JPS61195084U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61195084U JPS61195084U JP7857785U JP7857785U JPS61195084U JP S61195084 U JPS61195084 U JP S61195084U JP 7857785 U JP7857785 U JP 7857785U JP 7857785 U JP7857785 U JP 7857785U JP S61195084 U JPS61195084 U JP S61195084U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- pair
- chip
- insulating substrate
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図Aは本考案に係るチツプ状回路部品付き
回路板の一実施例を示す平面図、第1図Bは第1
図AのX―X線断面図、第2図はこの実施例の場
合における電極間に設ける接着剤層の塗布状態を
示す平面図、第3図は接着剤層の突出長さと短絡
事故の発生率との関係を示す線図、第4図は本考
案の他の実施例の場合の接着剤層の塗布状態のを
示す平面図、第5図Aはチツプ状回路部品付き回
路板の一例を示す横断面図、第5図Bは第5図A
のY―Y線断面図、第6図及び第7図は従来の接
着剤層の塗布状態の2つの例を示す平面図、第8
図及び第9図は第6図及び第7図に示すような接
着剤層の塗布状態のときのチツプ状回路部品の短
絡接続状態を示す平面図である。 1……チツプ状回路部品、2……絶縁基板、3
……電極、4……半田、5……接着剤層、6……
絶縁被複層、7……チツプ状回路部品付き回路板
、8……隙間。
回路板の一実施例を示す平面図、第1図Bは第1
図AのX―X線断面図、第2図はこの実施例の場
合における電極間に設ける接着剤層の塗布状態を
示す平面図、第3図は接着剤層の突出長さと短絡
事故の発生率との関係を示す線図、第4図は本考
案の他の実施例の場合の接着剤層の塗布状態のを
示す平面図、第5図Aはチツプ状回路部品付き回
路板の一例を示す横断面図、第5図Bは第5図A
のY―Y線断面図、第6図及び第7図は従来の接
着剤層の塗布状態の2つの例を示す平面図、第8
図及び第9図は第6図及び第7図に示すような接
着剤層の塗布状態のときのチツプ状回路部品の短
絡接続状態を示す平面図である。 1……チツプ状回路部品、2……絶縁基板、3
……電極、4……半田、5……接着剤層、6……
絶縁被複層、7……チツプ状回路部品付き回路板
、8……隙間。
Claims (1)
- 絶縁基板上に対の電極が設けられ、前記対の電
極間の前記絶縁基板上に接着剤層が設けられ、前
記絶縁基板上にはチツプ状回路部品が前記対の電
極に跨がり且つ前記接着剤層で接着された状態で
載せられて前記各電極に半田付け接続され、且つ
前記絶縁基板上にはチツプ状回路部品の取付け部
分を全体的に覆つて絶縁被覆層が設けられている
チツプ状回路部品付き回路板において、前記接着
剤層は前記対の電極間を区画する向きで連続して
且つ前記対の電極の相互の対向部分より外方に突
出する長さで設けられていることを特徴とするチ
ツプ状回路部品付き回路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7857785U JPS61195084U (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7857785U JPS61195084U (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61195084U true JPS61195084U (ja) | 1986-12-04 |
Family
ID=30622676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7857785U Pending JPS61195084U (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61195084U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55127098A (en) * | 1979-03-09 | 1980-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting electronic part |
JPS57128099A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting and connecting chip part |
JPS5877290A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 富士通株式会社 | チツプ部品固定方法 |
-
1985
- 1985-05-28 JP JP7857785U patent/JPS61195084U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55127098A (en) * | 1979-03-09 | 1980-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting electronic part |
JPS57128099A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting and connecting chip part |
JPS5877290A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 富士通株式会社 | チツプ部品固定方法 |
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