JPH01156582U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01156582U JPH01156582U JP5291188U JP5291188U JPH01156582U JP H01156582 U JPH01156582 U JP H01156582U JP 5291188 U JP5291188 U JP 5291188U JP 5291188 U JP5291188 U JP 5291188U JP H01156582 U JPH01156582 U JP H01156582U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- insulating
- conductive pattern
- face
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の回路部品の平面図、
第２図はその要部の導電パターンを示す図、第３
図は従来の回路部品の平面図、第４図はその上面
図、第５図は従来の回路部品をマガジンステイツ
ク内に収納した状態を示す図である。 １……絶縁基板、２……導電パターン、３……
チツプコンデンサ、４……抵抗、５……ダミー部
品、６……導電パターン、７……リード端子、８
……絶縁材。
第２図はその要部の導電パターンを示す図、第３
図は従来の回路部品の平面図、第４図はその上面
図、第５図は従来の回路部品をマガジンステイツ
ク内に収納した状態を示す図である。 １……絶縁基板、２……導電パターン、３……
チツプコンデンサ、４……抵抗、５……ダミー部
品、６……導電パターン、７……リード端子、８
……絶縁材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板面に導電パターンを形成し、この導電
パターンに複数個の電子部品を取り付け、これら
の絶縁基板と電子部品とを絶縁材にて被覆してな
る回路部品において、 その絶縁基板の端面部分にダミー部品を取り付
け、絶縁基板面の電子部品の存在する部分と絶縁
基板端面の電子部品の存在しない部分の絶縁材の
厚みが略同じようになるようにしたことを特徴と
する回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988052911U JPH0737337Y2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988052911U JPH0737337Y2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 回路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01156582U true JPH01156582U (ja) | 1989-10-27 |
| JPH0737337Y2 JPH0737337Y2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=31278907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988052911U Expired - Lifetime JPH0737337Y2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737337Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH032670U (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-11 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022147618A (ja) | 2021-03-23 | 2022-10-06 | キオクシア株式会社 | メモリシステム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6148928A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-10 | Fuji Photo Optical Co Ltd | ハイブリッド集積回路 |
| JPH01105593A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Toshiba Corp | 半導体回路装置 |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP1988052911U patent/JPH0737337Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6148928A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-10 | Fuji Photo Optical Co Ltd | ハイブリッド集積回路 |
| JPH01105593A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Toshiba Corp | 半導体回路装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH032670U (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0737337Y2 (ja) | 1995-08-23 |