TW201340156A - 零件模組 - Google Patents

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Abstract

[目的]本發明的目的，係提供可以容易進行電子零件與外部的連接之零件模組。[構成]零件模組，係具備：具有可撓性的片材(100)，設在片材(100)的觸控感測器(400)，設在片材(100)上的補強部(600)，連接到觸控感測器(400)之連接部(500)，以及設在片材(100)上且埋入觸控感測器(400)與補強部(600)與連接部(500)之樹脂部(300)。樹脂部(300)，係具有使補強部(600)及連接部(500)的一部分在片材(100)的相反側露出到樹脂部(300)外之第1開口(320)。

Description

零件模組
本發明係有關零件模組。
該類的零件模組，係具有：可以接觸手指等的檢測對象之具有透明的可撓性的片材、印刷在前述片材上且可以檢測檢測對象的接觸之電容方式的電極、以及設在該片材上的樹脂部(參閱專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-238661號專利公報
印刷在片材上的電極係因為樹脂部而被覆蓋著的緣故，電極與外部的連接是為困難。
本發明係有鑑於上述事情而創作之發明，作為其目的是提供有一種零件模組，可以讓電子零件與外部的連接容易。
為了解決上述課題，本發明之零件模組，係具備：片 材，感測器、電子零件或者是電路基板，設在前述片材上的補強部，前述感測器、被連接到電子零件或者是電路基板之連接部，以及設在前述片材上且埋入前述感測器、電子零件或者是電路基板與前述補強部與前述連接部之樹脂部。前述樹脂部，係具有使至少前述補強部及連接部之一部分在前述片材的相反側露出到該樹脂部外之第1開口。
在利用這樣的發明樣態所致的情況下，因為連接部的一部分露出自樹脂部的第1開口的緣故，利用把該連接部之已露出的部分連接到外部的方式，可以容易地外部連接感測器、電子零件或者是電路基板。然而，第1開口，係設在樹脂部使得補強部的一部分在片材的相反側露出到該樹脂部外。亦即，在樹脂部的第1開口下，埋入有補強部的緣故，可以抑止因經由設置第1開口產生樹脂部的厚度減少所致樹脂部的強度降低之問題。
前述連接部，係可以是具有可撓性之結構。前述補強部，係可以是卡合前述連接部或者是固著到前述連接部之結構。在利用這樣的發明樣態所致的情況下，埋入到樹脂部使得從第1開口露出一部分之補強部，為卡合連接部或者是固著到連接部的緣故，在利用插入成形等把感測器、電子零件或者是電路基板與補強部與連接部埋入到樹脂部之際，可以抑制從連接部的第1開口所露出之部分的移動。因此，提升了把感測器、電子零件或者是電路基板與前述補強部與前述連接部埋入到樹脂部的作業效率。
可以構成前述感測器、電子零件或者是電路基板，設 在前述片材上。或者是，可以構成前述感測器、電子零件或者是電路基板，係在該感測器、電子零件或者是電路基板與前述片材之間具有間隙的狀態下埋入到前述樹脂部。
前述零件模組，係可以是更進一步具備間隔件之結構。可以構成前述間隔件及前述感測器、電子零件或者是電路基板，係在以此順序被層積到前述片材上，埋入到前述樹脂部。
可以構成前述間隔件的片材側的全部角落部為曲面狀。在利用這樣的發明樣態所致的情況下，間隔件的片材側的全部角落部為曲面狀的緣故，可以抑止間隔件的外形於樹脂部的成形時在具有可撓性的片材出現凹凸。還有，可以是前述間隔件以具有與前述片材為同系的材料或者是具有彈性的材料來構成之樣態。在利用這樣的發明樣態所致的情況下，間隔件是以與片材為同系的材料或者是具有彈性的材料來構成的緣故，可以抑止間隔件的外形於樹脂部的成形時在具有可撓性的片材出現凹凸。
前述零件模組，係可以構成更進一步具備設在前述補強部上的前述樹脂部與前述第1開口的境界部分之具有彈性之遮蔽部。在利用這樣的發明樣態所致的情況下，具有彈性之遮蔽部設在前述補強部上的前述樹脂部與前述第1開口的境界部分的緣故，在成形樹脂部時，可以抑制樹脂部流入到設在用以成形金屬模具的前述第1開口之凸部的凹部內。
前述樹脂部，係可以是更進一步具有設在與該樹脂部 的前述感測器、電子零件或者是電路基板的前述片材的相反側的部分之第2開口之結構。或者是，可以構成前述樹脂部，係更進一步具有設在與該樹脂部的前述感測器、電子零件或者是電路基板的前述間隔件的相反側的部分之第2開口。在利用這些發明樣態所致的情況下，因為第2開口設在樹脂部的緣故，可以減低樹脂部的樹脂量。因此，可以圖求零件模組的低成本化。然而，在樹脂部的第2開口的下側，埋入有感測器、電子零件或者是電路基板，或者是層積到片材上的間隔件及埋入感測器、電子零件或者是電路基板的緣故，可以抑止因經由設置第2開口產生樹脂部的厚度減少所致樹脂部的強度降低之問題。
可以是前述片材及樹脂部之至少一個為具有透光性之結構。還有，可以是前述片材、樹脂部及間隔件之至少一個為具有透光性之結構。在前述片材及樹脂部之雙方皆具有透光性的情況下，於樹脂部之片材對向面之背側的面，可以對向配置LCD(Liquid Crystal Display)等的顯示部，或者是，LED(Light Emitting Diode)或EL(Electro Luminescence)等的照明部。還有，在前述第2開口設在前述樹脂部之情況下，可以使前述樹脂部的透過率提升。
可以構成前述補強部的片材側的全部角落部為曲面狀。在利用這樣的發明樣態所致的情況下，間隔件的片材側的全部角落部為曲面狀的緣故，可以抑止補強部的外形於樹脂部的成形時在具有可撓性的片材出現凹凸。
可以構成前述補強部及間隔件被一體化。在利用這樣 的發明樣態所致的情況下，補強部及間隔件被一體化的緣故，可以圖求零件數目的減低。
可以構成前述連接部，係更進一步具有設在露出自該連接部的前述第1端部的部分上之外部連接部之結構。
在前述片材具有透光性的情況下，前述零件模組，係可以是更進一步具備設在前述片材與前述樹脂部之間的裝飾層之結構。
本發明之零件模組的第1製造方法，係準備連接了連接部之感測器、電子零件或者是電路基板、以及卡合或者是固著了前述連接部之補強部，在該狀態下，把前述感測器、電子零件或者是電路基板及補強部，固著到片材上，把前述片材固著到第1金屬模具，組合第1、第2金屬模具，經此，把第2金屬模具的凸部抵接到前述補強部，之後，樹脂流入到第1、第2金屬模具內，之後，脫模第1、第2金屬模具。
可以取代掉把前述感測器、電子零件或者是電路基板固著到前述片材，使間隔件固著到前述片材上，使感測器、電子零件或者是電路基板固著到前述間隔件上。
本發明之零件模組的第2製造方法，係準備連接了連接部之感測器、電子零件或者是電路基板、以及卡合或者是固著了前述連接部之補強部，把前述補強部固著到片材上，把前述片材固著到第1金屬模具的另一方面，把感測器、電子零件或者是電路基板固著到第2金屬模具，組合第1、第2金屬模具，經此，把第2金屬模具的凸部抵接 到前述補強部，樹脂流入到第1、第2金屬模具內，之後，脫模第1、第2金屬模具。
前述第2金屬模具，係可以是具有作為前述凸部而發揮功能之可動嵌套件之結構。在該情況下，組合第1、第2金屬模具後，使前述可動嵌套件抵接到前述補強部。
以下，說明有關本發明之實施例1~4。
[實施例1]
首先，關於實施例1之零件模組，一邊參閱圖1A~圖2B一邊說明之。於圖1A~圖2B所表示之零件模組為觸控輸入裝置。前述零件模組，係具備：片材100、裝飾層200、樹脂部300、觸控感測器400(感測器)、連接部500、及補強部600。以下，詳細說明有關前述零件模組之各個構成要件。
片材100，乃是具有可撓性之略矩形狀的透明樹脂膜(例如，PET(聚對苯二甲酸乙酯)膜或丙烯酸膜等)。片材100係具有外部面與內部面。在片材100的內部面的周緣部，如圖1A及圖1B所示，施以黑色等之裝飾印刷。該印刷的部分為框狀的裝飾層200。經由裝飾層200，於片材100的中央部被區劃出矩形狀的透明窗部W(參閱圖1A)。該片材100的外部面的透明窗部W作為觸控輸入面。在片材100的內部面及裝飾層200上，如圖2A及 圖2B所表示，塗布接著層G1。
觸控感測器400為剛性(rigid)或者是柔性(flexible)(具有可撓性)之略矩形狀透明片狀電容式觸控面板，可以檢測出接觸到觸控輸入面的手指等之檢測對象。觸控感測器400，係利用接著層G1及黏著層G2固著於片材100的內部面的透明窗部W及裝飾層200的內周緣部上(亦即，觸控感測器400，係層積於片材100的透明窗部W及裝飾層200的內周緣部上)。觸控感測器400，係相對於片材100的外部面為略平行。因此，觸控感測器400與片材100的外部面(觸控輸入面)之間的距離也為一定。
在觸控感測器400為剛性的透明片狀的情況下，可以是下述1)~3)之結構。在觸控感測器400為柔性的透明片狀的情況下，可以是下述4~6)之結構。
1)觸控感測器400，為具有如下之結構：在厚度方向具有第1、第2面之第1透明基板、設在前述第1透明基板的第1面上之複數個第1透明電極、及設在前述第1透明基板的第2面上之複數個第2透明電極。
2)觸控感測器400，為具有如下之結構：第1透明基板、設在該第1透明基板上之複數個第1透明電極、設在前述第1透明基板上並覆蓋前述第1透明基板之絕緣層、及設在該絕緣層上之複數個第2透明電極。
3)觸控感測器400，為具有如下之結構：具有第1面之第1透明基板、具有與該第1透明基板的第1面對向的 第1面之第2透明基板、設在前述第1透明基板的第1面之複數個第1透明電極、及設在前述第2透明基板的第1面上之複數個第2透明電極。
4)觸控感測器400，為具有如下之結構：在厚度方向具有第1、第2面之具有柔性的絕緣性之第1透明膜、設在前述第1透明膜的第1面之複數個第1透明電極、及設在前述第1透明膜的第2面之複數個第2透明電極。
5)觸控感測器400，為具有如下之結構：具有柔性的絕緣性之第1透明膜、設在該第1透明膜上之複數個第1透明電極、設在前述第1透明膜上並覆蓋前述第1透明電極之具有柔性的絕緣性之第2透明膜、及設在該第2透明膜上之複數個第2透明電極。
6)觸控感測器400，為具有如下之結構：具有第1面並具有柔性的絕緣性之第1透明膜、具有與該第1透明膜的第1面對向的第1面之具有柔性的絕緣性之第2透明膜、設在前述第1透明膜的第1面之複數個第1透明電極、及設在前述第2透明膜的第1面之複數個第2透明電極。尚且，可以使用片材100來作為上述第1透明膜。在片材100不具有可撓性的情況下，可以使用片材100來作為第1透明基板。
連接部500具有可撓性。具體而言，連接部500，為柔性印刷基板(參閱圖2A及圖2B)或者是具有柔性的絕緣性之透明膜。連接部500，係具有在長度方向之第1端部510、及在第1端部510的相反側之第2端部520。在 連接部500為柔性印刷基板的情況下，第2端部520連接到觸控感測器400之第1、第2透明基板之至少其中一方、或者是第1、第2透明膜之至少其中一方。柔性印刷基板之複數個導電線係連接到第1、第2透明電極。在連接部500為透明膜的情況下，第2端部520連接到觸控感測器400之第1、第2透明基板之至少其中一方、或者是第1、第2透明膜之至少其中一方。透明膜之複數個導電線係連接到第1、第2透明電極。
補強部600，乃是以絕緣樹脂、合成橡膠(elastomer)、熱熔(hot melt)等的接著劑、OCA(Optical Clear Adhesive)、雙面膠帶或者是SUS等的金屬所構成之剖面為略U字形狀的塊件。補強部600，係如圖2A及圖2B所表示，以接著層G1固著到片材100的裝飾層200上。在補強部600的長度方向上的兩端部中的至少其中一方，設有插通連接部500之未圖示的插入孔。在補強部600的長度方向上的兩端部的前端，於內側設有凸的卡合片610。該卡合片610的其中一方，卡合著通過前述插入孔之連接部500。補強部600的長度方向的兩端部及寬度方向的兩端部的片材100側的角落部，係成為曲面狀。經此，補強部600的外形，難以在樹脂部300的成形時在具有可撓性的片材100的外部面出現凹凸。
樹脂部300，乃是設在片材100的內部面及裝飾層200之略矩形狀之具有絕緣性之熱塑性樹脂或熱固性樹脂。利用樹脂部300設在片材100的內部面及裝飾層200上 的方式，片材100，係一般的話緊貼或者是同化到樹脂部300，進而硬質化(失去可撓性)。還有，利用樹脂部300，柔性的片材100的觸控輸入面維持在平的狀態。在樹脂部300內，埋入觸控感測器400、連接部500之略一半的第2端部520側及補強部600的長度方向的兩端部及寬度方向的兩端部(亦即，補強部600的周緣部)。樹脂部300，係具有對應到片材100的透明窗部W之略矩形狀的中央範圍、與該中央範圍的周圍之周邊範圍。在樹脂部300的背面，配設複數個肋310成橫向略U字形狀並包圍前述中央範圍(參閱圖1B)。肋310，係可以固著到上述電子機器的框體或者是基板PB(參閱圖2B)。在肋310被固著到電子機器的框體或者是基板PB上的狀態下，樹脂部300、裝飾部200及片材100成為電子機器的裝飾面板。還有，在樹脂部300的周邊範圍之圖2A及圖2B圖示之左側端部開設有矩形形狀的第1開口320。從該第1開口320，補強部600之前述周緣部的內側的中央部及連接部500之略一半的第1端部510側露出到樹脂部300外。
以下，詳細說明有關上述的結構之零件模組的製造方法。首先，準備片材100。之後，在片材100的內部面的周緣部施以凹版印刷等的裝飾印刷，成形裝飾層200。之後，利用塗布等的工程在片材100的內部面及裝飾層200上形成接著層G1。
在該其中一方，準備連接了連接部500的觸控感測器 400與補強部600。之後，連接部500的第1端部510插入到補強部600的插入孔。這麼一來，連接部500被卡合到補強部600的卡合片610之其中一方。之後，利用塗布等的工程在觸控感測器400上形成黏著層G2。之後，把觸控感測器400設置到片材100的內部面及裝飾層200上。與此同時，把補強部600設置到裝飾層200上設定的位置(對應到樹脂部300的第1開口320位置的位置)。經此，觸控感測器400，利用接著層G1及黏著層G2被固著到片材100的內部面及裝飾層200上。補強部600利用接著層G1被固著到裝飾層200上。
之後，把附有裝飾層200的片材100、觸控感測器400、連接部500及補強部600裝入到未圖示第1金屬模具內，使片材100的外部面固著到前述第1金屬模具。之後，組合第2金屬模具到第1金屬模具。這麼一來，第2金屬模具的凸部抵接到補強部600的中央部。此時，在被設在前述凸部的凹部內，收容連接部500之略一半的第1端部510側。或者是，前述凸部抵接到連接部500之略一半的第1端部510側。在該狀態下，熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂流入到第1、第2金屬模具內，在該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂插入成形觸控感測器400、連接部500之略一半的第2端部520側及卡合部600的周緣部。前述熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂硬化後，成為樹脂部300。如此，在觸控感測器400抵接到片材100的狀態下埋入到樹脂部300內。在連接部500之略一半的第2端部520側 連接到觸控感測器400的狀態下埋入到樹脂部300內。補強部600的周緣部埋入樹脂部300。在該插入成形時，第2金屬模具的凸部在樹脂部300作為第1開口320，進入到第2金屬模具之複數個凹部內的熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂形成樹脂部300之複數個肋310。片材100緊貼或者是同化到樹脂部300，進而硬質化。之後，分開第1、第2金屬模具。這麼一來，補強部600的中央部及連接部500之略一半的第1端部510側，從樹脂部300的第1端部320露出到樹脂部300外。
製造出如以上之零件模組，係如圖2B所表示，使連接部500的第1端部510連接到上述電子機器的基板PB上的連接器C。之後，如圖2B所表示，利用螺絲等使零件模組固著到電子機器的基板PB。與此同時，使肋310卡合到前述電子機器的框體或者是基板PB。經此，零件模組被搭載到電子機器。尚且，在電子機器的基板PB上，可安裝LCD(Liquid Crystal Display)，或不安裝LCD。在前者的情況下，在零件模組被固著到框體或者是基板PB的狀態下，LCD位置於樹脂部300的中央範圍的背面側。亦即，LCD，係從外部通過樹脂部300的中央範圍、觸控感測器400及片材100的透明窗部W可視。
在利用這樣的零件模組所致的情況下，從樹脂部300的第1開口320露出連接部500的第1連接部510的緣故，變成可以簡單地把第1連接部510連接到基板PB。因此，觸控感測器400與基板PB(外部)的接續變得簡單 。還有，連接部500具有可撓性，利用被配置在樹脂部300的第1開口320內的補強部600來卡合的緣故，於插入成形時在金屬模具內，亦可不位置固定連接部500。因此，提升插入成形的作業效率。
在樹脂部的成形時片材為具有可撓性的情況下，在成形於片材上的樹脂部設有開口的話，會有從片材的開口所露出的部分產生凹陷(sink)，或是產生來自樹脂部的開口的漏光，或是因為樹脂部的厚度減少產生樹脂部的強度降低。但是，本零件模組，係用以導出連接部500的第1開口320是設在樹脂部300成使得固著到片材100上的補強部600的中央部露出。換言之，在補強部600抵接到片材100的狀態下埋入到樹脂部300的第1開口320下的緣故，可以抑止在樹脂部300成形時於具有可撓性的片材100發生凹陷，或是產生來自樹脂部300的第1開口320的漏光，或是因為樹脂部300的厚度減少導致產生樹脂部300的強度降低。
更進一步，在觸控感測器400層積在片材100的內部面上的狀態下，因為利用插入成形埋入到樹脂部300內的緣故，從片材100的外部面(觸控輸入面)到觸控感測器400為止的距離縮短。因此，可以提升觸控感測器400的感度。還有，觸控感測器400埋入到樹脂部300的緣故，既使LCD配置到觸控感測器400的背面側，是可以加大該LCD與觸控感測器400的距離。因此，可以省略配置在LCD與觸控感測器400之間，遮蔽LCD的干擾之遮蔽 件。
[實施例2]
接著，關於實施例2之零件模組，一邊參閱圖3一邊說明之。表示於圖3的零件模組，觸控感測器400在因片材100具有間隙的狀態下埋入到樹脂部300內這一點與實施例1的零件模組相異以外，其餘是與實施例1的零件模組為大致相同的結構。以下，僅關於該相異點詳細說明，省略有關重複的說明。尚且，如前述，因為僅變化觸控感測器400的埋入位置的緣故，有關前述零件模組的各構成要件的符號，使用與實施例1相同的符號。
觸控感測器400係與實施例1為相同的結構。該觸控感測器400，係埋入到樹脂部300的中央範圍內，使得相對於片材100的外部面為略平行且該觸控感測器400的背面的高度位置與樹脂部300的背面的高度位置一致。亦即，在觸控感測器400與片材100之間產生間隙且觸控感測器400與片材100的外部面(觸控輸入面)之間的距離為一定。在觸控感測器400的前面附著著黏著層G2。利用黏著層G2，提升觸控感測器400與樹脂部300的緊貼性。
以下，詳細說明有關上述零件模組的製造方法。首先，與實施例1同樣，準備形成了裝飾層200之片材100。之後，利用塗布等的工程在片材100的內部面及裝飾層200上形成接著層G1。
在該其中一方，準備連接了連接部500的觸控感測器400、與補強部600。之後，連接部500的第1端部510插入到補強部600的插入孔。經此，連接部500被卡合到補強部600的卡合片610之其中一方。之後，把補強部600設置到裝飾層200上設定的位置(對應到樹脂部300的第1開口320的位置)。經此，卡合部600利用接著層G1被固著到裝飾層200上。之後，利用塗布等的工程在觸控感測器400上形成黏著層G2。
之後，把附有裝飾層200的片材100、連接部500及補強部600裝入到未圖示第1金屬模具內，使片材100的外部面固著到前述第1金屬模具。在其之另一方面，使觸控感測器400固著到第2金屬模具。之後，組合第2金屬模具到第1金屬模具。這麼一來，第2金屬模具的凸部抵接到補強部600的中央部。此時，在被設在前述凸部的凹部內，收容連接部500之略一半的第1端部510側。或者是，前述凸部抵接到連接部500之略一半的第1端部510側。在該狀態下，熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂流入到第1、第2金屬模具內，在該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂插入成形觸控感測器400、連接部500之略一半的第2端部520側及卡合部600的周緣部。前述熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂硬化後，成為樹脂部300。如此，在觸控感測器400相對於片材100具有間隙且在略平行的狀態下埋入到樹脂部300內。在連接部500之略一半的第2端部520側連接到觸控感測器400的狀態下埋入到樹脂部300內。 補強部600的周緣部埋入樹脂部300。在該成形時，第2金屬模具的凸部在樹脂部300作為第1開口320，進入到第2金屬模具之複數個凹部內的熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂形成樹脂部300之複數個肋310。片材100緊貼或者是同化到樹脂部300，進而硬質化。之後，分開第1、第2金屬模具。這麼一來，補強部600的中央部及連接部500之略一半的第1端部510側，從樹脂部300的第1端部320露出到樹脂部300外。
如以上所製造出的零件模組，與實施例1同樣，搭載到上述電子機器。在利用這樣的零件模組的情況下，可以得到與實施例1的零件模組同樣的效果。然而，觸控感測器400在因片材100而具有間隙的狀態下埋入到樹脂部300內的緣故，可以容易地配置觸控感測器400到其感度為最佳的位置。
[實施例3]
接著，關於實施例3之零件模組，一邊參閱圖4及圖5一邊說明之。表示於圖4的零件模組，更進一步具備有介隔在片材100與觸控感測器400之間的間隔件700這一點與實施例1的零件模組相異以外，其餘是與實施例1的零件模組為大致相同的結構。以下，僅關於該相異點詳細說明，省略有關重複的說明。尚且，前述零件模組，係僅追加間隔件700的緣故，有關該零件模組之間隔件以外的各構成要件的符號，使用與實施例1相同的符號。
間隔件700，乃是以絕緣樹脂、合成橡膠(elastomer)、熱熔(hot melt)等的接著劑、OCA(Optical Clear Adhesive)、或者是雙面膠帶等所構成之略矩形狀透明的板。間隔件700的長度尺寸，係比觸控感測器400的長度尺寸還要大；間隔件700的寬度尺寸，係比觸控感測器400的寬度尺寸還要大。間隔件700，係利用接著層G1固著於片材100的透明窗部W及裝飾層200的內周緣部上(亦即，間隔件700，係層積於片材100的透明窗部W及裝飾層200的內周緣部上)。
間隔件700，係如圖5所表示，具有長度方向的兩端部的片材100側的角落部710、寬度方向的兩端部的片材100側的角落部720、及片材100側的四個角落部730。角落部710、720及730全部為曲面狀。經此，抑止間隔件700的外形在樹脂部300的成形時在具有可撓性的片材100的外部面出現凹凸。
觸控感測器400係利用黏著層G2固著到間隔件700上。亦即，間隔件700及觸控感測器400，係以該順序層積到片材100上。在該層積狀態下，觸控感測器400及間隔件700埋入到樹脂部300內。
以下，詳細說明有關上述零件模組的製造方法。首先，與實施例1同樣，準備形成了裝飾層200之片材100。之後，利用塗布等的工程在片材100的內部面及裝飾層200上形成接著層G1。之後，準備間隔件700。之後，把間隔件700設置到片材100的內部面及裝飾層200上。這 麼一來，間隔件700利用接著層G1固著到片材100的內部面及裝飾層200。
在該其中一方，準備連接了連接部500的第2端部520之觸控感測器400、與補強部600。之後，連接部500的第1端部510插入到補強部600的插入孔。經此，連接部500被卡合到補強部600的卡合片610之其中一方。之後，利用塗布等的工程在觸控感測器400上形成黏著層G2。之後，設置觸控感測器400到間隔件700上的同時，把補強部600設置到裝飾層200上設定的位置(對應到樹脂部300的第1開口320的位置)。這麼一來，觸控感測器400，係利用黏著層G2，固著到間隔件700上。補強部600利用接著層G1被固著到裝飾層200上。
之後，把附有裝飾層200的片材100、間隔件700、觸控感測器400、連接部500及補強部600裝入到未圖示第1金屬模具內，使片材100的外部面固著到前述第1金屬模具。之後，組合第2金屬模具到第1金屬模具。這麼一來，第2金屬模具的凸部抵接到補強部600的中央部。此時，在被設在前述凸部的凹部內，收容連接部500之略一半的第1端部510側。或者是，前述凸部抵接到連接部500之略一半的第1端部510側。在該狀態下，熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂流入到第1、第2金屬模具內，在該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂插入成形間隔件700、觸控感測器400、連接部500之略一半的第2端部520側及補強部600的周緣部。該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂硬化 後，成為樹脂部300。如此，間隔件700在片材100上，在觸控感測器400層積到該間隔件700上的狀態下，間隔件700及觸控感測器400埋入到樹脂部300內。在連接部500之略一半的第2端部520側連接到觸控感測器400的狀態下埋入到樹脂部300內。補強部600的周緣部埋入樹脂部300。在該成形時，第2金屬模具的凸部在樹脂部300作為第1開口320，進入到第2金屬模具之複數個凹部內的熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂形成樹脂部300之複數個肋310。片材100緊貼或者是同化到樹脂部300，進而硬質化。之後，分開第1、第2金屬模具。這麼一來，補強部600的中央部及連接部500之略一半的第1端部510側，從樹脂部300的第1端部320露出到樹脂部300外。
如以上所製造出的零件模組，與實施例1同樣，搭載到上述電子機器。在利用這樣的零件模組的情況下，可以得到與實施例1的零件模組同樣的效果。然而，在觸控感測器400與片材100之間介隔著間隔件700。經由先把該間隔件700的厚度尺寸設定成觸控感測器400的感度為最佳的尺寸的方式，可以容易地把觸控感測器400配置在其感度為最佳的位置。
[實施例4]
接著，關於實施例4之零件模組，一邊參閱圖6一邊說明之。表示於圖6的零件模組，在樹脂部300'追加第2 開口330'這一點與實施例3的零件模組相異以外，其餘是與實施例3的零件模組為大致相同的結構。以下，僅關於該相異點詳細說明，省略有關重複的說明。尚且，有關片材及樹脂部的符號，賦予'來與實施例3的片材及樹脂部做區別。
樹脂部300'的第2開口330'，係開設成：在樹脂部300'的觸控感測器400的背面側(間隔件700的相反側)的部分，使該觸控感測器400的中央部露出。
間隔件700係在被層積在片材100上的狀態下埋入到樹脂部300'。在間隔件700上，觸控感測器400的周緣部埋入到樹脂部300'。
以下，詳細說明有關上述零件模組的製造方法。前述製造方法，係間隔件700及觸控感測器400以該順序層積到片材100'的內部面及裝飾層200上且補強部600固著到裝飾層200為止的工程，是與實施例3相同。
之後，把附有裝飾層200的片材100'、間隔件700、觸控感測器400、連接部500及補強部600裝入到未圖示第1金屬模具內，使片材100'的外部面固著到前述第1金屬模具。之後，組合第2金屬模具到第1金屬模具。這麼一來，第2金屬模具的第1凸部抵接到補強部600的中央部，第2金屬模具的第2凸部抵接到觸控感測器400的中央部。此時，在被設在前述第1凸部的凹部內，收容連接部500之略一半的第1端部510側。或者是，前述凸部抵接到連接部500之略一半的第1端部510側。在該狀態下 ，熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂流入到第1、第2金屬模具內，在該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂插入成形間隔件700、觸控感測器400的周緣部、連接部500之略一半的第2端部520側及補強部600的周緣部。該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂硬化後，成為樹脂部300'。如此，間隔件700在片材100'上，在觸控感測器400層積到該間隔件700上的狀態下，間隔件700與觸控感測器400的周緣部埋入到樹脂部300'內。在連接部500之略一半的第2端部520側連接到觸控感測器400的狀態下埋入到樹脂部300'內。補強部600的周緣部埋入樹脂部300'。在該成形時，第2金屬模具的第1凸部在樹脂部300'作為第1開口320'，第2金屬模具的第2凸部在樹脂部300'作為第2開口330'，進入到第2金屬模具之複數個凹部內的熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂形成樹脂部300'之複數個肋。片材100'緊貼或者是同化到樹脂部300'，進而硬質化。之後，分開第1、第2金屬模具。這麼一來，補強部600的中央部及連接部500的略一半的第1端部510側從樹脂部300'第1開口320'露出到樹脂部300外，觸控感測器400的中央部從第2開口330'露出。
如以上所製造出的零件模組，與實施例3同樣，搭載到上述電子機器。在利用這樣的零件模組的情況下，可以得到與實施例3的零件模組同樣的效果。然而，在樹脂部300'的觸控感測器400的背面側開設第2開口330'的緣故，可以圖求樹脂部300'的樹脂量的減低及觸控感測器400 的第2開口330'部分的透過率的提升。
還有，在樹脂部的成形時片材為具有可撓性的情況下，在成形於片材上的樹脂部設有開口的話，會有從片材的開口所露出的部分產生凹陷(sink)，或是產生來自樹脂部的開口的漏光，或是因為樹脂部的厚度減少產生樹脂部的強度降低。但是，本零件模組，係設在樹脂部300'使得第2開口330'露出觸控感測器400的中央部。換言之，在間隔件700及觸控感測器400層積到片材100的狀態下埋入到樹脂部300'的第2開口330'下的緣故，可以抑止在樹脂部300'成形時於具有可撓性的片材100發生凹陷，或是產生來自樹脂部300'的第2開口330'的漏光，或是因為樹脂部300'的厚度減少導致產生樹脂部300'的強度降低。
尚且，上述的零件模組，並不僅限定於上述實施例，在申請專利範圍的記載範圍下可以任意設計變更。以下，詳細敘述。
在上述實施例1~4中，片材的觸控輸入面係利用樹脂部維持在平的狀態。但是，如圖7A~圖7C所表示，可以是在片材100"的觸控輸入面彎曲成曲面狀的狀態下利用樹脂部300"來維持之結構。在這些情況下，觸控感測器400'，係可以是在彎曲的狀態下埋入到樹脂部300"內且觸控感測器400'與片材100"的觸控輸入面之間的距離為大致一定之結構。
具體而言，表示於圖7A的觸控感測器400'，係在層積到片材100"的內部面上且彎曲成觸控感測器400'與片 材100"的觸控輸入面之間的距離為大致一定的狀態下，埋入到樹脂部300"內。表示於圖7B的觸控感測器400'，係在與片材100"具有間隙且彎曲成觸控感測器400'與片材100"的觸控輸入面之間的距離為大致一定的狀態下，埋入到樹脂部300"內。表示於圖7C的觸控感測器400'，係在層積到間隔件700'上且彎曲成觸控感測器400'與片材100"的觸控輸入面之間的距離為大致一定的狀態下，一塊與間隔件700'埋入到樹脂部300"內。間隔件700'，係成為沿著觸控輸入面而彎曲的形狀。在利用這些設計變更例的零件模組的情況下，觸控感測器，為在彎曲成從觸控感測器到觸控輸入面(亦即，片材的外部面)為止的距離為大致一定的狀態下，埋入到樹脂部。因此，可以在觸控感測器全部領域保持感度成大致均一。換言之，從觸控感測器到觸控輸入面(亦即，片材的外部面)為止的距離為不均一，可以防止在觸控感測器之複數的範圍(例如，中央範圍及周邊範圍)中感度方面產生不均。尚且，在圖7A~圖7C中，省略圖示裝飾層、連接部、接著層、黏著層、補強部及樹脂部的第1開口等，但可以是與實施例1~4同樣的結構。
上述之感測器，是作為電容方式的觸控面板之觸控感測器。但是，前述感測器係不限定於此。例如，作為前述感測器，是可以使用電容方式以外的觸控面板(例如，電阻膜式、光學式、超音波式或者是內嵌式等之觸控面板)、觸控開關(例如，電容方式、電阻膜式、光學式、超音 波式或者是內嵌式等之觸控開關)或者是觸控面板及觸控開關以外的感測器(例如，磁感測器、光感測器、明暗感測器等)等。前述觸控面板及觸控開關(觸控感測器)，係可以式電極利用公知的印刷法來設在片材上之結構。還有，觸控面板及觸控開關，可以是不透明。觸控面板及觸控開關的觸控輸入面，並不限定於片材的外部面。例如，可以把設在片材的外部面側的面板的外部面作為觸控輸入面。還有，取代掉前述感測器，可以是電子零件或者是電路基板埋入到樹脂部之結構。作為電子零件，是有主動零件(例如，半導體等)或者是被動零件(例如，電阻器、電容器或者是線圈等)。
在上述實施例1~3中，樹脂部300，係作為具有肋310與第1開口320。在上述實施例4中，樹脂部300'，係作為具有肋、第1開口320'與第2開口330'。但是，樹脂部，係具有：設在片材上，埋入感測器、電子零件或者是電路基板與補強部與前述連接部且使前述補強部及連接部的一部分在前述片材的相反側露出到前述樹脂部外之第1開口，在局限於上述之下可以任意設計變更。因此，可以省略第2開口。
上述第2開口，係設在樹脂部使得觸控感測器400的中央部露出。但是，第2開口，係設在樹脂部之感測器、電子零件或者是電路基板的片材的相反側的部分，或者是，設在樹脂部之感測器、電子零件或者是電路基板的間隔件的相反側的部分，在局限於上述之下可以任意設計變更 。例如，在感測器、電子零件或者是電路基板抵接到片材的狀態下埋入到樹脂部的情況下，樹脂部，係可以是具有使感測器、電子零件或者是電路基板的一部分露出在片材的相反側之第2開口之結構。也在感測器、電子零件或者是電路基板於片材具有間隙的狀態下埋入到樹脂部的情況下，樹脂部，係可以是具有使感測器、電子零件或者是電路基板的一部分露出在片材的相反側之第2開口之結構。還有，第2開口，係可以構成為：設在樹脂部之感測器、電子零件或者是電路基板的片材的相反側的部分，或者是，設在樹脂部之感測器、電子零件或者是電路基板的間隔件的相反側，使得從該第2開口不露出感測器、電子零件或者是電路基板的一部分。亦即，第2開口，係可以設計變更成從該第2開口不露出感測器、電子零件或者是電路基板的一部分的凹部。既使在該情況下，利用第2開口設在樹脂部的方式，可以圖求樹脂部的樹脂量的減低。還有，在片材及樹脂部雙方皆具有透光性的情況下，使樹脂部的第2開口薄厚度化的緣故，可以圖求樹脂部的透過率的提升。尚且，也如圖7A~圖7C所表示的樹脂部，可以設有上述之第2開口。
還有，如於圖7A及圖7C所表示的樹脂部300"，樹脂部，係可以是具有曲面狀的片材抵接面及其相反側的曲面狀的背面之結構。還有，如於圖7B所表示的樹脂部300"，樹脂部，係可以是具有曲面狀的片材抵接面及其相反側的曲面狀的背面之結構。可以是如圖7A及圖7C的 樹脂部300"及上述實施例的樹脂部，是具有曲面狀的背面之結構。可以是如圖7B所表示的樹脂部300"，是具有平的背面之結構。還有，經由以螺絲等把零件模組固著到電子機器的基板PB的方式，在樹脂部安定地對向配置到基板PB的情況下，可以省略肋。尚且，在此所謂的曲面係含有球面。前述樹脂部的片材抵接面及/或背面，係可以設計變更成任意的曲面。
上述之連接部，係作為柔性印刷基板或者是柔性的片材。但是，連接部，係在被連接到感測器、電子零件或者是電路基板的狀態下具有被埋入到樹脂部且從樹脂部的第1開口部分露出到樹脂部外，在局限於上述之下可以任意設計變更。例如，作為連接部，可以使用剛性的基板。還有，連接部，係可以是具備設在片材上且連接感測器、電子零件或者是電路基板之導電線之結構。更進一步，連接部也可以設計變更成導線。還有，如圖8所表示之連接部500'，可以構成在從第1開口320''''所露出的第1端部510'上設有B to B連接器或FPC用連接器等的外部連接部530'。或者是，如圖9A及圖9B所表示之連接部500"，可以構成在第1端部510"上設有B to B連接器或FPC用連接器等的外部連接部530"。在前者的情況下，使設有第1端部510'的外部連接部530'的範圍從樹脂部300'''的第1開口320'''露出到外部。在外部連接部530，柔性印刷基板F變成可以連接。在後者的情況下，使設有第1端部510"的外部連接部530"的範圍從樹脂部300''''的第 1開口320''''露出到外部。補強部600'，係固著到連接部500'的第1端部510'的片材對向面且與該第1端部510"一塊埋入到樹脂部300'''內。補強部600'，係介隔著裝飾層200抵接或者是固著到片材100。尚且，作為上述外部連接部，可以使用頭針(header pin)、接點或者是電極等。
在上述實施例1~4中，補強部乃是略U字形狀的塊件。但是，補強部，係設在片材上且部分埋入到樹脂部，在局限於上述之下可以任意設計變更。例如，補強部，係可以構成不卡合連接部(參閱圖9A及圖9B)。還有，補強部，係可以構成具有用以卡合連接部之卡合孔、卡合凹部及卡合片等之至少其中一個之卡合部。例如，如圖8所表示，可以構成連接部500"的第1端部510"卡合到補強部600的一對的卡合片610。補強部可以為透明。還有，補強部，係可以適宜選定其外形及/或原材料，讓補強部的外形在樹脂部的成形時於具有可撓性的基材難以出現凹凸。例如，如上述實施例1~4，可以把補強部的片材側的全部角落部做成曲面狀，或是把補強部以與片材同系的材料(例如，聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))或者是具有彈性的材料來構成。
還有，補強部，係可以構成不卡合或者是固著連接部。例如，可以如圖10A所表示之補強部600"及圖10B所表示之補強部600'''，作為設在片材100上之略矩形狀的塊件。可以在補強部600"、600'''上設有遮蔽部800。遮 蔽部800，乃是配置到樹脂部300與第1開口320的境界部分之合成橡膠等的環狀彈性體。有關這些以外的構成，可以適宜適應到實施例1~4及上述設計變更例。在該情況下，遮蔽部800設在補強部600"、600'''上的前述境界部分的緣故，於樹脂部300成形時，樹脂部300之成形用的金屬模具的凸部彈性抵接到遮蔽部800。為此，可以抑制樹脂部流入到設在前述金屬模具的凸部之凹部內。尚且，前述金屬模具的凸部，為用以成形第1開口的凸部；前述凹部設在前述凸部。
上述之間隔件，係埋入到樹脂部且介隔在片材與感測器、電子零件或者是電路基板之間，在局限於上述之下可以任意設計變更。例如，間隔件在片材為不透明的情況下，可以以SUS等的金屬來構成。上述之間隔件，係把片材側的全部角落部做成曲面狀。但是，間隔件係不限定於此。間隔件，係可以適宜選定其外形及/或原材料，讓間隔件的外形在樹脂部成形時於具有可撓性的片材難以出現凹凸。例如，如上述實施例1~4，可以把間隔件的片材側的全部角落部做成曲面狀，或是把間隔件以與片材同系的材料(例如，聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))或者是具有彈性的材料來構成。例如，在間隔件為圓板上的情況下，於外周緣部的片材側的環狀的角落部為曲面狀，間隔件為多角形狀的板之場合，全部端部的片材側的角落部可以成為曲面狀。尚且，間隔件可以與補強部一體化。
上述之片材，為透明且具有可撓性。但是，片材係不限定於此。片材，是可以設計變更成：具有透光性及可撓性之結構、為不透明且具有可撓性之結構、具有透光性及不具有可撓性之結構、或是為不透明且不具有可撓性之結構。還有，片材係可以用在樹脂部的成形後不硬質化(不失去可撓性)的原材料來構成。在上述之片材的內部面上形成裝飾層。但是，可以省略裝飾層。還有，把裝飾層形成在片材的內部面之全部範圍，亦可以把片材做成不透明。尚且，接著層G1及/或黏著層G2可以省略。
上述實施例1~4的零件模組，係不限定於上述之製造方法，可以取法如下述之第1、第2製造方法而得，在局限於上述之下可以任意設計變更。第1製造方法，係準備連接了連接部之感測器、電子零件或者是電路基板、以及卡合或者是固著了前述連接部之補強部，在該狀態下，把前述感測器、電子零件或者是電路基板及補強部，固著到片材上，把前述片材固著到第1金屬模具，組合第1、第2金屬模具，經此，把第2金屬模具的凸部抵接到前述補強部，樹脂流入到第1、第2金屬模具內，脫模第1、第2金屬模具。在該情況下，可以取代掉把前述感測器、電子零件或者是電路基板固著到前述片材，使間隔件固著到前述片材上，使感測器、電子零件或者是電路基板固著到前述間隔件上。還有，前述第2金屬模具，係可以是具有作為前述凸部而發揮功能之可動嵌套件之結構。在該情況下，組合第1、第2金屬模具後，使前述可動嵌套件抵 接到前述補強部。
第2製造方法，係準備連接了連接部之感測器、電子零件或者是電路基板、以及卡合或者是固著了前述連接部之補強部，把前述補強部固著到片材上，把前述片材固著到第1金屬模具的另一方面，把感測器、電子零件或者是電路基板固著到第2金屬模具，組合第1、第2金屬模具，經此，把第2金屬模具的凸部抵接到前述補強部，樹脂流入到第1、第2金屬模具內，脫模第1、第2金屬模具。前述第2金屬模具，係可以是具有作為前述凸部而發揮功能之可動嵌套件之結構。在該情況下，組合第1、第2金屬模具後，使前述可動嵌套件抵接到前述補強部。如上述所準備的片材，可以形成裝飾層，也可以不形成，任一者皆可。
尚且，使第2金屬模具的凸部抵接到前述補強部之際，可以使該凸部抵接到連接部的一部分。在該情況下，前述連接部的一部分從樹脂部的第1開口露出。又，在使第2金屬模具的凸部抵接到前述補強部之際，設在第2金屬模具的凸部的凹部可以收容連接部的一部分。
尚且，在上述實施型態中，構成零件模組之各部的原材料、形狀、尺寸、數量及配置等係舉其中一例來說明，在局限於可以實現得到同樣的功能之基礎上，可以任意設計變更。可以是前述片材、樹脂部及間隔件之至少一個為具有透光性之結構。尚且，在基板PB，取代掉LCD等的顯示部，可以是設有LED(Light Emitting Diode)或EL (Electro Luminescence)等的照明部之結構。
100‧‧‧片材
100'‧‧‧片材
100"‧‧‧片材
200‧‧‧裝飾層
300‧‧‧樹脂部
310‧‧‧肋
320‧‧‧第1開口
300'‧‧‧樹脂部
320'‧‧‧第1開口
300"‧‧‧樹脂部
300'''‧‧‧樹脂部
320'''‧‧‧第1開口
400‧‧‧觸控感測器(感測器)
500‧‧‧連接部
510‧‧‧第1端部
520‧‧‧第2端部
500'‧‧‧連接部
510'‧‧‧第1端部
520'‧‧‧第2端部
530'‧‧‧外部連接部
500"‧‧‧連接部
510"‧‧‧第1端部
520"‧‧‧第2端部
530"‧‧‧外部連接部
600‧‧‧補強部
600'‧‧‧補強部
610'‧‧‧卡合片
700‧‧‧間隔件
710‧‧‧角落部(片材側的角落部)
720‧‧‧角落部(片材側的角落部)
730‧‧‧角落部(片材側的角落部)
[圖1A]圖1A，係表示有關本發明的實施例1之零件模組的正面、平面及右側面之概略的立體圖。
[圖1B]圖1B，係表示前述零件模組的背面、平面及左側面之概略的立體圖。
[圖2A]圖2A，係前述零件模組之圖1B中的2A-2A線之概略的部分端面圖。
[圖2B]圖2B，係前述零件模組之圖1B中的2A-2A線之概略的部分剖面圖，為表示已安裝到電子機器的基板的狀態之圖。
[圖3]圖3，係有關本發明的實施例2之零件模組的概略的部分端面圖。
[圖4]圖4，係有關本發明的實施例3之零件模組的概略的部分端面圖。
[圖5]圖5，係表示前述零件模組的間隔件的正面、底面及右側面之概略的立體圖。
[圖6]圖6，係有關本發明的實施例4之零件模組的概略的部分端面圖。
[圖7A]圖7A，係表示有關本發明的實施例1之零件模組的第1設計變更例的概略的部分端面圖。
[圖7B]圖7B，係表示有關本發明的實施例2之零件模組的第1設計變更例的概略的部分端面圖。
[圖7C]圖7C，係表示有關本發明的實施例3之零件模組的第1設計變更例的概略的部分端面圖。
[圖8]圖8，係表示有關本發明的實施例3之零件模組的第2設計變更例的概略的部分端面圖。
[圖9A]圖9A，係表示有關本發明的實施例1之零件模組的第2設計變更例的概略的部分端面圖。
[圖9B]圖9B，係前述零件模組之概略的部分剖面圖，為表示已搭載到電子機器的狀態之圖。
[圖10A]圖10A，係前述零件模組的設計變更例之概略的部分端面圖。
[圖10B]圖10B，係前述零件模組的其他設計變更例之概略的部分端面圖。
100‧‧‧片材
200‧‧‧裝飾層
300‧‧‧樹脂部
320‧‧‧第1開口
400‧‧‧觸控感測器(感測器)
500‧‧‧連接部
510‧‧‧第1端部
520‧‧‧第2端部
600‧‧‧補強部
610‧‧‧卡合片
G1‧‧‧接著層
G2‧‧‧黏著層

Claims (16)

  1. 一種零件模組，係具備：片材，感測器、電子零件或者是電路基板，設在前述片材上的補強部，連接到前述感測器、電子零件或者是電路基板之連接部，以及設在前述片材上且埋入前述感測器、電子零件或者是電路基板與前述補強部與前述連接部之樹脂部；前述樹脂部，係具有至少使前述補強部及連接部的一部分在前述片材的相反側露出到前述樹脂部外之第1開口。
  2. 如請求項1之零件模組，其中，前述連接部，係具有可撓性；前述補強部，係卡合前述連接部或者是固著到前述連接部。
  3. 如請求項1~2中任一項所記載之零件模組，其中，前述感測器、電子零件或者是電路基板，設在前述片材上。
  4. 如請求項1~2中任一項所記載之零件模組，其中，前述感測器、電子零件或者是電路基板，係在該感測器、電子零件或者是電路基板與前述片材之間具有間隙的 狀態下埋入到前述樹脂部。
  5. 如請求項1~2中任一項所記載之零件模組，其中，更進一步具備間隔件；前述間隔件及前述感測器、電子零件或者是電路基板，係在以此順序被層積到前述片材上，埋入到前述樹脂部。
  6. 如請求項5之零件模組，其中，前述間隔件的片材側的全部角落部為曲面狀。
  7. 如請求項5之零件模組，其中，前述間隔件，係利用與前述片材同系的材料或者是具有彈性的材料所構成。
  8. 如請求項1~4中任一項所記載之零件模組，其中，更進一步具備設在前述補強部上的前述樹脂部與前述第1開口的境界部分之具有彈性之遮蔽部。
  9. 如請求項1~4中任一項所記載之零件模組，其中，前述樹脂部，係更進一步具有設在與該樹脂部的前述感測器、電子零件或者是電路基板的前述片材的相反側的部分之第2開口。
  10. 如請求項5~7中任一項所記載之零件模組，其中，前述樹脂部，係更進一步具有設在與該樹脂部的前述 感測器、電子零件或者是電路基板的前述間隔件的相反側的部分之第2開口。
  11. 如請求項1~10中任一項所記載之零件模組，其中，前述片材及樹脂部之至少其中一個為具有透光性。
  12. 如請求項5~7中任一項所記載之零件模組，其中，前述片材、樹脂部及間隔件之至少其中一個為具有透光性。
  13. 如請求項1~12中任一項所記載之零件模組，其中，前述補強部的片材側的全部角落部為曲面狀。
  14. 如請求項5~7中任一項所記載之零件模組，其中，使前述補強部及間隔件一體化。
  15. 如請求項1~14中任一項所記載之零件模組，其中，前述連接部，係具有設在露出自該連接部的前述第1開口的部分上之外部連接部。
  16. 如請求項1~15中任一項所記載之零件模組，其中，前述片材具有透光性；前述零件模組，更進一步具備設在前述片材與前述樹脂部之間的裝飾層。
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