CN103543859A - 触控模块信号连接端的制造方法及其结构 - Google Patents

Abstract

本发明是一种触控模块信号连接端的制造方法及其结构，是于一支架上贴附一具备一第一连接电路及一第二连接电路的软性电路板，使所述软性电路板的第一、第二连接电路各别位于支架的正反两面，并于触控模块的感应薄膜内表面规划一电连接区，使第一连接电路随支架连接于电连接区后，以射出成型方式形成一结合在感应薄膜内表面的基底层，第二连接电路则显露于基底层外部，使触控模块的感应薄膜内表面在披覆一层基底层后，仍然可以很方便地供外来的电路板电性连接。

Description

触控模块信号连接端的制造方法及其结构

技术领域

本发明是有关于一种触控模块信号连接端的制造方法及其结构，可应用于电子产品的触控面板，或直接制成电子产品上包含触控面板的上盖。

背景技术

近年来，触控面板逐渐取代传统的实体按键，广泛应用于手机、数字相机、平板电脑等电子产品上，并且也应用在许多电器的控制面板上。随着触控面板的产制技术日渐成熟，触控灵敏度已大幅提升，加上多点触控的应用，使其在使用上更加便利，市场上对于触控面板的需求仍持续攀升。

前述触控面板主要是由基板与感应薄膜贴合而成触控模块，所述基板位于触控面板外侧，用以接受使用者触摸，所述感应薄膜则设于基板内面，且感应薄膜上设有多层触控感应电路，以及一输出信号用的电连接区，当触控感应电路感应到来自使用者的触控动作之后，即通过电连接区输出信号至电子产品的电路板，以达到触控的目的。

由于上述触控面板在实务运用时尚需与电子产品结合，而且感应薄膜的电连接区与电子产品的电路板之间必须通过一软性电路板电性连接；然而感应薄膜裸露在触控面板的内面，因此在感应薄膜上设置软性电路板、或触控面板与电子产品结合组立的过程中，容易碰触到感应薄膜而增加损坏的机率，因此本发明人乃设想在感应薄膜内面披覆一基底层，除了能够保护感应薄膜而提高触控面板的良率以外，基底层可设计诸如卡扣件等构造，以便后续安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。

但是，在感应薄膜内面披覆一基底层时，仍须在感应薄膜内面保留电连接区，以供后续感应薄膜与电子产品的电路板电性连接。有鉴于此，本发明人乃进一步提出了本发明触控模块信号连接端的制造方法及其结构，以同时克服前述感应薄膜内面裸露、以及感应薄膜与电路板电性连接的问题。

又，目前业界已存在有一种曲面状电容式触控面板的技术，例如美国专利第US20100103138A1号、以及中国台湾专利第I360073号，可直接将触控面板制成电子产品的外壳，进而节省生产成本；但是该等先前技术不具有基底层，亦未提供与电子产品的电路板电性连接的解决方案，在实务运用上仍有待改进。

发明内容

因此，本发明的目的，即在提供一种触控模块信号连接端的制造方法，以及所述信号连接端结构，特别是在触控模块邻近电子产品的电路板内侧设置一基底层，并且预留一可外接电路板的连接端，以简化工艺，并节省产制成本。

为达成上述目的，本发明一种触控模块信号连接端的制造方法，包含下列步骤：

步骤A：提供一支架，并于所述支架的正反两面以弯曲方式贴附一软性电路板，所述软性电路板具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，且所述的第一及第二连接电路分别位于所述支架的正反两面；

步骤B：提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一传输信号的电连接区；

步骤C：于感应薄膜内表面的电连接区外部设置所述支架及软性电路板，而使所述软性电路板的第一连接电路贴触所述电连接区，且软性电路板的第二连接电路则显露于所述感应薄膜内表面上；及

步骤D：利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使所述软性电路板的第二连接电路显露于所述基底层外部，以供外来的电路板电性连接。

据此，所述感应薄膜于射出成型基底层后，其电连接区仍可经由第一连接电路及第二连接电路外接电路板以传输信号，而且当触控模块与电子产品的电路板组立时，得以避免感应薄膜受到碰触，不但能提高触控模块的良率，并能简化工艺、节省成本。

实施时，所述步骤A在所述软性电路板贴附于支架后，进一步利用射出成型方式形成一结合在所述支架四周的绝缘框，用以将所述软性电路板稳定地固定在支架上。此外，所述的绝缘框可以采用与基底层类似性质的材料射出成型，如此在进行基底层射出成型时，可以使支架、软性电路板与基底层之间结合的更加牢固。

所述步骤B实施时，所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面；所述感应薄膜可为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。

实施时，上述感应薄膜与基板之间若分别呈平面状，则可在感应薄膜与基板之间先利用一粘胶层相互粘贴固定后，再一体压制成平面或往外突出型态；此实施方式的感应薄膜宜采用前述纳米碳管薄膜，通过纳米碳管薄具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高结构强度、可透光、易于制造等优点的特色，来实现一体压制的工艺。

当然，无论上述感应薄膜与基板是呈平面或往外突出型态，直接在两者之间利用一粘胶层相互粘贴固定，亦不失为可行的实施方式之一。

所述步骤D实施时，显露于基底层外部的第二连接电路是先连接一信号传输元件后，再通过所述信号传输元件外接电路板；所述的信号传输元件为一软性电路板或电连接器。

此外，本发明一种触控模块信号连接端结构，包含：

一支架；

一软性电路板，具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，并以弯曲方式贴附于所述支架上而使所述第一连接电路及第二连接电路分别位于所述支架的正反两面；

一感应薄膜，具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，其中内表面上具有一传输信号的电连接区，所述支架及软性电路板设置于所述电连接区外部，且所述软性电路板的第一连接电路贴触所述电连接区，第二连接电路显露于所述感应薄膜内表面上；

及一基底层，以射出成型方式披覆结合在所述感应薄膜内表面，使所述第二连接电路显露于所述基底层外部以供外接电路板。

据此，所述触控模块的感应薄膜在披覆基底后，其电连接区仍可经由软性电路板的第一、第二连接电路电性连接一外来电子产品的电路板，以供传输信号。

实施时，所述软性电路板贴附于支架后，进一步利用射出成型方式形成一结合在所述支架四周的绝缘框，用以将所述软性电路板稳定地固定在支架上；如前所述，所述绝缘框亦有助于支架、软性电路板与基底层之间的结合。

所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面。

所述基板与感应薄膜的外表面之间经由一粘胶层相互黏固。

所述感应薄膜为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。

实施时，所述第二连接电路是通过一信号传输元件外接电路板；所述的信号传输元件为一软性电路板或电连接器。

相较于先前技术，本发明实具有如下的优点：

1.在感应薄膜邻近电子产品的电路板的内侧设置一基底层，若应用在电子产品的触控面板而将触控模块组立在电子产品的液晶显示器上方时，所述基底层可对感应薄膜或液晶显示器（LCD）起保护作用，不但可以提高整体触控模块的良率，而且在日后使用时，也可对感应薄膜被触摸按压时的压力予以支持，同时防止感应薄膜及液晶显示器相互碰触造成损坏。

2.感应薄膜的外表面叠合固定在一基板内面，且基底层以射出成型方式结合在所述感应薄膜内表面时，所述基底层可以设置诸如卡扣件等构造，以便后续安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。

3.加工中，所述感应薄膜的电连接区经由软性电路板的第一连接电路导通显露于基底层上的第二连接电路，有利于外接软性电路板或电连接器等信号传输元件。

4.于射出成型基底层的过程中，所述支架与绝缘框可对电连接区起保护作用。

然而，为能明确且充分揭露本发明，并予列举较佳实施的图例，以详细说明其实施方式如后述：

附图说明

图1是本发明的一触控模块的立体图；

图2是本发明的方法的流程方块图；

图3是本发明的连接端的仰视立体分解图；

图4是本发明的触控模块的仰视立体分解图；

图5是本发明方法的一步骤流程剖面示意图；

图6是图4的使用状态的局部放大立体图；

图7是本发明的另一触控模块的立体图；

图8是本发明方法另一步骤流程剖面示意图；

图9是本发明的又一触控模块的立体图；

图10是图9的触控模块的剖面图。

附图标记说明：S01ˉS06-触控模块信号连接端的制造方法流程步骤；100、100a、100b-触控模块；200-电子产品；11、11a、11b-感应薄膜；111、111a、111b-外表面；112、112a、112b-内表面；113-电连接区；12、12a、12b-基底层；121、121a、121b-接合面；122-底面；123b-卡扣件；13、13a、13b-基板；131、131a、131b-触控面；132-基面；14-粘胶层；2-支架；20-软性电路板；21-第一连接电路；22-第二连接电路；23-绝缘框；30-信号传输元件。

具体实施方式

请参阅图1，揭示出本发明的触控模块100可以设置在类似手机等外来的电子产品200上；实务上，所述触控模块100与电子产品200内部电路板(未绘制)之间具有一液晶显示器(LCD，图略)，使用者可通过触控模块100观察到液晶显示器所显示的信息。

而本发明触控模块信号连接端的制造方法则请配合图2至图6所揭示，包含下列实施步骤：

步骤S01：提供一支架2，所述支架2呈直板状，且支架2断面呈ㄈ字型，并于支架2的正反两面以弯曲方式贴附一软性电路板20，所述软性电路板20具有相互导通的一第一连接电路21及一第二连接电路22，而使软性电路板20的第一及第二连接电路21、22各别位于支架2的正反两面。

步骤S02：利用射出成型(injection molding)方式形成一结合在支架2四周的绝缘框23，使软性电路板20固定于于支架2上。

步骤S03：提供一感应薄膜11，所述感应薄膜11具有一用以感测外界触摸的外表面111，以及一相反于外表面111的内表面112，且内表面112上具有一用以传输信号的电连接区113。

所述感应薄膜11为可透光的导电薄膜，例如纳米碳管薄膜、氧化铟锡薄膜或其他具有类似性质的薄膜；所述纳米碳管薄膜具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高结构强度、可透光、易于制造等优点，因此适合作为触控模块100中的透明导电膜，且感应薄膜11上设有多层触控感应电路图形结构。

步骤S04：在感应薄膜11内表面112的电连接区113外部设置所述支架2及软性电路板20，而使第一连接电路21贴触电连接区113，且第二连接电路22显露于感应薄膜11内表面112上。

步骤S05：利用射出成型方式形成一结合在感应薄膜11内表面112的基底层12，并且让软性电路板20的第二连接电路22显露于基底层12外部，以供外接电路板。

图示中，所述基底层12具有一贴触感应薄膜11内表面112的接合面121，以及一相反于所述接合面121且邻近电子产品200的电路板的底面122。

所述基底层12是由可透光的树脂材料制成，例如聚碳酸酯(polycarbonate,PC)，且基底层12为上方感应薄膜11的支持结构，作为整个触控模块100被触摸按压时的支持，同时也可以保护感应薄膜11，尤其是在触控模块100安装在电子产品200上时，还可以保护安装于感应薄膜11下方的液晶显示器，使液晶显示器不会碰触到感应薄膜11，减少感应薄膜11或液晶显示器在使用时损坏的机率；如此，整体触控模块100即可以取代传统电子产品的触控面板。

步骤S06：以胶合方式将一外来的信号传输元件30电性连接所述第二连接电路22，使感应薄膜11的电连接区113得以通过所述第一连接电路21与第二连接电路22电性连接信号传输元件30，再通过信号传输元件30外接电路板；实施时，所述的所述信号传输元件30可为软性电路板或电连接器。

据此，所述感应薄膜11的电连接区113于射出成型基底层12后，仍可很方便地经由第二连接电路22外接电路板，而且避免触控模块在后续与电子产品组立时被碰触，提高整体触控模块的良率。

在更加具体的实施上，本发明的方法并包含：

在上述步骤S03实施时，所述感应薄膜11的外表面111与内表面112可呈平面或往外突出型态，且感应薄膜11的外表面111叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板13内面。

所述基板13是由可透光的材质制成，例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)，并具有一用以接受人手触摸的触控面131，以及一相反于触控面131的基面132，让整体触控模块可以取代传统电子产品的触控面板或上盖。

上述感应薄膜11与基板13是分别制成平面或往外突出型态后，在所述基板13的基面132与感应薄膜11的外表面111之间利用一粘胶层14相互黏固；实施时所述粘胶层14的材料可为光学胶(Optical Clear Adhesive,OCA胶)。

步骤S02所述绝缘框23的射出成型方式，是将所述贴附软性电路板20的支架2置入一个具有预定形状的模具(未绘制)中，接着在模具中利用射出成型的方式形成所述绝缘框23，而使绝缘框23一体式地结合在支架2四周；此外，所述的绝缘框23可以采用与基底层12类似性质的材料射出成型，如此在进行基底层12射出成型时，可以使支架2、软性电路板20与基底层12之间结合的更加牢固。

步骤S05所述基底层12的射出成型方式，是将所述相互粘固的基板13与感应薄膜11置入一个具有预定形状的模具(未绘制)中，接着在模具中利用射出成型的方式形成所述基底层12，而使基底层12一体式地结合在感应薄膜11内表面112。

所述基板13的触控面131受到一触控体(例如使用者的手指或其他触控物)触摸时，所述感应薄膜11受到触摸位置的所述触控感应电路图形结构之间会形成电容值变化而产生感应，进而产生触控感应信号。

或者，请参阅图7及图8所示，上述感应薄膜11与基板13的形状若分别呈平面状，亦可在感应薄膜11与基板13之间先利用一粘胶层14相互粘贴固定后，再对所述利用粘胶层14相互贴合的基板13与感应薄膜11加热后，利用高压机(未绘制)或铜模(未绘制)一体压制成形，致使基板13a与感应薄膜11a压制成往电子产品200外侧突出型态，而形成立体化的触控模块100a。

上述基板13a与感应薄膜11a往电子产品200外侧突出型态，可由左、右两侧及/或前、后两端往中央逐渐地朝外弧凸呈弯曲型态，且触控面131a中央区域呈弧面状态；此外，此实施例由于基板13a及感应薄膜11a先粘贴固定后再加热塑形，因此感应薄膜11a宜采用前述具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高结构强度、可透光、易于制造等优点的纳米碳管薄膜。

或者，如图9及图10所示，所述立体化触控模块100b的基板13b的触控面131b，亦可由左、右两侧及/或前、后两端往中央逐渐地朝外延展呈直线弯折型态，使触控面131b中央区域呈平面状态。

值得一提的是，前述本发明的整体触控模块可以取代传统电子产品的触控面板或上盖；若作为传统电子产品的触控面板时，基底层12b的作用已如前述，具有支持及保护作用；而取代传统电子产品的上盖时，所述基底层12b还可以在一体成型时，在其周围适当位置设置一个或一个以上的卡扣件123b，以便后续安装在电子产品200时直接卡扣于电子产品200下盖(图略)。

此外，如图3到图6所示，本发明一种触控模块信号连接端的结构，包含一支架2、一软性电路板20、一绝缘框23、一感应薄膜11及一基底层12；其中：

所述软性电路板20具有相互导通的一第一连接电路21及一第二连接电路22，并弯曲贴附于支架2，使第一及第二连接电路21、22各别位于支架2的正反两面。

所述绝缘框23以射出成型方式结合在支架2四周，用以将软性电路板20稳定地固定在支架2上。

所述感应薄膜11具有一用以感测外界触摸的外表面111，以及一相反于外表面111的内表面112，且内表面112上具有一感应信号的电连接区113。

所述支架2设置于感应薄膜11内表面112的电连接区113外部，而使第一连接电路21贴触电连接区113，且第二连接电路22显露于感应薄膜11内表面112上。

所述基底层12以射出成型方式结合在感应薄膜11内表面112上，使第二连接电路22显露于基底层12外部，令感应薄膜11的电连接区113得以通过所述第一连接电路21与第二连接电路22电性连接一外来电子产品200的电路板。

至于本发明触控模块信号连接端结构的其他详细实施例，则等同于上述说明，并已详细揭示于各附图内，在此不另赘述。

以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，举凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内，谨此声明。

Claims (14)

1.一种触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

步骤A：提供一支架，所述支架的正反两面以弯曲方式贴附一软性电路板，所述软性电路板具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，且所述的第一及第二连接电路分别位于所述支架的正反两面；

步骤B：提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一传输信号的电连接区；

步骤C：于感应薄膜内表面的电连接区外部设置所述支架及软性电路板，而使所述软性电路板的第一连接电路贴触所述电连接区，且软性电路板的第二连接电路则显露于所述感应薄膜内表面上；及

步骤D：利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使所述软性电路板的第二连接电路显露于所述基底层外部，以供外来的电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，所述步骤A在所述软性电路板贴附于支架后，进一步利用射出成型方式形成一结合在所述支架四周的绝缘框，用以将所述软性电路板稳定地固定在支架上。

3.根据权利要求1所述的触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，步骤C所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面。

4.根据权利要求3所述的触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜与基板是分别制成平面或往外突出型态后，在两者之间利用一粘胶层相互粘贴固定。

5.根据权利要求3所述的触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜与基板之间是利用一粘胶层相互粘贴固定后，再一体压制成平面或往外突出型态。

6.根据权利要求1到5其中任一项所述的触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。

7.根据权利要求1所述的触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，步骤D所述显露于基底层外部的第二连接电路是先连接一信号传输元件后，再通过所述信号传输元件外接电路板；所述信号传输元件为一软性电路板或电连接器。

8.一种触控模块信号连接端结构，其特征在于，包含：

一支架；

一软性电路板，具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，并以弯曲方式贴附于所述支架上而使所述第一连接电路及第二连接电路分别位于所述支架的正反两面；

一感应薄膜，具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，其中内表面上具有一传输信号的电连接区，所述支架及软性电路板设置于所述电连接区外部，且所述软性电路板的第一连接电路贴触所述电连接区，第二连接电路显露于所述感应薄膜内表面上；及

一基底层，以射出成型方式披覆结合在所述感应薄膜内表面，使所述第二连接电路显露于所述基底层外部以供外接电路板。

9.根据权利要求8所述的触控模块信号连接端结构，其特征在于，所述支架四周进一步设有一将所述软性电路板稳定地固定在支架上的绝缘框。

10.根据权利要求8所述的触控模块信号连接端结构，其特征在于，所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面。

11.根据权利要求10所述的触控模块信号连接端结构，其特征在于，所述基板与感应薄膜的外表面之间经由一粘胶层相互黏固。

12.根据权利要求8所述的触控模块信号连接端结构，其特征在于，所述感应薄膜为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。

13.根据权利要求8所述的触控模块信号连接端结构，其特征在于，所述第二连接电路是通过一信号传输元件外接电路板；所述的信号传输元件为一软性电路板或电连接器。

14.根据权利要求8所述触控模块信号端的结构，其特征在于，所述基底层周围设置有一个或一个以上的卡扣件。

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