TW201349979A - 觸控式電子裝置外殼及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明主要提供一種簡化製程、增加強度,並且不會產生接縫之觸控式電子裝置外殼。所述觸控式電子裝置外殼至少包含有:觸控模組以及塑料殼體,該觸控模組設有一塑料透明基材,該塑料透明基材其中一表面係設有至少一第一觸控感應層,而該塑料殼體係以射出成型方式,且模具溫度係低於150℃,一體包覆於該觸控模組之外周圍處,不僅可簡化生產製程並縮減工時,且消除了結合端面之間的階狀厚度及接縫,故可避免囤積灰垢及具有防水功能,並有利於薄型化設計。
Description
本發明係有關一種觸控式電子裝置外殼及其製造方法,特別是指一種可簡化製程、增加強度及具有防水功能,並且不會產生接縫之觸控式電子裝置外殼及其製造方法。
在現今各式消費性電子產品市場中,個人數位助理(personal digital assistant,PDA)、行動電話,以及PDA手機等可攜式電子產品皆已廣泛使用具有觸控式面板(touch panel)作為其資料溝通的界面工具。由於目前電子產品的設計皆以輕、薄、短、小為方向,因此在產品上無足夠空間容納如鍵盤、滑鼠等傳統輸入裝置,尤其在講求人性化設計的平板電腦需求的帶動下,搭配觸控式面板的顯示裝置已逐漸成為各式電子產品的關鍵零組件之一。然而現今所發展出之觸控面板技術眾多,例如電阻式、電容式、超音波式以及紅外線感測式等觸控面板,且由於技術層面與成本有所差異,因此這諸多種類之觸控面板便運用在各種不同領域。舉例來說,電容式面板係為運用人體靜電變化感應電容變化來達到觸控之功能,其可應用於一般消費性電子產品、自動提款機(ATM)、公共查詢機(KIOSK)或工業用設備等。
然而,不管何種觸控面板,在製程上皆必須與一用來載裝該觸控面板的機殼相結合,才能成為具有觸控感應功能之電子裝置;坊間現階段技術,仍慣以層疊貼合方式行之,包括將上述觸控面板11或其預製成的顯示器面板,藉由黏合劑
12貼合於預先成型的機殼13之組裝槽131內,如第一圖所示,惟其製程繁複,浪費工時,且徒增因貼合而形成之階狀厚度,以及易於囤積灰垢之階面或縫隙等問題,亟待加以改善。
故亦有廠商研發一種觸控模組之生產方法,如台灣專利公告號第I348166號,專利名稱「模內成型觸控模組及其生產方法」,其包含一可透視性之導電玻璃載板及一模製殼體,載板之一內表面上具一電容式電極層,為氧化銦錫製成之觸控感應電路,載板之一外表面可供觸控該感應電路,殼體包覆結合於載板四周端邊。而其生產方法,包含在玻璃載板之內表面披覆該氧化銦錫,並加工形成該感應電路;藉此,將玻璃載板置入模穴內,並注入模製材料於模穴內,以形成該模製殼體,一體包覆結合於玻璃載板四周端邊。
雖該種生產方法改變了觸控面板與機殼之結合方式,可改善模組之觸控靈敏度,並可簡化製程;惟,該玻璃載板與該模製殼體兩者間仍為異質材質之結合,存在有相容性不佳,物性不相同(例如熱漲冷縮程度不同),其組裝強度仍有堪慮,且玻璃載板所製成之觸控模組亦具有厚度與重量之問題。
有鑑於此,本發明即在提供一種可簡化製程、增加強度及具有防水功能,並且不會產生接縫之觸控式電子裝置外殼及其製造方法,為其主要目的者。
為達上揭目的,本發明之觸控式電子裝置外殼至少包含
有:觸控模組以及塑料殼體,該觸控模組設有一塑料透明基材,該塑料透明基材其中一表面係設有至少一第一觸控感應層,而該塑料殼體係以射出成型方式,且模具溫度係低於150℃,一體包覆於該觸控模組之外周圍處。
為達上揭目的,本發明之觸控式電子裝置外殼之製造方法,至少包含有下列步驟:步驟A、提供一觸控模組,該觸控模組設有一塑料透明基材,該塑料透明基材其中一表面係設有至少一第一觸控感應層;步驟B、提供一模具,係設有上、下模以及流道,該上、下模合模後形成有一模穴,且該流道係與該模穴相通;步驟C、將該觸控模組置入於該模穴內,由該流道注入成型材料於模穴內,並控制模具溫度低於150℃,以形成一塑料殼體,一體包覆於該觸控模組之外周圍處。
依據上述主要結構特徵,所述之塑料透明基材內側表面之周緣處設有一圖像層,而該第一觸控感應層則疊設於該圖像層與未受該圖像層覆蓋之該塑料透明基材區域,該第一觸控感應層並設有複數感應電路。
依據上述主要結構特徵,上述各感應電路係以低溫濺鍍於該塑料透明基材內側表面。
依據上述主要結構特徵,所述之第一觸控感應層外周緣處且相對於該圖像層並設有複數導線,該導線係分別與該感應電路相連接。
依據上述主要結構特徵,所述之塑料殼體內進一步設有一顯示模組,該顯示模組係結合於該觸控模組內側。
本發明之特點,可參閱本案圖式及實施例之詳細說明而獲得清楚地瞭解。
如第二圖本發明之觸控式電子裝置外殼外觀結構圖,以及第三圖本發明之觸控式電子裝置外殼結構剖視圖所示,本發明之觸控式電子裝置外殼20主要設有一觸控模組21以及塑料殼體22;其中:該觸控模組21設有一塑料透明基材211,該塑料透明基材211其中一表面係設有至少一第一觸控感應層212,請同時參閱第四圖(A)所示。
而該塑料殼體22係以射出成型方式,且模具溫度係低於150℃,一體包覆於該觸控模組21之外周圍處,不僅可改良習有貼合對位之繁複製程,且消除了結合端面之間的階狀厚度及接縫,與先前技術相較,當可避免囤積灰垢及具有防水功能,並有利於薄型化設計。
再更佳具體的實施上,如第四圖(A)所示,該塑料透明基材211內側表面之周緣處塗佈有一圖像層213,而該第一觸控感應層212則疊設於該圖像層213與未受該圖像層213覆蓋之該塑料透明基材211區域,該第一觸控感應層212並設有複數感應電路(圖未示),各感應電路係以低溫濺鍍於該塑料透明基材內側表面,該第一觸控感應層212外周緣處且相對於該圖像層213並設有複數導線214,該導線係分別與該感應電路相連接,讓使用者可於該塑料透明基材211之外側表面進行觸控感應之動作。
再者,如第四圖(B)所示,可進一步設有保護層215覆蓋
於該第一觸控感應層212以及該導線214表面,以達到保護該觸控模組21並免於刮傷毀損;當然,亦可進一步設有第二觸控感應層216,如第四圖(C)所示,該第二觸控感應層216可設置於另一塑料透明基材217表面,並藉由一具有黏貼作用之保護層215’黏附固定於該第一觸控感應層212以及該導線214表面,而該第二觸控感應層216可如圖所示係位於該第一觸控感應層212以及塑料透明基材217之間,亦可如第四圖(D)所示,該第二觸控感應層216係位於該塑料透明基材217相對於該第一觸控感應層212之另側表面;當然,亦可於該觸控模組21外側表面設有保護層215,如圖所示之實施例中,該保護層215可設於該第二觸控感應層216表面。
此外,在應用上,本發明之觸控模組,實質上是作為各種顯示器之觸控面板使用,包含所述塑料殼體22可作為內設一顯示單元23的機殼,如第五圖所示,所述顯示單元23可以被裝設在所述觸控模組21內側,經由該觸控模組21揭示畫面。
再者,本發明並揭示一種觸控式電子裝置外殼之製造方法,其至少包含有下列步驟:
步驟A、提供一觸控模組21,如第四圖(A)所示,該觸控模組21設有一塑料透明基材211,該塑料透明基材211其中一表面係設有至少一第一觸控感應層212。
步驟B、提供一模具30,如第六圖及第七圖所示,係設有上、下模31、32以及流道33,該上、下模31、32合模後形成有一模穴34,且該流道33係與該模穴34相通,該模穴34係至少包含在模內結合觸控模組及塑料殼體的容積。
步驟C、將該觸控模組21置入於該模穴34內,由該流道33
注入成型材料於模穴34內,如第八圖所示,並控制模具溫度低於150℃,隨後令模具30開模,如第九圖所示,並將流道內成型材料所形成之廢料去除後,以形成一塑料殼體22,一體包覆於該觸控模組21之外周圍處。
值得一提的是,本發明不僅可簡化生產製程並縮減工時,且消除了結合端面之間的階狀厚度及接縫,故可避免囤積灰垢,並有利於薄型化設計;且本發明之觸控模組係利用塑料透明基材,有別於一般使用玻璃材質做為基材,其重量較輕厚度較薄,且該塑料透明基材與該塑料殼體同樣為塑料材質,不會有相容性不佳以及物性不相同之問題,且組裝強度較佳。
綜上所述,本發明提供一較佳可行之觸控式電子裝置外殼及其製造方法,爰依法提呈發明專利之申請;本發明之技術內容及技術特點巳揭示如上,然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本發明之揭示而作各種不背離本案發明精神之替換及修飾。因此,本發明之保護範圍應不限於實施例所揭示者,而應包括各種不背離本發明之替換及修飾,並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
11‧‧‧觸控面板
12‧‧‧黏合劑
13‧‧‧機殼
131‧‧‧組裝槽
20‧‧‧觸控式電子裝置外殼
21‧‧‧觸控模組
211、217‧‧‧塑料透明基材
212‧‧‧第一觸控感應層
213‧‧‧圖像層
214‧‧‧導線
215、215’‧‧‧保護層
216‧‧‧第二感應層
22‧‧‧塑料殼體
23‧‧‧顯示單元
30‧‧‧模具
31‧‧‧上模
32‧‧‧下模
33‧‧‧流道
34‧‧‧模穴
第一圖係為習有觸控面板與機殼相結合之結構示意圖。
第二圖係為本發明中觸控式電子裝置外殼之外觀結構圖。
第三圖係為本發明中觸控式電子裝置外殼之結構剖視圖。
第四圖(A)~(D)係為本發明中觸控模組之結構示意圖。
第五圖係為本發明中觸控式電子裝置之另一結構剖視圖。
第六圖係為本發明中模具之結構示意圖。
第七圖係為本發明中模具合模後之結構示意圖。
第八圖係為本發明中模具進行射出成型之結構示意圖。
第九圖係為本發明中模具進行開模之結構示意圖。
20‧‧‧觸控式電子裝置外殼
21‧‧‧觸控模組
22‧‧‧塑料殼體
Claims (9)
- 一種觸控式電子裝置外殼,其至少包含有:一觸控模組,該觸控模組設有一塑料透明基材,該塑料透明基材其中一表面係設有至少一第一觸控感應層;以及一塑料殼體,以射出成型方式,且模具溫度係低於150℃,一體包覆於該觸控模組之外周圍處。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控式電子裝置外殼,其中,該塑料透明基材內側表面之周緣處設有一圖像層,而該第一觸控感應層則疊設於該圖像層與未受該圖像層覆蓋之該塑料透明基材區域,該第一觸控感應層並設有複數感應電路。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控式電子裝置外殼,其中,該第一觸控感應層外周緣處且相對於該圖像層並設有複數導線,該導線係分別與該感應電路相連接。
- 如申請專利範圍第1項至第3項其中任一項所述之觸控式電子裝置外殼,其中,該塑料殼體內進一步設有一顯示模組,該顯示模組係結合於該觸控模組內側。
- 一種觸控式電子裝置外殼之製造方法,其至少包含有下列步驟:A、提供一觸控模組,該觸控模組設有一塑料透明基材,該塑料透明基材其中一表面係設有至少一第一觸控感應層;B、提供一模具,係設有上、下模以及流道,該上、下模合模後形成有一模穴,且該流道係與該模穴相通;C、將該觸控模組置入於該模穴內,由該流道注入成型材料於模穴內,並控制模具溫度低於150℃,以形成一塑料殼 體,一體包覆於該觸控模組之外周圍處。
- 如申請專利範圍第5項所述觸控式電子裝置外殼之製造方法,其中,該第一觸控感應層並設有複數感應電路,而各感應電路係以低溫濺鍍於該塑料透明基材內側表面。
- 如申請專利範圍第5項所述觸控式電子裝置外殼之製造方法,其中,該塑料透明基材內側表面之周緣處係塗佈有一圖像層,而該第一觸控感應層則疊設於該圖像層與未受該圖像層覆蓋之該塑料透明基材區域。
- 如申請專利範圍第5項所述觸控式電子裝置外殼之製造方法,其中,該第一觸控感應層外周緣處且相對於該圖像層並設有複數導線,該導線係分別與該感應電路相連接。
- 如申請專利範圍第5項至第8項其中任一項所述觸控式電子裝置外殼之製造方法,其中,該塑料殼體內進一步設有一顯示模組,該顯示模組係結合於該觸控模組內側。
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