JPH0288269U - - Google Patents
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- JPH0288269U JPH0288269U JP16967088U JP16967088U JPH0288269U JP H0288269 U JPH0288269 U JP H0288269U JP 16967088 U JP16967088 U JP 16967088U JP 16967088 U JP16967088 U JP 16967088U JP H0288269 U JPH0288269 U JP H0288269U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground conductor
- microwave integrated
- integrated circuits
- ground
- integrated circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるマイクロ波
集積回路の接続構造を示す側面図、第２図は第１
図の斜視図、第３図は従来のマイクロ波集積回路
の接続構造を示す側面図、第４図は第３図の斜視
図である。 図において、１は回路Ａの地導体、２は回路Ｂ
の地導体、７は回路Ａの上面地導体、８は回路Ｂ
の上面地導体、９は主線路接続用金リボン、１０
は上面地導体接続用金リボン、１１は上下面地導
体接続用スルーホールを示す。なお、図中、同一
符号は同一、または相当部分を示す。
集積回路の接続構造を示す側面図、第２図は第１
図の斜視図、第３図は従来のマイクロ波集積回路
の接続構造を示す側面図、第４図は第３図の斜視
図である。 図において、１は回路Ａの地導体、２は回路Ｂ
の地導体、７は回路Ａの上面地導体、８は回路Ｂ
の上面地導体、９は主線路接続用金リボン、１０
は上面地導体接続用金リボン、１１は上下面地導
体接続用スルーホールを示す。なお、図中、同一
符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 互いに同一面上に構成されていない裏面に地導
体を有する２つのマイクロ波集積回路において、
各々のマイクロ波集積回路の上面に導体膜にて第
２の地導体を設け、裏面の第１の地導体と電気的
に導通させるスルーホールを設け、前記２つのマ
イクロ波集積回路の主線路同志および第２の地導
体同志を金リボンによつて接続したことを特徴と
するマイクロ波集積回路の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16967088U JPH0288269U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16967088U JPH0288269U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288269U true JPH0288269U (ja) | 1990-07-12 |
Family
ID=31459938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16967088U Pending JPH0288269U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0288269U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0936612A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | ストリップ線路回路 |
| WO2001067538A1 (fr) * | 2000-03-06 | 2001-09-13 | Fujitsu Limited | Module a ondes millimetriques comportant une structure de point de test et systeme a ondes millimetriques comprenant des modules a ondes millimetriques |
| WO2006025097A1 (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | エレベータの出入口安全装置 |
| KR100745926B1 (ko) * | 2006-04-19 | 2007-08-02 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 엘리베이터의 출입구 안전장치 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP16967088U patent/JPH0288269U/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0936612A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | ストリップ線路回路 |
| WO2001067538A1 (fr) * | 2000-03-06 | 2001-09-13 | Fujitsu Limited | Module a ondes millimetriques comportant une structure de point de test et systeme a ondes millimetriques comprenant des modules a ondes millimetriques |
| US6867661B2 (en) | 2000-03-06 | 2005-03-15 | Fujitsu Limited | Millimeter wave module having probe pad structure and millimeter wave system using plurality of millimeter wave modules |
| WO2006025097A1 (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | エレベータの出入口安全装置 |
| JPWO2006025097A1 (ja) * | 2004-08-30 | 2008-05-08 | 三菱電機株式会社 | エレベータの出入口安全装置 |
| JP4627757B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2011-02-09 | 三菱電機株式会社 | エレベータの出入口安全装置 |
| KR100745926B1 (ko) * | 2006-04-19 | 2007-08-02 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 엘리베이터의 출입구 안전장치 |