JPS62196378U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62196378U JPS62196378U JP8590786U JP8590786U JPS62196378U JP S62196378 U JPS62196378 U JP S62196378U JP 8590786 U JP8590786 U JP 8590786U JP 8590786 U JP8590786 U JP 8590786U JP S62196378 U JPS62196378 U JP S62196378U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit wiring
- hole
- wiring board
- utility
- electrically connecting
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
第１図は、本考案に係る一実施例の平面図であ
り、第２図は、第１図のＡ―Ａ線による同断面図
であり、第３図は、同ピンを挿入したときの同断
面図である。第４図は、従来例の平面図である。 １１，１２，１３…基板、２１，２２，２３，
２４…回路配線、３１…貫通孔、４１，４２，４
３，４４，４５，４６…導通路、５１…ピン、５
２…ハンダ。
り、第２図は、第１図のＡ―Ａ線による同断面図
であり、第３図は、同ピンを挿入したときの同断
面図である。第４図は、従来例の平面図である。 １１，１２，１３…基板、２１，２２，２３，
２４…回路配線、３１…貫通孔、４１，４２，４
３，４４，４５，４６…導通路、５１…ピン、５
２…ハンダ。
Claims (1)
- 貫通孔に複数層の回路配線どうしを電気導通す
る導通路が貫通孔に設けられている回路配線板に
おいて、該貫通孔に独立した前記導通路が二つ以
上に分れて設けられている事を特徴とする回路配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8590786U JPS62196378U (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8590786U JPS62196378U (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62196378U true JPS62196378U (ja) | 1987-12-14 |
Family
ID=30941737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8590786U Pending JPS62196378U (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62196378U (ja) |
-
1986
- 1986-06-05 JP JP8590786U patent/JPS62196378U/ja active Pending