使用者眼前。
在目前的各种触控技术中，单层玻璃触控技术(One Layer solution；OLS)具有低成本、容易组装的优势，因此最为受到欢迎。在单层玻璃触控技术中，感测阵列的片电阻值(sheet resi stance)会影响触控感应的效能。例如，若感测阵列的片电阻值较大，触控驱动电路就需要耗费较多的电能来进行触控感测。
因此，需要一种触控液晶面板及其制造方法，其可提供具有较低片电阻值的感测阵列。
发明内容
本发明的一方面是提供一种触控液晶面板及其制造方法。所述制造方法利用低温烘烤工艺来形成具有较低片电阻值的感测阵列，以提供具有较佳触控感测效能的触控液晶面板。
根据本发明的一实施例，所述触控液晶面板包括彩色滤光片基板、晶体管基板、感测阵列以及液晶层。彩色滤光片基板包括第一玻璃基板、多个彩色滤光片以及公共电极层。第一玻璃基板具有第一表面和第二表面，其中第一表面相对于第二表面。彩色滤光片设置于第一玻璃基板的第一表面上。公共电极层设置于彩色滤光片上。感测阵列设置于第一玻璃基板的第一表面上，其中感测阵列的材质为氧化铟锡，所述感测阵列的片电阻值小于或等于30欧姆／平方(ohm／square)，且厚度介于至1400埃之间。晶体管基板包括第二玻璃基板以及像素层。像素层设置于第二玻璃基板上，其中像素层包括多个像素单元，每一像素单元包括晶体管开关和像素电极。液晶层设置于彩色滤光片基板和晶体管基板之间。
根据本发明另一实施例，在所述触控液晶面板的制造方法中，首先进行彩色滤光片基板制造步骤，以提供彩色滤光片基板。在彩色滤光片基板制造步骤中，首先提供第一玻璃基板，其中第一玻璃基板具有第一表面和第二表面，第一表面相对于第二表面。然后，设置多个彩色滤光片于第一玻璃基板的第一表面上。接着，设置公共电极层于彩色滤光片上，以形成彩色滤光片基板。在彩色滤光片基板制造步骤后，接着提供晶体管基板。所述晶体管基板包括第二玻璃基板以及像素层。像素层设置于第二玻璃基板上，其中像素层包括多个像素单元，每一像素单元包括晶体管开关和像素电极。然后，将彩色滤光片基板和晶体管基板组合，并将液晶层设置于彩色滤光片基板和晶体管基板之间，以形成液晶面板。接着，对液晶面板进行薄化(slim)工艺，以薄化液晶面板的第一玻璃基板和第二玻璃基板。接着，在预设工艺温度下，形成感测层于被薄化的第一玻璃基板的第二表面上，其中感测层的材质为氧化铟锡，感测层的厚度介于1000埃至1400埃之间。然后，在预设烘烤温度下烘烤感测层，以使感测层的片电阻值小于或等于30欧姆／平方。接着，图案化感测层，以获得感测阵列。
由上述说明可知，本发明实施例的触控液晶面板制造方法形成片电阻值为30欧姆／平方以下的感测阵列，以提供具有较佳触控感测效能的触控液晶面板。另外，本发明实施例的触控液晶面板亦进行双边薄化工艺，以使触控液晶面板更为轻薄。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，上文特举出数个较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：
图1绘示根据本发明实施例的触控液晶面板的制造方法的流程示意图。
图2a一2g绘示对应至本发明实施例的触控液晶面板制造方法的各步骤的触控液晶面板剖面结构示意图。
图3绘示根据本发明实施例的触控液晶面板的制造方法的流程示意图。
图4绘示本发明实施例的触控液晶面板的剖面结构示意图。
图5绘示本发明实施例的感测阵列的图案结构。
具体实施方式
请同时参照图l和图2a一2g，图1是绘示根据本发明实施例的触控液晶面板的制造方法1()()的流程示意图，图2a一2g是绘示对应至触控液晶面板制造方法1()()的各步骤的触控液晶面板剖面结构示意图。在触控液晶面板制造方法1()()中，首先进行彩色滤光片基板提供步骤110，以提供彩色滤光片基板。本实施例的彩色滤光片基板提供步骤110包括基板提供步骤112、彩色滤光片设置步骤114以及公共电极层设置步骤116。在以下的叙述中，将详细介绍彩色滤光片基板提供步骤112。
在本实施例的彩色滤光片基板提供步骤110中，首先进行基板提供步骤112，以提供玻璃基板210，如图2a所示。玻璃基板210具有表面212和214，其中表面212相对于表面214。接着，依序进行彩色滤光片设置步骤114和公共电极层设置步骤116，以于玻璃基板210的表面214上设置彩色滤光片230和公共电极层COM，以获得彩色滤光片基板P，如图2b所示。彩色滤光片230包括彩色滤色器232和黑色矩阵234。在本实施例中，彩色滤色器232可包括红色滤色器、蓝色滤色器和绿色滤色器，但本发明的实施例并不受限于此。公共电极层COM设置于彩色滤光片230上，以将彩色滤光片230夹设于玻璃基板210与公共电极层COM之间。
在彩色滤光片基板提供步骤110之后，接着进行晶体管基板提供步骤120，以提供晶体管基板240，如图2c所示。晶体管基板240包括玻璃基板242和像素层244。像素层244设置于玻璃基板242上，且包括多个像素单元(未绘示)。每一像素单元包括晶体管开关和像素电极，以依序接收影像数据信号来控制液晶层Lc的液晶分子的排列方式。
在晶体管基板提供步骤120之后，接着进行组合步骤130，以将晶体管基板240与彩色滤光片基板P组合，并将液晶层LC设置于所述彩色滤光片基板和所述晶体管基板之间，而获得触控液晶面板200，如图2d所示，其中触控液晶面板200的公共电极层COM位于液晶层LC和彩色滤光片230之间。在本实施例中，晶体管基板240与彩色滤光片基板P的组合利用框胶贴合来完成，但本发明的实施例并不受限于此。
在组合步骤130之后，接着进行薄化步骤140，以薄化触控液晶面板2()()，如图2e所示。在本实施例中，薄化步骤140针对晶体管基板240的玻璃基板242以及彩色滤光片基板P的玻璃基板210进行薄化，以分别将玻璃基板242和210的厚度从0．4毫米减至0．2毫米，即减少50％的厚度。
在薄化步骤140之后，接着进行感测层形成步骤150，以在预设工艺温度下，在玻璃基板210的表面212上形成感测层220，如图2f所示。在本实施例中，此预设工艺温度介于摄氏25度至150度之间，而感测层220利用溅镀方式形成在玻璃基板210上，但本发明的实施例并不受限于此。另外，本实施例的感测层220的材质为氧化铟锡(工ndium Tin 0xide；ITO)，且具有 至1400埃之间的厚度。
在感测层形成步骤150之后，接着进行烘烤步骤160，以使感测层220具有30欧姆／平方以下的片电阻值。在本实施例中，预设烘烤温度介于摄氏110度至150度之间，如此感测层220的片电阻值便可降至30欧姆／平方以下。
在烘烤步骤160之后，接着进行图案化步骤170，以图案化感测层220，以获得感测阵列222，如图2g所示。在本实施例中，感测阵列222包括互相偶合的氧化铟锡线段L，如图5所示，但本发明实施例的感测阵列222的图形并不受限于此实施例。
图案化步骤170可利用光刻工艺来实现。值得注意的是，由于本实施例的触控液晶面板采用单层玻璃触控技术，因此光刻工艺仅需一道掩模即可形成感测阵列222的图形。另外，本实施例的图案化步骤170并不限定于在烘烤步骤160之后进行。在本发明的其它实施例中，亦可于烘烤步骤160之前进行。从以上说明可知，本发明实施例的触控液晶面板的制造方法1()()利用烘烤步骤160来提供片电阻值在30欧姆／平方以下的感测阵列222，以减少触控感测电路进行感测作业所需的电能。另外，本发明实施例的触控液晶面板的制造方法1()()亦包括薄化工艺，以提供轻薄的触控液晶面板200。
请同时参照图3，其绘示根据本发明实施例的触控液晶面板的制造方法300的流程示意图。触控液晶面板制造方法300类似于触控液晶面板制造方法1()()，但不同之处在于触控液晶面板制造方法300还包括封胶步骤3 10。
封胶步骤310介于组合步骤130和薄化步骤140之间。封胶步骤310于薄化步骤140进行之前，在触控液晶面板的侧表面上形成封胶层410，如图4所示。封胶层410用以保护触控液晶面板的侧表面，以避免触控液晶面板的侧表面于后续的工艺中损坏。本实施例的封胶层410利用可剥胶来形成，但本发明的实施例并不受限于此。
由以上说明可知，本发明实施例的触控液晶面板制造方法300利用封胶步骤310来形成封胶层410，以防止薄化步骤140对触控液晶面板的侧表面产生伤害。本发明实施例的触控液晶面板制造方法300不但简化触控液晶面板的生产流程，更兼顾薄膜晶体管设计标准，进而提供更可靠的触控液晶面板。
虽然本发明已以数个实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更改与润饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所界定的范围为准。
Claims (6)
1.一种触控液晶面板，其特征在于，包括：
一彩色滤光片基板，包括：
一第一玻璃基板，具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面相对于所述第二表面；
多个彩色滤光片，设置于所述第一玻璃基板的所述第一表面上；以及
一公共电极层，设置于所述多个彩色滤光片上；
一感测阵列，设置于所述第一玻璃基板的所述第二表面上，其中所述感测阵列的材质为氧化铟锡，所述感测阵列的片电阻值小于或等于30欧姆/平方，其中所述感测阵列的厚度介于至1400埃之间；以及
一晶体管基板，包括：
一第二玻璃基板；以及
一像素层，设置于所述第二玻璃基板上，其中所述像素层包括多个像素单元，每一所述多个像素单元包括一晶体管开关和一像素电极；以及
一液晶层，设置于所述彩色滤光片基板和所述晶体管基板之间。
2.如权利要求1所述的触控液晶面板，其特征在于所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板经过薄化工艺处理，且具有0.2毫米以下的厚度。
3.一种触控液晶面板的制造方法，其特征在于，包括：
进行一彩色滤光片基板制造步骤，以提供一彩色滤光片基板，其中所述彩色滤光片基板制造步骤包括：
提供一第一玻璃基板，其中所述第一玻璃基板具有一第一表面和一第二表面，所述第一表面相对于所述第二表面；
设置多个彩色滤光片于所述第一玻璃基板的所述第一表面上，以形成所述彩色滤光片基板；以及
设置一公共电极层于所述多个彩色滤光片上，以形成所述彩色滤光片基板；
提供一晶体管基板，其中所述晶体管基板包括：
一第二玻璃基板；以及
一像素层，设置于所述第二玻璃基板上，其中所述像素层包含多个像素单元，每一所述多个像素单元包括一晶体管开关和一像素电极；
将所述彩色滤光片基板和所述晶体管基板组合，并将一液晶层设置于所述彩色滤光片基板和所述晶体管基板之间，以形成一液晶面板；
对所述液晶面板进行一薄化工艺，以薄化所述液晶面板的所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板；
在一预设工艺温度下，形成一感测层于被薄化的所述第一玻璃基板的所述第二表面上，其中所述感测层的材质为氧化铟锡，所述感测层的厚度介于1000埃至1400埃之间；
在一预设烘烤温度下烘烤所述感测层，以使所述感测层的片电阻值小于或等于30欧姆/平方；以及
进行一图案化步骤，以图案化所述感测层来获得一感测阵列。
4.如权利要求3所述的触控液晶面板的制造方法，其特征在于所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板经过所述薄化工艺处理后，具有0.2毫米以下的厚度。
5.如权利要求3所述的触控液晶面板的制造方法，其特征在于将所述彩色滤光片基板和所述晶体管基板组合的所述步骤包含一封胶步骤，所述封胶步骤于所述液晶面板的多个侧面上形成一封胶层来保护所述液晶面板的所述多个侧面。
6.如权利要求3所述的触控液晶面板的制造方法，其特征在于所述图案化步骤包含一光刻工艺，以使所述感测层具有一预设图案。
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