JPS61101094A - 接着剤塗布パタ−ンによるチツプ部品仮止め接着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は電気部品や機構部品のチップ部品などの微小
素子をプリント配線板に実装する接着剤仮止め法におけ
る接着剤塗布パターンによるチップ部品仮止め接着方法
に関する。

（従来の技術及び解決しようとする問題点）前記チップ
部品などの微小素子を基板に実装してプリント配線板を
作成する方法として、接着剤仮止め法、予備ノ・ンダ法
、クリームノ・ンダ法などがあるが・、チップ位置ずれ
が少ないこと、リード付き部品と同時はんだ付けが可能
なことの点で接着剤仮止め法が最も一般に実施されてい
る。その工程は基板にスクリーン印刷又はディスペンサ
によって接着剤を塗布してチップ部品を取９付けた後、
紫外線硬化又は熱硬化によって接着剤を硬化してチップ
部品を仮止めし、はんだに浸漬して完成する。このスク
リーン印刷又はディスペンサによる接着剤の形状は第５
図、第６図のように棒状か又はスポット状に形成されて
いた。この場合にチップ部品をはんだ用ランドにのせる
がチップ部品と基板の間に生ずる微小な距離（以下単に
距離という）がチップ部品の形状などによって大きく異
なるのが通常で、接着剤の厚さを距離の大きいチップ部
品に合わせて設定すると、距離の小さい部品に対しては
接着剤の量が多過ぎて、はんだ用ランドまではみ出し、
はんだ付不良を生ずる欠点があった。又接着剤の厚さを
距離の小さいチップ部品に合わせると、距離の大きい部
品に対しては薄目になり、特に紫外線硬化方式では接着
強度が低い場合に発生する危険があった。

（問題を解決するだめの手段及び作用）本発明の方法は
、スクリーン印刷又はディスペンサによって接着剤のパ
ターン形状を改良することによりパターン中央部と周辺
部との接着剤膜厚が差を生ずることを利用して、各微小
素子のチップ部品の仮止め時における接着剤のはみ出し
、位置ずれ、接着強度低下などの欠点を防止することを
目的とするものである。

接着剤塗布パターンを頂点部で対向する二つの三角形模
様の形状とすることにより、三角形の中心部はその周囲
よりスクリーンを通過する接着剤が多くなるので厚くな
る。今２個の三角形の頂点を内側にして対向した三角形
状模様のパターンにおける対称の中心に、チップ部品の
中心を合わせて上下左右を対称の位置に置くと、膜厚の
厚い三角形接着剤の中心部に接するチップ部品周辺部は
接着剤を三角形周辺の膜厚の薄い方へ押しやり、チップ
部品中心部直下は接着剤の膜厚は比較品薄いが、はんだ
用ランドの部分にはみ出ることはなく、又接着剤のパタ
ーンは左右対称なので位置ずれを生ずることがなく、紫
外線硬化の際に紫外線を受けるチップ部品周辺部の接着
剤膜厚は厚いからチップ部品の周辺が強固に接着される
。

（実施例） 第１図、第２図において、点線で完成後の位置を示す微
小素子のチップ部品４は抵抗器、ジャンプワイヤ、セラ
ミックコンデンサ、タンタルコンデンサ、トランジスタ
、ダイオード、電解コンデンサ、マイラコンデンサ、コ
イル、半固定抵抗、フラットパッケージＩＣなど電気部
品及びスイッチ、コネクタ、ＤＩＰ形スイッチ、イヤホ
ンジャックなどの機構部品を含め、これらのチップ部品
をスクリーン印刷又はディスペンサにより基板３の上に
塗布した接着剤１の三角形・パターンの対称形の中心で
あり且つ上下に位置するはんだ用ランド２の中心である
Ａに、チップ部品４の中心を合わせて上下、左右を対称
形になるように置くと、三角形の接着剤膜厚は第２図の
ように中心が厚く周辺は薄いから、チップ部品の左右周
辺の接着剤と接する部分は膜厚が十分厚く、余分の接着
剤は主として中心部の方向に向って押され、はんだ用ラ
ンド２にはみ出る恐れはなく、接着剤１の三角形パター
ンが左右対称なのでチップ部品４の位置ずれも生ぜず、
又チップ部品４と基板３との距離がチツブ部品によって
相違していてもチップ部品で押される接着剤の量が多少
変化するだけで仮止め作用には全く支障を米さない。次
に紫外線金当てて硬化させると、チップ部品４の周辺と
接する接層剤は十分な厚さがあるので、どのチップ部品
も同様に強固に接着される。

第３図、第４図にはチップ部品の大きさが第１図、第２
図の場合より大きく、はんだ用ランドが多数ある場合を
示し、上記と全く同様である。

（発明の効果） チップ部品と基板との距離が相違する場合でも、上記で
明らかなように、三角形状模様のスクリーン印刷マスク
又はディスペンサの形状で基板に塗布された接着剤パタ
ーンによって、多種類のチップ部品が確実に仮止めはん
だ付されて、従来みられた接着不良による歩留まり低下
を招くことなく、チップ部品の実装が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第３図は本発明によるチップ部品仮止め用の接
着剤塗布パターンの上面図、第２図、第４図はそれぞれ
第１図、第３図の正面断面図である。 第５図は従来の棒状接着剤塗布パターンの上面図、 第６図は第５図の正面断面図である。 （符号の説明） １・・・・・・接着剤、　　　　２・・・・・・はんだ
用ランド、３・・・・・・基板、　　　　　４・・・・
・・チップ部品、Ａ・・・・・・中心点。 代理人　弁理士　後　藤　武　夫 代理人　弁理士　藤　本　　　礒 紀１図 第２図 第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）チツプ部品などの微小素子をプリント配線板に実
   装するチツプマウント方式の微小素子を接着剤で仮止め
   する浸漬はんだ付法において、仮止めの接着剤を三角形
   模様に形成したパターンの接着剤中央部と周辺部との膜
   厚に高低差を設けることを特徴とする接着剤塗布パター
   ンによるチツプ部品仮止め接着方法。
2. （２）前記仮止めの接着剤を三角形状模様のパターンに
   する方法はスクリーン印刷によることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の接着剤塗布パターンによるチツ
   プ部品仮止め接着方法。
3. （３）前記仮止めの接着剤を三角形状模様のパターンに
   する方法はデイスペンサによることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の接着剤塗布パターンによるチツプ
   部品仮止め接着方法。