CN103593080A - 触控模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触控模块，该触控模块包括导电载板，所述导电载板具有一触控功能；补强件，设置于所述导电载板的下侧周边；以及壳体，包覆于所述导电载板和所述补强件的四周。本发明还提供一种触控模块的制造方法。本发明提供的触控模块及其制造方法，通过增加补强件连接导电载板及壳体，增强了导电载板与壳体之间的接着性，同时可减少对导电载板端面加工，进而提升了导电载板的强度。

Description

触控模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及触控技术领域，特别是一种触控模块及其制造方法。
背景技术
图1为现有技术的触控模块结构示意图。请参见图1，该触控模块包括一导电载板8及一壳体9。该导电载板1具有一内表面81、一外表面82及一感测层83。该感测层83设置于该内表面81上。该壳体9一体包覆于导电载板8四周端边。由于壳体9的材质一般为塑胶，而导电载板8主要采用玻璃等材质，所以壳体9与导电载板8在其接触的四周端边处接着性不好，在外力的作用下易裂开或翘曲。为了确保导电载板8与壳体9接着良好，参见图2A、2B，图2A、2B为现有技术中导电载板端面的各种形状示意图。在该导电载板8的端面做出如图2A、2B所示的凹、凸、斜、断差等形状，以增加导电载板8与壳体9的接着性。然而，这些凹凸不平的端面结构易造成导电载板8的强度变差，而且现阶段导电载板8的要求越来越轻薄，其端面就更难制作各式形状来满足与壳体9的接着性。
发明内容
本发明提供一种触控模块及其制造方法，增加一补强件连接导电载板及壳体，以增强导电载板与壳体之间的接着性。
为了实现上述目的，本发明提供了一种触控模块，包括：导电载板，所述导电载板具有一触控功能；补强件，设置于所述导电载板的下侧周边；以及壳体，包覆于所述导电载板和所述补强件的四周。
上述的触控模块，所述补强件包括相互连接的第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部连接于所述导电载板的下侧周边，所述第二支撑部连接于所述壳体。
上述的触控模块，所述第一支撑部的形状是对应所述导电载板的形状而设计，所述第二支撑部是由所述第一支撑部的相对两侧边向外延伸形成。
上述的触控模块，所述第二支撑部上还设置有多个用于增加与所述壳体的附着性的连接孔。
上述的触控模块，所述壳体为一模制壳体，以模内射出方式，一体包覆于所述导电载板和所述补强件的四周。
上述的触控模块，所述导电载板包括依序叠设的基板、感测层及保护层，所述感测层位于所述基板之下，所述保护层位于所述感测层之下，且所述补强件连接于所述保护层的下侧周边。
上述的触控模块，还包括一第一粘结层，所述第一支撑部通过所述第一粘结层连接于所述导电载板的下侧周边。
上述的触控模块，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第二粘结层、感测层及第二基板，所述感测层位于所述第二基板上，所述第一基板通过所述第二粘结层与所述感测层连接。
上述的触控模块，所述感测层包括第一方向电极和第二方向电极，所述第一方向电极和所述第二方向电极交叉且相互绝缘的排列于同一平面层内。
上述的触控模块，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第一方向电极、第二粘结层、第二方向电极及第二基板，所述第一方向电极位于所述第一基板的下表面，所述第二方向电极位于所述第二基板的上表面，所述第二粘结层位于所述第一方向电极和所述第二方向电极之间。
上述的触控模块，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第一方向电极、第二粘结层、第二基板、第二方向电极及保护层，所述第一方向电极位于所述第一基板的下表面，所述第二方向电极位于所述第二基板的下表面，所述第二粘结层位于所述第一方向电极和所述第二基板之间，所述保护层位于所述第二方向电极之下。
上述的触控模块，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第二粘结层、第一方向电极、第二基板、第二方向电极及第三基板，所述第一方向电极位于所述第二基板上，所述第二方向电极位于所述第三基板上，所述第二粘结层位于所述第一方向电极和所述第一基板之间。
为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种触控模块的制造方法，包括如下步骤：形成一导电载板，所述导电载板具有一触控功能；形成一补强件，所述补强件设置于所述导电载板的下侧周边；以及形成一壳体，所述壳体包覆于所述导电载板和所述补强件的四周。
上述的触控模块的制造方法，所述壳体为一模制壳体，所述方法还包括步骤：将所述导电载板和所述补强件固定于一模具中；向所述模具内注入模制材料一体包覆于所述导电载板和所述补强件的四周以形成所述模制壳体。
上述的触控模块的制造方法，所述制造方法还包括：将所述补强件用一粘结层固定在所述导电载板上。
本发明的技术效果在于：
本发明提供的触控模块及其制造方法，通过增加补强件连接导电载板及壳体，增强了导电载板与壳体之间的接着性，同时可减少对导电载板端面加工，进而提升了导电载板的强度。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为现有技术的触控模块结构示意图；
图2A、2B为现有技术中导电载板端面的各种形状示意图；
图3为本发明第一实施例的触控模块结构示意图；
图4A为本发明第二实施例的触控模块结构示意图；
图4B本发明第三实施例的触控模块结构示意图；
图4C本发明第四实施例的触控模块结构示意图；
图4D本发明第五实施例的触控模块结构示意图；
图4E本发明第六实施例的触控模块结构示意图；
图4F本发明第七实施例的触控模块结构示意图；
图5为本发明一实施例的感测层结构示意图；及
图6为本发明一实施例的制造方法流程图。
其中，附图标记
现有技术
8  导电载板
81 内表面
82 外表面
83 感测层
9  壳体
本发明
1   导电载板
11  基板
12  感测层
121 第一方向电极
122 第二方向电极
13  保护层
14  第二粘结层
15  第一基板
16  第二基板
17  第三基板
2   壳体
3   补强件
31  第一支撑部
32  第二支撑部
33  连接孔
4   第一粘结层
S1～S3 步骤
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
图3为本发明第一实施例的触控模块结构示意图。参见图3，本发明实施例提供的触控模块包括一导电载板1、壳体2及补强件3。所述导电载板1具有一触控功能，可提供一触摸位置的输入与侦测。补强件3设置于所述导电载板1的下侧周边，所述导电载板1支撑连接在所述补强件3上。壳体2包覆于所述导电载板1和所述补强件3的四周。所述壳体2可以为一模制壳体，以模内射出的方式，一体包覆于导电载板1和补强件3的四周。
请继续参照图3，补强件3还进一步包括相互连接的第一支撑部31和第二支撑部32。第一支撑部31的形状是对应所述导电载板1的形状而设计，以保证导电载板1的四周均可以得到有效支撑，例如可为闭合的四边形结构，该四边形结构对应于导电载板1的形状设置。第二支撑部32是由所述第一支撑部31的相对两侧边以一角度向外延伸形成。该角度大于等于90度，且小于等于180度较佳。第一支撑部31可通过一第一粘结层4连接于所述导电载板1的下侧周边。第一粘结层4可以是仅位于所述导电载板1下表面周边的框胶层（如图3所示）。第二支撑部32连接于壳体2,且被壳体2包覆。藉此，通过补强件3将导电载板1及壳体2连接在一起，增强了导电载板1与壳体2之间的接着性，可减少对导电载板1的端面加工。同时，因补强件3对导电载板1具有强而有力的支撑，可提升导电载板1的强度，降低导电载板1厚度，达到更轻薄的目的。
在另一实施例中，上述第二支撑部32上还设置有多个连接孔33，采用紧固件（图未示）穿过所述连接孔33可将第二支撑部32和壳体2连接，以进一步增加壳体2与补强件3的连接性。
图4A为本发明第二实施例的触控模块结构示意图。如图4A所示，该实施例提供的触控模块包括导电载板1、壳体2及补强件3。导电载板1包括基板11、感测层12。该基板11例如可以为玻璃基板（Glass）或薄膜层（Film），只要具有可透视性且可承载感测层12的材料均可，本发明对此不予限制。触摸物体可直接作用于基板11的上表面执行触控动作。感测层12位于基板11的下表面以实现一触摸位置的感测。导电载板1还可选择性地包括保护层13，保护层13位于感测层12的下表面且覆盖于感测层12上以避免感测层12受到环境污染和侵蚀。补强件3连接于保护层13的下侧周边。在一实施例中，补强件3包括相互连接的第一支撑部31和第二支撑部32，第一支撑部31连接于保护层13的下侧周边，第二支撑部32连接于壳体2。壳体2包覆于导电载板1和补强件3的四周。
图4B为本发明第三实施例的触控模块结构示意图。如图4B所示，该实施例提供的触控模块与第二实施例（图4A所示）提供的触控模块的区别在于，触控模块还包括第一粘结层4。补强件3的第一支撑部31通过该第一粘结层4连接于所述导电载板1的下侧周边，特別是连接于保护层13的下侧周边。如此，通过第一粘结层4进一步提高补强件3和导电载板1的接着性，从而增强导电载板1和壳体2之间的连接性。
图4C为本发明第四实施例的触控模块结构示意图。该实施例提供的触控模块包括导电载板1、壳体2、补强件3及第一粘结层4。与图4B所示的第三实施例相比，区别在于，图4C所示的导电载板1包括依序叠设的第一基板15、第二粘结层14、感测层12及第二基板16。其中，第一基板15和第二基板16可以是玻璃基板或薄膜层。感测层12位于第二基板16上，第一基板15通过第二粘结层14与感测层12连接。第二粘结层14可以是一整层的胶层，也可以是仅位于第一基板14下表面周边的框胶层。第一粘结层4设置于补强件3和第二基板16之间，用于将所述补强件3固定在所述导电载板1上。
图5为本发明一实施例的感测层结构示意图。如图5所示，例如上述第一至四实施例中，感测层12包括第一方向电极121和第二方向电极122，第一方向电极121和第二方向电极122交叉且相互绝缘的排列于同一平面层内，例如排列于基板11的同一表面上。所述第一方向和第二方向相互垂直较佳，例如第一方向为X轴方向，第二方向为Y轴方向，但本发明的第一方向和第二方向并不以此为限。由于第一方向电极121和第二方向电极122可设置于基板的同一表面，可使得导电载板更加轻薄。
图4D为本发明第五实施例的触控模块结构示意图。如图4D所示，该实施例提供的触控模块包括导电载板1、壳体2、补强件3及第一粘结层4。与图4B所示的第三实施例相比，区别在于，导电载板1包括依序叠设的第一基板15、第一方向电极121、第二粘结层14、第二方向电极122及第二基板16。第一方向电极121位于第一基板15的下表面。第二方向电极122位于第二基板16的上表面。所述第一方向和第二方向相互垂直较佳，例如第一方向为X轴方向，第二方向为Y轴方向，但本发明的第一方向和第二方向并不以此为限。第二粘结层14位于第一方向电极121和第二方向电极122之间，以将第一基板15和第二基板16粘结在一起。第一粘结层4设置于补强件3和第二基板16之间，用于将所述补强件3固定在所述导电载板1上。
图4E为本发明第六实施例的触控模块结构示意图。如图4E所示，该实施例提供的触控模块包括导电载板1、壳体2、补强件3及第一粘结层4。与图4B所示的第三实施例相比，区别在于，导电载板包括依序叠设的第一基板15、第一方向电极121、第二粘结层14、第二基板16、第二方向电极122及保护层13。第一方向电极121位于第一基板15的下表面。第二方向电极122位于第二基板16的下表面。第二粘结层14位于第一方向电极121和第二基板16之间，用于将第一基板15和第二基板16连接在一起。保护层13位于第二方向电极122的下表面且覆盖于第二方向电极122之上，以避免第二方向电极122受到环境的污染和侵蚀。第一粘结层4设置于补强件3和保护层13之间，用于将所述补强件3固定在所述导电载板1上。
图4F为本发明第七实施例的触控模块结构示意图。如图4F所示，该实施例提供的触控模块包括导电载板1、壳体2、补强件3及第一粘结层4。与图4B所示的第三实施例相比，区别在于，导电载板1包括依序叠设的第一基板15、第二粘结层14、第一方向电极121、第二基板16、第二方向电极122及第三基板17。第一方向电极121位于第二基板16上。第二方向电极122位于第三基板17上。第二粘结层14位于第一方向电极121和第一基板15之间。第一粘结层4设置于补强件3和第三基板17之间，用于将所述补强件3固定在所述导电载板1上。
图6为本发明一实施例的触控模块的制造方法流程图。如图6所示，本发明的触控模块的制造方法，包括如下步骤：
S1、形成一导电载板；
所述导电载板的结构可以是上述第一至第七实施例中的导电载板，导电载板具有一触控功能。为简洁起见，以图4A所示的导电载板为例说明该形成步骤。该导电载板1可通过下述过程完成：采用溅镀、曝光、显影等方式形成感测层12于基板11上，再通过印刷等工艺形成一保护层13覆盖于感测层12上。
S2、形成一补强件；
所述补强件设置于所述导电载板的下侧周边，所述导电载板连接在所述补强件上。仍以图4A为例来说明，补强件3包括相互连接的第一支撑部31和第二支撑部32。第一支撑部31的形状是对应所述导电载板1的形状而设计，以保证导电载板1的四周均可以得到有效支撑，例如可为闭合的四边形结构，该四边形结构对应于导电载板1的形状设置。第二支撑部32是由所述第一支撑部31的相对两侧边以一角度向外延伸形成。该角度大于等于90度，且小于等于180度较佳。第一支撑部31位于所述导电载板1的下侧周边。
S3、形成一壳体，所述壳体包覆于所述导电载板和所述补强件的四周；
所述壳体可以为一模制壳体，在步骤S3中，其中之一实施方式是，先将导电载板和补强件分别固定于一模具中；然后向所述模具内注入模制材料一体包覆于所述导电载板和所述补强件的四周以形成所述壳体。另一实施方式是，先将补强件通过一粘结层固定在导电载板上，然后将连接在一起的导电载板和补强件放置于模具中，再向所述模具内注入模制材料一体包覆于所述导电载板和所述补强件的四周以形成所述壳体。通过补强件，可减少高温的模制材料及模具直接接触导电载板上的感测层，减少高温的模制材料及模具对感测层的影响，进而提高产品质量和良率。
上述实施例中，基板的材料可选自玻璃、压克力（PMMA）、聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）等透明材料。感测层的材料可包括各种透明导电材料，例如，氧化铟锡（indium tin oxide,ITO）、氧化铟锌(indium zincoxide,IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide,CTO)、氧化铝锌(aluminum zincoxide,AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化锌(zincoxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide,HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium galliumzinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesiumoxide,InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)，纳米银线等。保护层的材料可包括无机材料，例如，氮化硅(silicon nitride)、氧化硅(silicon oxide)与氮氧化硅(silicon oxynitride)，也可为有机材料，例如，丙烯酸类树脂(acrylic resin)等其它适合的材料。补强件可以是钣金件或塑胶件。第一粘结层为耐高温的粘着剂材料制成，例如UV（ultraviolet）固化聚氨酯树脂。第二粘结层为透明液态胶或固态胶，例如透明光学胶、UV光固胶。模制材料包括热塑性塑料，如聚碳酸酯（PC）、压克力（PMMA）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、聚氯乙烯（PVC）等。
本发明提供的触控模块及其制造方法，通过增加补强件连接导电载板及壳体，增强了导电载板与壳体之间的接着性，同时可减少对导电载板端面加工，进而提升了导电载板的强度。同时，基板和补强件可对感测层形成遮挡的作用，避免了高温模制材料及模具直接接触到导电载板上的感测层，减少高温的模制材料及模具对感测层的影响，进而提高产品质量和良率。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (15)

1.一种触控模块，其特征在于，包括：
导电载板，所述导电载板具有一触控功能；
补强件，设置于所述导电载板的下侧周边；以及
壳体，包覆于所述导电载板和所述补强件的四周。
2.如权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述补强件包括相互连接的第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部连接于所述导电载板的下侧周边，所述第二支撑部连接于所述壳体。
3.如权利要求2所述的触控模块，其特征在于，所述第一支撑部的形状是对应所述导电载板的形状而设计，所述第二支撑部是由所述第一支撑部的相对两侧边向外延伸形成。
4.如权利要求2所述的触控模块，其特征在于，所述第二支撑部上还设置有多个用于增加与所述壳体的附着性的连接孔。
5.如权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述壳体为一模制壳体，以模内射出方式，一体包覆于所述导电载板和所述补强件的四周。
6.如权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述导电载板包括依序叠设的基板、感测层及保护层，所述感测层位于所述基板之下，所述保护层位于所述感测层之下，且所述补强件连接于所述保护层的下侧周边。
7.如权利要求2所述的触控模块，其特征在于，还包括一第一粘结层，所述第一支撑部通过所述第一粘结层连接于所述导电载板的下侧周边。
8.如权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第二粘结层、感测层及第二基板，所述感测层位于所述第二基板上，所述第一基板通过所述第二粘结层与所述感测层连接。
9.如权利要求6～8任意一项所述的触控模块，其特征在于，所述感测层包括第一方向电极和第二方向电极，所述第一方向电极和所述第二方向电极交叉且相互绝缘的排列于同一平面层内。
10.如权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第一方向电极、第二粘结层、第二方向电极及第二基板，所述第一方向电极位于所述第一基板的下表面，所述第二方向电极位于所述第二基板的上表面，所述第二粘结层位于所述第一方向电极和所述第二方向电极之间。
11.如权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第一方向电极、第二粘结层、第二基板、第二方向电极及保护层，所述第一方向电极位于所述第一基板的下表面，所述第二方向电极位于所述第二基板的下表面，所述第二粘结层位于所述第一方向电极和所述第二基板之间，所述保护层位于所述第二方向电极之下。
12.如权利要求1所述的触控模块，其特征在于，所述导电载板包括依序叠设的第一基板、第二粘结层、第一方向电极、第二基板、第二方向电极及第三基板，所述第一方向电极位于所述第二基板上，所述第二方向电极位于所述第三基板上，所述第二粘结层位于所述第一方向电极和所述第一基板之间。
13.一种触控模块的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
形成一导电载板，所述导电载板具有一触控功能；
形成一补强件，所述补强件设置于所述导电载板的下侧周边；以及
形成一壳体，所述壳体包覆于所述导电载板和所述补强件的四周。
14.如权利要求13所述的触控模块的制造方法，其特征在于，所述壳体为一模制壳体，所述方法还包括步骤：
将所述导电载板和所述补强件固定于一模具中；
向所述模具内注入模制材料一体包覆于所述导电载板和所述补强件的四周以形成所述模制壳体。
15.如权利要求13所述的触控模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：将所述补强件用一粘结层固定在所述导电载板上。
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