TWI475460B - 電容式觸控裝置 - Google Patents

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    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
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Description

電容式觸控裝置
本發明係一種觸控裝置,尤指一種兼具有大幅減少厚度及降低生產成本的效果之電容式觸控裝置。
隨著近年來觸控面板技術之發展,現今具有顯示功能的可攜式電子裝置,如智慧型手機、平板電腦及MP5等皆改採用觸控面板來取代傳統佔據空間的機械式按鍵。
習知觸控面板,無論是單板型觸控面板或雙板型觸控面板,均係於一透明導電基板上進行多道網版印刷製程或黃光蝕刻製程而成型,該類透明導電基板之材質多為玻璃,由於透明導電基板單價高,製造時會重覆耗費較多的生產材料,當觸控面板製程中產生不良品時,必須將整個觸控面板報廢,且無法回收,進而造成成本浪費。
此外,上述黃光微影製法不僅所需的設備昂貴,相對必定提高整體生產成本,且所用之成分及顯影液均為對人體有害之化學溶液,不但對現場之操作人員的健康造成嚴重的影響,也對環境生態造成嚴重的污染。
爰此,為解決上述習知技術之缺點,本發明之主要目的係提供一種具有降低生產成本效果之電容式觸控裝置。
本發明之次要目的係提供一種具有大幅減少觸控裝置整體厚度之電容式觸控裝置。
為達上述目的,本發明係提供一種電容式觸控裝置,係包括一第一透明基板、一第二透明基板及一膠層,該第一透明基板具有一第一側及一第二側,該第一側係相反第二側,且該第二側上形成有一第一導電層,該第二透明基板係具有一第三側及一相反該第三側之第四側,一第二導電層係選擇設置在該第三側及第四側上其中任一,並該膠層係設置在該第一透明基板與第二透明基板之間,藉以令所述第一、二透明基板相接合;透過本發明之電容式觸控裝置的設計,俾使有效達到減少厚度及降低整體生產成本的效果者。
本發明另提供一種電容式觸控裝置,係包括一第一、二透明基板、一觸控區、一非觸控區、一遮蔽層、一第一、二導電層、一第一、二導線層、一軟性電路板及一膠層,其中該觸控區係設置在該第一、二透明基板之中央處,非觸控區則位於該觸控區的外側,並該第一透明基板具有一第一側及一相反該第一側之第二側,該遮蔽層設置在該非觸控區之第二側的周邊上,該第一導電層設於第二側上,且位於觸控區,且該部分第一導電層延伸至該非觸控區之遮蔽層上,前述第一導線層係設於對應該非觸控區且相鄰該部分第一導線層的遮蔽層上;
前述第二透明基板具有一第三側及一相反該第三側之第四側,該第二導電層係設置在該第三側上,且位於觸控區,該部分第二導電層係對應該非觸控區,所述第二導線層係設在對應該非觸控區且相鄰該部分第二導線層的第三側上,並該軟性電路板一端係設在前述第一導線層與第二導線層之間,且軟性電路板分別與相對的第一、二導線層之間設有一第導電膠層及一第二導電膠層,該軟性電路板的一端之一側係透過該第一導電膠層與第一導線層及第一導電層電性連接,該軟性電路板的一端之另一側透過該第二導電膠層與第二導線層及第二導電層電性連接,而所述膠層係設置在前述第一透明基板與第二透明基板之間,令第一、二透明基板相接合;透過本發明之電容式觸控裝置的設計,俾使有效達到減少厚度及降低整體生產成本的效果者。
本發明另提供一種電容式觸控裝置,係包括一第一、二透明基板、一觸控區、一非觸控區、一遮蔽層、一第一、二導電層、一第一、二導線層、一軟性電路板及一膠層,其中該觸控區係設置在該第一、二透明基板之中央處,非觸控區則位於該觸控區的外側,並該第一透明基板具有一第一側及一相反該第一側之第二側,該遮蔽層設置在該非觸控區之第二側的周邊上,該第一導電層設於第二側上,且位於觸控區,且該部分第一導電層延伸至該非觸控區之遮蔽層上,前述第一導線層係設於對應該非觸控區且相鄰該部分第一導線層的遮蔽層上;
前述第二透明基板具有一第三側及一相反該第三側之第四側,該第二導電層係設置在該第四側上,且位於觸控區,該部分第二導電層係對應該非觸控區,所述第二導線層係設在對應該非觸控區且相鄰該部分第二導線層的第四側上,並該軟性電路板的一端係設在該第二透明基板與第一導線層之間,其另一端設置在該第二導線層上,並軟性電路板的一端及其另一端分別與相對該第一、二導線層之間設有一第一導電膠層及一第二導電膠層,該軟性電路板的一端透過該第一導電膠層與第一導線層及第一導電層電性連接,該軟性電路板的另一端透過該第二導電膠層與第二導線層及第二導電層電性連接,而所述膠層係設置在前述第一透明基板與第二透明基板之間,令第一、二透明基板相接合;透過本發明之電容式觸控裝置的設計,俾使有效達到減少厚度及降低整體生產成本的效果者。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
本發明係一種電容式觸控裝置,請參閱第1圖示,係顯示本發明之第一較佳實施例之剖面示意圖;該電容式觸控裝置1係包括一第一透明基板10、一第二透明基板12及一膠層13,其中該第一透明基板10之材質於該較佳實施係以玻璃做說明,但並不侷限於此,亦可選擇為聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate,PC)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride,PVC)、聚丙烯(Poly Propylene,PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene,PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、環烯烴共聚物(cyclo olefin coplymer,COC)其中任一材質。
另者前述第一透明基板10具有一第一側101及一相反該第一側101之第二側102,一第一導電層14係設置在該第二側102上,且其材質係為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)或銻錫氧化物(Antimony Tin Oxide,ATO)薄膜;並所述第一導電層14於該較佳實施例係以濺鍍之方式形成在該第二側102上,但並不侷限於此,於具體實施時,亦可選擇以塗佈凝膠、電鍍或蒸鍍之方式形成在該第二側102上,合先陳明。
續參閱第1圖,前述第二透明基板12之材質於該較佳實施係與該第一透明基板10之材質相同都是以玻璃做說明,但並不侷限於此,亦可選擇為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、環烯烴共聚物其中任一材質。
另者前述第二透明基板12係具有一第三側121及一相反該第三側121之第四側122,該第三側121係相對該第二側102,且一第二導電層15係設置在該第三側121上,且其材質與前述第一導電層14相同都是為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)或銻錫氧化物(Antimony Tin Oxide,ATO)薄膜;並所述第二導電層15於該較佳實施例係以濺鍍之方式形成在該第三側121上,但並不侷限於此,於具體實施時,亦可選擇以塗佈凝膠、電鍍或蒸鍍之方式形成在該第三側121上。
再者前述膠層13係為光學膠(Optical Clear Adhesive,OCA)或光學膠脂(Optical Clear Resin,OCR),且其係設置在該第一透明基板10與第二透明基板12之間,亦即所述膠層13之一側與相對的第二導電層15相黏合,其另一側則黏設對應該第一導電層14,藉以透過該膠層13令第一、二透明基板10、12相接合為一體。
故透過本發明之電容式觸控裝置1的設計,得有效達到大幅減少觸控裝置整體厚度,進而更可達到節省生產成本的效果者。
請參閱第2圖示,係顯示本發明之第二較佳實施例之剖面示意圖;該較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第一較佳實施例相同,該本較佳實施例主要是將前述第一較佳實施例之第二導電層15設在該第三側121上,改設計成為設置在該第二透明基板12之第四側122上,亦即前述第二導電層15係以濺鍍之方式形成在該第四側122上,但並不侷限於此;於該本發明實際實施時,亦可選擇以塗佈凝膠、電鍍或蒸鍍之方式形成在該第四側122上。
另者所述膠層13之一側與相對的第三側121相黏合,其另一側則黏設對應該第一導電層14,藉以透過該膠層13令第一、二透明基板10、12相接合為一體;所以藉由本發明之膠層13與第一、二透明基板10、12相黏合一體的設計,得有效達到節省生產成本的效果,進而更有效減少整體厚度的效果者。
請參閱第3、4圖示,係顯示本發明之第三較佳實施例之剖面示意圖;該較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第一、二較佳實施例相同,其兩者差異處在於:前述第一透明基板10之第一側101上更具有一遮蔽層17,該遮蔽層17係設在該第一側101的周邊上,用以提供遮蔽及隱藏的作用;於本實施例的遮蔽層17可例如是採用不透明(透光)且絕緣的材料印刷或塗佈而成。
請參閱第5圖示,係顯示本發明之第四較佳實施例之剖面示意圖;前述電容式觸控裝置1包括一第一透明基板10、一第二透明基板12、一觸控區161、一非觸控區162、一遮蔽層17、一第一導電層14、一第二導電層15、一第一導線層181、一第二導線層182、一軟性電路板19及一膠層13,其中該第一、二透明基板10、12之材質於該較佳實施係以玻璃做說明,但並不侷限於此,亦可選擇為聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate,PC)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride,PVC)、聚丙烯(Poly Propylene,PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene,PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、環烯烴共聚物(cyclo olefin coplymer,COC)其中任一材質。
另者前述觸控區161係設置在該第一、二透明基板10、12之中央部分,且該非觸控區162係位於該觸控區161的外側(周側),且環繞該觸控區161;並該第一透明基板10具有一第一側101及一相反該第一側101之第二側102,該遮蔽層17係設置在相對該非觸控區162之第二側102的周邊上,用以提供遮蔽及隱藏的作用;於本實施例的遮蔽層17可例如是採用不透明(透光)且絕緣的材料印 刷或塗佈而成。
前述第一導電層14則設於該第一透明基板10之第二側102上,且位於觸控區161,並該部分第一導電層14延伸至該非觸控區162之遮蔽層17上。其中該第一導電層14之材質係為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)或銻錫氧化物(Antimony Tin Oxide,ATO)薄膜;並所述第一導電層14於該較佳實施例係以濺鍍之方式形成在該第二側102上,但並不侷限於此,於具體實施時,亦可選擇以塗佈凝膠、電鍍或蒸鍍之方式形成在該第二側102上,合先陳明。
再者所述第一導線層181係設於對應該非觸控區162且其一部分位於相鄰該部分第一導電層14的遮蔽層17上,其另一部分則位於相對該部分第一導電層14上並電性連接,令該第一導線層181電性連接該第一導電層14。前述第二透明基板12之材質於該較佳實施係與該第一透明基板10之材質相同都是以玻璃做說明,但並不侷限於此,亦可選擇為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、環烯烴共聚物其中任一材質。
續參閱第5圖示,前述第二透明基板12係具有一第三側121及一相反該第三側121之第四側122,該第三側121係相對該第二側102,且該第二導電層15係設置在該第二透明基板12之第三側121上,且位於觸控區161,並該部分第二導電層15係對應所述非觸控區162,所述第二導電 層15之材質與前述第一導電層14相同都是為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)或銻錫氧化物(Antimony Tin Oxide,ATO)薄膜。其中所述第二導電層15於該較佳實施例係以濺鍍之方式形成在該第三側121上,但並不侷限於此,於具體實施時,亦可選擇以塗佈凝膠、電鍍或蒸鍍之方式形成在該第三側121上。
另者,前述第二導線層182係設在對應該非觸控區162且其一部分位於相鄰該部分第二導電層15的第三側121上,其另一部分則位於相對該部分第二導電層15上並電性連接,令該第二導線層182電性連接第二導電層15。而所述軟性電路板19(FPC)的一端係設在該非觸控區162中的第一導線層181與第二導線層182之間,且該軟性電路板19分別與相對的第一、二導線層181、182之間設有一第一導電膠層211及一第二導電膠層212,該第一導電膠層211的一側貼設在該第一導線層181上,其另一側與該軟性電路板19的一端之一側相貼設,所以該軟性電路板19的一端之一側透過該第一導電膠層211與第一導線層181及第一導電層14電性連接。
所述第一、二導電膠層211、212於本較佳實施係以異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film,簡稱ACF)做說明,但並不侷限於此,於具體實施時,凡是具有上下電氣導通、左右平面絕緣的特性,以及還有接著、絕緣及導電的功用等的膠材即為本發明所稱的第一、二導電膠層211、212,合先陳明。
再者,所述第二導電膠層212的一側貼設在該第二導線層182上,其另一側與相對該軟性電路板19的一端之另一側相貼設,所以該軟性電路板19的一端之另一側透過該第二導電膠層212與第二導線層182及第二導電層15電性連接。
續參閱第5圖示,前述膠層13係為光學膠(Optical Clear Adhesive,OCA)或光學膠脂(Optical Clear Resin,OCR),且其係設置在該第一透明基板10與第二透明基板12之間,所以藉由該膠層13位於該第一導電層14與第二導電層15間,以及該第一導線層181與第二導線層182之間,用以將該第一、二透明基板10、12相接合(或黏合)為一體。
故透過本發明之電容式觸控裝置1的設計,得有效達到大幅減少觸控裝置整體厚度,進而更可達到節省生產成本的效果者。
請參閱第6圖示,係顯示本發明之第五較佳實施例之剖面示意圖;該較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第四較佳實施例相同,故在此不重新贅述,該本較佳實施例主要是將前述第四較佳實施例之第二導電層15設在該第三側121上,改設計成為設置在該第四側122上,亦即所述第二導電層15係設置在該第二透明基板12之第四側122上,且位於觸控區161,並該部分第二導電層15係對應該非觸控區162。其中前述第二導電層15係以濺鍍之方式形成在該第四側122上,但並不侷限於此;於該本 發明實際實施時,亦可選擇以塗佈凝膠、電鍍或蒸鍍之方式形成在該第四側122上。
另者前述第二導線層182係設在對應該非觸控區162且其一部分位於相鄰部分第二導電層15的第四側122上,其另一部分則位於相對該部分第二導電層15上且電性連接,令該第二導線層182電性連接第二導電層15。而所述軟性電路板19(FPC)的一端係設在對應該非觸控區162之第二透明基板12與第一導線層181之間,其另一端設置在該第二導線層182上,並該軟性電路板19的一端及其另一端分別與相對該第一、二導線層181、182之間設有一第一導電膠層211及一第二導電膠層212,該第一導電膠層211的一側係貼設在該第一導線層181上,其另一側與該軟性電路板19的一端之一側相貼設,並該軟性電路板19的一端之另一側則貼設在該第二透明基板12的第三側121上,所以該軟性電路板19的一端透過該第一導電膠層211與第一導線層181及第一導電層14電性連接。
並於該本較佳實施例之第一、二導電膠層211、212與前述第四較佳實施例之第一、二導電膠層211、212的材質、特性及功效相同,故在此不重新贅述。
再者,所述第二導電膠層212的一側貼設在該第二導線層182上,亦即該第二導電膠層212的一側係貼合在該非觸控區162之第二導線層182相反該第四側122的一側上,且第二導電膠層212的另一側則與該軟性電路板19的另一端相貼設,所以前述軟性電路板19的另一端透過該第 二導電膠層212與第二導線層182及第二導電層15電性連接。
續參閱第6圖示,該本較佳實施例之膠層13與前述第四較佳實施例相同都是為光學膠(Optical Clear Adhesive,OCA)或光學膠脂(Optical Clear Resin,OCR),且其係設置在該第一透明基板10與第二透明基板12之間,所以藉由該膠層13位於所述第一導電層14及其上的第一導線層181與相對該第二透明基板12的第三側121之間,用以將該第一、二透明基板10、12相接合為一體(或黏合)。
故透過本發明之電容式觸控裝置1的設計,得有效達到大幅減少觸控裝置整體厚度,進而更可達到節省生產成本的效果者。
請參閱第7圖示,係顯示本發明之第六較佳實施例之剖面示意圖;該較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第五較佳實施例相同,故在此不重新贅述,其兩者差異處在於:前述第二導電層15上設有一保護層22,該保護層22係形成在該第二導電層15相反該第二透明基板12的一側及其該第二導線層182上方,用以保護該第二導電層15與第二導線層182。
並所述保護層22於該較佳實施例係以具有絕緣及無黏性之特性的材質做說明,如聚乙烯對苯二甲酸酯(PET),但並不侷限於此,於具體實施時,使用者可以根據使用環境及組裝需求,設計改變(或更換)該保護層22的材質,如 選用具有絕緣及黏性之特性的光學膠(Optical Clear Adhesive,OCA)或光學膠脂(Optical Clear Resin,OCR)。
此外,本發明實際實施時,前述保護層22亦可延伸覆蓋到該軟性電路板19的另一端相反該第二導電膠層212的一側上,用以保護該軟性電路板19的另一端(如第8圖示),合先陳明。
以上所述,本發明相較於習知具有下列之優點:1.節省成本;2.大幅減少整體厚度。
按,以上所述,僅為本發明的較佳具體實施例,惟本發明的特徵並不侷限於此,任何熟悉該項技藝者在本發明領域內,可輕易思及的變化或修飾,皆應涵蓋在以下本發明的申請專利範圍中。
1‧‧‧電容式觸控裝置
10‧‧‧第一透明基板
101‧‧‧第一側
102‧‧‧第二側
12‧‧‧第二透明基板
121‧‧‧第三側
122‧‧‧第四側
13‧‧‧膠層
14‧‧‧第一導電層
15‧‧‧第二導電層
161‧‧‧觸控區
162‧‧‧非觸控區
17‧‧‧遮蔽層
181‧‧‧第一導線層
182‧‧‧第二導線層
19‧‧‧軟性電路板
211‧‧‧第一導電膠層
212‧‧‧第二導電膠層
22‧‧‧保護層
第1圖係本發明之第一較佳實施例之剖面示意圖;第2圖係本發明之第二較佳實施例之剖面示意圖;第3圖係本發明之第三較佳實施例之剖面示意圖;第4圖係本發明之第三較佳實施例之剖面示意圖;第5圖係本發明之第四較佳實施例之剖面示意圖;第6圖係本發明之第五較佳實施例之剖面示意圖;第7圖係本發明之第六較佳實施例之剖面示意圖;第8圖係本發明之第六較佳實施例之另一剖面示意圖。
1...電容式觸控裝置
10...第一透明基板
101...第一側
102...第二側
12...第二透明基板
121...第三側
122...第四側
13...膠層
14...第一導電層
15...第二導電層

Claims (11)

  1. 一種電容式觸控裝置,係包括:一第一透明基板,其具有一第一側及一相反該第一側之第二側;一第二透明基板,係具有一第三側及一相反該第三側之第四側;一觸控區,係設置在該第一、二透明基板之中央部分;一非觸控區,係位於該觸控區的外側;一遮蔽層,其設置在相對該非觸控區之第二側的周邊上;一第一導電層,係設於該第二側上,且位於觸控區,並該部分第一導電層延伸至該非觸控區之遮蔽層上;一第一導線層,係設於對應該非觸控區,且其一部分位於相鄰該部分第一導電層的遮蔽層上,其另一部分則位於相對該部分第一導電層上並電性連接;一第二導電層,係設置在該第三側上,且位於該觸控區,並該部分第二導電層係對應該非觸控區;一第二導線層,係設在對應該非觸控區,且其一部分位於相鄰該部分第二導電層的第三側上,其另一部分則位於相對該部分第二導電層上並電性連接;一軟性電路板,其一端係設在該第一導線層與第二導線層之間,且該軟性電路板分別與相對的第一、二導線層之間設有一第一導電膠層及一第二導電膠層,該軟性電路板的一端之一側透過該第一導電膠層與第一導線層及第一導電層電性連接,該軟性電路板的一端之另一側透 過該第二導電膠層與第二導線層及第二導電層電性連接;及一膠層,係設置在該第一透明基板與第二透明基板之間,令該第一、二透明基板相接合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控裝置,其中該膠層係為一光學膠或一光學膠脂,藉由該膠層位於該第一導電層與第二導電層間,以及該第一導線層與第二導線層之間,用以將該第一、二透明基板相接合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控裝置,其中該第一、二透明基板之材質係選擇為玻璃、聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及環烯烴共聚物其中任一材質。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控裝置,其中前述第一、二導電層之材質係為銦錫氧化物或銻錫氧化物薄膜。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控裝置,其中該第一、二導電層係以塗佈凝膠、電鍍、蒸鍍或濺鍍之方式分別形成在該第二側及第三側上。
  6. 一種電容式觸控裝置,係包括:一第一透明基板,其具有一第一側及一相反該第一側之第二側;一第二透明基板,係具有一第三側及一相反該第三側之第四側;一觸控區,係設置在該第一、二透明基板之中央部分; 一非觸控區,係位於該觸控區的外側;一遮蔽層,其設置在相對該非觸控區之第二側的周邊上;一第一導電層,係設於該第二側上,且位於觸控區,並該部分第一導電層延伸至該非觸控區之遮蔽層上;一第一導線層,係設於對應該非觸控區,且其一部分位於相鄰該部分第一導電層的遮蔽層上,其另一部分則位於相對該部分第一導電層上並電性連接;一第二導電層,係設置在該第四側上,且位於該觸控區,並該部分第二導電層係對應該非觸控區;一第二導線層,係設在對應該非觸控區,且其一部分位於相鄰該部分第二導電層的第四側上,其另一部分則位於相對該部分第二導電層上並電性連接;一軟性電路板,其一端係設在該第二透明基板與第一導線層之間,其另一端設置在該第二導線層上,並該軟性電路板的一端及其另一端分別與相對該第一、二導線層之間設有一第一導電膠層及一第二導電膠層,該軟性電路板的一端透過該第一導電膠層與第一導線層及第一導電層電性連接,該軟性電路板的另一端透過該第二導電膠層與第二導線層及第二導電層電性連接;及一膠層,係設置在該第一透明基板與第二透明基板之間,令該第一、二透明基板相接合。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電容式觸控裝置,其中該膠層係為一光學膠或一光學膠脂,藉由該膠層位於該第一導電層及其上的第一導線層與相對該第二透明基板之 間,用以將該第一、二透明基板相接合。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電容式觸控裝置,其中該第一、二透明基板之材質係選擇為玻璃、聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及環烯烴共聚物其中任一材質。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之電容式觸控裝置,其中前述第一、二導電層之材質係為銦錫氧化物或銻錫氧化物薄膜。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之電容式觸控裝置,其中該第一、二導電層係以塗佈凝膠、電鍍、蒸鍍或濺鍍之方式分別形成在該第二側及第四側上。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之電容式觸控裝置,其中該第二導電層上設有一保護層,該保護層係形成在該第二導電層相反該第二透明基板的一側及其該第二導線層上方。
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