JPH01220885A - プリント基板の接続部構造 - Google Patents
プリント基板の接続部構造Info
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- JPH01220885A JPH01220885A JP4778188A JP4778188A JPH01220885A JP H01220885 A JPH01220885 A JP H01220885A JP 4778188 A JP4778188 A JP 4778188A JP 4778188 A JP4778188 A JP 4778188A JP H01220885 A JPH01220885 A JP H01220885A
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- JP
- Japan
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- solder
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- circuit board
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- printed board
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 abstract 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板の接続部Ｉｆ４造に関するもので
ある。
ある。
従来の技術
従来、第５図に示すように、両面プリント基板１とプリ
ント基板２、または両面プリント基板１と電子部品とを
接続するときには、ワイヤージャンパー３またはコネク
タ４などの接続部材が用いられていた。
ント基板２、または両面プリント基板１と電子部品とを
接続するときには、ワイヤージャンパー３またはコネク
タ４などの接続部材が用いられていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来のプリント基板では、接続に用する
ワイヤージャンパー３やコネクタ４などの部材のコトス
がかかるとともに、接続工数が多いために作業に手間が
かかり、生産コストが上昇する問題があった。
ワイヤージャンパー３やコネクタ４などの部材のコトス
がかかるとともに、接続工数が多いために作業に手間が
かかり、生産コストが上昇する問題があった。
本発明は上記課題を解決するもので、接続に用する部品
のコスト、および接続工数を削減できるプリント基板の
接続部構造を提供することを目的とするものである。
のコスト、および接続工数を削減できるプリント基板の
接続部構造を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明は、一方のプリント
基板に表裏方向に貫通するように形成されたスルホール
と、他方のプリント基板に形成された半田ランドを備え
、これら両プリント基板はそれぞれのスルホールと半田
ランドが重ね合せて配置され、上記スルホールに充填さ
れた半田を上記半田ランドに溶着させることにより、上
記両プリント基板同士の接続がなされた構成としたもの
である。
基板に表裏方向に貫通するように形成されたスルホール
と、他方のプリント基板に形成された半田ランドを備え
、これら両プリント基板はそれぞれのスルホールと半田
ランドが重ね合せて配置され、上記スルホールに充填さ
れた半田を上記半田ランドに溶着させることにより、上
記両プリント基板同士の接続がなされた構成としたもの
である。
また、電子部品の端子に対応して基板に我慢方向に貫通
するように形成されたスルホールを備え、これらプリン
ト基板のスルホールと電子部品の端子が重ね合せて配置
され、上記スルホールに充填された半田を上記端子に溶
着させることにより、プリント基板と電子部品の接続が
なされた構成としたものである。
するように形成されたスルホールを備え、これらプリン
ト基板のスルホールと電子部品の端子が重ね合せて配置
され、上記スルホールに充填された半田を上記端子に溶
着させることにより、プリント基板と電子部品の接続が
なされた構成としたものである。
作用
上記構成によれば、スルホールに充填される半田を半田
ランドもしくは端子に溶着させることによって接続を行
うので、接続に用いる部品を削減して部材コストを低減
することができる。また、−度の半田付けで基板同士ま
たは基板と電子部品の接続を行えるので、接続工数を削
減することができる。
ランドもしくは端子に溶着させることによって接続を行
うので、接続に用いる部品を削減して部材コストを低減
することができる。また、−度の半田付けで基板同士ま
たは基板と電子部品の接続を行えるので、接続工数を削
減することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図〜第３図において、両面プリント基板１１には、ス
ルホール１２がスルホールパターン１３によって設けら
れており、スルホール１２は両面プリント基板１１の表
裏方向に貫通して形成されている。そして、プリント基
板１４には、スルホール１２に対応する位置に半田ラン
ド１５が設けられている。
１図〜第３図において、両面プリント基板１１には、ス
ルホール１２がスルホールパターン１３によって設けら
れており、スルホール１２は両面プリント基板１１の表
裏方向に貫通して形成されている。そして、プリント基
板１４には、スルホール１２に対応する位置に半田ラン
ド１５が設けられている。
以下、上記構成における作用について説明する。
まず、プリント基板１４に両面プリント基板１１を接続
するときには、半田ランド１５にスルホール１２を由ね
合せ、スルホール１２に半田１６を充填する。そして、
半田１６を半田ランド１５にＷＪｔさせることにより、
両面プリント基板１１とプリント基板１４とを接合する
。
するときには、半田ランド１５にスルホール１２を由ね
合せ、スルホール１２に半田１６を充填する。そして、
半田１６を半田ランド１５にＷＪｔさせることにより、
両面プリント基板１１とプリント基板１４とを接合する
。
したがって、スルホール１２に充填される半田１６が両
面プリント基板１１とプリント基板１４とを接続するの
で接続に用する部品を減らしてコストの低減をはかれる
。また、スルホール１２に半田１６を充填するだけの一
工程でプリント基板１４と両面プリント基板１１の接続
を行えるので接続工数が削減され、生産コストが低減さ
れる。
面プリント基板１１とプリント基板１４とを接続するの
で接続に用する部品を減らしてコストの低減をはかれる
。また、スルホール１２に半田１６を充填するだけの一
工程でプリント基板１４と両面プリント基板１１の接続
を行えるので接続工数が削減され、生産コストが低減さ
れる。
また、第３図に示すように、両面プリント基板１１に、
電子部品である表示素子１７などを設けることにより電
子部品のプリント基板１４に対する接続が簡素化される
。
電子部品である表示素子１７などを設けることにより電
子部品のプリント基板１４に対する接続が簡素化される
。
また、第４図は本発明のさらに他の実施例を示すもので
あり、プリント基板１４にスルホール１２を設け、電子
部品１８の半田端子１９をスルホールパターン１３に重
ね合せ、スルホール１２に半田１７を充填して電子部品
１８とプリント基板１４の接続を行ったものである。そ
して、この実施例においても先の実施例と同様の作用効
果を得ることができる。すなわち、接続に用する部品を
削減し、接続工数を低減することにより、生産コストの
低減をはかることができる。
あり、プリント基板１４にスルホール１２を設け、電子
部品１８の半田端子１９をスルホールパターン１３に重
ね合せ、スルホール１２に半田１７を充填して電子部品
１８とプリント基板１４の接続を行ったものである。そ
して、この実施例においても先の実施例と同様の作用効
果を得ることができる。すなわち、接続に用する部品を
削減し、接続工数を低減することにより、生産コストの
低減をはかることができる。
発明の効果
以上述べたように、本発明によれば、半田だけで、基板
同士または基板と電子部品とを接続できるので、接続に
要する部品を削減するとともに、接続工数を低減して、
生産コストの低減を図れる。
同士または基板と電子部品とを接続できるので、接続に
要する部品を削減するとともに、接続工数を低減して、
生産コストの低減を図れる。
第１図は本発明の一実施例を示す全体構成図、第２図は
第１図における両面プリント基板１１とプリント基板１
４の接続状態を示す縦断面図、第３図は本発明の他の実
施例を示す全体構成図、第４図は本発明のさらに他の実
施例を示す縦断面図、第５図は従来の接続状態を示す全
体構成図である。 １１・・・両面プリント基板、１２・・・スルホール、
１３・・・スルホールパターン、１４・・・プリント基
板、１５・・・半田ランド、１Ｇ・・・半田。 代理人 森 本 義 弘 第１図 第３図 第４図 ／１ 第Ｓ図
第１図における両面プリント基板１１とプリント基板１
４の接続状態を示す縦断面図、第３図は本発明の他の実
施例を示す全体構成図、第４図は本発明のさらに他の実
施例を示す縦断面図、第５図は従来の接続状態を示す全
体構成図である。 １１・・・両面プリント基板、１２・・・スルホール、
１３・・・スルホールパターン、１４・・・プリント基
板、１５・・・半田ランド、１Ｇ・・・半田。 代理人 森 本 義 弘 第１図 第３図 第４図 ／１ 第Ｓ図
Claims (2)
- １．一方のプリント基板に表裏方向に貫通するように形
成されたスルホールと、他方のプリント基板に形成され
た半田ランドを備え、これら両プリント基板はそれぞれ
のスルホールと半田ランドが重ね合せて配置され、上記
スルホールに充填された半田を上記半田ランドに溶着さ
せることにより、上記両プリント基板同士の接続がなさ
れたプリント基板の接続部構造。 - ２．電子部品の端子に対応して、基板に表裏方向に貫通
するように形成されたスルホールを備えこれらプリント
基板のスルホールと電子部品の端子が重ね合せて配置さ
れ、上記スルホールに充填された半田を上記端子に溶着
させることにより、プリント基板と電子部品の接続がな
されたプリント基板の接続部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4778188A JPH01220885A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | プリント基板の接続部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4778188A JPH01220885A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | プリント基板の接続部構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01220885A true JPH01220885A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=12784913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4778188A Pending JPH01220885A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | プリント基板の接続部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01220885A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02140874U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-26 | ||
| WO2000047025A3 (en) * | 1999-02-05 | 2000-12-21 | Honeywell Int Inc | Method for forming printed circuit board electrical interconnects |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP4778188A patent/JPH01220885A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02140874U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-26 | ||
| WO2000047025A3 (en) * | 1999-02-05 | 2000-12-21 | Honeywell Int Inc | Method for forming printed circuit board electrical interconnects |
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