CN103294241A - 基板贴合的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板贴合的方法，其包括提供一第一基板，其中该第一基板的一侧面形成有一粘合面以及一围绕在该粘合面的周围的隔绝面；施加一离形层于该隔绝面；提供一第二基板，其中该第二基板的面积等于该第一基板的粘合面且该第二基板具有一贴合面；涂布一粘着剂于该第一基板的粘合面上；将该第二基板的该贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合；移除位于该隔绝面的该离形层。本发明的优点在于，利用施加一离形层于该隔绝面上，当粘合该第一基板与该第二基板，粘着剂溢出往外扩散至离形层时，接续移除该离形层，而达到基板粘合的工艺省时且提高良率的效果。

Description

基板贴合的方法
技术领域
本发明涉及一种基板贴合的方法，尤指一种应用于触控面板的贴合方法。
背景技术
随着电子产业地蓬勃发展，各式电子装置如移动通讯装置、个人数字助理、平板电脑等，除了功能愈趋多样化及复杂化外，外型亦皆朝向轻、薄、短、小且美观的方向及理念发展。而所述产品均通过显示屏作为与使用者沟通的主要界面，为了提高使用者的便利性，目前大部分采用触控面板以取代传统如键盘或鼠标等输入装置。常见的外挂式触控面板包括一触控感应器以及一与该触控感应器贴合的保护玻璃，且该保护玻璃的面积大于该触控感应器，请参阅图9所示，现有的贴合技术是利用涂布一粘合剂50例如光学胶(optical clear adhesive，OCA)于该保护玻璃60以及该触控感应器70的其中之一的侧面上，再压合两者，使粘着剂均匀扩散并布满于该保护玻璃60与该触控感应器70之间，待粘着剂固化后，即可使该触控感应器70与该保护玻璃60相互固接贴合。
然而，当粘着剂50的使用量控制不佳时，粘着剂50易从保护玻璃60与触控感应器70的贴合区域的边缘溢出而造成溢胶的情形，必须等到粘着剂50完全干固再用酒精等溶剂将溢出边缘的胶除去，等待粘着剂50干固便造成此贴合过程速度缓慢且费时，并且利用人为操作去除溢胶易造成去除不完全或是去除情形不一等而导致良率下降等情形。
发明内容
为了解决上述现有技术中缺乏快速且准确的去除溢胶的方法，本发明提供一种基板贴合的方法，其包括下列步骤：
提供一第一基板，其中该第一基板的一侧面形成有一粘合面以及一围绕在该粘合面的周围的隔绝面；
施加一离形层于该隔绝面；
提供一第二基板，其中该第二基板的面积等于该第一基板的粘合面的面积且该第二基板具有一贴合面；
涂布一粘着剂于该第一基板的粘合面和/或该第二基板的贴合面上；
将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组；
移除位于该隔绝面上的该离形层，得到一基板的组合。
较佳的，其中该第一基板的隔绝面与该粘合面之间形成有一间距。
较佳的，前述方法在将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组后，还包括接续施加一压力于该粘合的基板组。
较佳的，前述方法在将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组，接续施加一压力于该粘合的基板组后，还包括接续对该粘合的基板组进行光源照射进行预固化。
较佳的，前述方法在移除位于该隔绝面的该离形层，得到一基板的组合后，还包括接续对该基板的组合进行光源照射进行全固化。
较佳的，其中该第二基板的贴合面形成有一感应区。
较佳的，其中该粘着剂选自下列所构成的群组：光学透明水胶(optical clear resin，OCR)以及光学胶。
较佳的，其中该离形层与第一基板的结合性小于粘着剂与第二基板或第一基板，其可为，但不限于：胶带、环氧树脂型高分子或压克力型高分子。所述的胶带包括一基材本体以及一介于第一基板与基材本体之间的接着层，较佳的，该胶带的接着层与第一基板的结合性低且自第一基材本体予以剥离时，该接着层的全部或部分不会残留于第一基板上。
所述的环氧树脂型高分子包含寡聚物、环氧树脂单体以及光起始剂。
所述的压克力型高分子包含寡聚物、压克力单体以及光起始剂。
较佳的，其中该第一基板的材料选自下列所构成的群组：玻璃以及聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate)，PMMA)。
较佳的，其中该第二基板选自下列所构成的群组：玻璃基板、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)薄膜以及聚酰亚胺(polyimide，PI)薄膜。
本发明的基板贴合的方法的优点在于，利用施加一离形层于该隔绝面上，当粘合该第一基板与该第二基板，粘着剂从该第一基板的粘合面的边缘溢出往外扩散至离形层时，接续移除该离形层，进而省去等待粘着剂干固的时间，且避免了利用人为操作擦去溢胶的情形不一而造成良率下降的情形，最终达到省时且提高良率的效果。
附图说明
图1为本发明的较佳实施例的操作示意图。
图2为本发明的较佳实施例的操作示意图。
图3为本发明的较佳实施例的操作示意图。
图4为本发明的较佳实施例的操作示意图。
图5为本发明的较佳实施例的操作示意图。
图6为本发明的较佳实施例的操作示意图。
图7为本发明的较佳实施例的操作示意图。
图8为本发明的另一较佳实施例的操作示意图。
图9为背景技术的操作示意图。
【主要元件符号说明】
10 第一基板        11 粘合面
12 隔绝面          20 离形层
30 第二基板        31 贴合面
311 感应区         40 粘着剂
50 粘着剂          60 保护玻璃
70 触控感应器。
具体实施方式
本发明的一较佳实施例的基板贴合的方法，其包括：提供一第一基板，该第一基板的一侧面形成有一粘合面以及一围绕在该粘合面的周围的隔绝面；施加一离形层于该隔绝面；提供一第二基板，该第二基板的面积等于粘合面的面积且该第二基板具有一贴合面；涂布一粘着剂于该第一基板的该粘合面和/或该第二基板的贴合面上；将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组；施加一压力于该粘合的基板组；对该粘合的基板组进行光源照射进行预固化；移除位于该隔绝面的该离形层，得到一基板的组合；对该基板的组合进行光源照射进行全固化。
请参阅图1所示，所述的第一基板10的一侧面形成有一粘合面11以及一围绕在该粘合面11的周围的隔绝面12，该隔绝面12与该粘合面11之间形成有一间距，此间距为0.01厘米之内，该第一基板10的材料为玻璃或聚甲基丙烯酸甲酯，且该第一基板10经过强化、表面抗反射层处理以及表面防指纹处理等。
请参阅图2所示，所述的离形层20被施加于该隔绝面12上，其中该离形层20可为胶带、干固后可去除的材料、环氧树脂型高分子或压克力型高分子，所述的环氧树脂型高分子或压克力型高分子，其经由照射紫外光硬化后，具有易剥离的特性。
请参阅图3所示，所述的第二基板30的面积等于该粘合面11，该第二基板30为玻璃基板、聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，且该第二基板30具有一贴合面31，该贴合面31上还设置有一感应区311，该第二基板30与该感应区311为一电容式的触控感应器，该感应区311包括一第一导电区以及一第二导电区，该第一导电区位于该贴合面31上且其具有感测线路，该第二导电区位于该第一导电区上且其具有驱动线路，其中该驱动线路垂直于该感测线路，该第一导电区以及该第二导电区为氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)薄膜。
请参阅图4所示，所述的粘着剂40被涂布于该第一基板10中的粘合面11，涂布粘着剂40的方式可为点胶方式或是鱼骨状方式，其中该粘着剂40为光学透明水胶或光学胶。
请参阅图5至图6所示，将该第二基板30的贴合面31面对该第一基板10的粘合面11使两者粘合，得到一粘合的基板组，其中使该第二基板30的该贴合面31与该第一基板10的粘合面11粘合是利用贴合机台治具操作。
请参阅图7所示，将位于该隔绝面12的该离形层20移除，以得到一基板的组合。
在本发明的一较佳的具体实施例中，前述施加一压力于该粘合的基板组的步骤利用贴合机台治具以压合方式压合该粘合的基板组。
在本发明的一较佳的具体实施例中，前述对该粘合的基板组进行光源照射进行预固化的步骤中，该光源为紫外线。
在本发明的一较佳的具体实施例中，前述对该基板的组合组进行光源照射进行全固化，其中该光源为紫外线。
在本发明的一较佳的具体实施例中，施加一离形层20于该隔绝面12包括通过人为操作或是自动化的机器印刷操作完成，较佳的利用自动化的机器印刷操作。
请参阅图8所示，在本发明的一较佳的具体实施例中，该第一基板10的隔绝面12与该粘合面11连接，以使其中该粘合的基板组的第二基板30的周围与该胶层20相接触。
本发明的基板贴合的方法的另一较佳实施例中，与上述的实施例不同之处在于，其中该第二基板30与该感应区311为一电阻式的触控感应器，该设置于第二基板30的贴合面31上的感应区311包括一位于该贴合面31上的第一导电薄膜、一位于该第一导电薄膜上的触控模块以及一夹合于该第一导电薄膜与该触控模块之间的间隔体，该触控模块还包括一板体以及一位于该板体内侧且面对该第一导电薄膜的第二导电薄膜，该间隔体还包括一框体以及多个间隔点，该框体与前述的第一导电薄膜与第二导电薄膜之间围绕出一方形空间，所述间隔点位于该方形空间内。其中该第一导电薄膜与该第二导电薄膜为氧化铟锡薄膜，该板体为玻璃或是聚乙烯对苯二甲酸酯。
本发明的优点在于，利用施加一可移除的离形层20在该隔绝面12上，当粘合该第一基板10与该第二基板30时，过多的粘着剂40从该第一基板10的粘合面11四周围溢出而触碰至旁边的离形层20，接续移除该离形层20，便省去了等待粘着剂40干固的时间进而达到省时的效果。进一步的，该隔绝面12在移除离形层20后为干净且高度平整的状态而不会受粘着剂40的影响而具有高低差，使最终获得的基板的组合的良率提高，并且在后续工艺中与其他产品作接合时进而增加便利性。

Claims (10)

1.一种基板贴合的方法，其包括下列步骤：
提供一第一基板，其中该第一基板的一侧面形成有一粘合面以及一围绕在该粘合面的周围的隔绝面；
施加一离形层于该隔绝面；
提供一第二基板，其中该第二基板的面积等于该第一基板的粘合面的面积且该第二基板具有一贴合面；
涂布一粘着剂于该第一基板的粘合面和/或该第二基板的贴合面上；
将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组；
移除位于该隔绝面上的该离形层，得到一基板的组合。
2.如权利要求1所述的基板贴合的方法，其中该第一基板的隔绝面与该粘合面之间形成有一间距。
3.如权利要求1或2所述的基板贴合的方法，在将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组后，还包括接续施加一压力于该粘合的基板组。
4.如权利要求3所述的基板贴合的方法，在将该第二基板的贴合面面对该第一基板的粘合面使两者粘合，得到一粘合的基板组，接续施加一压力于该粘合的基板组后，还包括接续对该粘合的基板组进行光源照射进行预固化。
5.如权利要求4所述的基板贴合的方法，其在该移除位于该隔绝面的该离形层，得到一基板的组合后，还包括接续对该基板的组合进行光源照射进行全固化。
6.如权利要求5所述的基板贴合的方法，其中该第二基板的贴合面形成有一感应区。
7.如权利要求6所述的基板贴合的方法，其中该粘着剂选自下列所构成的群组：光学透明水胶以及光学胶。
8.如权利要求7所述的基板贴合的方法，其中该离形层选自下列所构成的群组：胶带、环氧树脂型高分子及压克力型高分子。
9.如权利要求8所述的基板贴合的方法，其中该第一基板的材料选自下列所构成的群组：玻璃以及聚甲基丙烯酸甲酯。
10.如权利要求9所述的基板贴合的方法，其中该第二基板选自下列所构成的群组：玻璃基板、聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜以及聚酰亚胺薄膜。
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