TW201419968A - 零件模組及零件模組的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的係在於提供不需將外部連接部的一部分插入至模具的收容凹部即可進行製造之零件模組及零件模組的製造方法。用以解決課題之手段為，零件模組係具備有基座(100)；設在基座(100)上的樹脂部(200)；設在基座(100)上且埋入於樹脂部(200)內的觸控感應器(300)；及外部連接部(400)。外部連接部(400)具有埋沒部(410)和導出部(420)。埋沒部(410)係連接於觸控感應器(300)並沿著基座(100)延伸且埋入於樹脂部(200)。導出部(420)係接續於埋沒部(410)且自樹脂部(200)導出。

Description

零件模組及零件模組的製造方法
本發明係關於零件模組及零件模組的製造方法。
作為這種零件模組，例如具有具備薄膜、設在前述薄膜上的樹脂部、埋入於前述樹脂部內的功能零件、及傳送電纜。前述傳送電纜係具有：連接於前述功能零件且與該功能零件一同埋入於前述樹脂部的第1端部；及從前述樹脂部朝該樹脂部的厚度方向突出之前述第1端部以外的部分(參照專利文獻1的圖3)。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-126236號公報
當前述樹脂部使用模具而成形於前述薄膜上 時，前述傳送電纜的前述第1端部以外的部分被收容於前述模具的收容凹部。此收容凹部係設在前述模具而連通於該模具的模腔。又，收容凹部的內部形狀係為了使樹脂不易侵入到該收容凹部內，被要求接近前述傳送電纜的前述第1端部以外的部分之外形的形狀。因此，不易將前述傳送電纜的前述第1端部以外的部分插入到前述模具的收容凹部。
本發明係有鑑於前述事情而開發完成的發明，其目的在於提供可不需將外部連接部的一部分插入至模具的收容凹部即可製造之零件模組及零件模組的製造方法。
為了解決前述課題，本發明的零件模組係具備有：基座；設在前述基座的樹脂部；設在前述基座上且埋入於前述樹脂部內的感應器；電子零件或電路基板之零件；及外部連接部。外部連接部具有埋沒部和導出部。前述埋沒部係連接於前述零件並沿著前述基座延伸且埋入於前述樹脂部。前述導出部係接續於前述埋沒部且自前述樹脂部導出。
在依據這樣形態的零件模組之情況，外部連接部的埋沒部埋入於樹脂部且沿著基座延伸。外部連接部的導出部係接續於埋沒部且自樹脂部導出。因此，當將基座、零件及外部連接部的埋沒部埋入至樹脂部時(樹脂成 形時)，可將基座、零件及外部連接部的埋沒部配置在第1、第2模具的模腔內，並且以第1、第2模具或第1模具與基座挾持外部連接部的導出部。因此，前述零件模組不需將外部連接部的導出部插入至模具的收容凹部即可加以製造。並且，因外部連接部的埋沒部位於基座上，外部連接部的導出部被第1、第2模具或第1模具與基座挾持，所以能夠抑制：因射出至模腔內的樹脂，按壓外部連接部，造成外部連接部移動之情況產生。
可作成為下述結構，亦即前述基座具有固裝於前述樹脂部的基座本體；和接續於前述基座本體且自前述樹脂部延伸出來的固裝部。可作成為下述結構，亦即，前述導出部固裝於前述固裝部上且沿著該固裝部延伸。
在依據這樣形態的零件模組之情況，因導出部固裝於固裝部，所以，導出部及固裝部挾持於第1、第2模具。因此，導出部藉由固裝部保護不會受到第1、第2模具的一方所損傷。
可作成為下述結構，亦即，前述樹脂部具有固裝有前述基座的樹脂部本體；及接續於前述樹脂部本體的突出部。可作成為下述結構，亦即，前述導出部具有：固裝於前述突出部且沿著前述突出部延伸的固定端部；及接續於前述固定端部的自由端部。
可作成為下述結構，亦即，前述零件模組進一步具備保護部。前述保護部係設在前述導出部且部分地覆蓋該導出部。在依據這樣形態的零件模組之情況，導出 部部分地被保護部所覆蓋。因此，藉由保護部保護導出部。
可作成為下述結構，亦即，前述保護部連接或固裝於前述樹脂部。在依據這樣形態的零件模組之情況，因保護部連接或固裝於樹脂部，所以，可提升導出部的拉引強度。
可作成為下述結構，亦即，前述基座係具有薄膜及樹脂中的至少一方。
前述感應器可為薄膜感應器。前述外部連接部可作成為一體地設在前述感應器的薄膜狀。
本發明的第1零件模組的製造方法，係準備感應器、電子零件或電路基板之零件和具有導出部及連接於前述零件的埋沒部之外部連接部和基座，將前述零件與前述外部連接部的前述埋沒部固裝於前述基座上，然後，將前述基座與前述零件及前述外部連接部的前述埋沒部收容於前述第1、第2模具的模腔內，並且將前述外部連接部的前述導出部挾持於前述第1、第2模具或前述第1模具與基座，在此狀態下，對前述模腔內的前述基座上射出樹脂，將前述零件及前述外部連接部的前述埋沒部插入成形於前述樹脂。
在依據這樣形態的第1零件模組的製造方法之情況，在外部連接部的埋沒部固裝於基座之狀態下收容於模腔內，外部連接部的導出部挾持於第1、第2模具或第1模具與基座。因此，前述製造方法能夠不需要將外部 連接部的導出部插入於模具的收容凹部，即可製造零件模組。並且，埋沒部固裝於基座，導出部挾持於第1、第2模具或第1模具與基座。因此，能夠抑制：因射出到模腔內的樹脂，按壓外部連接部，造成外部連接部移動之情況產生。
當將前述埋沒部固裝於前述基座上時，前述埋沒部可固裝成自前述基座的前述零件延伸至前述基座的端部。在依據這樣形態的第1零件模組的製造方法之情況，藉由埋沒部固裝成自基座上的前述零件延伸至基座的端部，使得導出部自基座的端部突出。因此，變得容易將導出部挾持於第1、第2模具或第1模具與基座。
在前述導出部具有接續於前述埋沒部的固定端部和接續於前述固定端部的自由端部之情況，當將前述基座與前述零件及前述外部連接部的前述埋沒部收容於第1、第2模具的模腔內時，可沿著前述模腔的壁面配置前述導出部的固定端部，將前述導出部的自由端部挾持於前述第1、第2模具。在此狀態下，能對前述模腔內的前述基座上射出樹脂，將前述零件、前述外部連接部的前述埋沒部及前述外部連接部的前述導出部的固定端部插入成形於前述樹脂。
在依據這樣形態的第1零件模組的製造方法之情況，能夠將外部連接部的一部分(固定端部)固裝於基座以外的樹脂部。因此，能夠使設計的自由度提升。
在前述導出部具有接續於前述埋沒部的固定 端部和接續於前述固定端部的自由端部之情況，當將前述基座與前述零件及前述外部連接部的前述埋沒部收容於第1、第2模具的模腔內時，在前述模腔內中空配置前述導出部的固定端部，可將前述導出部的自由端部挾持於前述第1、第2模具。在此狀態下，能對前述模腔內的前述基座上射出樹脂，將前述零件、前述外部連接部的前述埋沒部及前述外部連接部的前述導出部的固定端部插入成形於前述樹脂。
在依據這樣形態的第1零件模組的製造方法之情況，能將導出部的固定端部中空配置在模腔內，並予以插入成形於樹脂。亦即，能夠將外部連接部的一部分(固定端部)埋入於基座以外的樹脂部內。因此，能夠使設計的自由度提升。
當前述外部連接部的前述導出部被挾持於前述第1、第2模具時，亦可挾持於前述第1模具與前述基座。
本發明的第2零件模組的製造方法，係準備具有埋沒部及導出部之外部連接部、連接於前述埋沒部的感應器、電子零件或電路基板之零件、設在前述導出部用以部分地覆蓋該導出部之保護部、及基座，將前述零件與前述外部連接部的前述埋沒部固裝於前述基座，將前述基座與前述零件及前述外部連接部的前述埋沒部收容於前述第1、第2模具的模腔內，並且使前述保護部挾持於前述第1、第2模具或第1模具與前述基座，在此狀態下，對 前述模腔內的前述基座上射出樹脂，將前述零件及前述外部連接部的前述埋沒部插入成形於前述樹脂。
在依據這樣形態的第2零件模組的製造方法之情況，外部連接部的埋沒部在固裝於基座之狀態下收容於模腔內。設在導出部用以部分地覆蓋外部連接部的該導出部之保護部挾持於第1、第2模具或第1模具與基座。因此，前述製造方法能夠不需要將外部連接部的導出部插入於模具的收容凹部，即可製造零件模組。並且，埋沒部固裝於基座，導出部所貫通的保護部挾持於第1、第2模具或第1模具與基座。因此，能夠抑制：因射出到模腔內的樹脂，按壓外部連接部，造成外部連接部移動之情況產生。
當前述保護部挾持於前述第1、第2模具或前述第1模具與前述基座時，可將前述保護部的一部分配置在前述模腔內，使前述保護部的一部分固裝於射出至前述模腔內的樹脂。在依據這樣形態的第2零件模組的製造方法之情況，能夠容易使保護部固裝於樹脂。
[實施例1]
10‧‧‧第1模具
20‧‧‧第2模具
R‧‧‧樹脂
100‧‧‧基座
101‧‧‧第1面
102‧‧‧第2面
200‧‧‧樹脂部
300‧‧‧觸控感應器(感應器)
400‧‧‧外部連接部
410‧‧‧埋沒部
420‧‧‧導出部
[實施例2]
10'‧‧‧第1模具
20‧‧‧第2模具
R‧‧‧樹脂
100'‧‧‧基座
101'‧‧‧第1面
102'‧‧‧第2面
110'‧‧‧基座本體
120'‧‧‧固裝部
200‧‧‧樹脂部
300‧‧‧觸控感應器(感應器)
400‧‧‧外部連接部
410‧‧‧埋沒部
420‧‧‧導出部
[實施例3]
10‧‧‧第1模具
20'‧‧‧第2模具
R‧‧‧樹脂
100"‧‧‧基座
101"‧‧‧第1面
102"‧‧‧第2面
200'‧‧‧樹脂部
210'‧‧‧樹脂部本體
220'‧‧‧突出部
230'‧‧‧突出部
300‧‧‧觸控感應器(感應器)
400'‧‧‧外部連接部
410'‧‧‧埋沒部
420'‧‧‧導出部
421'‧‧‧固定端部
422'‧‧‧自由端部
[實施例4]
30‧‧‧第1模具
40‧‧‧第2模具
R‧‧‧樹脂
500‧‧‧基座
510‧‧‧薄膜
520‧‧‧樹脂塊
600‧‧‧樹脂部
610‧‧‧樹脂部本體
620‧‧‧突出部
630‧‧‧突出部
300‧‧‧觸控感應器(感應器)
700‧‧‧外部連接部
710‧‧‧埋沒部
720‧‧‧導出部
721‧‧‧固定端部
722‧‧‧自由端部
[實施例5]
30'‧‧‧第1模具
40'‧‧‧第2模具
R‧‧‧樹脂
500'‧‧‧基座
600'‧‧‧樹脂部
300‧‧‧觸控感應器(感應器)
700'‧‧‧外部連接部
710'‧‧‧埋沒部
720'‧‧‧導出部
[實施例6]
50‧‧‧第1模具
60‧‧‧第2模具
R‧‧‧樹脂
100‧‧‧基座
800‧‧‧樹脂部
810‧‧‧樹脂部本體
820‧‧‧保護部
300‧‧‧觸控感應器(感應器)
900‧‧‧外部連接部
910‧‧‧埋沒部
920‧‧‧導出部
921‧‧‧固定端部
922‧‧‧自由端部
[實施例7]
70‧‧‧第1模具
80‧‧‧第2模具
R‧‧‧樹脂
100‧‧‧基座
800'‧‧‧樹脂部
810'‧‧‧樹脂部本體
820'‧‧‧凸部
300‧‧‧觸控感應器(零件)
900'‧‧‧外部連接部
910'‧‧‧埋沒部
920'‧‧‧導出部
921'‧‧‧固定端部
922'‧‧‧自由端部
1000‧‧‧保護部
圖1係本發明的實施例1之零件模組的示意斷面圖。
圖2係顯示前述零件模組的製造製程之說明圖。
圖3係本發明的實施例2之零件模組的示意斷面圖。
圖4係顯示前述零件模組的製造製程之說明圖。
圖5係本發明的實施例3之零件模組的示意斷面圖。
圖6係顯示前述零件模組的製造製程之說明圖。
圖7係本發明的實施例4之零件模組的示意斷面圖。
圖8係顯示前述零件模組的製造製程之說明圖。
圖9係本發明的實施例5之零件模組的示意斷面圖。
圖10係顯示前述零件模組的製造製程之說明圖。
圖11係本發明的實施例6之零件模組的示意斷面圖。
圖12係顯示前述零件模組的製造製程之說明圖。
圖13係本發明的實施例7之零件模組的示意斷面圖。
圖14係顯示前述零件模組的製造製程之說明圖。
圖15係顯示實施例1的零件模組的第1設計變更例之示意斷面圖。
圖16係顯示實施例1的零件模組的第2設計變更例之示意斷面圖。
圖17係顯示實施例1的零件模組的第3設計變更例之示意斷面圖。
圖18係顯示實施例1的零件模組的第4設計變更例之示意斷面圖。
圖19係顯示實施例3的零件模組的第1設計變更例之示意斷面圖。
圖20係顯示實施例7的零件模組的第1設計變更例之示意斷面圖。
圖21係顯示實施例7的零件模組的第2設計變更例之示意斷面圖。
其次，說明關於本發明的實施例1~7。
[實施例1]
首先，參照前述圖1說明關於本發明的實施例1之零件模組。圖1所示的零件模組係觸控輸入裝置。此零件模組係具備有：基座100；樹脂部200；觸控感應器300(零件)；及外部連接部400。以下，詳細說明前述零件模組的各構成要件。再者，圖1所示的D1係零件模組及樹脂部200的厚度方向，D2係零件模組的長度方向。D1係D2正交。未圖示的零件模組之短邊方向係與D1、D2正交。
基座100係為具有可撓性的略矩形狀之透明樹脂薄膜(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、丙烯酸薄膜等)。基座100係具有作為基座100的內面之第1面101；及作為基座100的外面之第2面102。在基座100的第1面101，於全區域或一部分的區域(例如，外周區域或長度方向D2或短邊方向的其中一方之端部等)實施裝飾印刷。
樹脂部200為設在基座100的第1面101上之剖面視角大致呈U字狀且具絕緣性的熱可塑性樹脂或熱 硬化性樹脂(例如，聚碳酸酯樹脂(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)、環氧樹脂等)。藉由樹脂部200設在基座100的第1面101上，基座100通常密接或同化於樹脂部200，在沿著樹脂部200彎曲成略倒U字狀的狀態下硬質化(喪失可撓性)。基座100的第2面102之扁平的中央部為零件模組之觸控輸入面。
觸控感應器300為硬質或可撓(具有可撓性)之略矩形狀的薄片狀靜電容量方式觸控面板，可檢測與基座100的觸控輸入面接觸的手指等之檢測對象。觸控感應器300係固裝於基座100的中央部之第1面101上並且埋入於樹脂部200。觸控感應器300係對基座100的觸控輸入面略呈平行。
在觸控感應器300為硬質的透明薄片狀之情況，可作成為下述(1)~(3)的結構。在觸控感應器300為可撓的透明薄片狀之情況(亦即，薄膜感應器之情況)，可作成為下述(4)~(6)的結構。
(1)觸控感應器300的結構具備：具有厚度方向D1的第1、第2面之第1透明基板；設在前述第1透明基板的第1面上的複數個第1透明電極；及設在前述第1透明基板的第2面上的複數個第2透明電極。
(2)觸控感應器300的結構具備：第1透明基板；設在此第1透明基板上的複數個第1透明電極；設在前述第1透明電極上，用以覆蓋前述第1透明電極之絕緣層；及設在此絕緣層上之複數個第2透明電極。
(3)觸控感應器300的結構具備：具有第1面之第1透明基板；具有與此第1透明基板的第1面相對向的第1面之第2透明基板；設在前述第1透明基板的第1面上的複數個第1透明電極；設在前述第2透明基板的第1面之複數個第2透明電極。
(4)觸控感應器300的結構具備：具有厚度方向D1的第1、第2面之具有可撓的絕緣性之第1透明薄膜；設在前述第1透明薄膜的第1面的複數個第1透明電極；及設在前述第1透明薄膜的第2面上的複數個第2透明電極。
(5)觸控感應器300的結構具備：具有可撓的絕緣性之第1透明薄膜；設在此第1透明薄膜上的複數個第1透明電極；及設在前述第1透明薄膜上，用以覆蓋前述第1透明電極，並具有可撓的絕緣性之第2透明薄膜；及設在此第2透明薄膜上的複數個第2透明電極。
(6)觸控感應器300的結構具備：具有第1面且具有可撓的絕緣性之第1透明薄膜；具有與此第1透明薄膜的第1面相對向的第1面且具有可撓的絕緣性之第2透明薄膜；設在前述第1透明薄膜的第1面上的複數個第1透明電極；設在前述第2透明薄膜的第1面之複數個第2透明電極。
外部連接部400係具有可撓性。具體而言，外部連接部400為可撓性印刷基板或可撓且具有絕緣性之透明薄膜。外部連接部400具有埋沒部410和導出部420。埋沒部410為固裝於外部連接部400的基座100的 第1面101上且埋入於樹脂部200內的部分，具有外部連接部400的長度方向之第1端。在外部連接部400為可撓性印刷基板之情況，外部連接部400的第1端連接於觸控感應器300的第1、第2透明基板至少其中一方或第1、第2透明薄膜中的至少其中一方。可撓性印刷基板的複數個導電線連接於第1、第2透明電極。在外部連接部400為透明薄膜之情況，外部連接部400的第1端一體地連接於觸控感應器300的第1、第2透明基板至少其中一方或第1、第2透明薄膜中的至少其中一方。透明薄膜的複數個導電線連接於第1、第2透明電極。埋沒部410係從觸控感應器300至基座100的端部為止，沿著基座100的第1面101上延伸。導出部420為外部連接部400的埋沒部410以外之部分，接續於埋沒部410。導出部420自樹脂部200的端面導出。再者，導出部420具有外部連接部400的長度方向之第2端。
以下，參照前述圖2說明關於使用於前述零件模組的製造之第1、第2模具10、20。第1模具10係具有凸部11、澆口14、及第1、第2分割面13、14。凸部11係朝厚度方向D1的一方(圖示下方)突設於第1模具10。澆口12係朝厚度方向D1貫通第1模具10。第1分割面13係位於凸部11的長度方向D2之一方側，第2分割面14係位於凸部11的長度方向D2之另一方側。第2分割面14的高度位置係比起第1分割面13的高度位置，位於厚度方向D1的另一方(圖示上方)中相當於外部連接 部400的導出部420之厚度尺寸的距離之位置。
第2模具20係具有可供凸部11插入的凹部21、及第1、第2分割面22、23。凹部21的厚度方向D之尺寸(深度尺寸)係較凸部11的厚度方向D的尺寸(高度尺寸)大。在第1、第2模具10、20被鎖模的狀態下，凸部11插入於凹部21，藉由凸部11與凹部21區劃空間。該空間成為第1、第2模具10、20之模腔。模腔的形狀為與零件模組的除了導出部420以外的外形相對應之形狀。第1分割面22係位於凹部21的長度方向D2之一方側，第2分割面23係位於凹部21的長度方向D2之另一方側。第1、第2分割面22、23的高度位置係相同。在第1、第2模具10、20已被鎖模的狀態下，第1分割面13、22相互地抵接，第2分割面14、23間形成相當於導出部420的厚度尺寸量之間隙G。
以下，參照前述圖2說明關於使用第1、第2模具10、20製造前述零件模組之方法。首先，準備基座100與連接有外部連接部400的觸控感應器300。以接著劑將觸控感應器300及外部連接部400的埋沒部410固裝於基座100的第1面101上。藉此，埋沒部410在從觸控感應器300到基座100的端部為止的範圍沿著基座100被配置，導出部420自基座100的端部突出。
然後，將基座100、觸控感應器300及外部連接部400的埋沒部410插入到第2模具20的凹部21。於是，基座100因應凹部21的壁面形狀彎曲成剖面視角大 致呈U字狀，伴隨此動作，埋沒部410也彎曲。與此同時，將外部連接部400的導出部420配置在第1、第2模具10、20的第2分割面14、23之間。
然後，使第1、第2模具10、20相對地接近，將第1、第2模具10、20予以鎖模。於是，第1模具10的凸部11被插入到第2模具20的凹部21。藉此，在凸部11與凹部21之間形成前述模腔，在該模腔內收容基座100、觸控感應器300、及外部連接部400的埋沒部410。此時，第1、第2模具10、20的第1分割面13、22相互地抵接，外部連接部400的導出部420被挾持於第1、第2模具10、20的第2分割面14、23。
然後，透過第1模具10的澆口12將樹脂R射出至模腔內的基座100上，填充於該模腔內。藉此，觸控感應器300及外部連接部400的埋沒部410在基座100上埋入於樹脂R。讓此樹脂R硬化。硬化後的樹脂R成為樹脂部200。此時，基座100密接或同化於樹脂部200並硬質化。如此，觸控感應器300及外部連接部400的埋沒部410插入成形於基座100上的樹脂部200，外部連接部400的導出部420自樹脂部200的端面導出。然後，使第1、第2模具10、20相對地分離，取出如以上所製作的零件模組。
在依據以上這樣的零件模組之情況，外部連接部400的埋沒部410埋入於樹脂部200，並從觸控感應器300到基座100的端部為止，沿著該基座100上延伸。 外部連接部400的導出部420自樹脂部200的端面導出。因此，在進行插入成形時，可將基座100、觸控感應器300及外部連接部400的埋沒部410配置在第1、第2模具10、20的模腔內，並且以該第1、第2模具10、20挾持外部連接部400的導出部420。因此，前述零件模組不需將外部連接部400的導出部420插入至模具的收容凹部即可加以製造。並且，因觸控感應器300與外部連接部400的埋沒部410固裝於基座100上，外部連接部400的導出部420被第1、第2模具10、20所挾持，所以能夠抑制：因射出至模腔內的樹脂R，按壓外部連接部400，造成外部連接部400移動之情況產生。
[實施例2]
首先，參照前述圖3說明關於本發明的實施例2之零件模組。如圖3所示的零件模組係除了基座100'的形狀與基座100的形狀不同以外，其餘與實施例1的零件模組相同結構。以下，僅針對其不同點進行詳細說明，又省略與實施例1重複的說明。再者，關於基座，賦予[']以與實施例1的基座作區別。圖3中亦顯示前述D1、D2。
基座100'係為具有可撓性的略矩形狀之透明樹脂薄膜(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、丙烯酸薄膜等)。基座100'係具有第1、第2面101'、102'；基座本體110'；及固裝部120'。第1面101'係為基座100'的 內面。第2面102'係為基座100'的外面。基座本體110'為固定在基座100'的樹脂部200之部分。在基座本體110'的第1面101'，於全區域或一部分的區域(例如，外周區域或長度方向D2或短邊方向的其中一方之端部等)實施裝飾印刷。固裝部120'為未固定在基座100'的樹脂部200之部分，接續於基座本體110'。亦即，固裝部120'係自樹脂部200延伸出來。
在基座本體110'的第1面101'上設有樹脂部200。藉由此樹脂部200設在基座本體110'的第1面101'上，基座本體110'一般密接或同化於樹脂部200，在沿著樹脂部200彎曲成略倒U字狀的狀態下硬質化(固定在樹脂部200，喪失可撓性)。基座本體110'的第2面102'之扁平的中央部為零件模組之觸控輸入面。
在基座本體110'的第1面101'之中央部上，固裝觸控感應器300並埋入於樹脂部200。觸控感應器300係對觸控輸入面略呈平行。且，在基座本體110'的第1面101'上，固裝有連接於觸控感應器300之外部連接部400的埋沒部410並埋入於樹脂部200。埋沒部410係從觸控感應器300至基座本體110'與固裝部120'的邊界為止，沿著該基座本體110'的第1面101'上延伸。導出部420係固裝於固裝部120'的第1面101'上且自樹脂部200的端面導出。導出部420係沿著固裝部120'的第1面101'上延伸。
用於前述零件模組的製造之第1模具10'係如 前述圖4所示，除了第2分割面14'的高度位置如後述般與第2分割面14的高度位置不同以外，其餘與第1模具10相同結構。以下，僅針對其不同點進行詳細說明，又省略與實施例1重複的說明。再者，關於對第1模具賦予[']，以與第1模具10作區別。再者，第2模具20是與實施例1相同。第1、第2模具10'、20的模腔的形狀為與零件模組的除了導出部420及固裝部120'以外的外形相對應之形狀。
第2分割面14'的高度位置係比起第1分割面13'的高度位置，位於厚度方向D1的另一方(圖示上方)中相當於基座100'的固裝部120'及外部連接部400的導出部420之厚度尺寸量的距離之位置。在第1、第2模具10'、20已被鎖模的狀態下，第1分割面13'、22相互地抵接，第2分割面14'、23間形成相當於固裝部120'及導出部420的厚度尺寸量之間隙G'。
以下，參照前述圖4說明關於使用第1、第2模具10'、20製造前述零件模組之方法。首先，準備基座100'與連接有外部連接部400的觸控感應器300。將觸控感應器300及外部連接部400的埋沒部410以接著劑固裝於基座100'的基座本體110'之第1面101'上，並且將外部連接部400的導出部420以接著劑固裝於基座100'的固裝部120'之第1面101'上。藉此，埋沒部410在從觸控感應器300到前述邊界為止的範圍沿著基座本體110'被配置，導出部420沿著固裝部120'被配置。
然後，將基座100'的基座本體110'、觸控感應器300及外部連接部400的埋沒部410插入到第2模具20的凹部21。於是，基座本體110'因應凹部21的壁面形狀彎曲成剖面視角大致呈U字狀，伴隨此動作，埋沒部410也彎曲。與此同時，將基座100'的固裝部120'及外部連接部400的導出部420配置在第1、第2模具10'、20的第2分割面14'、23之間。
然後，使第1、第2模具10'、20相對地接近，將第1、第2模具10'、20予以鎖模。於是，第1模具10'的凸部11'被插入到第2模具20的凹部21。藉此，在凸部11'與凹部21形成模腔，在該模腔內收容基座本體110'、觸控感應器300、及外部連接部400的埋沒部410。此時，第1、第2模具10'、20的第1分割面13'、22相互地抵接，固裝部120'及導出部420被挾持於第1、第2模具10'、20的第2分割面14'、23。
然後，透過第1模具10'的澆口12'將樹脂R射出至模腔內的基座本體110'上，填充於該模腔內。藉此，觸控感應器300及外部連接部400的埋沒部410在基座本體110'上埋入於樹脂R。讓此樹脂R硬化。硬化後的樹脂R成為樹脂部200。此時，基座本體110'密接或同化於樹脂部200並硬質化。如此，觸控感應器300及外部連接部400的埋沒部410插入成形於基座本體110'上的樹脂部200，外部連接部400的導出部420自樹脂部200的端面導出。然後，使第1、第2模具10'、20相對地分離， 取出如以上所製作的零件模組。
在依據以上這樣的零件模組之情況，外部連接部400的埋沒部410埋入於樹脂部200，並從觸控感應器300到基座本體110'與固裝部120'的邊界為止，沿著該基座本體110'上延伸。外部連接部400的導出部420固裝於固裝部120'並自樹脂部200的端面導出。因此，在進行插入成形時，可將基座本體110'、觸控感應器300及外部連接部400的埋沒部410配置在第1、第2模具10'、20的模腔內，並且以該第1、第2模具10'、20挾持固裝部120'及導出部420。因此，前述零件模組不需將外部連接部400的導出部420插入至模具的收容凹部即可加以製造。並且，因觸控感應器300與外部連接部400的埋沒部410固裝於基座本體110'上，外部連接部400的導出部420被第1、第2模具10'、20所挾持，所以能夠抑制：因射出至模腔內的樹脂R，按壓外部連接部400，造成外部連接部400移動之情況產生。又，因導出部420與固裝部120'一同挾持於第1、第2模具10'、20，所以導出部420藉由固裝部120'予以保護不受到第2模具20所損傷。
[實施例3]
首先，參照前述圖5說明關於本發明的實施例3之零件模組。圖5所示的零件模組，在基座100"的形狀、樹脂部200'的結構及外部連接部400'的結構這些點 上與實施例1的零件模組不同。除此以外，前述零件模組是與實施例1的零件模組相同結構。以下，僅針對其不同點進行詳細說明，又省略與實施例1重複的說明。再者，關於基座，賦予["]以與實施例1的基座作區別。再者，關於樹脂部及外部連接部，賦予[']以與實施例1的樹脂部及外部連接部作區別。圖5中亦顯示前述D1、D2。
基座100"係為具有可撓性的略矩形狀之透明樹脂薄膜(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、丙烯酸薄膜等)，長度方向D2的尺寸較基座100的長度方向D2的尺寸短。基座100"係具有作為基座100"的內面之第1面101"；及作為基座100"的外面之第2面102"。在基座100"的第1面101"，於全區域或一部分的區域(例如，外周區域或長度方向D2或短邊方向的其中一方之端部等)實施裝飾印刷。
樹脂部200'為剖面視角大致呈U字狀且具絕緣性的熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂(例如，聚碳酸酯樹脂(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)、環氧樹脂等)。樹脂部200'具有樹脂部本體210'和突出部220'、230'。樹脂部本體210'為設在樹脂部200'的基座100"之第1面101"上的部分。藉由樹脂部本體210'設在基座100"的第1面101"上，基座100"通常密接或同化於樹脂部本體210'，在沿著樹脂部本體210'彎曲成略倒U字狀的狀態下硬質化(喪失可撓性)。在基座100"的第1面101"之中央部上，固裝觸控感應器300並埋入於樹脂部200'的樹脂部 本體210'。基座100"的第2面102"之扁平的中央部為零件模組之觸控輸入面。觸控感應器300係對觸控輸入面略呈平行。突出部220'、230'係連接於樹脂部本體210'的長度方向D2之兩端，朝厚度方向D一邊彎曲一邊延伸。亦即，突出部220'、230'為未設在樹脂部200'的基座100"之第1面101"上的部分。
外部連接部400'的構造在導出部420'的結構的這一點上與外部連接部400不同。除了這一點以外，外部連接部400'的其餘部分與外部連接部400相同。以下，僅針對其不同點進行詳細說明，又省略與實施例1重複的說明。埋沒部410'為固裝於外部連接部400'的基座100"的第1面101"上且埋入於樹脂部200'內的部分。導出部420'為外部連接部400'的埋沒部410'以外之部分。導出部420'係具有接續於埋沒部410'的固定端部421'和接續於固定端部421'的自由端部422'。固定端部421'係固裝於樹脂部200'的突出部220'且沿著突出部220'延伸。自由端部422'係自樹脂部200'的突出部220'的端面突出。
用於前述零件模組的製造之第1模具10是與實施例1相同。第2模具20'係如圖6所示，具有第1、第2凹部21a'、21b'取代凹部21的這一點與第2模具20不同以外，其餘結構與第2模具20相同。以下，僅針對其不同點進行詳細說明，又省略與實施例1重複的說明。再者，關於對第2模具賦予[']，以與第2模具20作區別。
第1凹部21a'為可供凸部11插入之凹部。第2凹部21b'為設在第1凹部21a'的底部之凹部，成為與基座100"相對應的形狀。第1凹部21a'及第2凹部21b'的厚度方向D之尺寸(深度尺寸)之和係較凸部11的厚度方向D的尺寸(高度尺寸)大。在第1、第2模具10、20'被鎖模的狀態下，凸部11插入於第1凹部21a'，藉由凸部11與第1、第2凹部21a'、21b'區劃空間。該空間成為第1、第2模具10、20'之模腔。第1、第2模具10、20'的模腔的形狀為與零件模組的除了導出部420'的自由端部422'以外的外形相對應之形狀。在第1、第2模具10、20'已被鎖模的狀態下，第1分割面13、22'相互地抵接，第2分割面14、23'間形成相當於導出部420'的厚度尺寸量之間隙G。
以下，參照前述圖6說明關於使用第1、第2模具10、20'製造前述零件模組之方法。首先，準備基座100"與連接有外部連接部400'的觸控感應器300。以接著劑將觸控感應器300及外部連接部400'的埋沒部410'固裝於基座100"的第1面101"上。藉此，埋沒部410'在從觸控感應器300到基座100"的端部為止的範圍沿著基座100"被配置，導出部420"自基座100"的端部突出。
然後，將基座100"插入到第2模具20'的第2凹部21b'，將觸控感應器300及外部連接部400'的埋沒部410'插入到第2模具20'的第1凹部21a'。於是，基座100"因應第2凹部21b'的壁面形狀彎曲成剖面視角大致呈 U字狀，伴隨此動作，埋沒部410'也彎曲。與此同時，外部連接部400'的導出部420'之固定端部421'因應第1凹部21a'的壁面(模腔的壁面)的形狀彎曲(沿著前述壁面配置)。此時，將導出部420'的自由端部422'配置在第1、第2模具10、20'的第2分割面14、23'之間。
然後，使第1、第2模具10、20'相對地接近，將第1、第2模具10、20'予以鎖模。於是，第1模具10的凸部11被插入到第2模具20'的第1凹部21a'。藉此，藉由凸部11與第1、第2凹部21a'、21b'形成前述模腔，在該模腔內收容著基座100"、觸控感應器300、外部連接部400'的埋沒部410'及外部連接部400'的導出部420'之固定端部421'。此時，第1、第2模具10、20'的第1分割面13、22'相互地抵接，導出部420'的自由端部422'被挾持於第1、第2模具10、20'的第2分割面14、23'。
然後，透過第1模具10的澆口12將樹脂R射出至模腔內的基座100"上，填充於該模腔內。藉此，觸控感應器300及外部連接部400'的埋沒部410'在基座100"上埋入於樹脂R。與此同時，外部連接部400'的導出部420'之固定端部421'密接於樹脂R。讓此樹脂R硬化。硬化後的樹脂R成為樹脂部200'。此時，基座100"密接或同化於樹脂部200'並硬質化，並且外部連接部400'的固定端部421'固裝於樹脂部200'。固裝有基座100"之部分成為樹脂部200'的樹脂部本體210'。固裝有固定端部421' 之部分成為樹脂部200'的突出部220'。樹脂部200'的剩餘部分成為突出部230'。如此，觸控感應器300及外部連接部400'的埋沒部410'插入成形於基座100"上的樹脂部200'的樹脂部本體210'，外部連接部400'的導出部420'的固定端部421'固裝於突出部220'，自由端部422'自突出部220'的端面導出。然後，使第1、第2模具10、20'相對地分離，取出如以上所製作的零件模組。
在依據以上這樣的零件模組之情況，外部連接部400'的埋沒部410'埋入於樹脂部200'，並從觸控感應器300到基座100"的端部為止，沿著該基座100"上延伸。外部連接部400'的導出部420'之固定端部421'係固裝於樹脂部200'的突出部220'且沿著該突出部220'延伸。外部連接部400'的導出部420'之自由端部422'自導出部220'的端面導出。因此，在進行插入成形時，可將基座100"、觸控感應器300及埋沒部410'配置在第1、第2模具10、20'的模腔內，將固定端部421'沿著模腔的壁面(第2模具20'的第1凹部21a'的壁面)配置，並且使導出部420'的自由端部422'挾持於該第1、第2模具10、20'。因此，前述零件模組不需將外部連接部400'的導出部420'插入至模具的收容凹部即可加以製造。並且，觸控感應器300與外部連接部400'的埋沒部410'固裝於基座100"，使得固定端部421'沿著模腔的壁面配置。自由端部422'被挾持於第1、第2模具10、20'。因此，能夠抑制：因射入到模腔內的樹脂R，按壓外部連接部400'的埋沒部410'， 造成外部連接部400'移動之情況產生。
[實施例4]
首先，參照前述圖7說明關於本發明的實施例4之零件模組。圖7所示的零件模組係觸控輸入裝置。此零件模組係具備有：基座500；樹脂部600；觸控感應器300(感應器)；及外部連接部700。以下，詳細說明前述零件模組的各構成要件。再者，圖7所示的D1係零件模組及樹脂部600的厚度方向，D2係零件模組的長度方向。D1係D2正交。未圖示的零件模組之短邊方向係與D1、D2正交。
基座500係具有薄膜510和樹脂塊520。薄膜510係為具有可撓性的略矩形狀之透明樹脂薄膜(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、丙烯酸薄膜等)。薄膜510係具有作為薄膜510的內面之第1面511；及作為薄膜510的外面之第2面512。在薄膜510的第1面511，於全區域或一部分的區域(例如，外周區域或長度方向D2或短邊方向的其中一方之端部等)實施裝飾印刷。
樹脂塊520為設在薄膜510的第1面511上之剖面視角大致呈U字狀且具絕緣性及透光性的熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂(例如，聚碳酸酯樹脂(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)、環氧樹脂等)。藉由樹脂塊520設在薄膜510的第1面511上，薄膜510通常密接或同化於樹脂塊520，在沿著樹脂塊520彎曲成略倒U字狀的狀 態下硬質化(喪失可撓性)。薄膜510的第2面512之扁平的中央部為零件模組之觸控輸入面。樹脂塊520具有：第1面521；第1面521相反側的第2面522；及與第1、第2面521、522正交的端面523、524。第2面522係固裝於薄膜510。在第1面521之中央部上，固裝觸控感應器300並埋入於樹脂部600的樹脂部本體610。觸控感應器300係對基座500的觸控輸入面略呈平行。
樹脂部600為剖面視角大致呈U字狀且具絕緣性的熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂(例如，聚碳酸酯樹脂(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)、環氧樹脂等)。樹脂部600具有樹脂部本體610和突出部620、630。樹脂部本體610為設在樹脂部600的樹脂塊520之第1面521上的部分。突出部620、630係連接於樹脂部本體610的長度方向D2之兩端，朝厚度方向D延伸(朝上方延伸)。亦即，突出部620、630為未設在樹脂部600的樹脂塊520之第1面521上的部分。
外部連接部700係具有可撓性。具體而言，外部連接部700為可撓性印刷基板或可撓且具有絕緣性之透明薄膜。外部連接部700具有埋沒部710和導出部720。埋沒部710為固裝於外部連接部700的樹脂塊520的第1面521上且埋入於樹脂部600之樹脂部本體610內的部分，具有外部連接部700的長度方向之第1端。外部連接部700的第1端係與實施例1的外部連接部400之第1端同樣地連接於觸控感應器300。埋沒部710係從觸控 感應器300至樹脂塊520的端面523為止，沿著該樹脂塊520的第1面521上延伸。
導出部720為外部連接部700的埋沒部710以外之部分。導出部720係具有固定端部721和自由端部722。固定端部721係接續於埋沒部710且自樹脂部600的樹脂部本體610導出。此固定端部721係固裝於樹脂部600的突出部620的外面且沿著突出部620延伸。自由端部722係接續於固定端部721。再者，自由端部722具有外部連接部700的長度方向之第2端。
以下，參照前述圖8說明關於使用於前述零件模組的製造之第1、第2模具30、40。第1模具30係具有凸部31、澆口32、第1、第2分割面33、34、及第1、第2凹部35、36。凸部31係朝厚度方向D1的一方(圖示下方)突設於第1模具40。澆口32係朝厚度方向D1貫通第1模具30。第1分割面33係位於凸部31的長度方向D2之一方側，第2分割面34係位於凸部31的長度方向D2之另一方側。第2分割面34的高度位置係比起第1分割面33的高度位置，位於厚度方向D1的另一方(圖示上方)中相當於外部連接部700的導出部720之厚度尺寸的距離之位置。第1、第2凹部35、36係設在凸部31與第1、第2分割面33、34之間，朝厚度方向D的另一方(圖示上方)延伸。
第2模具40係具有可供凸部31插入的凹部41、及第1、第2分割面42、23。凹部41的厚度方向D 之尺寸(深度尺寸)係較凸部31的厚度方向D的尺寸(高度尺寸)大。在第1、第2模具30、40已被組合的狀態(已被鎖模的狀態)下，凸部31插入於凹部41且第1、第2凹部35、36連通於凹部41。在此狀態下，藉由凸部31、第1、第2凹部35、36及凹部41區劃成空間。該空間成為第1、第2模具30、40之模腔。模腔的形狀為與零件模組的除了導出部720以外的外形相對應之形狀。第1分割面42係位於凹部41的長度方向D2之一方側，第2分割面43係位於凹部41的長度方向D2之另一方側。第1、第2分割面42、43的高度位置係相同。在第1、第2模具30、40已被鎖模的狀態下，第1分割面33、42相互地抵接，第2分割面34、43間形成相當於導出部720的厚度尺寸量之間隙G。
以下，說明關於使用未圖示的模具製作基座500的方法。首先，將薄膜510收容於前述模具的模腔內。然後，對模腔內的薄膜510上射出樹脂。硬化後的前述樹脂成為樹脂塊520。此時，薄膜510密接或同化於樹脂塊520並硬質化。如此，樹脂塊520被樹脂成形於薄膜510上。
以下，參照前述圖8說明關於使用第1、第2模具30、40製造前述零件模組之方法。首先，準備基座500與連接有外部連接部700的觸控感應器300。以接著劑將觸控感應器300及外部連接部700的埋沒部710固裝於基座500的樹脂塊520之第1面521上。藉此，埋沒部 710在從觸控感應器300到樹脂塊520的端部為止的範圍沿著樹脂塊520被配置，導出部720自樹脂塊520的端部突出。
然後，使基座500嵌合於第2模具40的凹部41。伴隨此，固裝於基座500的觸控感應器300及外部連接部700的埋沒部710被收容於凹部41。於是，基座500的樹脂塊520之端面524、523與第1模具30的第1、第2分割面33、34的一部分相對向。此時，將外部連接部700的導出部720配置在樹脂塊520的端面523與第1模具30的第2分割面34之間及第1、第2模具30、40的第2分割面34、43間。
然後，使第1、第2模具30、40相對地接近，將第1、第2模具30、40予以鎖模。於是，第1模具30的凸部31插入至第2模具40的凹部41，第1、第2凹部35、36連通於凹部41。藉由凸部31、第1、第2凹部35、36與凹部41形成前述模腔，在該模腔內收容基座500、觸控感應器300、及外部連接部700的埋沒部710。此時，將基座500的樹脂塊520的端面524與第1模具30的第1分割面33的一部分抵接，第1、第2模具30、40的第1分割面33、42相互地抵接。外部連接部700的導出部720之固定端部721被挾持於基座500的樹脂塊520之端面523與第1模具30的第2分割面34，該導出部720的自由端部722被挾持於第1、第2模具30、40的第2分割面34、43。
然後，透過第1模具30的澆口32將樹脂R射出至模腔內的基座500上，填充於該模腔內。藉此，觸控感應器300及外部連接部700的埋沒部710在基座500上埋入於樹脂R。讓此樹脂R硬化。硬化後的樹脂R成為樹脂部600。如此，觸控感應器300及外部連接部700的埋沒部710插入成形於基座500上的樹脂部600，外部連接部700的導出部720自樹脂部600導出。然後，使第1、第2模具30、40相對地分離，取出如以上所製作的零件模組。然後，將固定端部721以接著劑固裝於樹脂部600的突出部620之外面。
在依據以上這樣的零件模組之情況，外部連接部700的埋沒部710埋入於樹脂部600，並從觸控感應器300到基座500的端面523為止，沿著該基座500上延伸。外部連接部700的導出部720自樹脂部600導出。因此，在進行插入成形時，可將基座500、觸控感應器300及外部連接部700的埋沒部710配置在第1、第2模具30、40的模腔內，並且在基座500與第1模具30之間及第1、第2模具30、40間外部連接部700的導出部720。因此，前述零件模組不需將外部連接部700的導出部720插入至模具的收容凹部即可加以製造。並且，因觸控感應器300與外部連接部700的埋沒部710固裝於基座500上，外部連接部700的導出部720在基座500與第1模具30之間及第1、第2模具30、40間所挾持，所以能夠抑制：因射出至模腔內的樹脂R，按壓外部連接部700，造 成外部連接部700移動之情況產生。
[實施例5]
首先，參照前述圖9說明關於本發明的實施例5之零件模組。圖9所示的零件模組係觸控輸入裝置。此零件模組係具備有：基座500'；樹脂部600'；觸控感應器300(感應器)；及外部連接部700'。以下，詳細說明前述零件模組的各構成要件。再者，圖9所示的D1係零件模組及樹脂部600'的厚度方向，D2係零件模組的長度方向。D1係D2正交。未圖示的零件模組之短邊方向係與D1、D2正交。
基座500'為剖面視角大致呈U字狀且具絕緣性及透光性的熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂(例如，聚碳酸酯樹脂(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)、環氧樹脂等)。基座500'具有：第1面501'；第1面501'相反側的第2面502'；及長度方向的第1、第2端部503'、504'。在基座500'的第1面501'之扁平中央部上，固裝觸控感應器300並埋入於樹脂部600'。基座500'的第2面502'之扁平的中央部為零件模組之觸控輸入面。觸控感應器300係對觸控輸入面略呈平行。第1、第2端部503'、504'之端面係朝向上方，並對第1、第2面501'、502'交叉。
樹脂部600'為設在基座500'的第1面501'上之剖面視角大致呈U字狀且具絕緣性的熱可塑性樹脂或熱 硬化性樹脂(例如，聚碳酸酯樹脂(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)、環氧樹脂等)。樹脂部600'係具有長度方向的第1、第2端面601'、602'。第1、第2端面601'、602'係朝向上方。第1、第2端面601'、602'的高度位置係較基座500'的端部503'、504'的端面之高度位置低。
外部連接部700'係具有可撓性。具體而言，外部連接部700'為可撓性印刷基板或可撓且具有絕緣性之透明薄膜。外部連接部700'具有埋沒部710'和導出部720'。埋沒部710'為固裝於外部連接部700'的基座500'的第1面501'上且埋入於樹脂部600'內的部分，具有外部連接部700'的長度方向之第1端。外部連接部700'的第1端係與實施例1的外部連接部400之第1端同樣地連接於觸控感應器300。埋沒部710'係從觸控感應器300至樹脂部600'的第2端面602'為止，沿著基座500'的第1面501'上延伸。導出部720'為外部連接部700'的埋沒部710'以外之部分，自樹脂部600'的第2端面602'導出。導出部720'具有外部連接部700'的長度方向之第2端。
以下，參照前述圖10說明關於使用於前述零件模組的製造之第1、第2模具30'、40'。第1模具30'係具有凸部31'、澆口32'、第1、第2分割面33'、34'、及凹部35'。凸部31'係朝厚度方向D1的一方(圖示下方)突設於第1模具30'。澆口32'係朝厚度方向D1貫通第1模具30'。第1分割面33'係位於凸部31'的長度方向D2之一方側，第2分割面34'係位於凸部31'的長度方向D2之另 一方側。第2分割面34'的高度位置係比起第1分割面33'的高度位置，位於厚度尺寸D1的另一方(圖示上方)相當於外部連接部700'的導出部720'的厚度尺寸和厚度方向D之從基座500'的第2端部504'的端面到第2端面602'為止的距離之和的距離的位置。凹部35'係設在凸部31'與第1分割面33'之間，朝厚度方向D的另一方(圖示上方)延伸。凹部35'的形狀成為與基座500'的第1端部503'的外形相對應之形狀。
第2模具40'係具有可供凸部31'插入的凹部41'、及第1、第2分割面42'、43'。凹部41'的厚度方向D之尺寸(深度尺寸)係較凸部31'的厚度方向D之尺寸(高度尺寸)大，並與基座500'的除了第1、第2端部503'、504'以外的厚度方向D之尺寸大致相同。在第1、第2模具30'、40'已被鎖模的狀態下，凸部31'插入於凹部41'且凹部35'連通於凹部41'。在此狀態下，藉由凸部31'、凹部35'、凹部41'及基座500'的第2端部504'區劃成空間。該空間成為第1、第2模具30'、40'之模腔。模腔的形狀為與零件模組的除了導出部720'前端部及第2端部504'以外的外形相對應之形狀。第1分割面42'係位於凹部41'的長度方向D2之一方側，第2分割面43'係位於凹部41'的長度方向D2之另一方側。第1、第2分割面42'、43'的高度位置係相同。在第1、第2模具30'、40'已被鎖模的狀態下，第1分割面33'、42'相互地抵接，而在第2分割面34'、43'間形成間隙G"。間隙G"係相當於外部連接部 700'的導出部720'的厚度尺寸與厚度方向D之基座500'的從第2端部504'的端面到第2端面602'為止的距離之和的距離量。
以下，參照前述圖10說明關於使用第1、第2模具30'、40'製造前述零件模組之方法。首先，準備基座500'與連接有外部連接部700'的觸控感應器300。以接著劑將觸控感應器300及外部連接部700'的埋沒部710'以接著劑固裝於基座500'的第1面501'上。藉此，埋沒部710'沿著基座500'進行配置。
然後，使基座500'嵌合於第2模具40'的凹部41'。於是，基座500'的第1、第2端部503'、504'自凹部41'突出。藉此，第1端部503'與第1模具30'的凹部35'相對向，第2端部504'與第1模具30'的第2分割面34'的一部分相對向。此時，使外部連接部700'的導出部720'之後端部沿著基座500'的第2端部504'的內面進行配置，將外部連接部700'的導出部720'的前端部配置在基座500'的第2端部504'與第1模具30'的第2分割面34'之間即第1、第2模具30'、40'的第2分割面34'、43'間。
然後，使第1、第2模具30'、40'相對地接近，將第1、第2模具30'、40'予以鎖模。於是，第1模具30'的凸部31'插入至第2模具40'的凹部41'，凹部35'連通於凹部41'。藉此，基座500'的第1端部503'嵌合於1模具30'的凹部35'，第2端部504'抵接於第1模具30'的第2分割面34'的一部分。藉由凸部31'、凹部35'、凹 部41'及第2端部504'形成前述模腔，在該模腔內收容基座500'的除了第2端部504'以外的部分、觸控感應器300、及外部連接部700'的埋沒部710'。此時，第1、第2模具30'、40'的第1分割面33'、42'相互地抵接。外部連接部700'的導出部720'之後端部被挾持於基座500'的第2端部504'與第1模具30'之間。導出部720'的前端部部分地挾持於基座500'的第2端部504'與第1模具30'的第2分割面34'。
然後，透過第1模具30'的澆口32'將樹脂R射出至模腔內的基座500'上，填充於該模腔內。藉此，觸控感應器300及外部連接部700'的埋沒部710'在基座500'上埋入於樹脂R。讓此樹脂R硬化。硬化後的樹脂R成為樹脂部600'。如此，觸控感應器300及外部連接部700'的埋沒部710'插入成形於基座500'上的樹脂部600'，外部連接部700'的導出部720'自樹脂部600'導出。然後，使第1、第2模具30'、40'相對地分離，取出如以上所製作的零件模組。
在依據以上這樣的零件模組之情況，外部連接部700'的埋沒部710'埋入於樹脂部600'，並從觸控感應器300到樹脂部600'的第2端面602'為止，沿著基座500'上延伸。外部連接部700'的導出部720'自樹脂部600'導出。因此，在進行插入成形時，可將基座500'的除了第2端部504'以外之部分、觸控感應器300及外部連接部700'的埋沒部710'配置在第1、第2模具30'、40'的模腔內， 並且使外部連接部700'的導出部720'挾持於基座500'的第2端部504'與第1模具30'。因此，前述零件模組不需將外部連接部700'的導出部720'插入至模具的收容凹部即可加以製造。並且，因觸控感應器300與外部連接部700'的埋沒部710'固裝於基座500'上，外部連接部700'的導出部720'在基座500'與第1模具30'之間被挾持，所以能夠抑制：因射出至模腔內的樹脂R，按壓外部連接部700'，造成外部連接部700'移動之情況產生。
[實施例6]
首先，參照前述圖11說明關於本發明的實施例6之零件模組。如圖11所示的零件模組係在具備樹脂部800及外部連接部900取代樹脂部200及外部連接部400的這些點上與實施例1的零件模組不同。除此以外，零件模組是與實施例1的零件模組相同結構。以下，僅針對其不同點進行詳細說明，又省略與實施例1重複的說明。圖11中亦顯示前述D1、D2。
樹脂部800為具絕緣性的熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂(例如，聚碳酸酯樹脂(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)、環氧樹脂等)。樹脂部800具有樹脂部本體810和保護部820。樹脂部本體810係剖面視角大致呈U字狀並設在基座100的第1面101上。藉由樹脂部本體810設在基座100的第1面101上，基座100通常密接或同化於樹脂部本體810，在沿著樹脂部本體810彎曲成略 倒U字狀的狀態下硬質化(喪失可撓性)。在基座100的中央部之第1面101上，固裝觸控感應器300並埋入於樹脂部本體810。基座100的第2面102之扁平的中央部為零件模組之觸控輸入面。觸控感應器300係對觸控輸入面略呈平行。保護部820係為連接於樹脂部本體810的長度方向之兩端部中的其中一端部且朝長度方向D2延伸之略矩形狀的塊部。
外部連接部900係具有可撓性。具體而言，外部連接部900為可撓性印刷基板或可撓且具有絕緣性之透明薄膜。外部連接部900具有埋沒部910和導出部920。埋沒部910為固裝於外部連接部900的基座100的第1面101上且埋入於樹脂部800之樹脂部本體810內的部分，具有外部連接部900的長度方向之第1端。外部連接部900的第1端係與實施例1的外部連接部400之第1端同樣地連接於觸控感應器300。埋沒部910係從觸控感應器300至基座100的端部為止，沿著基座100的第1面101上延伸。
導出部920為外部連接部900的埋沒部910以外之部分，貫通保護部820。導出部920係具有固定端部921和自由端部922。固定端部921係接續於埋沒部910且埋入於保護部820。亦即，保護部820係設在固定端部921，用以覆蓋導出部920的該固定端部921。自由端部922係接續於固定端部921且自保護部820導出。再者，自由端部922具有外部連接部700的長度方向之第2 端。
以下，參照前述圖12說明關於使用於前述零件模組的製造之第1、第2模具50、60。第1模具50係具有凸部51、澆口52、第1、第2分割面53、54、及凹部55。凸部51係朝厚度方向D1的一方(圖示下方)突設於第1模具50。澆口52係朝厚度方向D1貫通第1模具50。第1分割面53係位於凸部51的長度方向D2之一方側，第2分割面54係位於凸部51的長度方向D2之另一方側。第2分割面54的高度位置係比起第1分割面53的高度位置，位於厚度方向D1的另一方(圖示上方)中相當於外部連接部900的導出部920之厚度尺寸的距離之位置。凹部55係設在凸部51與第2分割面54之間。
第2模具60係具有可供凸部51插入的凹部61、第1、第2分割面62、63、及凹部64。凹部61的厚度方向D之尺寸(深度尺寸)係較凸部51的厚度方向D的尺寸(高度尺寸)大。在第1、第2模具50、60已被鎖模的狀態下，凸部51插入於凹部61且凹部55及64連通於凹部61。在此狀態下，藉由凸部51、凹部55、凹部61及凹部64區劃成空間。該空間成為第1、第2模具50、60之模腔。模腔的形狀為與零件模組的除了導出部920的自由端部922以外的外形相對應之形狀。前述模腔中藉由凹部55及凹部64所區劃的空間是與保護部820的外形相對應。第1分割面62係位於凹部61的長度方向D2之一方側，第2分割面63係位於凹部61的長度方向D2之另一 方側。第1、第2分割面62、63的高度位置係相同。在第1、第2模具50、60已被鎖模的狀態下，第1分割面53、62相互地抵接，第2分割面54、63間形成相當於導出部920的厚度尺寸量之間隙G。
以下，參照前述圖12說明關於使用第1、第2模具50、60製造前述零件模組之方法。首先，準備基座100與連接有外部連接部900的觸控感應器300。以接著劑將觸控感應器300及外部連接部900的埋沒部910固裝於基座100的第1面101上。藉此，埋沒部910在從觸控感應器300到基座100的端部為止的範圍沿著基座100被配置，導出部920自基座100的端部突出。
然後，將基座100、觸控感應器300及外部連接部900的埋沒部910插入到第2模具60的凹部61。於是，基座100因應凹部61的壁面形狀彎曲成剖面視角大致呈U字狀，伴隨此動作，埋沒部910也彎曲。與此同時，將外部連接部900的導出部920的固定端部921配置在凹部55及64間，將自由端部922配置在第1、第2模具50、60的第2分割面54、63之間。
然後，使第1、第2模具50、60相對地接近，將第1、第2模具50、60予以鎖模。於是，第1模具50的凸部51插入至第2模具60的凹部61，並且凹部55及64連通於凹部61。藉由凸部51、凹部55、凹部61及凹部64形成前述模腔，在該模腔內收容基座100、觸控感應器300、及外部連接部900的埋沒部910。此時， 第1、第2模具50、60的第1分割面53、62相互地抵接。外部連接部900的導出部920之自由端部922被挾持於第1、第2模具50、60之第2分割面54、63，固定端部921中空配置在模腔中凹部55及64所區劃的空間。
然後，透過第1模具50的澆口52將樹脂R射出至模腔內的基座100上，填充於該模腔內。藉此，觸控感應器300及外部連接部900的埋沒部910在基座100上埋入至樹脂R，並且導出部920的固定端部921埋入於該樹脂R。讓此樹脂R硬化。硬化後的樹脂R成為樹脂部800。此時，基座100密接或同化於樹脂部800的樹脂部本體810並硬質化。如此，觸控感應器300及外部連接部900的埋沒部910插入成形於基座100上的樹脂部800的樹脂部本體810，外部連接部900的導出部920貫通樹脂部800的保護部820。然後，使第1、第2模具50、60相對地分離，取出如以上所製作的零件模組。
在依據以上這樣的零件模組之情況，外部連接部900的埋沒部910埋入於樹脂部800，並從觸控感應器300到基座100的端部為止，沿著該基座100上延伸。外部連接部900的導出部920貫通樹脂部800的保護部820並導出。因此，在進行插入成形時，可將基座100、觸控感應器300及外部連接部900的埋沒部910及固定端部921配置在第1、第2模具50、60的模腔內，並且以該第1、第2模具50、60挾持外部連接部900的導出部920的自由端部922。因此，前述零件模組不需將外部連 接部900的導出部920插入至模具的收容凹部即可加以製造。並且，因觸控感應器300與外部連接部900的埋沒部910固裝於基座100上，外部連接部900的導出部920被第1、第2模具50、60所挾持，所以能夠抑制：因射出至模腔內的樹脂R，按壓外部連接部900，造成外部連接部900移動之情況產生。且，因導出部920的固定端部921埋入於保護部820，所以，可使導出部920的拉引強度提升。
[實施例7]
首先，參照前述圖13說明關於本發明的實施例7之零件模組。如圖13所示的零件模組係在以下的2點與實施例6的零件模組不同。第1點，零件模組係在具備樹脂部800'及外部連接部900'取代樹脂部800及外部連接部900。第2點，零件模組還具備保護部1000。除此該等以外，零件模組是與實施例6的零件模組相同結構。以下，僅針對其不同點進行詳細說明，又省略與實施例6重複的說明。
樹脂部800'係在設置凸部820'取代保護部820的這一點上與樹脂部800不同。除了這一點以外，樹脂部800'的其餘部分與樹脂部800略相同。凸部820'為連接於樹脂部本體810'的長度方向之兩端部中的其中一端部且朝上方延伸。保護部1000係固裝於凸部820'並具有絕緣性之矩形狀的樹脂塊。
外部連接部900'在導出部920'貫通保護部1000的這一點上與外部連接部900不同。亦即，保護部1000係設在固定端部921'，用以覆蓋導出部920'的該固定端部921'。除了這一點以外，外部連接部900'的其餘部分與外部連接部900相同。導出部920'的固定端部921'係接續於埋沒部910'且埋入於保護部1000。導出部920'的自由端部922'係接續於固定端部921'且自保護部1000導出。
以下，參照前述圖14說明關於使用於前述零件模組的製造之第1、第2模具70、80。第1模具70的結構係在第2分割面74的高度位置的這一點上與第1模具10不同。第2分割面74的高度位置係比起第1分割面73的高度位置，位於厚度方向D1的另一方(圖示上方)中相當於保護部1000之厚度尺寸的距離之位置。除了這一點以外，第1模具70的其餘部分與第1模具10相同。再者，第2模具80是與第2模具20相同。在第1、第2模具70、80已被鎖模的狀態下，第1分割面73、82相互地抵接，第2分割面74、83間形成相當於保護部1000的厚度尺寸量之間隙G'''。第1、第2模具70、80的模腔的形狀為與零件模組的除了保護部1000及導出部920'以外的外形相對應之形狀。
以下，詳細說明使用未圖示的模具，將外部連接部900'的導出部920'之固定端部921'埋入至保護部1000的方法。首先，準備外部連接部900'。此外部連接 部900'可連接於觸控感應器300，亦可不連接於觸控感應器300。將外部連接部900'的導出部920'之固定端部921'收容於前述模具的模腔內，對該模具的模腔射出樹脂。藉此，外部連接部900'的導出部920'之固定端部921'埋入(插入成形)於樹脂。硬化後的前述樹脂成為保護部1000。如此，保護部1000設在導出部920'，藉以部分地覆蓋該導出部920'。
以下，參照前述圖14說明關於使用第1、第2模具70、80製造前述零件模組之方法。首先，準備基座100、連接有外部連接部900'的觸控感應器300、及設在外部連接部900'的導出部920'之保護部1000。以接著劑將觸控感應器300及外部連接部900'的埋沒部910'固裝於基座100的第1面101上。藉此，埋沒部910'在從觸控感應器300到基座100的端部為止的範圍沿著基座100被配置，導出部920'自基座100的端部突出。保護部1000被配置在基座100的端部附近。
然後，將基座100、觸控感應器300及外部連接部900'的埋沒部910'插入到第2模具80的凹部81。於是，基座100因應凹部81的壁面形狀彎曲成剖面視角大致呈U字狀，伴隨此動作，埋沒部910'也彎曲。與此同時，將保護部1000配置在第1、第2模具70、80的第2分割面74、83之間。
然後，使第1、第2模具70、80相對地接近，將第1、第2模具70、80予以鎖模。於是，第1模 具70的凸部71被插入到第2模具80的凹部81。藉此，凸部71及凹部81形成前述模腔，在該模腔內收容基座100、觸控感應器300、及外部連接部900'的埋沒部910'。此時，第1、第2模具70、80的第1分割面73、82相互地抵接。保護部1000被挾持於第1、第2模具70、80的第2分割面74、73，並且該保護部1000的一部分(圖示左側端部)配置在模腔內。
然後，透過第1模具70的澆口72將樹脂R射出至模腔內的基座100上，填充於該模腔內。藉此，觸控感應器300及外部連接部900'的埋沒部910'在基座100上埋入至樹脂R，並且保護部1000的一部分密接於該樹脂R。讓此樹脂R硬化。硬化後的樹脂R成為樹脂部800'。此時，基座100密接或同化於樹脂部800'的樹脂部本體810並硬質化。藉此，觸控感應器300及外部連接部900'的埋沒部910'插入成形於基座100上的樹脂部800'之樹脂部本體810'。樹脂部800'的凸部820，固裝著已被外部連接部900'的導出部820'貫通之保護部1000。然後，使第1、第2模具70、80相對地分離，取出如以上所製作的零件模組。
在依據以上這樣的零件模組之情況，外部連接部900'的埋沒部910'埋入於樹脂部800'，並從觸控感應器300到基座100的端部為止，沿著該基座100上延伸。外部連接部900'的導出部920'貫通固裝於樹脂部800'的保護部1000並導出。因此，在進行插入成形時，可將基座 100、觸控感應器300及外部連接部900'的埋沒部910'配置在第1、第2模具70、80的模腔內，並且以該第1、第2模具70、80挾持保護部1000。因此，前述零件模組不需將外部連接部900'的導出部920'插入至模具的收容凹部即可加以製造。並且，因觸控感應器300與外部連接部900'的埋沒部910'固裝於基座100上，外部連接部900'的導出部920'所貫通的保護部1000被第1、第2模具70、80所挾持，所以能夠抑制：因射出至模腔內的樹脂R，按壓外部連接部900'，造成外部連接部900'移動之情況產生。且，因保護部1000被挾持於第1、第2模具70、80，所以能夠保護外部連接部900'的導出部920'不會被第1、第2模具70、80所損傷。且，因導出部920'的固定端部921'埋入於保護部1000，保護部1000固裝於樹脂部800'，所以，可使導出部920'的拉引強度提升。
再者，前述零件模組不限於前述實施例，在申請專利範圍所記載之範圍內可任意地進行設計變更。以下，參照前述圖15至圖21說明關於零件模組的設計變更例。
在前述實施例1至3及6、7，基座為透明薄膜。在前述實施例4，基座的結構為具有薄膜及樹脂塊。在前述實施例5，基座為熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂。但，本發明的基座，只要為具有設有樹脂部的面，在該面設置後述的零件，外部連接部的埋沒部沿著前述面延伸之情況下，則可任意進行設計變更。例如，可將前述實施例 1至3及6、7的基座置換成實施例4或5的基座。相反地亦可將實施例4或5的基座置換成實施例1至3及6、7的基座。又，可作成為下述結構，亦即，前述基座係在薄膜或樹脂塊附加硬塗層、接著層、反射防止層及/或偏光板。
在前述實施例1至3及6、7，基座為剖面視角大致呈U字狀。但，基座的形狀不限於此。例如，可如圖15及圖16所示的基座100'''一樣，作成扁平的形狀。又，亦可如圖17所示的基座100''''一樣，作成為具有扁平的水平部與連接於前述水平部的兩端部且對該水平部呈直角折彎之一對垂直部的形狀。又，前述實施例1至3及6、7的基座亦可設計變更成圓弧狀。實施例4及5的基座也可作成扁平的形狀，或具有前述水平部與前述垂直部的形狀或設計變更成圓弧狀。又，基座亦能以在樹脂部成形後不會硬質化(不會喪失可撓性)的薄膜來構成。又，在前述實施例，基座實施有裝飾印刷。但，基座可作成為不實施裝飾印刷之形態。又，基座亦可藉由不透明的材料所構成。
前述實施例4的樹脂塊及實施例5的基座為具有透光性，但亦能以不具透光性的樹脂所構成。
本發明的外部連接部，只要為連接於後述的零件，具有沿著基座上延伸且埋入於樹脂部的埋沒部和接續於前述埋沒部且自前述樹脂部導出的導出部之情況下，則可任意進行設計變更。又，導出部可自樹脂部的端面以 外的部分導出。例如，如圖19所示，能夠將導出部420'不固裝於樹脂部200'的突出部220'的外面而自該突出部220'的彎曲面導出。
在前述實施例1至7及前述設計變更例，外部連接部為可撓性印刷基板或可撓且具有絕緣性之透明薄膜。但，外部連接部不限於此。例如，作為外部連接部，可使用導線、跳接線或硬質基板等。又，可作成為下述結構，亦即，外部連接部具有連接於實施例1至3及6、7的基座之薄膜、及印刷於前述基座及前述薄膜上的導電線。前述基座上的前述導電線成為埋沒部，前述薄膜及該薄膜上的導電線成為導出部。
在前述實施例1至7，樹脂部為具有絕緣性的熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂。但，本發明的樹脂部，只要為設在基座上，可埋入基座上的感應器，電子零件或電路基板之零件、及外部連接部的埋沒部並為絕緣樹脂製之情況下，則可任意進行設計變更。又，樹脂部的形狀不限於剖面視角U字狀。例如，樹脂部可設計變更成如圖15至圖17所示的樹脂部200"這樣的扁平形狀或圓弧狀。
在前述實施例6，保護部820係為連接於樹脂部本體810的一端部且被導出部920所貫通的樹脂塊。又，在前述實施例7，保護部1000為被導出部920'貫通之樹脂塊。但，保護部，只要為設在外部連接部的導出部且部分地覆蓋該導出部的情況下，則可任意進行設計變更。例如，保護部能以可被外部連接部的導出部貫通的彈 性體等的樹脂、金屬或陶瓷所構成。可作成為下述結構，亦即，藉由使導出部通過設在保護部的貫通孔，讓外部連接部的導出部貫通保護部。又，保護部亦可藉由設在導出部的固定端部之薄膜材、薄膜塗佈材、接著劑等所構成。又，可作成為下述結構，亦即，保護部具有固裝於固定端部之複數個配件，藉以包圍導出部的該固定端部。又，可作成為下述結構，亦即，保護部僅覆蓋導出部的固定端部之其中一方的面。
如圖20所示，前述薄膜材(保護部1000')係為設在導出部920'的固定端部的黏貼構件或被塗佈的樹脂薄膜或銅箔，藉以覆蓋外部連接部900'的導出部920'之該固定端部等。在此情況，第1、第2模具70、80係設計變更第2分割面74、83的間隔，使得以該第2分割面74、83挾持保護部1000為佳。
在前述實施例7，保護部1000的圖示左側端部固裝於樹脂部800'的凸部820'。但，保護部固裝於樹脂部的形態可任意進行設計變更。例如，如圖21所示，作成為保護部1000的一部分埋入於凸部820"，使得保護部1000的外周被樹脂部800"的凸部820"所包圍。在此情況，將第1、第2模具的模腔之一部分因應凸部820"的形狀加以設計變更即可。
在前述實施例1至7及前述設計變更例，零件為靜電容量方式的觸控面板之觸控感應器。但，本發明的零件只要為感應器、電子零件或電路基板之情況下，則 可任意進行設計變更。例如，作為前述感應器，可使用靜電容量方式以外的觸控面板(例如，靜電容量方式、阻抗膜方式、光學方式、超音波方式或內嵌方式等的觸控面板、觸控開關(例如，阻抗膜方式、光學方式、超音波方式或內嵌方式等的觸控開關)、或觸控面板及觸控開關以外的感應器(例如，磁性感應器、光感應器、明暗感應器等)等。可作成為下述結構，亦即，前述觸控面板及觸控開關(觸控感應器)係藉由習知的印刷法將電極設在基座上。又，觸控面板及觸控開關可作成為不透明。觸控面板及觸控開關的觸控輸入面不限於基座的第2面。例如，可將設在基座的外面側之面板的外面作為觸控輸入面。又，亦可作成為電子零件或電路基板埋入於樹脂部之結構，取代前述感應器。作為電子零件，具有能動零件(例如，半導體等)，或受動零件(例如，阻抗器、電容器或線圈等)。
在前述實施例1至7，觸控感應器直接固裝於基座上。但，可作成為下述結構，亦即，零件經由間隔件等間接地設在基座上。
在前述實施例1至7及前述設計變更例的零件模組為觸控輸入裝置。但，零件模組可如圖18所示，設計變更為構成觸控輸入裝置的面板P的一部分之窗部。
前述實施例1至7的零件模組的製造方法，可將觸控感應器300置換成前述零件，製造零件模組。前述實施例1至7的零件模組的製造方法，觸控感應器及外部連接部的埋沒部固裝於基座上。但，前述製造方法亦可 設計變更成僅將前述零件固裝於基座上。在此情況，埋沒部僅設在基座上。前述實施例1至3的零件模組的製造方法，外部連接部的導出部全體被第1、第2模具所挾持。但，前述製造方法不限於此。例如，前述製造方法亦可設計變更成如實施例4所示，導出部挾持於基座與第1模具之間及第1、第2模具間。又，前述製造方法可設計變更成如實施例5所示，導出部挾持於基座與第1模具。前述製造方法亦可設計變更成如實施例6所示，導出部的一部分配置在模腔內，將前述導出部的剩餘部分挾持於第1、第2模具。且，前述製造方法亦可設計變更成，並非將導出部挾持於基座與第1模具及/或第1、第2模具，而是將為了部分地覆蓋導出部而設在該導出部之保護部挾持於基座與第1模具及/或第1、第2模具。再者，前述製造方法亦可設計變更成，不將保護部設在模腔內，保護部不固裝於射出至模腔內的樹脂。
前述實施例1至7的零件模組的製造方法，將連接於觸控感應器之外部連接部的埋沒部固裝於基座上。但，前述製造方法可設計變更成，將前述零件固裝於基座後，將外部連接部的埋沒部連接於前述零件，並且固裝或設置於基座上。
第1、第2模具的模腔之形狀，可因應零件模組的除了導出部的至少一部分以外之外形、零件模組的除了樹脂部的一部分及導出部以外的外型或零件模組的除了保護部及導出部以外的外形適宜地進行設計變更。例如， 可將第1、第2模具設計變更成在第1、第2模具已被組合的狀態下，設在第1、第2模具的凹部形成模腔。又，亦可將第1、第2模具設計變更成將設在第2模具的凸部插入至設在第1模具的凹部，藉由前述凸部及凹部形成模腔。澆口係設在第1、第2模具中的任一方即可。
在前述實施例1至7，為了形成間隙G、G'、G"、G'''，將第1模具的第2分割面的高度位置配置在較該第1模具的第1分割面的高度位置更上方的位置。但，亦可藉由將第2模具的第2分割面的高度位置配置在較該第2模具的第1分割面的高度位置更下方的位置，形成間隙G、G'、G"、G'''。又，亦可將第1模具的第2分割面的高度位置喷配置在較第1模具的第1分割面更上方，且第2模具的第2分割面的高度位置配置在較該第2模具的第1分割面的高度位置更下方的位置，形成間隙G、G'、G"、G'''。
再者，在前述實施例及前述設計變更例，構成零件模組及第1、第2模具的各構成要件之材料、形狀、尺寸、數量及配置等僅係用來說明其一例者，在可達到相同功能的狀態下可任意進行設計變更。
100‧‧‧基座
101‧‧‧第1面
102‧‧‧第2面
200‧‧‧樹脂部
300‧‧‧觸控感應器(感應器)
400‧‧‧外部連接部
410‧‧‧埋沒部
420‧‧‧導出部
D1‧‧‧厚度方向
D2‧‧‧長度方向

Claims (15)

  1. 一種零件模組，係具備有：基座；設在前述基座上的樹脂部；設在前述基座上且埋入於前述樹脂部內的零件，該零件為感應器、電子零件或電路基板；及外部連接部，前述外部連接部係具有：連接於前述零件並沿著前述基座上延伸且埋入於前述樹脂部之埋沒部；及接續於前述埋沒部且自前述樹脂部導出之導出部。
  2. 如申請專利範圍第1項之零件模組，其中，前述基座係具有：固裝於前述樹脂部之基座本體；及接續於前述基座本體且自前述樹脂部延伸出來之固裝部，前述導出部固裝於前述固裝部上且沿著該固裝部延伸。
  3. 如申請專利範圍第1項之零件模組，其中，前述樹脂部係具有：固裝有前述基座之樹脂部本體；及連接於前述樹脂部本體之突出部，前述導出部係具有：固裝於前述突出部且沿著前述突出部延伸之固定端部；及接續於前述固定端部之自由端部。
  4. 如申請專利範圍第1項之零件模組，其中，該零件模組進一步具備設在前述導出部且部分地覆蓋 該導出部之保護部。
  5. 如申請專利範圍第4項之零件模組，其中，前述保護部是連接或固裝於前述樹脂部。
  6. 如申請專利範圍第1項之零件模組，其中，前述導出部是部分地固裝於前述樹脂部的外面。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之零件模組，其中，前述基座係具有薄膜及樹脂中的至少其中一方。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之零件模組，其中，前述感應器為薄膜感應器，前述外部連接部係一體地設在前述感應器並呈薄膜狀。
  9. 一種零件模組的製造方法，係準備感應器、電子零件或電路基板之零件；及具有導出部和連接於前述零件的埋沒部之外部連接部；及基座，將前述零件、前述外部連接部的前述埋沒部固裝於前述基座上，然後，將前述基座、前述零件、及前述外部連接部的前述埋沒部收容於第1、第2模具的模腔內，並且將前述外部連接部的前述導出部挾持於前述第1、第2模具或前述第1模具與基座，在此狀態下，對前述模腔內的前述基座上射出樹脂，將前述零件、前述外部連接部的前述埋沒部插入成形於前述樹脂。
  10. 如申請專利範圍第9項之零件模組的製造方法，其中，當將前述埋沒部固裝於前述基座上時，前述埋沒部固裝成自前述基座上的前述零件延伸至前述基座的端部。
  11. 如申請專利範圍第9項之零件模組的製造方法，其中，前述導出部係具有接續於前述埋沒部的固定端部和接續於前述固定端部的自由端部，當將前述基座、前述零件、及前述外部連接部的前述埋沒部收容於第1、第2模具的模腔內時，將前述導出部的固定端部沿著前述模腔的壁面配置，讓前述導出部的自由端部挾持於前述第1、第2模具，在此狀態下，對前述模腔內的前述基座上射出樹脂，將前述零件、前述外部連接部的前述埋沒部及前述外部連接部的前述導出部的固定端部插入成形於前述樹脂。
  12. 如申請專利範圍第9項之零件模組的製造方法，其中，前述導出部係具有接續於前述埋沒部的固定端部和接續於前述固定端部的自由端部，當將前述基座、前述零件、及前述外部連接部的前述埋沒部收容於第1、第2模具的模腔內時，將前述導出部的固定端部中空配置在前述模腔內，讓前述導出部的自由端部挾持於前述第1、第2模具，在此狀態下，對前述模腔內的前述基座上射出樹脂， 將前述零件、前述外部連接部的前述埋沒部及前述外部連接部的前述導出部的固定端部插入成形於前述樹脂。
  13. 如申請專利範圍第9項之零件模組的製造方法，其中，當前述外部連接部的前述導出部被挾持於前述第1、第2模具時，亦使其挾持於前述第1模具與前述基座。
  14. 一種零件模組的製造方法，係準備具有埋沒部及導出部之外部連接部；連接於前述埋沒部的感應器、電子零件或電路基板之零件；為了部分地覆蓋前述導出部而設在該導出部之保護部；及基座，將前述零件、前述外部連接部的前述埋沒部固裝於前述基座上，然後，將前述基座、前述零件、及前述外部連接部的前述埋沒部收容於第1、第2模具的模腔內，並且將前述保護部挾持於前述第1、第2模具或前述第1模具與前述基座，在此狀態下，對前述模腔內的前述基座上射出樹脂，將前述零件、前述外部連接部的前述埋沒部插入成形於前述樹脂。
  15. 如申請專利範圍第14項之零件模組的製造方法，其中，當前述保護部被挾持於前述第1、第2模具或前述第1模具與前述基座時，讓前述保護部的一部分配置在前述模腔內， 將前述保護部的一部分固裝於射出到前述模腔內之樹脂。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012109820B4 (de) 2012-10-15 2014-09-18 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Durch In-Mould-Verfahren hergestellter Körper und Verfahren zu seiner Herstellung
CN104903828B (zh) 2012-10-15 2018-11-06 波利Ic有限及两合公司 薄膜以及具有这种薄膜的体部
DE102013105802B4 (de) 2013-06-05 2016-09-15 Polylc Gmbh & Co. Kg Folienkörper, Verfahren zum Hinterspritzen eines Folienkörpers und Hinterspritzwerkzeug dazu
GB2521669A (en) * 2013-12-30 2015-07-01 Nokia Technologies Oy An apparatus for a touch sensor structure
FR3021134B1 (fr) * 2014-05-14 2023-01-06 Lg Electronics Inc Terminal mobile
DE102015210299A1 (de) * 2015-06-03 2016-12-08 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Beleuchtungsvorrichtung
JP2017056624A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 凸版印刷株式会社 成形品の製造方法
DE102015117058A1 (de) * 2015-10-07 2017-04-13 Dr. Schneider Kunststoffwerke Gmbh Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
CN105630249B (zh) * 2016-02-29 2019-07-23 武汉华星光电技术有限公司 触控面板的制造方法
CN105810573A (zh) 2016-03-15 2016-07-27 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管的制作方法
JP6382888B2 (ja) * 2016-06-09 2018-08-29 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 電極パターン一体化成形品及びその製造方法
TWI661248B (zh) * 2016-10-04 2019-06-01 日商阿爾卑斯阿爾派股份有限公司 輸入裝置之製造方法
WO2018116868A1 (ja) 2016-12-21 2018-06-28 株式会社カネカ 型内発泡成形体ユニット、および型内発泡成形体ユニットの製造方法
US10257925B2 (en) * 2017-04-10 2019-04-09 Tactotek Oy Method for manufacturing an electronic assembly
FR3069476A1 (fr) * 2017-07-31 2019-02-01 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Procede de realisation d'une piece moulee dotee d'au moins un dispositif electromecanique
JP6480989B2 (ja) 2017-08-03 2019-03-13 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
JP2019040407A (ja) * 2017-08-25 2019-03-14 ホシデン株式会社 樹脂積層体およびこれを備えたタッチ入力装置
JP7480045B2 (ja) * 2017-12-28 2024-05-09 エシコン エルエルシー ボタン回路を備える外科用器具
CN108000800A (zh) * 2017-12-31 2018-05-08 无锡市科虹标牌有限公司 一种嵌入式膜内触摸组合件
US20220009134A1 (en) * 2018-12-04 2022-01-13 Harima Chemicals, Incorporated Hard coating layer-laminated mold resin and method of producing the same
JP7128791B2 (ja) * 2019-10-18 2022-08-31 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
US20210188193A1 (en) * 2019-12-24 2021-06-24 Inteva Products, Llc Vehicle interior trim part formed with intergrated electronics and method of making
CN111231217A (zh) * 2020-01-21 2020-06-05 东莞广华汽车饰件科技有限公司 一种车用控制开关的制造工艺
JP7039633B2 (ja) 2020-02-06 2022-03-22 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
CN113829570B (zh) * 2020-06-23 2023-06-06 北京迈迪顶峰医疗科技有限公司 射频笔加工方法
KR20230011104A (ko) * 2021-07-13 2023-01-20 삼성전자주식회사 지문 센서를 포함하는 전자 장치
EP4332720A1 (en) 2021-07-13 2024-03-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including fingerprint sensor
JP7171848B1 (ja) 2021-07-21 2022-11-15 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 厚膜印刷柄付きフィルムロールとその製造方法
CN113888967A (zh) * 2021-08-30 2022-01-04 信利光电股份有限公司 一种拆分电子设备的盖板与显示面板的方法

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4338621A (en) * 1980-02-04 1982-07-06 Burroughs Corporation Hermetic integrated circuit package for high density high power applications
US4561006A (en) * 1982-07-06 1985-12-24 Sperry Corporation Integrated circuit package with integral heating circuit
US4480262A (en) * 1982-07-15 1984-10-30 Olin Corporation Semiconductor casing
US4582388A (en) * 1983-04-18 1986-04-15 Alden Research Foundation High voltage snap on coupling
US4607276A (en) * 1984-03-08 1986-08-19 Olin Corporation Tape packages
EP0218796B1 (en) * 1985-08-16 1990-10-31 Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. Semiconductor device comprising a plug-in-type package
US4935174A (en) * 1986-01-13 1990-06-19 Canon Kabushiki Kaisha Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same
US4816426A (en) * 1987-02-19 1989-03-28 Olin Corporation Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby
US4827376A (en) * 1987-10-05 1989-05-02 Olin Corporation Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding
US4894023A (en) * 1988-09-06 1990-01-16 Hall Harold E Connector assembly for anode ring of cathode ray tube
US5103292A (en) * 1989-11-29 1992-04-07 Olin Corporation Metal pin grid array package
US5828126A (en) * 1992-06-17 1998-10-27 Vlsi Technology, Inc. Chip on board package with top and bottom terminals
US5319522A (en) * 1992-12-17 1994-06-07 Ford Motor Company Encapsulated product and method of manufacture
TW344109B (en) * 1994-02-10 1998-11-01 Hitachi Ltd Methods of making semiconductor devices
JPH07297575A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュール装置
US5554821A (en) * 1994-07-15 1996-09-10 National Semiconductor Corporation Removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing
US5710695A (en) * 1995-11-07 1998-01-20 Vlsi Technology, Inc. Leadframe ball grid array package
US5793613A (en) * 1995-12-29 1998-08-11 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.1. Heat-dissipating and supporting structure for a plastic package with a fully insulated heat sink for an electronic device
US20100288632A1 (en) * 1998-04-30 2010-11-18 Abbott Diabetes Care Inc. Analyte Monitoring Device and Methods of Use
US6433728B1 (en) * 1999-01-22 2002-08-13 Lear Automotive Dearborn, Inc. Integrally molded remote entry transmitter
JP3794937B2 (ja) * 2001-05-30 2006-07-12 株式会社日立製作所 回転検出装置
FI115342B (fi) * 2001-11-15 2005-04-15 Filtronic Lk Oy Menetelmä sisäisen antennin valmistamiseksi ja antennielementti
KR100457380B1 (ko) * 2002-05-06 2004-11-16 삼성전기주식회사 광마우스용 칩 온 보드 리드 패키지 및 그에 사용되는렌즈커버
US6970160B2 (en) * 2002-12-19 2005-11-29 3M Innovative Properties Company Lattice touch-sensing system
FI116334B (fi) * 2003-01-15 2005-10-31 Lk Products Oy Antennielementti
DE10325550B4 (de) * 2003-06-05 2007-02-01 Novar Gmbh Elektrisches Kontaktierungsverfahren
JP4161860B2 (ja) * 2003-09-12 2008-10-08 国産電機株式会社 モールド形電子制御ユニット及びその製造方法
US6868731B1 (en) * 2003-11-20 2005-03-22 Honeywell International, Inc. Digital output MEMS pressure sensor and method
JP2005179942A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Denso Corp 自動車用ワイヤレス送受信機
US7146721B2 (en) * 2004-03-15 2006-12-12 Delphi Technologies, Inc. Method of manufacturing a sealed electronic module
JP4478007B2 (ja) * 2004-12-16 2010-06-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子回路装置及びその製造方法
US7166812B2 (en) * 2005-01-03 2007-01-23 Lear Corporation Housing for a key fob
JP4473141B2 (ja) * 2005-01-04 2010-06-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP4595655B2 (ja) * 2005-04-28 2010-12-08 株式会社デンソー 電子回路装置およびその製造方法
JP4867280B2 (ja) * 2005-10-18 2012-02-01 株式会社ジェイテクト コーティング剤塗布方法
US8198979B2 (en) 2007-04-20 2012-06-12 Ink-Logix, Llc In-molded resistive and shielding elements
EP2149143A4 (en) * 2007-04-20 2012-01-11 Ink Logix Llc ENGAGED CAPACITIVE SWITCH
JP4940017B2 (ja) * 2007-05-11 2012-05-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 電子ユニットの製造方法
US7804450B2 (en) * 2007-07-20 2010-09-28 Laird Technologies, Inc. Hybrid antenna structure
WO2009035038A1 (ja) * 2007-09-12 2009-03-19 Nissha Printing Co., Ltd. 二重成形インサート成形品及びこれを用いた電子機器
CN101685717B (zh) * 2008-09-24 2013-02-20 深圳富泰宏精密工业有限公司 按键及该按键的制造方法
JP5603062B2 (ja) 2009-12-21 2014-10-08 日本写真印刷株式会社 機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法
KR101053336B1 (ko) * 2010-03-15 2011-08-01 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형
CN102576706B (zh) * 2010-03-16 2015-07-22 富士电机株式会社 半导体器件
CN102215646A (zh) * 2010-04-06 2011-10-12 铂邑科技股份有限公司 具有装饰用外覆膜的塑质薄壳件及其制法
JP5263215B2 (ja) * 2010-04-09 2013-08-14 ソニー株式会社 成形品、電子機器及び成形品の製造方法
CN102299404A (zh) 2010-06-28 2011-12-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
JP5553696B2 (ja) * 2010-07-01 2014-07-16 日本写真印刷株式会社 導電回路一体化成形品の製造方法
KR20120013838A (ko) * 2010-08-06 2012-02-15 삼성전기주식회사 안테나 패턴이 케이스에 매립되는 전자장치 및 그 제조방법
DE102011117985B8 (de) * 2011-11-09 2016-12-01 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Kunststoffteil sowie Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffteils
JP5221784B2 (ja) 2012-02-16 2013-06-26 アルプス電気株式会社 電子機器用外観ケース
US9135496B2 (en) * 2012-05-18 2015-09-15 Apple Inc. Efficient texture comparison

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Publication number Publication date
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