TWM462903U - 觸控模塊 - Google Patents

Description

觸控模塊

本創作係有關於觸控技術領域，特別是有關於一種觸控模塊。

第1圖為習知技術的觸控模塊結構示意圖。請參見第1圖，該觸控模塊包括一導電載板8及一殼體9。該導電載板1具有一內表面81、一外表面82及一感測層83。該感測層83設置於該內表面81上。該殼體9一體包覆於導電載板8四周端邊。由於殼體9的材質一般為塑膠，而導電載板8主要採用玻璃等材質，所以殼體9與導電載板8在其接觸的四周端邊處接著性不好，在外力的作用下易裂開或翹曲。為了確保導電載板8與殼體9接著良好，參見第2A、2B圖，第2A、2B圖為習知技術中導電載板端面的各種形狀示意圖。在該導電載板8的端面做出如第2A、2B圖所示的凹、凸、斜、斷差等形狀，以增加導電載板8與殼體9的接著性。然而，這些凹凸不平的端面結構易造成導電載板8的强度變差，而且現階段導電載板8的要求越來越輕薄，其端面就更難製作各式形狀來滿足與殼體9的接著性。

本創作實施例提供一種觸控模塊，增加一補强件連接導電載 板及殼體，以增强導電載板與殼體之間的接著性。

本創作實施例提供了一種觸控模塊，包括：導電載板，所述導電載板具有一觸控功能；補强件，設置於所述導電載板的下側周邊；以及殼體，包覆於所述導電載板和所述補强件的四周。

進一步的，所述補强件包括相互連接的第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部連接於所述導電載板的下側周邊，所述第二支撑部連接於所述殼體。

進一步的，所述第一支撑部的形狀是對應所述導電載板的形狀而設計，所述第二支撑部是由所述第一支撑部的相對兩側邊向外延伸形成。

進一步的，所述第二支撑部上還設置有多個用於增加與所述殼體的附著性的連接孔。

進一步的，所述殼體為一模製殼體，以模內射出方式，一體包覆於所述導電載板和所述補强件的四周。

進一步的，所述導電載板包括依序疊設的基板、感測層及保護層，所述感測層位於所述基板之下，所述保護層位於所述感測層之下，且所述補强件連接於所述保護層的下側周邊。

進一步的，還包括一第一黏結層，所述第一支撑部通過所述第一黏結層連接於所述導電載板的下側周邊。

進一步的，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第二黏結層、感測層及第二基板，所述感測層位於所述第二基板上，所述第一基板通過所述第二黏結層與所述感測層連接。

進一步的，所述感測層包括第一方向電極和第二方向電極，所述第一方向電極和所述第二方向電極交叉且相互絕緣的排列於同一平面層內。

進一步的，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第一方向電極、第二黏結層、第二方向電極及第二基板，所述第一方向電極位於所述第一基板的下表面，所述第二方向電極位於所述第二基板的上表面，所述第二黏結層位於所述第一方向電極和所述第二方向電極之間。

進一步的，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第一方向電極、第二黏結層、第二基板、第二方向電極及保護層，所述第一方向電極位於所述第一基板的下表面，所述第二方向電極位於所述第二基板的下表面，所述第二黏結層位於所述第一方向電極和所述第二基板之間，所述保護層位於所述第二方向電極之下。

進一步的，所述導電載板包括依序疊設的第一基板、第二黏結層、第一方向電極、第二基板、第二方向電極及第三基板，所述第一方向電極位於所述第二基板上，所述第二方向電極位於所述第三基板上，所述第二黏結層位於所述第一方向電極和所述第一基板之間。

根據本創作實施例，通過增加補强件連接導電載板及殼體，增强了導電載板與殼體之間的接著性，同時可減少對導電載板端面加工，進而提升了導電載板的强度。

〔習知〕

8‧‧‧導電載板

81‧‧‧內表面

82‧‧‧外表面

83‧‧‧感測層

9‧‧‧殼體

〔本創作〕

1‧‧‧導電載板

11‧‧‧基板

12‧‧‧感測層

121‧‧‧第一方向電極

122‧‧‧第二方向電極

13‧‧‧保護層

14‧‧‧第二黏結層

15‧‧‧第一基板

16‧‧‧第二基板

17‧‧‧第三基板

2‧‧‧殼體

3‧‧‧補强件

31‧‧‧第一支撑部

32‧‧‧第二支撑部

33‧‧‧連接孔

4‧‧‧第一黏結層

S1~S3‧‧‧步驟

第1圖為現有技術的觸控模塊結構示意圖；第2A及2B圖為習知技術中導電載板端面的各種形狀示意圖；第3圖為本創作第一實施例的觸控模塊結構示意圖；第4A圖為本創作第二實施例的觸控模塊結構示意圖；第4B圖為本創作第三實施例的觸控模塊結構示意圖；第4C圖為本創作第四實施例的觸控模塊結構示意圖；第4D圖為本創作第五實施例的觸控模塊結構示意圖；第4E圖為本創作第六實施例的觸控模塊結構示意圖；第4F圖為本創作第七實施例的觸控模塊結構示意圖；第5圖為本創作一實施例的感測層結構示意圖；及第6圖為本創作一實施例的製造方法流程圖。

以下說明本創作實施例之觸控模塊。然而，可輕易了解本創作所提供的實施例僅用於說明以特定方法製作及使用本創作，並非用以侷限本創作的範圍。再者，在本創作實施例之圖式及說明內容中係使用相同的標號來表示相同或相似的部件。

第3圖為本創作第一實施例的觸控模塊結構示意圖。參見第3圖，本創作實施例提供的觸控模塊包括一導電載板1、殼體2及補强件3。所述導電載板1具有一觸控功能，可提供一觸摸位置的輸入與偵測。補强件3設置於所述導電載板1的下側周邊，所述導電載板1支撑連接在所述補强件3上。殼體2包覆於所述導電載板1和所述補强件3的四周。所述殼體2可以為 一模製殼體，以模內射出的方式，一體包覆於導電載板1和補强件3的四周。

請繼續參照第3圖，補强件3還進一步包括相互連接的第一支撑部31和第二支撑部32。第一支撑部31的形狀是對應所述導電載板1的形狀而設計，以保證導電載板1的四周均可以得到有效支撑，例如可為閉合的四邊形結構，該四邊形結構對應於導電載板1的形狀設置。第二支撑部32是由所述第一支撑部31的相對兩側邊以一角度向外延伸形成。該角度大於等於90度，且小於等於180度較佳。第一支撑部31可通過一第一黏結層4連接於所述導電載板1的下側周邊。第一黏結層4可以是僅位於所述導電載板1下表面周邊的框膠層(如第3圖所示)。第二支撑部32連接於殼體2，且被殼體2所包覆。藉此，通過補强件3將導電載板1及殼體2連接在一起，增强了導電載板1與殼體2之間的接著性，可减少對導電載板1的端面加工。同時，因補强件3對導電載板1具有强而有力的支撑，可提升導電載板1的强度，降低導電載板1厚度，達到更輕薄的目的。

在另一實施例中，上述第二支撑部32上還設置有多個連接孔33，採用緊固件(圖未示)穿過所述連接孔33可將第二支撑部32和殼體2連接，以進一步增加殼體2與補强件3的連接性。

第4A圖為本創作第二實施例的觸控模塊結構示意圖。如第4A圖所示，該實施例提供的觸控模塊包括導電載板1、殼體2及補强件3。導電載板1包括基板11、感測層12。該基板11例如可以為玻璃基板(Glass)或薄膜層(Film)，只要具有可透視性且可承載感測層12的材料均可，本創作對此不予限製。觸摸物體可直接作用於基板11的上表面執行觸控動作。感測層12位於基板11的下表面以實現一觸摸位置的感測。導電載板1還可選擇 性地包括保護層13，保護層13位於感測層12的下表面且覆蓋於感測層12上以避免感測層12受到環境污染和侵蝕。補强件3連接於保護層13的下側周邊。在一實施例中，補强件3包括相互連接的第一支撑部31和第二支撑部32，第一支撑部31連接於保護層13的下側周邊，第二支撑部32連接於殼體2。殼體2包覆於導電載板1和補强件3的四周。

第4B圖為本創作第三實施例的觸控模塊結構示意圖。如第4B圖所示，該實施例提供的觸控模塊與第二實施例(第4A圖所示)提供的觸控模塊的區別在於，觸控模塊還包括第一黏結層4。補强件3的第一支撑部31通過該第一黏結層4連接於所述導電載板1的下側周邊，特別是連接於保護層13的下側周邊。如此，通過第一黏結層4進一步提高補强件3和導電載板1的接著性，從而增强導電載板1和殼體2之間的連接性。

第4C圖為本創作第四實施例的觸控模塊結構示意圖。該實施例提供的觸控模塊包括導電載板1、殼體2、補强件3及第一黏結層4。與第4B圖所示的第三實施例相比，區別在於，第4C圖所示的導電載板1包括依序疊設的第一基板15、第二黏結層14、感測層12及第二基板16。其中，第一基板15和第二基板16可以是玻璃基板或薄膜層。感測層12位於第二基板16上，第一基板15通過第二黏結層14與感測層12連接。第二黏結層14可以是一整層的膠層，也可以是僅位於第一基板15下表面周邊的框膠層。第一黏結層4設置於補强件3和第二基板16之間，用於將所述補强件3固定在所述導電載板1上。

第5圖為本創作一實施例的感測層結構示意圖。如第5圖所示，例如上述第一至四實施例中，感測層12包括第一方向電極121和第二方 向電極122，第一方向電極121和第二方向電極122交叉且相互絕緣的排列於同一平面層內，例如排列於基板11的同一表面上。所述第一方向和第二方向相互垂直較佳，例如第一方向為X軸方向，第二方向為Y軸方向，但本創作的第一方向和第二方向並不以此為限。由於第一方向電極121和第二方向電極122可設置於基板的同一表面，可使得導電載板更加輕薄。

圖4D為本創作第五實施例的觸控模塊結構示意圖。如圖4D所示，該實施例提供的觸控模塊包括導電載板1、殼體2、補强件3及第一黏結層4。與第4B圖所示的第三實施例相比，區別在於，導電載板1包括依序疊設的第一基板15、第一方向電極121、第二黏結層14、第二方向電極122及第二基板16。第一方向電極121位於第一基板15的下表面。第二方向電極122位於第二基板16的上表面。所述第一方向和第二方向相互垂直較佳，例如第一方向為X軸方向，第二方向為Y軸方向，但本創作的第一方向和第二方向並不以此為限。第二黏結層14位於第一方向電極121和第二方向電極122之間，以將第一基板15和第二基板16黏結在一起。第一黏結層4設置於補强件3和第二基板16之間，用於將所述補强件3固定在所述導電載板1上。

第4E圖為本創作第六實施例的觸控模塊結構示意圖。如第4E圖所示，該實施例提供的觸控模塊包括導電載板1、殼體2、補强件3及第一黏結層4。與第4B圖所示的第三實施例相比，區別在於，導電載板包括依序疊設的第一基板15、第一方向電極121、第二黏結層14、第二基板16、第二方向電極122及保護層13。第一方向電極121位於第一基板15的下表面。第二方向電極122位於第二基板16的下表面。第二黏結層14位於第一方向電極121和第二基板16之間，用於將第一基板15和第二基板16連接在一起。保 護層13位於第二方向電極122的下表面且覆蓋於第二方向電極122之上，以避免第二方向電極122受到環境的污染和侵蝕。第一黏結層4設置於補强件3和保護層13之間，用於將所述補强件3固定在所述導電載板1上。

第4F圖為本創作第七實施例的觸控模塊結構示意圖。如第4F圖所示，該實施例提供的觸控模塊包括導電載板1、殼體2、補强件3及第一黏結層4。與第4B圖所示的第三實施例相比，區別在於，導電載板1包括依序疊設的第一基板15、第二黏結層14、第一方向電極121、第二基板16、第二方向電極122及第三基板17。第一方向電極121位於第二基板16上。第二方向電極122位於第三基板17上。第二黏結層14位於第一方向電極121和第一基板15之間。第一黏結層4設置於補强件3和第三基板17之間，用於將所述補强件3固定在所述導電載板1上。

第6圖為本創作一實施例的觸控模塊的製造方法流程圖。如第6圖所示，本創作的觸控模塊的製造方法，包括如下步驟：

S1、形成一導電載板；

所述導電載板的結構可以是上述第一至第七實施例中的導電載板，導電載板具有一觸控功能。為簡潔起見，以第4A圖所示的導電載板為例說明該形成步驟。該導電載板1可通過下述過程完成：採用濺鍍、曝光、顯影等方式形成感測層12於基板11上，再通過印刷等工藝形成一保護層13覆蓋於感測層12上。

S2、形成一補强件；

所述補强件設置於所述導電載板的下側周邊，所述導電載板連接在所述補强件上。仍以第4A圖為例來說明，補强件3包括相互連接的第 一支撑部31和第二支撑部32。第一支撑部31的形狀是對應所述導電載板1的形狀而設計，以保證導電載板1的四周均可以得到有效支撑，例如可為閉合的四邊形結構，該四邊形結構對應於導電載板1的形狀設置。第二支撑部32是由所述第一支撑部31的相對兩側邊以一角度向外延伸形成。該角度大於等於90度，且小於等於180度較佳。第一支撑部31位於所述導電載板1的下側周邊。

S3、形成一殼體，所述殼體包覆於所述導電載板和所述補强件的四周；

所述殼體可以為一模製殼體，在步驟S3中，其中之一實施方式是，先將導電載板和補强件分別固定於一模具中；然後向所述模具內注入模製材料一體包覆於所述導電載板和所述補强件的四周以形成所述殼體。另一實施方式是，先將補强件通過一黏結層固定在導電載板上，然後將連接在一起的導電載板和補强件放置於模具中，再向所述模具內注入模製材料一體包覆於所述導電載板和所述補强件的四周以形成所述殼體。通過補强件，可減少高溫的模製材料及模具直接接觸導電載板上的感測層，減少高溫的模製材料及模具對感測層的影響，進而提高產品質量和良率。

上述實施例中，基板的材料可選自玻璃、壓克力(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)等透明材料。感測層的材料可包括各種透明導電材料，例如，氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)，納米銀線等。保護層的材料可包括無機材料，例如，氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)與氮氧化矽(silicon oxynitride)，也可為有機材料，例如，丙烯酸類樹脂(acrylic resin)等其它適合的材料。補强件可以是鈑金件或塑膠件。第一黏結層為耐高溫的黏著劑材料製成，例如UV(ultraviolet)固化聚氨酯樹脂。第二黏結層為透明液態膠或固態膠，例如透明光學膠、UV光固膠。模製材料包括熱塑性塑料，如聚碳酸酯(PC)、壓克力(PMMA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚氯乙烯(PVC)等。

本創作提供的觸控模塊，通過增加補强件連接導電載板及殼體，增强了導電載板與殼體之間的接著性，同時可減少對導電載板端面加工，進而提升了導電載板的强度。同時，基板和補强件可對感測層形成遮擋的作用，避免了高溫模製材料及模具直接接觸到導電載板上的感測層，減少高溫的模製材料及模具對感測層的影響，進而提高產品質量和良率。

雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧導電載板

2‧‧‧殼體

3‧‧‧補强件

31‧‧‧第一支撑部

32‧‧‧第二支撑部

33‧‧‧連接孔

4‧‧‧第一黏結層

Claims (12)

1. 一種觸控模塊，包括：一導電載板，該導電載板具有一觸控功能；一補强件，設置於該導電載板的下側周邊；以及一殼體，包覆於該導電載板和該補强件的四周。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控模塊，該補强件包括相互連接的第一支撑部和第二支撑部，該第一支撑部連接於該導電載板的下側周邊，該第二支撑部連接於該殼體。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控模塊，該第一支撑部的形狀是對應該導電載板的形狀而設計，該第二支撑部是由該第一支撑部的相對兩側邊向外延伸形成。
4. 如申請專利範圍第2項所述之觸控模塊，該第二支撑部上還設置有多個用於增加與該殼體的附著性的連接孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控模塊，該殼體為一模製殼體，以模內射出方式，一體包覆於該導電載板和該補强件的四周。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控模塊，該導電載板包括依序疊設的基板、感測層及保護層，該感測層位於該基板之下，該保護層位於該感測層之下，且該補强件連接於該保護層的下側周邊。
7. 如申請專利範圍第2項所述之觸控模塊，還包括一第一黏結層，該第一支撑部通過該第一黏結層連接於該導電載板的下側周邊。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控模塊，該導電載板包括依序疊設的第一基板、第二黏結層、感測層及第二基板，該感測層位 於該第二基板上，該第一基板通過該第二黏結層與該感測層連接。
9. 如申請專利範圍第6或8項所述之觸控模塊，該感測層包括第一方向電極和第二方向電極，該第一方向電極和該第二方向電極交叉且相互絕緣的排列於同一平面層內。
10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控模塊，該導電載板包括依序疊設的第一基板、第一方向電極、第二黏結層、第二方向電極及第二基板，該第一方向電極位於該第一基板的下表面，該第二方向電極位於該第二基板的上表面，該第二黏結層位於該第一方向電極和該第二方向電極之間。
11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控模塊，該導電載板包括依序疊設的第一基板、第一方向電極、第二黏結層、第二基板、第二方向電極及保護層，該第一方向電極位於該第一基板的下表面，該第二方向電極位於該第二基板的下表面，該第二黏結層位於該第一方向電極和該第二基板之間，該保護層位於該第二方向電極之下。
12. 如申請專利範圍第1項所述之觸控模塊，該導電載板包括依序疊設的第一基板、第二黏結層、第一方向電極、第二基板、第二方向電極及第三基板，該第一方向電極位於該第二基板上，該第二方向電極位於該第三基板上，該第二黏結層位於該第一方向電極和該第一基板之間。