JPH02140874U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02140874U JPH02140874U JP5037189U JP5037189U JPH02140874U JP H02140874 U JPH02140874 U JP H02140874U JP 5037189 U JP5037189 U JP 5037189U JP 5037189 U JP5037189 U JP 5037189U JP H02140874 U JPH02140874 U JP H02140874U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- hole
- wiring board
- board
- boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は第１図に示した実施例の接続部の詳細を表す
断面図、第３図は配線部同志が直接向かい合つて
いる場合の接続部の詳細を表す断面図、第４図は
配線部が互いに反対側にある場合の接続部の詳細
を表す断面図である。 １，２……絶縁基板、１Ａ，２Ａ……プリント
配線部、３……貫通孔、４……接続部、５……ハ
ンダ。
図は第１図に示した実施例の接続部の詳細を表す
断面図、第３図は配線部同志が直接向かい合つて
いる場合の接続部の詳細を表す断面図、第４図は
配線部が互いに反対側にある場合の接続部の詳細
を表す断面図である。 １，２……絶縁基板、１Ａ，２Ａ……プリント
配線部、３……貫通孔、４……接続部、５……ハ
ンダ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 薄板状の絶縁基板と、この絶縁基板の少なくと
も一方の表面に配設された配線部とを有するプリ
ント配線基板を、複数枚備えたプリント配線基板
装置において、 前記複数枚のプリント配線基板の内、電気的に
接続する相隣接した二枚のプリント配線基板の少
なくとも一方のプリント配線基板の接続位置に貫
通孔を設けるとともに、 他方のプリント配線基板を、その接続位置が前
記貫通孔に対応する位置にくるように配設し、 前記貫通孔の一部または全部と、前記他方のプ
リント配線基板の接続部とを直接ハンダ付けした
ことを特徴とするプリント配線基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037189U JPH02140874U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037189U JPH02140874U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140874U true JPH02140874U (ja) | 1990-11-26 |
Family
ID=31568860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5037189U Pending JPH02140874U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02140874U (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5197769A (en) * | 1975-02-21 | 1976-08-27 | Haisenkibankanno denkitekisetsuzokuhoho | |
| JPS5328870B2 (ja) * | 1973-04-27 | 1978-08-17 | ||
| JPS6212979B2 (ja) * | 1984-07-31 | 1987-03-23 | Murofushi Susumu | |
| JPS62156897A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | シャープ株式会社 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPH01220885A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板の接続部構造 |
| JPH01233787A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-19 | Asahi Glass Co Ltd | 回路装置とその製造方法 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP5037189U patent/JPH02140874U/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328870B2 (ja) * | 1973-04-27 | 1978-08-17 | ||
| JPS5197769A (en) * | 1975-02-21 | 1976-08-27 | Haisenkibankanno denkitekisetsuzokuhoho | |
| JPS6212979B2 (ja) * | 1984-07-31 | 1987-03-23 | Murofushi Susumu | |
| JPS62156897A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | シャープ株式会社 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPH01220885A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板の接続部構造 |
| JPH01233787A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-19 | Asahi Glass Co Ltd | 回路装置とその製造方法 |