JPH01251787A - 電子部品の接続装置 - Google Patents
電子部品の接続装置Info
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- JPH01251787A JPH01251787A JP7661388A JP7661388A JPH01251787A JP H01251787 A JPH01251787 A JP H01251787A JP 7661388 A JP7661388 A JP 7661388A JP 7661388 A JP7661388 A JP 7661388A JP H01251787 A JPH01251787 A JP H01251787A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 101100119847 Phaeodactylum tricornutum FCPE gene Proteins 0.000 description 4
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- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
この発明は、プリント基板に形成された接続端子と電子
部品に形成された接続端子とをブリッジパスＦＰＣを用
いて接続する電子部品の接続装置に関する。
部品に形成された接続端子とをブリッジパスＦＰＣを用
いて接続する電子部品の接続装置に関する。
（従来の技術）
プリント基板上に電子部品を実装する実装方法では高さ
寸法が大きくなる。そこで、５力−ド形電子機器など、
製品の厚みをできるだけ極薄にしたい薄形の電子機器で
は、電子部品を縦方向に実装するのではな、＜、第３図
に示されるように電子部品１をプリント基板２の板面と
連なるよう横方向に実装することが行なわれている。こ
の電子部品１とプリント基板２とを接続する装置として
、電子部品接続用のブリッジＦ Ｐ ＣＺ （Ｆｌｅｘ
ｉｂｌｅｐｒｉｎｔ Ｃ１ｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ） ３
を用いたものがある。
寸法が大きくなる。そこで、５力−ド形電子機器など、
製品の厚みをできるだけ極薄にしたい薄形の電子機器で
は、電子部品を縦方向に実装するのではな、＜、第３図
に示されるように電子部品１をプリント基板２の板面と
連なるよう横方向に実装することが行なわれている。こ
の電子部品１とプリント基板２とを接続する装置として
、電子部品接続用のブリッジＦ Ｐ ＣＺ （Ｆｌｅｘ
ｉｂｌｅｐｒｉｎｔ Ｃ１ｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ） ３
を用いたものがある。
従来、このような接続装置は、第４図に示されるように
プリント基板２の横に並べて電子部品１を配置する。そ
して、プリント基板２に形成された複数の並行な接続端
子４と、電子部品１に形成された複数の並行な接続端子
５との間に、異方性導電接着剤、例えば異方性導電膜６
を使ってブリッジパスＦＰＣ３を取着することで、異方
性導電膜６中の導電粒子８．さらには電子部品１の配線
パターンに準じてパターン形成されたブリッジパスＦＰ
Ｃ３の複数の導電路９を介して、電子部品１とプリント
基板２との接続端子同志を一本づつを導通させていた。
プリント基板２の横に並べて電子部品１を配置する。そ
して、プリント基板２に形成された複数の並行な接続端
子４と、電子部品１に形成された複数の並行な接続端子
５との間に、異方性導電接着剤、例えば異方性導電膜６
を使ってブリッジパスＦＰＣ３を取着することで、異方
性導電膜６中の導電粒子８．さらには電子部品１の配線
パターンに準じてパターン形成されたブリッジパスＦＰ
Ｃ３の複数の導電路９を介して、電子部品１とプリント
基板２との接続端子同志を一本づつを導通させていた。
詳しくは、ブリッジパスＦＰＣ３を用いた接続には、仮
付は装置（図示しない）を使ってブリッジパスＦＰＣ３
め導電路９に一定の厚みをもつ異方性導電膜６を仮付け
した後、位置決め装置（図示しない）で位置決めされた
電子部品１とプリント基板２の各接続端子４，５にブリ
ッジパスＦＰＣ３を配置する。その後、ヒータブロック
などでブリッジパスＦＰＣ３を熱圧着することにより、
第５図および第６図に示すように対となる各接続端子４
と導電路９．接続端子５と導電路９との間に導電粒子８
が入って両者間を導通するようにしている。
付は装置（図示しない）を使ってブリッジパスＦＰＣ３
め導電路９に一定の厚みをもつ異方性導電膜６を仮付け
した後、位置決め装置（図示しない）で位置決めされた
電子部品１とプリント基板２の各接続端子４，５にブリ
ッジパスＦＰＣ３を配置する。その後、ヒータブロック
などでブリッジパスＦＰＣ３を熱圧着することにより、
第５図および第６図に示すように対となる各接続端子４
と導電路９．接続端子５と導電路９との間に導電粒子８
が入って両者間を導通するようにしている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、こうしたブリッジパスＦＰＣ３の接続強度は
、電子部品１側では対となる接続端子５と導電路９とに
隣接して形成された接着材空間に異方性導電膜中の接着
成分が充満することにより維持される。またプリント基
板２側では対となる接続端子１と導電路９とに隣接して
形成された接着剤空間に異方性導電膜中の接着成分が充
満することにより維持される。そのため、導電粒子８に
よる導通を得つつ、接続強度を十分に維持するためには
、第５図で示すように接続端子５（含む接続端子４）の
厚みＺ２．ピッチなどを考慮して、各電子部品１．プリ
ント基板２とブリッジパスＦＰＣ３との間の空間１０．
１１に過不足くなく充満できるような適正な厚みのブリ
ッジパスＦＰＣ３を使用していた。
、電子部品１側では対となる接続端子５と導電路９とに
隣接して形成された接着材空間に異方性導電膜中の接着
成分が充満することにより維持される。またプリント基
板２側では対となる接続端子１と導電路９とに隣接して
形成された接着剤空間に異方性導電膜中の接着成分が充
満することにより維持される。そのため、導電粒子８に
よる導通を得つつ、接続強度を十分に維持するためには
、第５図で示すように接続端子５（含む接続端子４）の
厚みＺ２．ピッチなどを考慮して、各電子部品１．プリ
ント基板２とブリッジパスＦＰＣ３との間の空間１０．
１１に過不足くなく充満できるような適正な厚みのブリ
ッジパスＦＰＣ３を使用していた。
ところが、電子部品１の端子厚がプリント基板２の端子
厚と略同じ厚さのときは問題がないものの、第６図に示
されるように電子部品ｌの端子厚がほとんど無いような
場合は、その端子厚が著しく薄くなる分、かなり電子部
品１側の空間領域の面積が異なるために、プリント基板
２側に応じた厚みのブリッジパスＦＰＣ３を用いると、
電子部品１側では異方性導電膜６が過剰となる。また逆
に電子部品１側に応じた厚みのブリッジパスＦＰＣ３を
用いると、プリント基板２側では異方性導電膜６が不足
となり、異方性導電膜６の過不足から接続不良を起こす
問題がある。
厚と略同じ厚さのときは問題がないものの、第６図に示
されるように電子部品ｌの端子厚がほとんど無いような
場合は、その端子厚が著しく薄くなる分、かなり電子部
品１側の空間領域の面積が異なるために、プリント基板
２側に応じた厚みのブリッジパスＦＰＣ３を用いると、
電子部品１側では異方性導電膜６が過剰となる。また逆
に電子部品１側に応じた厚みのブリッジパスＦＰＣ３を
用いると、プリント基板２側では異方性導電膜６が不足
となり、異方性導電膜６の過不足から接続不良を起こす
問題がある。
そこで、同一厚みの異方性導電膜６でなく、電子部品１
側、プリント基板２側のそれぞれの面積に相当する厚み
の異方性導電膜６を用いることが考えられるが、異方性
導電膜６の厚みを途中で変えるためには設備などの大幅
な変更が必要であるばかりか、ブリッジパスＦＰＣ３に
薄い側と厚い側との方向性が生れるので接続作業も複雑
になる不都合があり、よいものではなかった。
側、プリント基板２側のそれぞれの面積に相当する厚み
の異方性導電膜６を用いることが考えられるが、異方性
導電膜６の厚みを途中で変えるためには設備などの大幅
な変更が必要であるばかりか、ブリッジパスＦＰＣ３に
薄い側と厚い側との方向性が生れるので接続作業も複雑
になる不都合があり、よいものではなかった。
この発明はこのような事情に着目してなされたもので、
同一厚みの異方性導電接着剤を用いて、端子厚が異なる
電子部品とプリント基板とを、接続不良なく接続するこ
とができる電子部品の接続装置を提供することを目的と
する。
同一厚みの異方性導電接着剤を用いて、端子厚が異なる
電子部品とプリント基板とを、接続不良なく接続するこ
とができる電子部品の接続装置を提供することを目的と
する。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、プリント基板又は前記電子
部品のいずれかの接続端子の厚みが大きい方の電子部品
の端子幅を、電子部品およびそれと対向するブリッジパ
スＦＰＣ部分との間に形成される空間の垂直方向の面積
と、プリント基板およびそれと対向するブリッジパスＦ
ＰＣ部分との間に形成される空間の垂直方向の面積との
比が１：１となるように設けた。
部品のいずれかの接続端子の厚みが大きい方の電子部品
の端子幅を、電子部品およびそれと対向するブリッジパ
スＦＰＣ部分との間に形成される空間の垂直方向の面積
と、プリント基板およびそれと対向するブリッジパスＦ
ＰＣ部分との間に形成される空間の垂直方向の面積との
比が１：１となるように設けた。
（作用）
電子部品およびそれと対向するブリッジパスＦＰＣ部分
と、プリント基板およびそれと対向するブリッジパスＦ
ＰＣ部分との間に形成される空間の面積とが同じである
ために、電子部品の接続端子の厚みが著しく薄（とも、
同一厚さの異方性導電接着剤を電子部品およびプリント
基板とブリッジパスＦＰＣとの間に過不足なく充満させ
る。
と、プリント基板およびそれと対向するブリッジパスＦ
ＰＣ部分との間に形成される空間の面積とが同じである
ために、電子部品の接続端子の厚みが著しく薄（とも、
同一厚さの異方性導電接着剤を電子部品およびプリント
基板とブリッジパスＦＰＣとの間に過不足なく充満させ
る。
（実施例）
以下、この発明を第１図および第２図に示す一実施例に
もとづいて説明する。なお、本実施例において、電子部
品１とプリント基板２との接続廻りは「従来の技術」の
項で述べたものと同じのでその説明を省略し、この項で
は要部となる部位について説明することにする。
もとづいて説明する。なお、本実施例において、電子部
品１とプリント基板２との接続廻りは「従来の技術」の
項で述べたものと同じのでその説明を省略し、この項で
は要部となる部位について説明することにする。
すなわち、第１図は第４図で示された接続例のＢ−Ｂ線
に沿うプリント基板２側の断面を、第２図は同じ＜ Ｃ
−Ｃ線に沿う電子部品１側の断面をそれぞれ示しくいず
れも「従来の技術」の第５図。
に沿うプリント基板２側の断面を、第２図は同じ＜ Ｃ
−Ｃ線に沿う電子部品１側の断面をそれぞれ示しくいず
れも「従来の技術」の第５図。
第６図の断面に相当するもの）、本実施例では端子厚が
著しく薄い電子部品１の接続端子５を接続する場合にお
いて、プリント基板２の接続端子４の端子幅Ｙ３を、第
３図に示した接続端子４の端子幅Ｙ２よりも大きくして
いる（Ｙ３＞Ｙ２）。
著しく薄い電子部品１の接続端子５を接続する場合にお
いて、プリント基板２の接続端子４の端子幅Ｙ３を、第
３図に示した接続端子４の端子幅Ｙ２よりも大きくして
いる（Ｙ３＞Ｙ２）。
そして、大きくした接続端子４の端子幅Ｙ３にて、隣接
する接続端子４，４の間隔を、第２図に示す「Ｘ２」な
る寸法から、接続端子４．４が短絡しない範囲で「Ｘ３
」なる極細寸法にして、電子部品１とこれに対向するブ
リッジパスＦＰＣ３との間に形成される空間１０の面積
と略同じ比率の空間の面積１１をプリント基板２とこれ
に対向するブリッジパスＦＰＣ３との間に形成するよう
にしている。なお、「Ｚ３」は接続端子５の厚みを示す
。
する接続端子４，４の間隔を、第２図に示す「Ｘ２」な
る寸法から、接続端子４．４が短絡しない範囲で「Ｘ３
」なる極細寸法にして、電子部品１とこれに対向するブ
リッジパスＦＰＣ３との間に形成される空間１０の面積
と略同じ比率の空間の面積１１をプリント基板２とこれ
に対向するブリッジパスＦＰＣ３との間に形成するよう
にしている。なお、「Ｚ３」は接続端子５の厚みを示す
。
しかして、このようにプリント基板２の接続端子４の幅
寸法を大きくしたことは、電子部品１とプリント基板２
との各接続端子４．５に、ブリッジパスＦＰＣ３に付け
た同一厚みの異方性導電膜６を熱圧着させていけば、異
方性導電膜６中の導電粒子８が接続端子４，５と導電路
９との間に介在して両者を導通させるとともに、それら
導電部に隣接した空間に渡って異方性導電膜６の接着成
分が過不足なく充満されていくことになる。
寸法を大きくしたことは、電子部品１とプリント基板２
との各接続端子４．５に、ブリッジパスＦＰＣ３に付け
た同一厚みの異方性導電膜６を熱圧着させていけば、異
方性導電膜６中の導電粒子８が接続端子４，５と導電路
９との間に介在して両者を導通させるとともに、それら
導電部に隣接した空間に渡って異方性導電膜６の接着成
分が過不足なく充満されていくことになる。
したがって、電子部品１側で考慮された一定厚の異方性
導ｍ膜６を使用して、電子部品１とプリント基板２とを
接続不良なく良好に接続させることができる。しかも、
プリント基板２の端子幅が大きくなることは、それだけ
接着する面積が増えるので接続強度を高めることができ
る。
導ｍ膜６を使用して、電子部品１とプリント基板２とを
接続不良なく良好に接続させることができる。しかも、
プリント基板２の端子幅が大きくなることは、それだけ
接着する面積が増えるので接続強度を高めることができ
る。
なお、一実施例では異方性導電接着剤として異方性導電
膜を使用したが、これに限らず、異方性導電接着剤をシ
ークにより直接プリント基板および電子部品に塗布して
使用するようにしてもよい。
膜を使用したが、これに限らず、異方性導電接着剤をシ
ークにより直接プリント基板および電子部品に塗布して
使用するようにしてもよい。
［発明の効果コ
以上説明したようにこの発明によれば、同一厚みの異方
性導電接着剤を用いて、端子厚が異なる電子部品とプリ
ント基板とを、接続不良なく接続することができる。し
かも、プリント基板の端子面積が増える分、接続強度を
高めることができる。
性導電接着剤を用いて、端子厚が異なる電子部品とプリ
ント基板とを、接続不良なく接続することができる。し
かも、プリント基板の端子面積が増える分、接続強度を
高めることができる。
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示し、第１
図はブリッジパスＦＰＣを用いて接続した電子部品およ
びプリント基板のうちのプリント基板側の接続構造を示
す断面図、第２図はその電子部品側の接続構造を示す断
面図、第３図は従来のブリッジパスＦＰＣを用いたプリ
ント基板に関する電子部品の実装を示す斜視図、第４図
はそ中、Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。 １・・・電子部品、２・・・プリント九板、３・・・ブ
リッジパスＦＰＣ，４，５・・・接続端子、６・・・異
方性導電接着剤（異方性導電膜）、８・・・導電粒子、
９・・・導電路、１０．１１・・・空間。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第４図 第５図 第６図
図はブリッジパスＦＰＣを用いて接続した電子部品およ
びプリント基板のうちのプリント基板側の接続構造を示
す断面図、第２図はその電子部品側の接続構造を示す断
面図、第３図は従来のブリッジパスＦＰＣを用いたプリ
ント基板に関する電子部品の実装を示す斜視図、第４図
はそ中、Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。 １・・・電子部品、２・・・プリント九板、３・・・ブ
リッジパスＦＰＣ，４，５・・・接続端子、６・・・異
方性導電接着剤（異方性導電膜）、８・・・導電粒子、
９・・・導電路、１０．１１・・・空間。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- プリント基板に形成された複数の接続端子と、電子部品
に形成された複数の接続端子との間にブリッジパスＦＰ
Ｃ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔｂ
ｏａｒｄ）を配し、このブリッジパスＦＰＣと各プリン
ト基板，電子部品との間に同一厚みの異方性導電接着剤
を介装して接続する電子部品の接続装置において、前記
プリント基板又は前記電子部品のいずれかの接続端子の
厚みが大きい方の電子部品の端子幅を、電子部品および
それと対向するブリッジパスＦＰＣ部分との間に形成さ
れる空間の垂直方向の面積と、前記プリント基板および
それと対向するブリッジパスＦＰＣ部分との間に形成さ
れる空間の垂直方向の面積との比が１：１となるように
設けたことを特徴とする電子部品の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7661388A JPH01251787A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 電子部品の接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7661388A JPH01251787A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 電子部品の接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251787A true JPH01251787A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13610196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7661388A Pending JPH01251787A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 電子部品の接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01251787A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2005002002A1 (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法 |
| WO2007074652A1 (ja) | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
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| WO2008023565A1 (fr) | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Matériau de connexion de circuit, structure de connexion pour élément de circuit l'utilisant et son procédé de production |
| WO2008053873A1 (en) | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connection structure |
| WO2008140094A1 (ja) | 2007-05-15 | 2008-11-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
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| KR20230092943A (ko) | 2020-10-22 | 2023-06-26 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 회로 접속용 접착제 필름, 접속 구조체, 및 접속 구조체의 제조 방법 |
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-
1988
- 1988-03-31 JP JP7661388A patent/JPH01251787A/ja active Pending
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