JPS639998A - フレキシブル多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、メイン回路を形成したメインプリント配線板
とこのメインプリント配線板にスペース面から配線形成
できない回路つまりジャンパー回路を形成したサブプリ
ント配線板とを重合してなるフレキシブル多層基板の製
造方法に関するものである。

〈従来の技術〉 従来、片面または両面フレキシブルプリント配線板にお
いて、このフレキシブルプリント配線１反に必要とする
全ての回路を形成しきれない場合には、メイン回路をメ
インプリント配線板に形成するとともに、このメイン回
路以外の回路である所謂ジャンパー回路を、これを形成
できる程度の小さなサブプリント配縁板に形成し、アッ
センブリ工程において、サブプリント配線板を他の搭載
部品とともにメインプリント配線板上に半田付けして搭
載し、多層基板を構成する。従って、ジャンパー回路を
形成したサブプリント配線板は、アッセンブリ工程にお
いてメインプリント配線板の搭載部品の一つとして扱わ
れる。

〈発明が解決しようとする問題点〉 このようにサブプリント配線板をメインプリント配線板
の搭載部品の一つとしてアッセンブリ工程で実装するた
め、メインプリント配線板の搭載、部品点数が多くなっ
てアッセンブリ工程における実装作業が複雑化し、工数
が多くなるとともに、メインプリント配線板およびサブ
プリント配線板は共にフレキシブルな基板であるため、
この薄い基板を互いに半田付けにより接合する場合の位
置決めが困難で、複雑な搭載手段を必要とするため、ア
・ノセンブリ工程の自動化を阻害し、非能率な人的作業
に頼りがちとなり、これらがコストアップの要因となっ
ている。

〈発明の目的〉 本発明は、このような従来の問題点に鑑みこれを解消す
るためになされたもので、従来のように個々に形成した
メインプリント配線板とサブプリント配線板とを半田付
けにより接合するのではなく、メインプリント配線板の
作製工程においてこれにサブプリント配線板を組み込み
、アッセンブリ工程の前工程でフレキシブル多層基板を
得ることのできる製造方法を提供することを目的とする
ものである。

く問題点を解決するための手段〉 本発明のフレキシブル多層基板の製造方法は、前記目的
を達成するために、プリント配線によりメイン回路が形
成されたフレキシブルなメインプリント配線板上に、前
記メイン回路の端子に対応する部分に接続用孔を穿設し
たフィルムカバーレイを重合し、このカバーレイを前記
メインプリント配線板に仮止めした後に、ジャンパー回
路が形成され且つ端子部分を除きフィルムカバーレイが
圧着されたフレキシブルなサブプリント配線板を、これ
の端部を前記接続用孔から前記メインプリント配線板と
カバーレイとの間に挿入してメインプリント配線板に重
合し、前記カバーレイを前記メインプリント配線板およ
びサブプリント配線板上に圧着し、前記接続用孔から前
記メイン回路とジャンパー回路との各端子を半田付けに
より電気的接続する工程を経ることを特徴とするもので
ある。

く作用〉 前記製造工程を経ることにより、メインプリント配線板
を製造する過程においてメインプリント配線板にサブプ
リント配線板が組み込まれて一挙にフレキシブル多層基
板が作製され、アッセンブリ工程では通常の搭載部品を
メインプリント配線板に搭載するのみとなり、メインプ
リント配線板とサブプリント配線板とは半田付けにより
相互の電気的導通を図るだけでよい。

〈実施例〉 以下、本発明の一実施例を図面に基いて詳細に説明する
。

一実施例を製造工程の順に示した第１図乃至第６図にお
いて、各図の（ａ）図は平面図で、これらの没断面図を
それぞれｆｂ１図に示す。先ず、第１図に示すようにポ
リイミドまたはポリエステルからなるフレキシブル基材
１の一面に銅箔２を貼り合わせ、第２図に示すように、
銅箔２を所定の配線パターンにエツチングしてメイン回
路３を形成する。

次に、第３図に示すように、ポリイミドまたはポリエス
テルによりフレキシブル基材１と同一の矩形状に形成さ
れ前記メイン回路３の端子（図示せず）に対応する部分
に四角形の一対の接続用孔５が穿設されたフィルムカバ
ーレイ４をフレキシブル基材１上に重合する。ここで、
熱プレス機等によってフィルムカバーレイ４をフレキシ
ブル基材ｌに熱圧着すればメインプリント配線板が作製
されることになるが、本発明では、フィルムカバーレイ
４におけるメイン回路３に対応する一部分にのみ半田ご
て等を用いて加熱し、フィルムカバーレイ４をフレキシ
ブル基材１に仮止めする。この時、フィルムカバーレイ
４の接続用孔５の近傍部分はフレキシブル基材１に仮止
めしないようにする。

そして、第４図に示すように、接続用孔５およびメイン
回路３よりも小さい幅の帯状となったフレキシブル基材
６上に銅箔をエツチングしてジャンパー回路７が形成さ
れるとともにフィルムカバーレイ８が熱圧着されてなる
サブプリント配線板Ｂを、両端部分をそれぞれ接続用孔
３からフィルムカバーレイ４とフレキシブル基材ｌとの
間に挿入させてフィルムカバーレイ４つまりフレキシブ
ル基材１のメイン回路３上に重合する。この時、サブプ
リント配線板Ｂのジャンパー回路７の両側の端子がメイ
ン回路３の両端子に対向する。然る後に、第５図に示す
ようにフィルムカバーレイ４を熱プレス機等を用いてサ
ブプリント配線板Ｂおよびフレキシブル基材１に完全に
圧着することにより、メインプリント配線ｉＡが完成す
るとともに、メインプリント配線板Ａとサブプリント配
線板Ｂとが積層状態に一体固定され、フレキシブル多層
基板となる。

従って、アッセンブリ工程において、従来のようにサブ
プリント配線板を位置決めして後付けする必要がなく、
第６図に示すように、接続用孔５に半田９を流し込むだ
けで、接続用孔５内に露呈されているメイン回路３とジ
ャンパー回路７の各端子が半田９により電気的に接続さ
れ、メイン回路３とジャンパー回路７とが導通する。

尚、本発明は前記実施例にのみ限定されるものではなく
、請求の範囲を逸脱しない限り種々の実施例が考えられ
るのは勿論であり、例えば、前記実施例ではメインプリ
ント配線板Ａおよびサブプリント配線板Ｂとしてそれぞ
れ片面フィルムカバーレイ仕様のものを例示したが、両
面フィルムカバーレイ仕様のプリント配線板にも適用で
きるのは言うまでもない。

〈発明の効果〉 以上詳述したように本発明のフレキシブル多層基板の製
造方法によると、メインプリント配線板の製造工程にお
いて、サブプリント配線板をメインプリント配線板に組
み込むようにしたので、アッセンブリ工程において・は
メイン回路とジャンパー回路との相互の導通をとるため
の半田付は作業のみでよい。従って、アッセンブリ工程
におけるメインプリント配線板への搭載部品点数を削減
できるとともに、実装工数を低減でき、しかも、困難な
実装作業を解消できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明のフレキシブル多層基板の製
造方法を製造工程順に示したもので、第１図乃至第４図
および第６図における各（８１図は平面図、同各（′ｂ
）図は縦断面図、第５図は縦断面図である。 ３・・・メイン回路 ４・・・フィルムカバ−レイ ５・・・接続用孔 ７・・・ジャンパー回路 ９・・・半田 Ａ・・・メインプリント配線板 Ｂ・・・サブプリント配線板 特許出願人　　　　シャープ株式会社 代　理　人　　　　弁理士　西１）新 （Ｑ） 第１図 ］ 第３図　　　　　（ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント配線によりメイン回路が形成されたフレ
   キシブルなメインプリント配線板上に、前記メイン回路
   の端子に対応する部分に接続用孔を穿設したフィルムカ
   バーレイを重合し、このカバーレイを前記メインプリン
   ト配線板に仮止めした後に、ジャンパー回路が形成され
   且つ端子部分を除きフィルムカバーレイが圧着されたフ
   レキシブルなサブプリント配線板を、これの端部を前記
   接続用孔から前記メインプリント配線板とカバーレイと
   の間に挿入してメインプリント配線板に重合し、前記カ
   バーレイを前記メインプリント配線板およびサブプリン
   ト配線板上に圧着し、前記接続用孔から前記メイン回路
   とジャンパー回路との各端子を半田付けにより電気的接
   続することを特徴とするフレキシブル多層基板の製造方
   法。