JPS6411571U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6411571U JPS6411571U JP10479287U JP10479287U JPS6411571U JP S6411571 U JPS6411571 U JP S6411571U JP 10479287 U JP10479287 U JP 10479287U JP 10479287 U JP10479287 U JP 10479287U JP S6411571 U JPS6411571 U JP S6411571U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- electronic component
- chip
- recess
- type electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は、この考案の一実施例に係る配線基板
を示す概略断面図である。第２図は、第１図の多
層基板の焼成前の状態を示す概略分解斜視図であ
る。第３図は、従来の配線基板の一例を示す概略
断面図である。 ２…チツプ型電子部品、３ａ，３ｂ…端子電極
、６…電極パターン、９…窪み、１１…この考案
に係る配線基板、１８…多層基板。
を示す概略断面図である。第２図は、第１図の多
層基板の焼成前の状態を示す概略分解斜視図であ
る。第３図は、従来の配線基板の一例を示す概略
断面図である。 ２…チツプ型電子部品、３ａ，３ｂ…端子電極
、６…電極パターン、９…窪み、１１…この考案
に係る配線基板、１８…多層基板。
Claims (1)
- 基板の表面に窪みを設け、その窪みにチツプ型
電子部品を収納し、当該チツプ型電子部品の端子
電極と基板上の電極パターンとを導電接合してい
ることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10479287U JPS6411571U (ja) | 1987-07-08 | 1987-07-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10479287U JPS6411571U (ja) | 1987-07-08 | 1987-07-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6411571U true JPS6411571U (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=31336824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10479287U Pending JPS6411571U (ja) | 1987-07-08 | 1987-07-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6411571U (ja) |
-
1987
- 1987-07-08 JP JP10479287U patent/JPS6411571U/ja active Pending