CN100403334C - 一种ic卡 - Google Patents

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Abstract

与IC卡(MMC卡)(1)中的闪速存储器(15)连接的控制器IC(17)提供有下拉检测单元(35)，模式控制器(33)，USB模式I/F控制器(37)，MS模式I/F控制器(39)，以及MMC/SD模式I/F控制器(41)。适配器仅提供有可以容易且廉价形成的部件例如布线和电阻器。因电阻器而引起的下拉由下拉检测单元(35)检测。模式通过经由模式控制器(33)选择USB模式I/F控制器(37)，MS模式I/F控制器(39)，或MMC/SD模式I/F控制器(41)来改变。因此，与依照其他标准的IC卡的兼容性可以被保证。

Description

一种IC卡
技术领域
本发明涉及一种IC卡和一种适配器，尤其涉及一种当特定IC卡用作形状、引脚数(外部端子)，和特性不同的其他IC卡时有效使用的技术。
背景技术
作为小型存储卡，安装有电可擦除可编程非易失性存储器(闪速EEPROM：电可擦除可编程只读存储器)的存储卡，大约邮票大小，正在被研制。
许多这种小型存储卡已经在商业上实践作为小物品例如数字照相机和蜂窝式电话的存储介质。
对于这种小型存储卡，存在许多标准(外部尺寸，引脚数，内部功能等)，并且一些标准与其他标准不兼容。图46列出小型存储卡的标准的实例，包括研制它们的公司，名字和它们产品的外部尺寸等。
专利文献1(日本未经审查专利发表Hei 7(1995)-141114)号公开这种一种技术，即下面被实现：具有插入其中的存储卡3a的适配器30插入到信息设备22中的存储卡插槽21中。这样，信息信号可以串行数据的形式在信息设备22和存储卡3a之间通信。(参考图10。)
专利文献2(日本未经审查专利发表2001-307801号)公开一种存储卡的连接器。该连接器通过垂直且不可分离地树脂模制SD卡50连接到其上和从其分离的SD卡连接器部分10以及SIM卡60连接到其上和从其分离的SIM卡连接器部分20来形成。(参考图2。)
[专利文献1]
日本未经审查专利发表Hei 7(1995)-141114号的摘要和图10
[专利文献2]
日本未经审查专利发表2001-307801号的摘要和图2
发明内容
为了增强多种小型存储卡之间兼容性的适配器等的使用是重要考虑因素之一。
减小装入存储卡中的半导体芯片自身的大小可以实现下面：满足存储卡小型化的需求；以及增加从半导体圆片获得的芯片数从而降低生产成本。
因此，甚至依照相同标准的存储卡正在相对于它们的性能而改进，包括它们的外形。
但是，新的存储卡可以在支持这种存储卡的当前技术水平的设备中有效地使用，但是不能直接在旧型号的设备中使用。因为小型设备功能增强，存储卡的使用多样化。
因此，为了增加对新存储卡的需求并且满足客户的需要，增强新存储卡与现有存储卡的兼容性并且采取可适用于各种各样设备的措施是重要的。
本发明的一个目的在于提供一种IC卡，其插入到适配器中从而变得与依照其他标准的IC卡等兼容。
本发明的另一个目的在于提供一种当上述IC卡用作依照其他标准的IC卡时使用的适配器。
本发明的上面和更多目的及新特征将从该说明书中的描述和附随附图中明白。
下面是在该申请中公开的本发明代表元素的要旨的简述。
本发明的IC卡是一种依照第一标准的IC卡，包括：(a)多个外部端子；(b)检测多个外部端子中预先确定外部端子的电位的检测单元；(c)连接到检测单元的模式控制器；以及(d)与第一标准相对应的第一模式接口控制器和与第二标准相对应的第二模式接口控制器，接口控制器连接到模式控制器，其中(e)模式控制器具有基于来自检测单元的信号选择第一模式接口控制器或第二模式接口控制器的装置。
本发明的一种依照第一标准的IC卡，包括：(a)多个外部端子；(b)检测单元，用于检测多个外部端子中预先确定的外部端子的电位，并且包括用于检测下拉电势或上拉电势的装置；(c)与检测单元连接的模式控制器；以及(d)与第一标准相对应的第一模式接口控制器，与依照第二标准的IC卡的第二标准相对应的第二模式接口控制器，以及与作为端子标准的第三标准相对应的第三模式接口控制器，接口控制器与模式控制器连接；(e)其中模式控制器包括基于检测单元的信号选择第一模式接口控制器、第二模式接口控制器和第三模式接口控制器中任何一个的装置。
附图说明
图1是本发明第一实施方案中IC卡的正面平面图和第一侧视图。
图2是本发明第一实施方案中IC卡的背面平面图及第二和第三侧视图，以及沿着背面平面图的线A-A’获得的截面图。
图3是本发明第一实施方案中IC卡的正面透视图。
图4是本发明第一实施方案中IC卡的背面透视图。
图5是本发明第一实施方案中IC卡的基本部件的截面图。
图6是说明本发明第一实施方案中的IC卡与扩展器之间关系的正面透视图。
图7是说明本发明第一实施方案中IC卡的功能的框图。
图8是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到SD型适配器中的模式实例的上部透视图。
图9是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到SD型适配器中的模式实例的上部透视图。
图10是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到SD型适配器中的模式实例的上部透视图。
图11是SD卡的正面和背面透视图。
图12是本发明第一实施方案中SD型适配器的背面透视图。
图13是当RS-MMC插入到适配器中时，本发明第一实施方案中SD型适配器和RS-MMC的基本部件的平面图。
图14是说明本发明第一实施方案中SD型适配器的外部端子和RS-MMC的外部端子的平面图。该图也说明这些外部端子与连接它们的SD型适配器中的布线之间的关系。
图15是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到MS型适配器中的模式实例的正面透视图。
图16是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到MS型适配器中的模式实例的背面透视图。
图17是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到MS型适配器中的模式实例的背面透视图。
图18是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到MS型适配器中的模式实例的正面透视图。
图19是MS卡的正面和背面透视图。
图20是当RS-MMC插入到适配器中时，本发明第一实施方案中MS型适配器和RS-MMC的基本部件的平面图。
图21是说明本发明第一实施方案中MS型适配器的外部端子和RS-MMC的外部端子的平面图。该图也说明这些外部端子与连接它们等的MS型适配器中的布线之间的关系。
图22是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到MSDuo型适配器中的模式实例的正面和背面透视图。
图23是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到MSDuo型适配器中的模式实例的正面透视图。
图24是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到MSDuo型适配器中的模式实例的正面透视图。
图25是MSDuo卡的正面和背面透视图。
图26是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到USB型适配器中的模式实例的正面透视图。
图27是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到USB型适配器中的模式实例的正面透视图。
图28是说明本发明第一实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到USB型适配器中的模式实例的正面透视图。
图29是说明本发明第一实施方案中USB型适配器的外部端子和RS-MMC的外部端子的平面图。该图也说明这些外部端子与连接它们的外壳部分中的布线之间的关系。
图30是说明确定本发明第一实施方案中IC卡的控制器IC模式改变的方法(确定过程)的流程图。
图31是说明外部端子Cn与当USB模式I/F控制器在本发明第一实施方案中的IC卡中选择时建立的信号之间的关系的平面图。
图32是说明外部端子Cn与当MS模式I/F控制器在本发明第一实施方案中的IC卡中选择时建立的信号之间的关系的平面图。
图33是说明外部端子Cn与当在本发明第一实施方案中的IC卡中MMC/SD模式I/F控制器被选择并且SPI模式被选择时建立的信号之间的关系的平面图。
图34是说明外部端子Cn与当在本发明第一实施方案中的IC卡中MMC/SD模式I/F控制器被选择并且4位模式被选择时建立的信号之间的关系的平面图。
图35是说明外部端子Cn与当在本发明第一实施方案中的IC卡中MMC/SD模式I/F控制器被选择并且8位模式被选择时建立的信号之间的关系的平面图。
图36是说明外部端子Cn与当在本发明第一实施方案中的IC卡中MMC/SD模式I/F控制器被选择并且1位模式被选择时建立的信号之间的关系的平面图。
图37是说明本发明第二实施方案中IC卡(RS-MMC)插入方向的平面图，和说明适配器侧内部端子的形状的透视图。
图38是当RS-MMC插入到适配器中时本发明第二实施方案中SD型适配器和RS-MMC的基本部件的平面图。
图39是当RS-MMC插入到适配器中时本发明第二实施方案中MS型适配器和RS-MMC的基本部件的平面图。
图40是说明本发明第二实施方案中IC卡(RS-MMC)插入方向的平面图，和说明适配器侧内部端子的形状的透视图。
图41是说明本发明第二实施方案中IC卡(RS-MMC)插入方向的平面图，和说明适配器侧内部端子的形状的透视图。
图42是说明本发明第三实施方案中的一套IC卡(RS-MMC)和各种适配器的透视图。
图43是说明本发明第三实施方案中一套各种适配器的透视图。
图44是说明本发明第四实施方案中MS型适配器的外部端子ACn和RS-MMC的外部端子Cn的平面图。该图也说明这些外部端子与连接它们等的MS型适配器中的布线之间的关系。
图45是说明确定本发明第四实施方案中IC卡的控制器IC模式改变的方法(确定过程)的流程图。
图46是列出小型存储卡的标准实例的表格，包括研制它们的公司，名字以及它们产品的外部尺寸等。
具体实施方式
此后，详细描述将参考附图对于本发明的实施方案而给出。在用于说明实施方案的每个附图中，具有相同功能的部件将用相同的数字标记，并且它们的重复描述将省略。
(第一实施方案)
此后，详细描述将参考附图对本发明的一种实施方案而给出。在说明实施方案的每个附图中，具有相同功能的部件将用相同的数字标记，并且它们的重复描述将省略。
此后，描述将对于本发明实施方案中的IC卡(存储卡)和适配器的结构而给出。
图1～图5是说明该实施方案中IC卡结构的附图。图1是IC卡的正面平面图和第一侧视图。图2是IC卡的背面平面图及第二和第三侧视图，以及沿着背面平面图的线A-A’获得的截面图。每个侧视图对应于从平面图中相应箭头(a～d)的方向观察的IC卡的附图。图3是IC卡1的正面透视图，而图4是IC卡1的背面透视图。图5说明IC卡的基本部件的截面图的实例。图6是说明IC卡1和扩展器之间关系的正面透视图。此后，外部端子暴露在那里的IC卡或适配器的侧面将看作其背面。
如图中所示，IC卡1的外形基本上是矩形：其短边的长度大约为18mm；其长边的长度大约为24mm；并且其厚度大约为1.4mm。但是，四角中的一角提供有斜切(切除部分或锥形部分)3用于标记。该斜切3具有当它装入电子设备例如个人计算机中时，防止IC卡1以相反的方向插入的功能，以及其他相似功能。四角中剩余的三角被斜切以增加曲度，并且三角处的这些斜切部分尺寸减小以区别于上述斜切3。
位于斜切3形成于那里的一侧上的长边提供有外部端子Cn(n：1～13)。这些外部端子是暴露在IC卡1背面上的导电部分，并且与嵌入IC卡1中的芯片电连接。(参考图5。)外部端子Cn基本上是矩形，并且与IC卡1的短边平行地延伸。多个外部端子中的外部端子C1～C7沿着IC卡的长边布置，并且外部端子C8～C13位于外部端子C1～C7的行的后面。外部端子C8位于外部端子C7的外面，并且外部端子C9位于外部端子C1的外面。外部端子C10位于外部端子C1和C2之间；C11位于C2和C3之间；C12位于C5和C6之间；以及C13位于C6和C7之间。外部端子Cn以交错结构的上述布置便于随后描述的适配器内部端子的形成。
外部端子的数目(引脚数)并不局限于13。但是，它必须等于或大于根据该IC卡的标准以及相关IC卡与其的兼容性随后描述将被保证的IC卡等的标准的端子功能数中最大一个。
没有斜切3的IC卡的长边在其两端提供有扩展器连接部分5。用于固定扩展器的凹槽7在长边的中心形成。如图6中所示，因此，IC卡1和扩展器9可以通过将扩展器9上的突出部分11插入到凹槽7中来固定到彼此。此时，扩展器的棱角部分13位于扩展器连接部分5上。
这样，IC卡1不仅可供具有上述外形(半尺寸)的卡插槽的电子设备使用，而且可供具有基本上两倍外部尺寸(全尺寸)的卡插槽的那些使用。
芯片(IC)嵌入上述IC卡1中；例如，存储器形成于其上的芯片，控制器芯片等被嵌入。
在图5中说明的实例中，三个芯片(IC)被嵌入。在该实例中，芯片15是闪速存储器且两个芯片被封装为层叠在一起。芯片17是控制器芯片。
三个芯片15和17使用例如粘合剂结合在基底19上，并且芯片通过金丝14等彼此连接或者与基底上的布线(没有显示)连接。基底上的布线与外部端子Cn连接。
芯片15和17用密封树脂21覆盖，并且盖子部分23在它们周围和上面形成。
芯片封装于其中的模式并不局限于图5中所示的那样，并且各种模式是可能的。例如，芯片可以焊接在引线框架上并且用密封树脂覆盖，或者它们可能仅由基底和盖子封装。
描述将对于该实施方案中IC卡的内部功能而给出。图7是说明该实施方案中IC卡的功能的框图。
该实施方案中的IC卡是依照第一标准的IC卡，特别地多媒体卡。多媒体卡(此后称作“MMC卡”)是基于由多媒体卡协会(MMCA)建立的标准(此后称作“MMC卡标准”)的卡。
该实施方案中的IC卡与随后描述的依照第二标准的IC卡(SD存储卡)，依照第三标准的IC卡(存储棒)以及依照第四标准的卡(USB兼容存储器)兼容。也就是，该实施方案中的IC卡(MMC)起SD存储卡，存储棒，和USB兼容存储器的作用。
SD(安全数字)存储卡(此后称作“SD卡”)是基于由SD卡协会建立的标准(此后称作“SD卡标准”)的卡。SD卡是与MMC卡具有相同形状且稍微厚的卡。
存储棒(此后称作“MS”)是由索尼公司研制的卡。该卡的标准参考存储棒卡标准(MS卡标准)。
作为“通用串行总线”缩写的USB是用于连接外围设备的个人计算机接口规范。它提供鼠标、键盘、打印机、调制解调器等例如的接口的通用性。一个USB连接器的提供使得容易连接上述外围设备。因此，提供有USB连接器的存储器(USB兼容存储器)可以插入到个人计算机等的USB端子中，并且使得用作它的存储器。
因为它们标准的差异，上述卡等中许多与其他卡等不兼容。但是，它们的兼容性可以通过使用该实施方案中的IC卡来保证，如随后描述的。
如图中所示，闪速存储器15，IC卡芯片16，和控制器IC 17嵌入IC卡(MMC卡)1中。
控制器IC 17包括闪速存储控制器31，模式控制器33，下拉检测单元35，USB模式I/F控制器37，MS模式I/F控制器39，MMC/SD模式I/F控制器41，IC卡芯片I/F控制器43，以及总线控制器45。MMC/SD模式I/F控制器41具有x1位模式41a，x4位模式41b，x8位模式41c，和SPI模式41d。“I/F”指接口。
闪速存储器15与闪速存储控制器31连接，并且IC卡芯片16与IC卡芯片I/F控制器43连接。
闪速存储控制器31与USB模式I/F控制器37，MS模式I/F控制器39，MMC/SD模式I/F控制器41连接。
模式控制器33与USB模式I/F控制器37，MS模式I/F控制器39，以及MMC/SD模式I/F控制器41连接。模式控制器33基于来自下拉检测单元35的信号在USB模式，MS模式，和MMC/SD模式之间切换IC卡的模式。
下拉检测单元35通过总线控制器与外部端子Cn连接。模式控制器33，USB模式I/F控制器37，MS模式I/F控制器39，以及MMC/SD模式I/F控制器41也通过总线控制器与外部端子Cn连接。外部端子C6和C3是接地电势端子，而外部端子C4是驱动电势端子。
在该实施方案中的IC卡中，如上所述，USB模式I/F控制器37和MS模式I/F控制器39提供在控制器IC中。因此，IC卡可以用作MS或USB兼容存储器。
IC卡芯片I/F控制器43与MMC/SD模式I/F控制器41连接，例如，并且当卡的安全功能增强时该控制器43和IC卡芯片16被使用。
模式控制器33的模式改变等将在条目(5)下详细描述。
(1)描述将对于该实施方案中的IC卡(MMC卡)用作SD卡的情况而给出。在下面的描述中，该实施方案中的IC卡指定为“RS-MMC”以区别于参考图6描述的、全尺寸的IC卡1。
当RS-MMC 1用作SD卡时，SD型适配器(插槽，外壳)50被使用。
图8～图10是说明RS-MMC插入到SD型适配器中的模式实例的上部透视图。图8说明RS-MMC从SD型适配器的短边方向插入的实例；图9说明RS-MMC从SD型适配器的正面插入的实例；而图10说明RS-MMC从SD型适配器的长边方向插入的实例。
如图8～图10中所示，该SD型适配器具有足够插入RS-MMC 1的空间SP。SD型适配器的外形基本上与SD卡相同：其短边的长度大约为24mm；其长边的长度大约为32mm；并且其厚度大约为2.1mm。图11是SD卡的正面和背面透视图。
如图12中所示，该图是SD型适配器50的背面透视图，外部端子ACn(n：1～9)在SD型适配器的背面上提供。这些外部端子是暴露在SD型适配器背面上的导电部分，并且通过在SD型适配器中形成的布线与插入的RS-MMC的外部端子Cn电连接。
图13是当RS-MMC 1插入到SD型适配器50中时SD型适配器50和RS-MMC 1的基本部件的平面图。图14说明SD型适配器的外部端子ACn(n：1～9)，RS-MMC的外部端子Cn(n：1～13)，以及这些外部端子与连接它们的SD型适配器中的布线之间的关系。
如图中所示，例如，SD型适配器的外部端子AC1与RS-MMC的外部端子C1连接。类似地，外部端子AC2与外部端子C2连接；AC3与C3连接；AC4与C4连接；AC5与C5连接；AC6与C6连接；AC7与C7连接；AC8与C8连接；以及AC9与C9连接。
换句话说，导线55在SD型适配器中形成。这些导线55从当RS-MMC插入时RS-MMC的外部端子Cn紧靠着的部分(内部端子部分)运行到外部端子ACn。优选地，这些导线55应当被路由，以便尽可能地不彼此相交。但是，如果多个布线层在SD型适配器中提供，导线彼此相交的这种布局可以实现。
图13中用St1标记的部件是开关，并且SD型适配器的形状根据该开关(滑动部件)的位置而改变。允许还是禁止数据的写入可以通过由例如作为主机的电子设备识别这一改变来切换。
(2)描述将对于该实施方案中的IC卡(RS-MMC)用作MS卡的情况而给出。
(2-1)当RS-MMC用作MS卡时，MS型适配器被使用。
图15是说明RS-MMC插入到MS型适配器中的模式实例的正面透视图，而图16是背面透视图。图15和图16说明RS-MMC从MS型适配器的短边方向插入的实例。图17是说明RS-MMC插入到MS型适配器中的模式实例的背面透视图。在该实例中，RS-MMC从MS型适配器的长边方向插入。图18是说明RS-MMC插入到MS型适配器中的模式实例的正面透视图。在该实例中，RS-MMC从MS型适配器的正面插入。
如图15～图18中所示，该MS型适配器60具有足够插入RS-MMC1的空间SP。MS型适配器60的外形基本上与MS卡相同：其短边的长度大约为21.5mm；其长边的长度大约为50mm；并且其厚度大约为2.8mm。图19是MS卡的正面和背面透视图。
如图16和图17中所示，外部端子ACn(n：1～10)在MS型适配器60的背面上提供。这些外部端子是暴露在MS型适配器60背面上的导电部分，并且通过在MS型适配器60中形成的布线与插入的RS-MMC 1的外部端子Cn电连接。
图20是当RS-MMC插入到MS型适配器60中时MS型适配器60和RS-MMC 1的基本部件的平面图。图21说明MS型适配器60的外部端子ACn(n：1～10)，RS-MMC的外部端子Cn(n：1～13)，以及这些外部端子与连接它们的MS型适配器中的布线之间的关系。
如图中所示，例如，MS型适配器的外部端子AC1与RS-MMC的外部端子C3和C6连接。类似地，外部端子AC2与外部端子C2连接；AC3与C4连接；AC4与C7连接；AC5与C8连接；AC6与C1连接；AC7与C9连接；AC8与C5连接；以及AC9与C4连接。MS型适配器的外部端子AC1与外部端子AC10连接，并且AC3与AC9连接。
电阻器R1和R2串联在外部端子AC3和AC10之间，并且它们的连接节点N和AC10通过开关St2彼此连接。节点N也与外部端子C13连接。开关St2是在MS型适配器背面上提供的机械开关。连接节点N与外部端子AC10通过例如机械地改变开关的位置而彼此连接(电连接)或者断连接。
如上所述，导线在MS型适配器中形成。这些导线从当RS-MMC插入时RS-MMC 1的外部端子Cn紧靠着的部分(内部端子部分)运行到外部端子ACn。如条目(1)下描述的，导线彼此相交的这种布局可以通过在MS型适配器中提供多个布线层来实现。
在该MS型适配器60中，如上所述，电阻器(R1和R2)放置在MS型适配器的外部端子ACn和RS-MMC的相应外部端子Cn之间。因此，例如，RS-MMC的外部端子Cn是处于稍微低于电源电势(上拉电势)的电势还是稍微高于接地电势(下拉电势)的电势可以识别。因此，RS-MMC的模式可以容易地改变。
更具体的描述将给出。如图21中所示，各种电势(信号)施加到MS型适配器的外部端子ACn。外加信号在图21中外部端子ACn的左侧上指示。例如，电源电势(驱动电势，VCC)施加到AC3，并且接地电势(参考电势，VSS，GND)施加到AC10。每个信号将在条目(5)下详细地描述。
因此，RS-MMC是否用作MS卡可以根据外部端子C13的电势是否高于接地电势(外部端子被下拉)由电阻器决定的预先确定电势来确定。
在该实施方案的MS型适配器中，如上所述，开关St2位于电阻器R1和R2之间的连接节点N，与外部端子AC10之间。因此，外部端子C13的电位可以在当开关St2导通时和当它关闭时之间改变。
例如，当开关St2导通时(写入禁止模式)，外部端子C13完全下拉；当开关St2关闭时(写入允许模式)，C13中间地下拉。
这样，模式可以根据外部端子C13下拉的程度在写入允许和写入禁止之间切换。
(2-2)该MS卡具有其外部尺寸减小的类型(存储棒对；此后称作“MSDuo卡”)。
当RS-MMC用作MSDuo卡时，MSDuo型适配器被使用。
图22是说明RS-MMC插入到MSDuo型适配器中的模式实例的背面和正面透视图。在该实例中，RS-MMC从MSDuo型适配器的短边方向插入。图23是说明RS-MMC插入到MSDuo型适配器中的模式实例的正面透视图。在该实例中，RS-MMC从MSDuo型适配器的长边方向插入。图24是说明RS-MMC插入到MSDuo型适配器中的模式实例的正面透视图。在该实例中，RS-MMC从MSDuo型适配器的正面插入。
如图22～图24中所示，该MSDuo型适配器70具有足够插入RS-MMC 1的空间SP。MSDuo型适配器70的外形基本上与MSDuo卡相同：其短边的长度大约为20mm；其长边的长度大约为31mm；并且其厚度大约为1.6mm。图25是MSDuo卡的正面和背面透视图。
如图22中所示，外部端子ACn(n：1～10)在MSDuo型适配器的背面上提供。这些外部端子是暴露在MSDuo型适配器70背面上的导电部分，并且通过在MSDuo型适配器中形成的布线与插入的RS-MMC的外部端子电连接。
MSDuo型适配器的外部端子ACn(n：1～10)，RS-MMC的外部端子Cn(n：1～13)，以及MSDuo型适配器中连接这些外部端子等的布线之间的关系与参考图21描述的MS型适配器中相同。因此，该关系的描述将省略。
像在MS型适配器中一样，电阻器(R1和R2)放置在外部端子ACn和RS-MMC的相应外部端子Cn之间。因此，模式可以根据外部端子是否下拉来切换，并且模式可以根据下拉的程度在写入允许和写入禁止之间切换。
(3)描述将对于该实施方案中的IC卡(RS-MMC)用作USB兼容存储器的情况而给出。
当RS-MMC用作USB兼容存储器时，USB型适配器(具有USB端子的插槽)被使用。
图26是说明RS-MMC插入到USB型适配器中的模式实例的正面透视图。在该实例中，RS-MMC 1从USB型适配器80的短边方向插入，也就是，RS-MMC 1在USB端子的插入方向上插入。图27是说明RS-MMC插入到USB型适配器中的模式实例的正面透视图。在该实例中，RS-MMC从USB型适配器的长边方向插入，也就是，RS-MMC在与USB端子插入方向垂直的方向上插入。图28是说明RS-MMC插入到USB型适配器中的模式实例的正面透视图。在该实例中，RS-MMC从USB型适配器的正面插入。
如图26～图28中所示，该USB型适配器具有足够插入RS-MMC的空间SP，并且包括外壳部分80a和USB端子部分80b。
如图26中所示，例如，外部端子ACn(n：1～4)在USB端子部分80b上提供。这些外部端子是在USB端子部分的内壁上形成的导电部分。外部端子通过在外壳部分80a中形成的布线与插入的RS-MMC的外部端子电连接。
图29说明USB端子部分的外部端子ACn(n：1～4)，RS-MMC的外部端子Cn(n：1～13)，以及连接这些外部端子的外壳部分中的布线之间的关系。
如图中所示，例如，USB端子部分的外部端子AC1与RS-MMC的外部端子C4连接。类似地，外部端子AC2与外部端子C12连接；并且AC3与C11连接。外部端子AC4与外部端子C3和C6连接，并且通过电阻器R3与外部端子C10连接。
如上所述，导线在外壳部分中形成。这些导线从当RS-MMC插入时RS-MMC的外部端子Cn紧靠着的部分(内部端子部分)运行到外部端子ACn。如条目(1)下描述的，导线彼此相交的这种布局可以通过在USB型适配器中提供多个布线层来实现。
在该USB型适配器80中，如上所述，电阻器(R3)放置在USB端子部分的外部端子ACn和RS-MMC的相应外部端子Cn之间。因此，例如，RS-MMC的外部端子Cn是处于稍微低于电源电势(上拉电势)的电势还是处于稍微高于接地电势(下拉电势)的电势可以识别。因此，RS-MMC 1的模式可以容易地改变。
更具体的描述将给出。如图29中所示，各种电势(信号)施加到USB型适配器的外部端子ACn。外加信号在图29中外部端子ACn的左侧上指示。例如，接地电势(GND)施加到AC4。
因此，RS-MMC是否用作USB兼容存储器可以根据外部端子C10的电势是否高于接地电势(外部端子被下拉)由电阻器决定的预先确定电势来确定。
(4)当该实施方案中的IC卡(RS-MMC)用作全尺寸MMC卡时，参考图6描述的扩展器9被使用。当RS-MMC插入到连接有该扩展器的主机(电子设备)时，RS-MMC的外部端子Cn(n：1～13)开始与主机侧端子接触。这样，它们之间信号的传送成为可能。因此，布线或空间不在图6中说明的扩展器9中形成。
当RS-MMC直接插入到主机(电子设备)中时，RS-MMC的外部端子Cn(n：1～13)开始与主机侧端子接触，并且信号的传送成为可能，无需增加。
在上面条目(1)～(4)下描述的适配器等具有用例如树脂模制的外壳中的布线衬底。布线衬底通过在包铜的玻璃环氧树脂衬底表面上刻蚀铜箔，从而在那里形成布线来获得。该布线衬底与内部端子连接，以便与插入的RS-MMC的外部端子接触。布线衬底上布线的部分形成外部端子的形状，并且暴露在外壳中的外部端子窗口中。优选地，内部端子应当具有这种形状或机制使得压制力可以施加到RS-MMC的外部端子Cn(n：1～13)。这种形状或机制的实例是折叠的金属箔弹簧。
(5)描述将对于当该实施方案中的IC卡(RS-MMC)插入到上述适配器中任何一个中或者当IC卡单独地设置在主机中时采取的模式改变确定流程而给出。
图30是说明图7中的控制器IC 17确定IC卡模式的方法(确定过程)的流程图。该流程图也说明控制器IC 17的功能根据确定的模式而改变的过程。
此后，描述将参考该流程图(图30)，图7等来给出。
当IC卡1设置在主机中然后电源导通时，建立操作开始：接地电势(VSS，GND)提供到RS-MMC的外部端子C3和C6，并且电源电势(VCC)提供到外部端子C4。
(步骤1)在下拉检测单元35处确定外部端子C10是否下拉。如果外部端子C10被下拉，也就是，RS-MMC 1插入到参考图29等描述的USB型适配器80中，USB模式由模式控制器33选择。
此后，如图31中所示，USB模式I/F控制器将+数据端子指定到RS-MMC的外部端子C11，并且将-数据端子指定到C12。+数据端子是数据信号的端子，而-数据端子是上述数据信号的反相信号的端子。RS-MMC的外部端子C3和C6是GND端子，并且外部端子C4是VBus端子。VBus端子是5V驱动电压的端子，例如。
(步骤2)如果外部端子C10没有下拉，在下拉检测单元35处检测外部端子C13是否中间地下拉。如果外部端子C13下拉，并且它的电势是中间电势(中间下拉)，MS模式由模式控制器33选择。也就是，如果RS-MMC 1插入参考图21等描述的MS型适配器60，或者MSDuo型适配器中，MS模式被选择。此外，如果下拉是中间下拉，开关St1不导电并且写入允许模式被建立。
此后，如图32中所示，MS模式I/F控制器如下指定各个端子：它将INS端子指定为RS-MMC的外部端子C1，BS端子指定为C2，SCLK端子指定为C5，DIO端子指定为C7，并且RSV端子指定为C8和C9。
INS端子是用于检测棒插入和拔出的端子，且BS端子是串行协议总线状态信号的端子。SCLK端子是串行协议时钟信号的端子，且DIO端子是串行协议数据信号的端子。RSV端子是保留的端子。RS-MMC的外部端子C3和C6是VSS端子，且外部端子C4是VCC端子。VSS端子是接地电压的端子，且VCC端子是3.3V驱动电压的端子，例如。
(步骤3)如果外部端子C13没有中间地下拉，在下拉检测单元35处确定下拉是否是完全下拉。如果外部端子C13被下拉并且它的电势低于上述中间电势，MS模式由模式控制器选择。也就是，如果RS-MMC插入MS型适配器或MSDuo型适配器中，MS模式被选择。另外，如果下拉是完全下拉，开关St1导电并且写入禁止模式被建立。
此后，MS模式I/F控制器将各个信号端子指定到外部端子Cn，如参考图32描述的。
(步骤4)如果外部端子C13不是完全下拉，MMC/SD模式由模式控制器33选择。也就是，如果参考图13，图14等描述的SD型适配器50，或参考图6描述的扩展器9连接，MMC/SD模式被选择。或者，如果RS-MMC 1单独地设置，MMC/SD模式被选择。
此后，下面模式中任何一个在随后描述的过程之后选择：“SPI模式，”“x4位模式(SD模式)，”“x8位模式(高速MMC模式)，”或者“x1位模式(标准MMC模式)。”
(步骤4-1)当外部端子C2正在接收复位命令时，确定外部端子C1处的片选(CS)信号是否被声明。
如果CS信号被声明，SPI模式41d由MMC/SD模式I/F控制器41选择。在SPI模式中，不像其他MMC(1位，8位)模式，命令信号以单工操作传送。
外部端子Cn与信号端子之间的关系如图33中所示。也就是，RS-MMC的外部端子C2是DI端子；且C5是SCLK端子；C7是DO端子。DI端子是输入数据信号(DI)的端子，而DO端子是输出数据信号(DO)的端子。外部端子C1是CS信号的端子；C3和C6是VSS端子；且C4是VCC端子。
(步骤4-2)如果SD模式(x4位模式)的CMD(启动端子)信号输入到外部端子C2，指示SD模式已经准备启动的响应被发送，并且SD模式(x4位模式)41b被选择。
外部端子Cn与信号端子之间的关系如图34中说明。也就是，RS-MMC的外部端子C1是CD/DAT3端子；C5是CLK端子；C7是DAT0端子；且C8和C9是DAT1端子和DAT2端子。CD/DAT3端子是用于通知主机存储卡已经插入的卡检测(CD)信号或者第三数据信号(DAT3)的端子。DAT0端子，DAT1端子，和DAT2端子分别是第零数据信号(DAT0)的端子，第一数据信号(DAT1)的端子，以及第二数据信号(DAT2)的端子。外部端子C2是CMD信号的端子；C3和C6是VSS端子；且C4是VCC端子。
(步骤4-3)如果高速MMC模式(x8位模式)的CMD(启动命令)信号输入到外部端子C2，高速MMC模式(x8位模式)41c被选择。
外部端子Cn与信号端子之间的关系如图35中所示。也就是，RS-MMC的外部端子C1是DAT3端子；C5是CLK端子；C7是DAT0端子；且C8～C13分别是DAT1，DAT2，和DAT4～DAT7端子。DAT0端子是第零数据信号(DAT0)的端子，且DAT1～DAT7端子是第一到第七信号(DAT1～DAT7)的端子。外部端子C2是CMD信号的端子；C3和C6是VSS端子；且C4是VCC端子。
(步骤4-4)如果CS信号没有声明，且SD模式(x4位模式)的CMD(启动命令)信号和高速MMC模式(x8位模式)的CMD(启动命令)信号都没有输入，标准MMC模式(x1位模式)被选择41a。
外部端子Cn与信号端子之间的关系如图36中所示。也就是，RS-MMC的外部端子C1是RSV/CS端子；C5是CLK端子；且C7是DAT端子。RSV/CS端子是预备信号(RSV)的端子或CS信号的端子。外部端子C2是CMD信号的端子；C3和C6是VSS端子；且C4是VCC端子。
如上所述，该实施方案中的IC卡提供有下拉检测单元35，模式控制器33，和依照其他标准的存储器的I/F控制器，包括USB模式I/F控制器37，MS模式I/F控制器39等。因此，IC卡可以用作依照其他标准的存储器。
包括上述控制器的控制器IC 17嵌入在待插入到适配器中的基本IC卡中。因此，适配器不需要提供有控制器，且适配器的成本可以降低。
例如，为了与其他标准兼容的模式改变功能(35，33，37，39等)可能在适配器中提供。在这种情况下，半导体芯片(IC)必须同样在适配器中提供，这导致增加的成本。
在该实施方案中，同时，下拉检测单元和模式控制器提供在IC卡中。因此，与依照其他标准的存储器的兼容性可以仅通过向适配器提供可以容易且廉价形成的部件例如布线和电阻器来保证。
该实施方案已经以SD卡，MS卡，和USB兼容存储器作为依照其他标准的存储器的实例来描述。I/F控制器可以为保证与其他标准的兼容性而提供。与其的兼容性被保证的其他标准的数目并不局限于三，而可能是不小于二的任何数。
在该实施方案中，下拉的电阻器在USB型适配器和MS型适配器中提供。电阻器用于其中的适配器的类型可能因此改变。
该实施方案以下拉作为实例来描述。代替地，上拉可以使用，并且因包含电阻器而引起的电势的变化可以因此用作信号。作为检测单元，检测单元可以提供，其确定在作为适配器侧外部端子而不用作信号端子的端子之间短路存在还是不存在。
(第二实施方案)
关于该实施方案，描述将对于在第一实施方案的描述中包括的RS-MMC卡插入到适配器中的方向，以及适配器侧内部端子的形状而给出。
(1)图37是说明在下面的情况下适配器侧内部端子的形状的透视图，例如：RS-MMC 1从适配器AD的短边方向插入，如参考图8关于第一实施方案描述的。
如该图中所示，当RS-MMC 1插入到适配器AD中时，RS-MMC的外部端子Cn连接到在适配器AD内壁上形成的内部端子BCn。这些内部端子BCn是装有弹簧的端子。它们的平面形状基本上是矩形，且每个内部端子的长边在RS-MMC的插入方向(适配器和RS-MMC的长边延伸的方向)上延伸。沿着RS-MMC的长边延伸的方向，内部端子BCn的截面呈V形(凸面)。
如上所述，适配器侧内部端子BCn如此形成，使得它们在卡插入的方向上长，或者适配器侧内部端子BCn以V形形成。因此，当RS-MMC插入或拔出时，施加在适配器的内部端子和RS-MMC的外部端子上的应力可以减小。适配器的内部端子可以与RS-MMC的外部端子可靠地接触。图中的虚线代表RS-MMC的外部端子紧靠着的区域。(这与图40和图41中相同)。
图13和图20在第一实施方案的描述中参考。(图13是当RS-MMC插入到适配器中时SD型适配器和RS-MMC的基本部件的平面图。)(图20是当RS-MMC插入到适配器中时MS型适配器和RS-MMC的基本部件的平面图。)图38和图39分别是图13和图20中适配器的基本部件的平面图，该实施方案的内部端子BCn位于其中。
(2)图40是说明在下面的情况下适配器侧内部端子的形状的透视图，例如：RS-MMC 1从适配器AD的长边方向插入，如参考图10关于第一实施方案描述的。
如该图中所示，适配器侧内部端子BCn的平面形状基本上是矩形。每个内部端子的长边在RS-MMC的插入方向(适配器和RS-MMC的短边延伸的方向)上延伸。沿着RS-MMC的短边延伸的方向，内部端子的截面呈V形。
如上所述，适配器侧内部端子BCn如此形成，使得它们在卡插入方向上长，或者适配器侧内部端子BCn以V形形成。因此，与在上述情况下一样，当RS-MMC插入或拔出时，施加在适配器的内部端子和RS-MMC的外部端子上的应力可以减小。RS-MMC的外部端子可以可靠地彼此接触。在这种情况下，内部端子BCn之间的间隔可以容易地保证。
(3)图41是说明在下面的情况下适配器侧内部端子的形状和插入过程的透视图，例如：RS-MMC 1从适配器AD的正面插入，如参考图9关于第一实施方案描述的。
如该图中所示，适配器侧内部端子BCn的平面形状基本上是矩形。每个内部端子的长边在RS-MMC的短边延伸的方向上延伸。沿着RS-MMC的短边延伸的方向，内部端子的截面呈V形。
在这种情况下，挂钩接头91和锁定接头93在适配器上形成，并且RS-MMC 1可以用这些接头可靠地保证。
在条目(1)～(3)下描述的适配器侧内部端子BCn可以与RS-MMC的全部13个端子相对应地布置。但是，对于在某些模式中没有使用的端子，相应的内部端子不需要布置。
该实施方案中适配器AD的形状可能是SD型适配器的形状，MS型适配器的形状，MSDuo型适配器的形状，以及USB型适配器的形状中任何一个。
优选地，关于该实施方案描述的内部端子BCn应当被形成，使得它具有这种形状或机制，即压制力可以施加到RS-MMC的外部端子Cn(n：1～13)。这例如通过将条形金属件的末端加工成V形；通过焊接等将金属件的平坦面连接并固定到适配器中的布线衬底；并且使与固定面相反一面上金属件的末端作为自由端来完成。
(第三实施方案)
描述将对于该实施方案而给出，其中关于第一实施方案描述的RS-MMC卡的各种类型的适配器捆绑在包装(销售套件)中。
(1)图42是一套RS-MMC 1和各种类型的适配器的透视图。
如该图中所示，RS-MMC 1，SD型适配器50，MS型适配器60，MSDuo型适配器70，和USB型适配器80可以作为一套提供给客户。
此时，多个RS-MMC(×N)可能包括在该套中。参考图6描述的扩展器9可能包括在该套中。
下面的优点通过将RS-MMC和各种类型的适配器作为一套提供给客户而带来：对SD卡，MS卡或USB兼容存储器的需求可以满足，并且大量电子设备可以支持。大量电子设备之间的数据传输(写和读)可以容易地实现。
(2)如图43中所示，仅各种类型的适配器可以作为一套提供。图43是说明一套各种类型适配器的透视图。
SD型适配器50，MS型适配器60，MSDuo型适配器70，和USB型适配器80可以作为一套提供给客户。此时，参考图6描述的扩展器9可以包括在该套中。
各种类型的电子设备可以使用这种适配器来支持。大量电子设备之间的数据传输(写和读)可以容易地实现。RS-MMC 1的用户数可以增加。
(第四实施方案)
在第一实施方案中，适配器仅提供有布线和电阻器。代替地，用于模式确定命令的半导体芯片CH可以提供，如图44中所示。
图44是说明MS型适配器60的外部端子ACn(n：1～10)，RS-MMC 1的外部端子Cn(n：1～13)，以及连接这些外部端子等的MS型适配器中的布线之间关系的平面图。
MS型适配器60的外部端子ACn和RS-MMC 1的外部端子Cn在条目(2)下参考图21关于第一实施方案而描述。因此，它们的描述将在这里省略。同样关于外部端子ACn和外部端子Cn之间的连接，与参考图21相同的描述将被省略。描述仅对于差别而给出。
如该图中所示，例如，半导体芯片CH连接在MS型适配器的外部端子AC3和AC10之间；并且半导体芯片CH和AC10通过开关St2彼此连接。半导体芯片CH也与外部端子C13连接。开关St2是在MS型适配器60背面上提供的机械开关。半导体芯片CH和外部端子AC10通过例如机械地改变开关的位置而彼此连接(电连接)或断连接。
例如，MS模式的写入允许模式或写入禁止模式可以根据图45中说明的流程图来选择。
除步骤2和步骤3之外的步骤可以在参考图30关于第一实施方案描述的过程之后执行。因此，描述将在这里仅对步骤2和3而给出。
(步骤2)如果确定允许还是禁止写入的开关St2不导电，写入允许模式的命令在半导体芯片CH中产生，并且传送到外部端子C13。如果写入允许模式的命令输入，MS模式(39)由图7中说明的模式控制器33选择，并且进一步写入允许模式被建立。
(步骤3)如果确定允许还是禁止写入的开关St2导电，写入禁止模式的命令在半导体芯片CH中产生，并且传送到外部端子C13。如果写入禁止模式的命令输入，MS模式由图7中说明的模式控制器33选择，并且进一步写入禁止模式被建立。
如果不存在来自外部端子C13的响应，操作继续到图30中的步骤4。
如上所述，模式可能根据从适配器中的半导体芯片CH传送的命令存在或不存在而改变，而不提供图7中下拉的检测单元35。
在这种情况下，与关于第一实施方案描述的适配器被使用的情况相比较，成本增加等价于半导体芯片CH的量。
这种命令产生机制可能在主机(电子设备)侧提供以改变模式。
但是，该实施方案中的IC卡和适配器比模式改变在主机侧处理的结构更有利：对所使用的主机没有任何限制并且IC卡和适配器的多功能性可以增强。
半导体芯片CH所需的仅是作为命令产生机制的功能。半导体芯片自身的成本可以通过减少其功能来降低，如上所述。
更具体的描述将给出。构成写入到IC卡中和从IC卡中读出的电路的复杂且大规模电路，例如各种模式的I/F控制器在RS-MMC侧上提供。(它们是RS-MMC中的控制器。)因此，适配器中的半导体芯片CH不需要它们。
在仅增加命令产生电路的情况下，适配器可以廉价地制造，即使电路嵌入在适配器中的半导体芯片CH中。这是因为构成命令产生电路的电路是简单的，并且包括这些电路的半导体芯片CH可以相对低的成本形成。
优选地，其功能对各种类型适配器共用的简单电路(每个适配器所需)应当嵌入在适配器中的半导体芯片CH中。在半导体芯片CH可以在多种类型的适配器之间共享的情况下，半导体芯片CH的成本可以降低。
在该实施方案中，半导体芯片CH提供在MS型适配器中。但是，半导体芯片CH用于其中的适配器的类型可以因此改变。
到现在为止，由本发明者创造的本发明已经基于实施方案而具体地描述。但是，本发明并不局限于这些实施方案，并且显然可以做各种改变而不背离本发明的范围，无需增加。
下面是由本申请中公开的本发明的代表元素获得的效果的简述。
依照第一标准的IC卡在其中提供有检测单元以及与检测单元连接的模式控制器。检测单元检测多个外部端子中预先确定外部端子的电位。基于检测单元的信号，与第一标准相对应的第一模式接口控制器或与第二标准相对应的第二模式接口控制器适当地选择。因此，与依照第二标准的IC卡的兼容性可以保证。
依照第一标准的IC卡插入到具有依照第二标准的IC卡的外形的适配器中。因此，与依照第二标准的IC卡的兼容性可以保证。此时，与依照其他标准的IC卡等的兼容性可以仅通过向适配器提供可以容易且廉价形成的部件例如布线和电阻器来保证。

Claims (4)

1.一种依照第一标准的IC卡，包括：
(a)多个外部端子；
(b)检测单元，用于检测多个外部端子中预先确定的外部端子的电位，并且包括用于检测下拉电势或上拉电势的装置；
(c)与检测单元连接的模式控制器；以及
(d)与第一标准相对应的第一模式接口控制器，与依照第二标准的IC卡的第二标准相对应的第二模式接口控制器，以及与作为端子标准的第三标准相对应的第三模式接口控制器，接口控制器与模式控制器连接；
(e)其中模式控制器包括基于检测单元的信号选择第一模式接口控制器、第二模式接口控制器和第三模式接口控制器中任何一个的装置。
2.根据权利要求1的IC卡，
其中第一标准是多媒体卡标准，第二标准是SD卡标准，第三标准是存储棒标准，且第四标准是USB标准。
3.根据权利要求1的IC卡，
其中第一模式接口控制器具有两个或多个位模式并且根据当命令信号传送到多个外部端子中的任何一个时发生的响应来改变位模式。
4.根据权利要求3的IC卡，
其中两个或多个位模式中的一个与SD卡标准相对应。
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Families Citing this family (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080185694A1 (en) * 1999-08-04 2008-08-07 Super Talent Electronics, Inc. Processes of Manufacturing Portable Electronic Storage Devices Utilizing Lead Frame Connectors
JP2004227239A (ja) * 2003-01-22 2004-08-12 Fujitsu Ltd 変換装置
TWI222009B (en) * 2003-03-21 2004-10-11 Carry Computer Eng Co Ltd Universal micro memory card
TW595786U (en) * 2003-06-11 2004-06-21 C One Technology Corp Micro electronic card with a plurality of different communication interfaces
KR100618814B1 (ko) * 2003-07-04 2006-08-31 삼성전자주식회사 다중 호스트 인터페이스를 지원하는 스마트 카드 겸용이동형 저장 장치 및 이에 대한 인터페이스 방법
TWI312468B (en) * 2003-10-31 2009-07-21 Ind Tech Res Inst Method for data transmitting between an input-out card, and add-on memory card and a host system
FR2862409B1 (fr) * 2003-11-17 2006-04-14 Datacard Inc Element d'adaptation pour supports electroniques programmables
US7159064B2 (en) * 2003-12-11 2007-01-02 Nokia Corporation Method and device for increasing data transfer in multi-media card
JP4651332B2 (ja) * 2004-04-26 2011-03-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 メモリカード
TWI271659B (en) * 2004-05-05 2007-01-21 Prolific Technology Inc Memory card equipped with a multi-interface function and method for choosing a compatible transmission mode
US7032827B2 (en) * 2004-06-18 2006-04-25 Super Talent Electronics, Inc. Combination SD/MMC flash memory card with thirteen contact pads
US20050281010A1 (en) * 2004-06-18 2005-12-22 Super Talent Electronics, Inc. Contact pad arrangement for integrated SD/MMC system
JP4981271B2 (ja) * 2004-07-05 2012-07-18 三星電子株式会社 モード検出を含むマルチモード集積回路装置及びそれの動作方法
TWI257583B (en) * 2004-07-28 2006-07-01 C One Technology Corp Expandable reduced-size memory card and corresponding extended memory card
US7009846B1 (en) * 2004-07-30 2006-03-07 Super Talent Electronics, Inc. 13-Pin socket for combination SD/MMC flash memory system
JP4591754B2 (ja) * 2004-07-30 2010-12-01 ソニー株式会社 通信装置、電子機器及び通信システム
KR100579053B1 (ko) * 2004-08-26 2006-05-12 삼성전자주식회사 스마트 카드와 메모리 카드간의 멀티 인터페이스 방법 및멀티 인터페이스 카드
US20060049265A1 (en) * 2004-09-07 2006-03-09 Richip Incorporated Interface for a removable electronic device
CN1831851A (zh) * 2004-09-07 2006-09-13 瑞程科技股份有限公司 可抽取式电子装置的界面
US7606947B2 (en) * 2004-09-07 2009-10-20 Industrial Technology Research Institute Removable electronic device and method thereof
US7646085B2 (en) * 2004-09-24 2010-01-12 Renesas Technology Corp. Semiconductor device with power source feeding terminals of increased length
US20060082986A1 (en) * 2004-10-14 2006-04-20 Chen Chi H Housing for memory card
JP4543880B2 (ja) * 2004-10-27 2010-09-15 ソニー株式会社 メモリー装置
JP2006236261A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Renesas Technology Corp メモリカード用アダプタおよびメモリカード
JP2006268459A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Ricoh Co Ltd 不揮発性メモリーカード及び形状変換アダプタ
KR100855262B1 (ko) 2005-03-24 2008-08-29 가부시키가이샤 리코 여러 규격에 적응가능한 비휘발성 메모리 카드
EP1727050B1 (en) * 2005-05-27 2008-07-23 STMicroelectronics S.r.l. A method for embedded protocol selection, for instance in flash interfaces, related interface and computer program product
JP2007011708A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Ricoh Co Ltd 統合型メモリーカード及び形状変換アダプタ
KR100725981B1 (ko) * 2005-08-01 2007-06-08 삼성전자주식회사 멀티-인터페이스 컨트롤러, 상기 멀티-인터페이스컨트롤러를 구비하는 메모리 카드, 및 인터페이스 설정방법
US20070032122A1 (en) * 2005-08-03 2007-02-08 3 View Technology Co., Ltd Electronic device with USB storage card
US7341194B2 (en) * 2005-08-11 2008-03-11 Chant Sincere Co., Ltd. Adapter card
JP4449883B2 (ja) * 2005-10-20 2010-04-14 ブラザー工業株式会社 記憶媒体接続装置及びこれを具備する情報機器
JP2007122354A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Nec Infrontia Corp 周辺機器および電子機器システム
US7320622B2 (en) * 2005-11-14 2008-01-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Memory card adapter
US7739726B2 (en) * 2005-11-14 2010-06-15 Route1 Inc. Portable device for accessing host computer via remote computer
US8070067B2 (en) * 2005-12-22 2011-12-06 Industrial Technology Research Institute Receptacles for removable electrical interface devices
US20070145154A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Asustek Computer Incorporated Interface for a removable electrical card
KR101223986B1 (ko) * 2006-02-23 2013-01-18 삼성전자주식회사 복수 개의 인터페이스를 지원하는 스마트 카드 및 이를포함하는 스마트 카드 시스템
US20090111522A1 (en) * 2006-03-09 2009-04-30 Javier Canis Robles Smart Card and Method for Manufacturing Said Card
ES2288137A1 (es) * 2006-03-09 2007-12-16 Microelectronica Española S.A.U. Tarjeta inteligente y metodo de fabricacion de dicha tarjeta.
JP2007280347A (ja) * 2006-03-14 2007-10-25 Ricoh Co Ltd メモリカード及びメモリカード制御切替方法
CN100386776C (zh) * 2006-03-23 2008-05-07 骆建军 一种多界面的自适应microSD存储卡
CN100423024C (zh) * 2006-03-23 2008-10-01 骆建军 一种多界面的自适应miniSD存储卡
CN100423023C (zh) * 2006-03-23 2008-10-01 骆建军 一种多界面的自适应rsMMC存储卡
US20070260797A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-08 Chien-yuan Chen Memory card with an expansion function
WO2007138570A1 (en) * 2006-05-26 2007-12-06 Walletex Microelectronics Ltd. Electrical adapter for coupling to a portable card and a portable card integral with such an adapter
CN101460963A (zh) * 2006-06-02 2009-06-17 株式会社瑞萨科技 半导体器件
TW200802124A (en) * 2006-06-02 2008-01-01 Stone Technology Internat Co Ltd Memory card integrated with communication serial interface
TWM301452U (en) * 2006-06-20 2006-11-21 Chao-Chang Chen Memory card and assembly thereof
KR100764744B1 (ko) * 2006-07-21 2007-10-08 삼성전자주식회사 호스트의 인터페이스 프로토콜을 판별하는 디바이스 그것을포함하는 아이씨카드
TW200820504A (en) * 2006-10-31 2008-05-01 Power Digital Card Co Ltd Novel card structure
KR100770220B1 (ko) * 2006-10-16 2007-10-26 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 그 제조 방법
JP4956143B2 (ja) * 2006-11-02 2012-06-20 株式会社東芝 半導体メモリカード、ホスト装置、及びデータ転送方法
US7367817B1 (en) * 2006-11-09 2008-05-06 Chin-Chun Liu Housing of an electrical card
JP4646932B2 (ja) * 2007-02-27 2011-03-09 三洋電機株式会社 メモリ素子
EP2183776A1 (en) * 2007-07-10 2010-05-12 InPhase Technologies, Inc. Enabling holographic media backwards compatibility with dual-use media card connector
US8141782B2 (en) * 2007-07-10 2012-03-27 Inphase Technologies, Inc. Dual-use media card connector for backwards compatible holographic media card
JP2009059253A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Sony Corp カード型周辺装置
JP4544281B2 (ja) 2007-08-31 2010-09-15 ソニー株式会社 カード型周辺装置
US8915447B2 (en) * 2007-09-12 2014-12-23 Devicefidelity, Inc. Amplifying radio frequency signals
US20090070691A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Devicefidelity, Inc. Presenting web pages through mobile host devices
US9311766B2 (en) * 2007-09-12 2016-04-12 Devicefidelity, Inc. Wireless communicating radio frequency signals
US8070057B2 (en) * 2007-09-12 2011-12-06 Devicefidelity, Inc. Switching between internal and external antennas
US9304555B2 (en) * 2007-09-12 2016-04-05 Devicefidelity, Inc. Magnetically coupling radio frequency antennas
JP4438846B2 (ja) 2007-09-14 2010-03-24 ソニー株式会社 カード型周辺装置
KR100974663B1 (ko) * 2007-11-27 2010-08-09 주식회사 케이티 이동통신단말기와 연결되어 스마트 카드를 운용하는 슬롯장치 및 그 운용 방법
WO2009118807A1 (ja) * 2008-03-24 2009-10-01 株式会社ルネサステクノロジ ソケットおよび半導体装置
US8199725B2 (en) * 2008-03-28 2012-06-12 Research In Motion Limited Rank indicator transmission during discontinuous reception
ITMI20080543A1 (it) * 2008-03-31 2009-10-01 Incard Sa Carta a circuito integrato comprendente contatti elettrici perfezionati.
KR101543582B1 (ko) * 2009-03-02 2015-08-11 삼성전자주식회사 메모리 카드, 메모리 카드 리더 및 메모리 카드 시스템
JP5198379B2 (ja) * 2009-07-23 2013-05-15 株式会社東芝 半導体メモリカード
FR2949589B1 (fr) * 2009-09-03 2011-09-30 Oberthur Technologies Dispositif electronique comprenant une carte a microcircuit
US8301822B2 (en) * 2009-09-23 2012-10-30 Sandisk Il Ltd. Multi-protocol storage device bridge
US8561910B2 (en) 2009-10-22 2013-10-22 Intellipaper, Llc Memory programming methods and memory programming devices
US8469280B2 (en) 2009-10-22 2013-06-25 Intellipaper, Llc Programming devices and programming methods
US8469271B2 (en) 2009-10-22 2013-06-25 Intellipaper, Llc Electronic storage devices, programming methods, and device manufacturing methods
US8456850B2 (en) 2009-12-07 2013-06-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory cards and electronic machines
CN104794523B (zh) * 2009-12-07 2018-10-12 三星电子株式会社 存储卡和电子装置
JP5515919B2 (ja) 2010-02-12 2014-06-11 ソニー株式会社 電子機器および接続外部機器のデジタルインタフェース判別方法
WO2011127328A2 (en) 2010-04-07 2011-10-13 Intellipaper, Llc Electronic assemblies and methods of forming electronic assemblies
USD643431S1 (en) * 2010-05-17 2011-08-16 Panasonic Corporation Memory card
USD639812S1 (en) * 2010-05-17 2011-06-14 Panasonic Corporation Memory card
USD643432S1 (en) * 2010-05-17 2011-08-16 Panasonic Corporation Memory card
US8355670B2 (en) * 2010-06-22 2013-01-15 At&T Mobility Ii Llc Near field communication adapters
KR101822977B1 (ko) 2010-12-21 2018-01-29 삼성전자주식회사 멀티-인터페이스 메모리 카드와 이의 동작 방법
CA141195S (en) * 2011-05-17 2012-02-03 Sony Computer Entertainment Inc Digital memory card
TW201249005A (en) * 2011-05-27 2012-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Storage card with a connector
CN102254202B (zh) * 2011-08-02 2013-06-19 四川和芯微电子股份有限公司 Ms卡控制系统及读写方法
USD667830S1 (en) * 2011-11-29 2012-09-25 Samsung Electronics Co., Ltd. SD memory card
EP2600287A1 (fr) * 2011-12-01 2013-06-05 Gemalto SA Dispositif électronique comprenant des éléments gérés par des protocoles normés différents et méthode de gestion de la communication entre ces éléments
USD669479S1 (en) * 2012-01-13 2012-10-23 Research In Motion Limited Device smart card
USD669478S1 (en) * 2012-01-13 2012-10-23 Research In Motion Limited Device smart card
US20130258576A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 Gadi Ben-Gad Memory Card
FR2989199B1 (fr) * 2012-04-04 2014-05-02 Oberthur Technologies Adaptateur electriquement actif
CA2908813A1 (en) * 2013-04-05 2014-10-09 Pny Technologies, Inc. Reduced length memory card
US9413126B2 (en) * 2013-04-23 2016-08-09 Alan L. Pocrass Combination USB connector and microSD flash card connector
USD736212S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736213S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736216S1 (en) * 2014-07-30 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD739856S1 (en) * 2014-07-30 2015-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD773467S1 (en) * 2015-11-12 2016-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD772232S1 (en) * 2015-11-12 2016-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD814473S1 (en) * 2016-01-19 2018-04-03 Sony Corporation Memory card
USD848431S1 (en) * 2016-01-19 2019-05-14 Sony Corporation Memory card
JP6930854B2 (ja) * 2017-04-28 2021-09-01 新光電気工業株式会社 基板モジュール
KR102444234B1 (ko) 2018-01-03 2022-09-16 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 전자 시스템
CN118171678A (zh) * 2018-02-01 2024-06-11 华为技术有限公司 存储卡和终端
JP1621567S (zh) * 2018-06-13 2019-01-07
EP3840339B1 (en) 2018-10-16 2024-06-19 Huawei Technologies Co., Ltd. Memory card, memory card adapter, and terminal
WO2021101505A1 (en) * 2019-11-18 2021-05-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Devices to select storage device protocols

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1201235A (zh) * 1997-06-04 1998-12-09 索尼公司 外部存储装置
CN1219294A (zh) * 1996-05-24 1999-06-09 Itt制造企业公司 新型卡计算机适配器
CN1308391A (zh) * 2000-01-24 2001-08-15 日本压着端子制造株式会社 卡连接用适配器和带天线的ic卡

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0390671U (zh) 1989-12-27 1991-09-17
US5887145A (en) * 1993-09-01 1999-03-23 Sandisk Corporation Removable mother/daughter peripheral card
JPH07141114A (ja) 1993-11-16 1995-06-02 Canon Inc メモリカード用アダプタ
JPH11126450A (ja) * 1997-10-21 1999-05-11 Fujitsu Ltd ヘッド構造を改良し及び／又はディスクカートリッジ駆動装置の機能を有効活用できるディスクカートリッジ型アダプタ
US6865096B1 (en) * 1998-07-09 2005-03-08 Illinois Tool Works Inc. Power convertor with low loss switching
JP3250986B2 (ja) 1999-01-21 2002-01-28 日本圧着端子製造株式会社 カード接続用アダプタ
FI107973B (fi) * 1999-03-11 2001-10-31 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja välineet lisäkorttien käyttämiseksi matkaviestimessä
TW452152U (en) * 1999-11-15 2001-08-21 Kinpo Elect Inc Seat commonly used for dual memory cards
JP3815936B2 (ja) 2000-01-25 2006-08-30 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカード
US6433285B2 (en) * 2000-03-30 2002-08-13 Matsushita Electronics Corporation Printed wiring board, IC card module using the same, and method for producing IC card module
JP2001307801A (ja) 2000-04-17 2001-11-02 Kuurii Components Kk メモリカード用コネクタ
JP3795725B2 (ja) 2000-04-21 2006-07-12 株式会社東芝 電子機器
US6438638B1 (en) * 2000-07-06 2002-08-20 Onspec Electronic, Inc. Flashtoaster for reading several types of flash-memory cards with or without a PC
WO2002059831A1 (fr) * 2001-01-26 2002-08-01 Sony Corporation Carte a circuit integre et adaptateur de carte a circuit integre
JP4416969B2 (ja) * 2001-07-30 2010-02-17 キヤノン株式会社 アダプタ
US6612492B1 (en) * 2002-06-06 2003-09-02 Chant Sincere Co., Ltd. Four-in-one memory card insertion port
TW555110U (en) * 2002-08-28 2003-09-21 Carry Computer Eng Co Ltd Adapter for xD memory card

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1219294A (zh) * 1996-05-24 1999-06-09 Itt制造企业公司 新型卡计算机适配器
CN1201235A (zh) * 1997-06-04 1998-12-09 索尼公司 外部存储装置
CN1308391A (zh) * 2000-01-24 2001-08-15 日本压着端子制造株式会社 卡连接用适配器和带天线的ic卡

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