JPS6389226U - - Google Patents

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JPS6389226U
JPS6389226U JP18464886U JP18464886U JPS6389226U JP S6389226 U JPS6389226 U JP S6389226U JP 18464886 U JP18464886 U JP 18464886U JP 18464886 U JP18464886 U JP 18464886U JP S6389226 U JPS6389226 U JP S6389226U
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JP
Japan
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board
soldered
convexities
concavities
comb
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JP18464886U
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
図―１は、従来の積層セラミツクコンデンサを
示す。図―２は、このコンデンサ素子を基板上で
、ペースト状半田を塗布した状態を示す。図―３
は、図―２をリフロー半田付けした状態を示す。
図―４は、本考案による構造を有する積層セラミ
ツクコンデンサの例を示す。図―５は、本考案に
よる構造を有する積層セラミツクコンデンサを半
田付けした状態を示す。図―６ａ、図―６ｂは、
本考案の他のを示す。 １……セラミツク素子、２……外部電極面、３
……プリント基板、４……ペースト状半田、５…
…本考案の電極面溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に直接半田付けするチツプ形セラミツク
    電子部品に於て、基板導体に半田付けする電極端
    子形状を、基板面に上下方向に通る櫛形、或は波
    形に凹凸を持つ構造としたチツプ形セラミツク電
    子部品。
JP18464886U 1986-11-28 1986-11-28 Pending JPS6389226U (ja)

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JP18464886U JPS6389226U (ja) 1986-11-28 1986-11-28

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JPS6389226U true JPS6389226U (ja) 1988-06-10

Family

ID=31132525

Family Applications (1)

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JP18464886U Pending JPS6389226U (ja) 1986-11-28 1986-11-28

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JP (1) JPS6389226U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010073661A1 (ja) * 2008-12-25 2010-07-01 株式会社村田製作所 巻線型コイル
JP2014072241A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010073661A1 (ja) * 2008-12-25 2010-07-01 株式会社村田製作所 巻線型コイル
JP5327232B2 (ja) * 2008-12-25 2013-10-30 株式会社村田製作所 巻線型コイル
JP2014072241A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Rohm Co Ltd チップ部品

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