TW200410149A

TW200410149A - An IC card and an adapter for the same

Info

Publication number: TW200410149A
Application number: TW092126343A
Authority: TW
Inventors: Akira Higuchi; Kenji Osawa; Junichiro Osako; Hirotaka Nishizawa
Original assignee: Renesas Tech Corp; Hitachi Ulsi Sys Co Ltd
Priority date: 2002-10-09
Filing date: 2003-09-24
Publication date: 2004-06-16
Also published as: US20070150633A1; CN101290663A; JPWO2004034318A1; US20090065593A1; AU2003271153A1; JP4236440B2; KR20060066666A; US7823793B2; WO2004034318A1; CN100403334C; AU2003271153A8; US20040070952A1; CN1703717A; JP2005284323A

Description

200410149 玖、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於IC卡及轉接器，特別係關於將特定IC卡使用作為具有各種形狀、接腳（外部端子）數、及特性之其他工匸卡時可有效使用之技術。【先前技術】作為小型記憶卡，搭載電可寫入及消除之非揮發性記憶體（快閃 EEPR〇M ; mectrically pr〇grammaMe 以以

Only Memory :電可消除可程式化唯讀記憶體）之郵票程度大小之記憶卡正處在被積極開發之中。此種小型圮憶卡有許多已經被實際應用作為數位攝影機及手機等小型機器之記憶媒體。但，此種小型記憶卡有許多規格（外形尺寸及接腳數、内部機能等），也有相互不具有互換性之規格存在。圖Μ係表示作為小型記憶卡之規格之一例之開發企業與商品名稱及其外形尺寸等之情形。例如，在下列專利文獻丨（日本特開平'MUM號公報）中，冒揭示將裝定記憶卡3a之狀態之轉接器3〇插入資訊機器22之記憶卡插槽21時，可利用串聯資料執行資訊機器與記憶卡3a間之資訊信號之收發之技術（參照圖1〇)。又’在下列專利文獻2(日本特開2〇〇 1-3 07 8 01號公報）中，冒揭不可上下一體不可分地以樹脂成型可裝卸（裝入取出）SD卡50之SD卡連接器部10、可裝卸SIM卡㈧之^%卡連接器部20之記憶卡用連接器（參照圖。 88215 200410149 【專利文獻1】參照日本特開平7_丨4 卢公下i 4 111 4鈮么報、摘要說明及圖1 0。【專利文獻2】多…、日本特開200 1-3078〇1號公報、摘要說明及圖2。【發明所欲解決之問題】如此矛J用轉接器等謀求多種小型記憶卡相互之互換性已成為重要的探討事項。另外，利用縮小内建於記憶卡之半導體晶片本身之大小，可以應付記憶卡之小型化要求，且可更進一步增多由片半導體晶圓所取得之晶片數，謀求製品成本之降低。因此，在同一規格之記憶卡中，也以其外形為首，進行著性能之改良。丁但，新記憶卡雖可有效地適用於對應本記憶卡之最新機器，但卻不能直接使用於舊機種，且隨著小型機器之機能之提高’記憶卡之使用方法也日趨多樣化。因此，謀求與既存之記憶卡之互換性，採取可適用於各種機器之對策，在提高新記憶卡之需求及應付顧客之需要上也極為重要。本發明之目的在於提供可藉由裝定於轉接器而謀求與其他規格之1C卡等之互換性之1C卡。本f Λ明之另一目的在於^疋供在將前述I C卡使用作為其他規格之1C卡之際所使用之轉接器。本發明之前述及其他目的與新穎之特徵可由本專利說明書之說明及附圖獲得更明確之瞭解。 88215 【發明内容】車乂具有代表性之發明之概要可簡本案所揭示之發明中單說明如下：本發明之1€卡屬於第1規格之1C卡，#勺入wφ 迪；· L卞，係包含·（a)多數外部、、’）“部，其係檢測前述多數外部端子中之特定之外h予〈電位位準者；⑷模態控制器，其係連接於前述檢測部者；⑷第境態介面控制器，其係連接於前述模態控制器，且對應於前述第m格者；及第2模態介面控制哭，其係連接於前述模態控制器，且對應於第2規格者；⑷前述模悲控制為係包含依據前述檢測部之信號，選擇前述第工模態介面控制為或第2模態介面控制器之手段者。又，本發明之轉接器係包含對應於第】規格之1(：卡外形之空間，包含第2規格之1C卡外形者；且包含：（a)多數第1外部端子；（b)多數内部端子，其係配置於在前述第1規格之IC 卡插入前述S間之際之前述第1規格之1C卡之多數第2外部端子之頂接位置者’（c)配線，其係連接前述第1外部端子與前述内部端子者；（d)電阻，其係連接於前述多數第1外部端子中，被施加驅動電位或接地電位之前述第1外部端子與前述内部端子之間者。【實施方式】 (實旅形忽1) 以下，依據圖式詳細說明本發明之實施形態。又，在說明實施形態之所有圖中’對於具有同一機能之構件，附以同/符號予以表示’而省略其重複之說明。 88215 200410149 以下’說明本發明之實施形態之1(：卡（記憶卡）及轉接器之構造。圖1〜圖5係表示本發明之實施形態之IC卡及轉接器之構造〈圖，圖1係1C卡之表面圖及第1側面圖，圖2係1(：卡之背面圖，第2〜第3之側面圖及背面圖之A_A，部之剖面圖。又，各側面圖係對應於由平面圖中之箭號（a〜d)之方向所視之圖。圖3係1C卡1之表面立體圖，圖4係1(：卡1之背面立體圖。圖$ 係ic卡 < 要部剖面圖之一例。又，圖6係表示〗。卡丄與擴充口口之關係之表面乂體圖。以下，在IC卡或轉接器中，以露出外部端子之面作為背面。如圖所示，1C卡1之外形係呈現短邊約1 8 mm、長邊約24 mm之各矩开’，其厚度約1 ·4 。但，4個角中，在一個角部設有所引用之倒角部（缺口部、錐形部）3。此倒角部3係在將1C卡1裝定於個人電腦等電子裝置之際，具有防止被逆向插入等4機能。又，4個角中，其他3處角為增大曲率，被施以倒角處理，此等3處角被倒角之部分之大小較小，以便與前述倒角部3有所區別。又，在形成倒角部3之側之長邊部分設有外部端子cn(n: 1〜13)。此外部端子係露出於背面侧之導電性部，電性連接於内建於IC_M之晶片（參照圖5)。外部端子Cn呈現略矩形狀，與^卡丨之短邊平行地延伸，此等多數外部端子中，C1〜C7係沿著IC卡之長邊被配置’ C8〜C13係位於 C1〜C7乙仃乏後段位置。另外，C8位於C7之外測，⑺位於 ci之外側。又，C10位於C1*C2之間，cu位於〇2與〇之 88215 200410149 間，C12位於C5與C6之間，⑴位於_C7之間。如此， :用將外部端子Cn形成交錯狀，可使後述之轉接器之内部端子形成變得更為容易。又，外邵端子《個數（接腳數）雖+限定於13個，但有必要設定於可確保㈣卡之規格及後述之互換性之心等之規格中之最大端子機能之數以上。又，在1C卡之長邊中，未形成有倒角部3之長邊之兩端設置有擴无器裝定部5。又’在前述長邊之中央部設有擴充器固定用之溝部7。因此，如圖6所示，將擴充器9之突起部“ 插入溝部7時，即可固定1C卡1與擴充器9。此時，擴充器之角部13位於擴充器裝定部5上。如此，1C卡1不僅可對應於本外形（半尺寸）之卡片插槽，且也可對斜具有大致2倍之外形（全尺寸）之卡片^ 子裝置。％ /此種1C卡1之内部内建有晶片⑽，例如内建有形成記憶體之晶片與控制器用之晶片等。在圖5中，例如内建有3片晶片（ICW列如晶片15為快閃吃憶體’係以2片晶片15疊合之狀態被安裝。又，晶片ΐ7· 制器用之晶片。 1 此等晶片15、17例如係利用接著劑被接合於基本基板μ 上，晶片間、晶片與基本基板表面之配線（未圖示）係利用金、泉14加以連接。另外，基本基板表面之配線係連接於外部端子Cn。又，晶片15、17係被封裝樹脂21所覆蓋，另外，在其周 88215 -10- 200410149 圍設有蓋部23。又’晶片之安裝形態不限定於圖5所示之形態，例如，也既可將晶片接著於導線框上，再以封裝樹脂覆蓋，也可採用僅利用基本基板與蓋部封裝等各種形態。接著’說明有關本實施形態之1C卡之内部機能。圖7係表本實施形態之1C卡之機能之區塊圖。在此’本實施形態之1C卡係第1規格之1C卡，具體上係多媒體卡片。所謂多媒體卡片（以下稱MMC卡），係依據多媒月豆卡片十力力會（MMCA : multimediacard association)規定之規格（以下稱「MMC卡規格」）之卡片。本貫施形態之1C卡係與第2規格之1C卡（SD記憶卡）、第3 規格< ic卡（記憶磁條）及第4規格之1(：卡（USB對應記憶體）具有互換性。即，本實施形態之IC+(MMC卡）係具有作為 SD記憶卡、記憶磁條及USB對應記憶體之機能。 SD(secure digital :安全數位）記憶卡（以下稱「sd卡」）係依據SD卡片協會規定之規格（以下稱「sd卡規格」）之卡片，係與MMC卡同形而略厚之卡片。記憶磁條（以下稱「Ms」）係s〇NY(株式會社）開發之卡片此卡片之規格稱為1己憶磁條卡規格（ms卡規格）。所謂USB係「通用串列匯流排之英文（υη__ ^如 Μ之縮寫」，係適合於個人電腦上作為連接周邊裝置用 ^介面規格。例如可共用滑鼠、鍵盤、印表機、數據機等 I:只：具備1個⑽連接器，即可容易地執行與前述周《連接。因此，可使其具有作為將具備USB連接器 88215 200410149 之记fe體（USB對應記憶體）插入個人電腦等之USB端子之記憶體之機能。前述卡片等因其規格之差異，多半不具有互換性，但如以下所示，利用本實施形態之IC卡時，可確保其互換性。如圖所示，在1C卡（MMC卡）1内，内建有快閃記憶體15、 1C卡晶片16及控制器IC17。控制器IC 1 7具有快閃記憶體控制器3丨、模態控制器33、下拉檢測部35、USB模態I/F控制器37、“以莫態^控制器 39、MMC/SD模態I/F控制器41。ic卡晶片I/F控制器43及匯流排控制器45。又，在MMC/SD模態ΐ/F控制器41中，有χ i 位兀模態41a、X4位元模態41b、χ8位元模態41c&spi模態 41d存在。又，「I/F」係介面之意。快閃記憶體15連接於快閃記憶體控制器31，1(：卡晶片16 連接於1C卡晶片I/F控制器43。又，快閃記憶體控制器31連接於USB模態I/F控制器37、 MS模怨i/f控制态39、MMC/SD模態I/F控制器4 1。模態控制器33連接於USB模態I/F控制器37、模態ι/]ρ控制器39及MMC/SD模態I/F控制器41，依據來自下拉檢測部 35之信號，切換USB、MS、MMC/SD模態。下拉檢測部3 5係經由匯流排控制器連接於外部端子。又，模態控制器33、USB模態I/F控制器37、Ms模態Ι/]ρ控制器3 9、MMC/SD模態I/F控制器4丨也經由匯流排控制器連接於外部端子Cn。又，外部端子C6&C3為接地電位端子，c4 為驅動電位端子。 88215 -12- 200410149 如此’依據本貫施形悲之1C卡，由於控制器Ic内設有 USB模態I/F控制器37及MS模態I/F控制器39，故可使用作為 MS及USB對應記憶體。又’ 1C卡晶片I/F控制器43例如連接於MMC/SD模態Ι/F控制器41，此控制器43及1C卡晶片16係在欲強化卡片之安全機能之際使用。又’有關模態控制器3 3之模態切換等，擬在項（5)中加以詳細說明。 (1)茲說明使用本實施形態之1C卡（MMC卡）作為SD卡之情形。又，在此下之說明中，為了與一面參照圖6，一面說明之全尺寸之1C卡1作區別，將本實施形態之IC卡稱為「RS-MMC」。使用RS-MMC 1作為SD卡時，需使用作為SD型轉接器（插槽盒）50 〇圖8〜圖10係表示將rs-MMC裝定於SD型轉接器之狀態例之上面立體圖。圖8係表示將RS-MMC由SD型轉接器之短邊方向插入之例，圖9係表示將RS-MMC由SD型轉接器之表面插入之例，圖10係表示將rS-MMC由SD型轉接器之長邊方向插入之例。此SD型轉接器如圖8〜圖1〇所示，具有足以裝定RS-MMC1 之空間（space)SP，其外形與SD卡大致相同，短邊約24 mm、長邊約32 mm，其厚度約2· 1 mm。又，圖11係表示SD卡之表面及背面立體圖。又，如SD型轉接器5〇之背面立體圖之圖12所示，Sd型轉 88215 -13 - 200410149 接器之背面設置有外部端子ACn(n : 1〜9)。此外部端子係露出於SD型轉接器之背面側之導電性部，且利用設於SD型轉接器之内部之配線電性連接於所裝定之RS-MMC之外部端子Cn 〇圖13係表示將RS-MMC1裝定於SD型轉接器50内之際之要部平面圖，圖14係表示SD型轉接器之外部端子ACn(n: 1〜9)、RS-MMC之外部端子Cn(n : 1〜13)及連接此等外部端子之SD型轉接器之配線之關係。如圖所示，例如，SD型轉接器之外部端子AC 1係連接於 RS-MMC之外部端子C1，同樣地，AC2連接於C2，AC3連接於C3，AC4連接於C4，AC5連接於C5，AC6連接於C6， AC7連接於C7，AC8連接於C8，AC9連接於C9。換言之，在SD型轉接器之内部，形成有在裝定RS-MMC 之際，由RS-MMC之外部端子Cn所抵接之部位（内部端子部）連接外部端子ACn之配線5 5。此配線5 5雖以採用不交叉而引繞之方式，但將SD型轉接器内之配線層形成多數層時，也可應付各配線交叉之配置需要。又，圖1 3所示之St 1係開關，SD型轉接器之形狀因此開關 (滑動零件）之位置而變化。利用例如主機側之電子裝置辨識此變化時，即可切換可否執行資料之寫入。 (2)其次，說明使用本實施形態之1C卡（RS-MMC)作為MS 卡之情形。 (2-1)使用RS-MMC作為MS卡時，需使用作為MS型轉接器。 88215 -14- 200410149 圖15係表示將RS-MMC裝定於MS型轉接器之狀態例之表面立體圖，圖1 6係背面立體圖。在圖1 5及圖1 6中，係表示將RS-MMC由MS型轉接器之短邊方向插入之例。又，圖17 係表示將RS-MMC裝定於MS型轉接器之狀態例之背面立體圖，表示將RS-MMC由MS型轉接器之長邊方向插入之例。又，圖18係表示將RS-MMC裝定於MS型轉接器之狀態例之表面立體圖，表示將RS-MMC由MS型轉接器之表面插入之例。此MS型轉接器60如圖15〜圖18所示，具有足以裝定RS-MMC1之空間（space)SP，其外形與MS卡大致相同，短邊約 2 1 · 5 mm、長邊約5 0 mm，其厚度約2 · 8 mm。又，圖1 9係表示MS卡之表面及背面立體圖。又，如圖16及圖17所示，MS型轉接器60之背面設置有外部端子ACn(n : 1〜10)。此外部端子係露出於MS型轉接器60 之背面側之導電性部，且利用設於MS型轉接器60之内部之配線電性連接於所裝定之RS-MMC 1之外部端子Cn。圖20係表示將RS-MMC1裝定於MS型轉接器60内之際之要部平面圖，圖21係表示MS型轉接器60之外部端子ACn(n: 1〜10)、RS-MMC之外部端子Cn(n : 1〜13)及連接此等外部端子之MS型轉接器之配線之關係。如圖所示，例如，MS型轉接器之外部端子AC 1係連接於 RS-MMC之外部端子C3及C6，同樣地，AC2連接於C2， AC3連接於C4，AC4連接於C7，AC5連接於C8，AC6連接於 Cl，AC7連接於C9，AC8連接於C5，AC9連接於C4。又， -15 - 88215 200410149 MS型轉接器之外部端子AC1係連接於AC10，AC3連接於 AC9。又，在AC3與AC10之間串聯連接電阻R1及R2，此等之連接節點N與AC10係經由開關St2連接著。又，節點N係連接於外部端子C13。又，開關St2係設於MS型轉接器之背面之機械式開關，例如以機械方式改變開關位置時，可使連接節點N與AC 1 0處於導通（電性連接）狀態或非導通狀態。如此，在MS型轉接器之内部，形成有在裝定RS-MMC1之際，由RS-MMC之外部端子Cn所頂接之部位（内部端子部）連接外部端子ACn之配線。又，如（1)項所述，利用將MS型轉接器内之配線層形成多數層時，也可應付各配線交叉之配置需要。依據此種MS型轉接器60，由於在MS型轉接器之外部端子 ACn與RS-MMC之外部端子Cn之間設有電阻（Rl、R2)，故可辨識例如RS-MMC之外部端子Cn呈現略低於電源電位之電位（上拉電位）或略高於接地電位之電位（下拉電位），故容易施行RS-MMC之模態切換。具體上，如圖21所示，可將各種電位（信號）施加至MS型轉接器之外部端子ACn。表示施加至圖21之外部端子ACn之左側之信號。例如電源電位（驅動電位，VCC)施加至AC3，接地電位（基準電位，VSS、GND)施加至AC10。有關各信號之部分，將在項（5)中詳加說明。因此，可利用C1 3之電位是否比接地電位高出電阻所定之電位（被下拉），判定是否具有作為MS卡之機能。 88215 -16- 200410149 另外，在本實施形態之MS型轉接器中，在電阻R1與R2間之連接節點N與AC 1 0間配置有開關St2，故可利用開關St2之通電與斷電來變更C13之電位位準。例如，開關St2通電（禁止寫入模態）時，C 1 3呈現完全下拉狀態。又，開關St2斷電（可寫入模態）時，C 1 3呈現中間下拉狀態。如此，可利用C 1 3之下拉程度，施行可否寫入之模態之切換。 (2-2)在此MS卡中，有外形更小之型式（記憶磁條雙卡「以下稱MSDuo卡」）存在。使用RS-MMC作為MSDuo卡時，需使用作為MSDuo型轉接器。圖22係表示將RS-MMC裝定於MSDuo型轉接器之狀態例之背面及表面立體圖，係表示將RS-MMC由MSDuo型轉接器之短邊方向插入之例。又，圖23係表示將RS-MMC裝定於MSDuo型轉接器之狀態例之表面立體圖，表示將RS-MMC由MSDuo型轉接器之長邊方向插入之例。又，圖24係表示將RS-MMC裝定於MSDuo型轉接器之狀態例之表面立體圖，表示將RS-MMC由MSDuo型轉接器之表面插入之例。此MSDuo型轉接器70如圖22〜圖24所示，具有足以裝定 RS-MMC1之空間（space)SP，其外形與MSDuo卡大致相同，短邊約20 mm、長邊約3 1 mm，厚度約1 ·6 mm。又，圖25係表示MSDuo卡之表面及背面立體圖。 88215 -17- 200410149 又，如圖22所示，MSDuo型轉接器70之背面設置有外部端子ACn(n : 1〜10)。此外部端子係露出於MSDuo型轉接器 70之背面侧之導電性部，且利用設於MSDuo型轉接器70之内部之配線電性連接於所裝定之RS-MMC之外部端子。又，MSDuo型轉接器之外部端子ACn(n : 1〜10)、RS-MMC之外部端子Cn(n : 1〜13)及連接此等外部端子之MSDuo 型轉接器之配線之關係因係與一面參照圖2 1 —面說明之MS 型轉接器之情形相同，故省略其說明。因此，與MS型轉接器之情形同樣地，利用在外部端子 ACn與RS-MMC之外部端子Cn之間設置電阻（Rl、R2)，可藉外部端子之下拉之有無施行模態之切換，並利用下拉之程度切換可否寫入之模態。

(3)其次，說明使用本實施形態之1C卡（RS-MMC)作為USB 對應記憶體之情形。使用RS-MMC作為USB對應記憶體時，需使用作為USB型轉接器（附USB端子插槽）。圖26係表示將RS-MMC裝定於USB型轉接器之狀態例之表面立體圖，係表示將RS-MMC1由USB型轉接器80之短邊方向插入，即插入於U S B端子之插入方向之例。又，圖2 7係表示將RS-MMC裝定於USB型轉接器之狀態例之表面立體圖，表示將RS-MMC由USB型轉接器之長邊方向插入，即插入於與USB端子之插入方向成直交之方向之例。又，圖28 係表示將RS-MMC裝定於USB型轉接器之狀態例之表面立體圖，表示將RS-MMC由USB型轉接器之表面插入之例。 88215 -18- 200410149 此USB型轉接器如圖26〜圖28所示，具有足以裝定RS-MMC之空間（space)SP，由外殼部80a與USB端子部80b所構成。又，例如如圖26所示，在此USB端子部8Ob設置有外部端子ACn(n : 1〜4)。此外部端子係設於USB端子部之内壁之導電性部，且利用設於外殼部80a之内部之配線電性連接於所裝定之RS-MMC之外部端子。圖29係表示USB端子部之外部端子ACn(n : 1〜4)、RS-MMC之外部端子Cn(n : 1〜13)及連接此等外部端子之外殼部内之配線之關係。如圖所示，例如USB端子部之外部端子AC 1係連接於RS-MMC之外部端子C4，同樣地，AC2連接於C12，AC3連接於 C11。又，AC4連接於C3及C6，且AC4經由電阻R3連接於 C10。如此，在外殼部之内部，形成有在裝定RS-MMC之際，由 RS-MMC之外部端子Cn所頂接之部位（内部端子部）連接外部端子ACn之配線。又，如（1)項所述，利用將USB型轉接器内之配線層形成多數層時，也可應付各配線交叉之配置需要。依據此種USB型轉接器80，由於在USB端子部之外部端子 ACn與RS-MMC之外部端子Cn之間設有電阻（R3)，故可辨識例如RS-MMC之外部端子Cn呈現略低於電源電位之電位（上拉電位）或略南於接地電位之電位（下拉電位）’故答易施行 RS-MMC1之模態切換。 88215 -19 - 200410149 具體上，如圖29所示，可將各種電位（信號）施加至USB型轉接器之外部端子ACn。表示施加至圖29之外部端子ACn之左側之信號。例如接地電位（GND)施加至AC4。因此，可利用C 1 0之電位是否比接地電位高出電阻所定之電位（被下拉），判定是否具有作為USB對應記憶體之機能。 (4) 使用本實施形態之1C卡（RS-MMC)l作為全尺寸之MMC 卡時，需使用一面參照圖6，一面說明之擴充器9。又，裝定此擴充器，並插入主機（電子裝置）時，RS-MMC之外部端子Cn(n : 1〜13)會與主機侧之端子相接觸，故可傳達信號，因此，在圖6所示之擴充器9並未形成配線及空間。又，直接將RS-MMC插入主機（電子裝置）時，RS-MMC之外部端子Cn(n : 1〜13)當然也會與主機側之端子相接觸，並可傳達信號。又，前述（1)至（4)所說明之轉接器等係具有例如在樹脂成形之框體内部，以蝕刻覆上銅箔之玻璃環氧基板之表面銅箔而形成配線之配線基板，在此配線基板連接著與所裝定之RS-MMC之外部端子相接觸用之内部端子，且配線基板之配線之一部分係形成外部端子之形狀，並由框體之外部端子窗露出。作為内部端子，最好採用具有曲折加工之金屬製之板簧等可對RS-MMC之外部端子Cn(n : 1〜13)施加推壓力之形狀或機構之内部端子。 (5) 接著，說明將本實施形態之1C卡（RS-MMC)裝定於前述中之一種轉接器，或將1C卡單一個體設置於主機之際之各模態之切換之判定流程。 88215 -20- 200410149 、圖30係表不利用圖7之控制器^丨了之模態之判定方法（判疋v馭）、與依據所判定之模態切換控制器π 1 7之機能之步驟之流程圖。以下，面參照此流程圖（圖30)及圖7等一面加以說明。知1C卡1 $又疋於王機後，接通電源時，開始執行設定動作，知接地電位（VSS、GND)供應至rs_mmc之外部端子〇及C6，且將電源電位（vcc)供應至外部端子c4。 (步驟1)接著，在下拉檢測部35判定外部端子ci〇是否有下拉電位。此外部端子cl〇有下拉電位時，即，rs_mmci 已被裝疋於一面參照圖29等一面說明之usb型轉接器時，利用模態控制器33選擇USB模態。其後，利用USB模態I/F控制器，如圖31所示，將+;〇加端子分配至RS-MMC之外部端子cu，將—_端子分配至

Cj2°_+Data端子係資料信號用之端子，一Data端子係前述八料L號之反轉^號用之端子。又，rs_mmc之外部端子 C3及C6係GND¾子，外邵端子C4#VBus端子。端子係例如5V之驅動電壓用之端子。 (步驟2)接者，外部端子Cl〇無下拉電位#，在下拉檢測部35判定外部端子Cl3是否有中間下拉電位，此外部端子有下拉包位’其電位為中間電位（中間下拉電位）時，即RS-MMC1已被裝定於—面參照圖21等一面說明之⑽型轉㈣60或MSDuo型轉接器時，利用模態控制器33選擇ms 怨。另外’其電位為中間下拉電位時’開關川成為非導通狀態而成為可寫入模態。 88215 -21 - 200410149 其後，利用MS模態Ι/F控制器，如圖32所示，將INS端子分配至RS-MMC之外部端子Cl，BS端子分配至端子C2， SCLK端子分酉己至端子C5 ， DIO端子分配至端子C7 ， RSV端子分配至端子C8及C9。 INS端子係記憶磁條插入拔出檢測用之端子，BS端子係串列協定狀態信號用之端子，SCLK端子係串列協定時鐘信號用之端子，DIO端子係串列協定資料信號用之端子，RSV端子係保留用之端子。又，RS-MMC之外部端子C3及06係 VSS端子，外部端子C4係VCC端子。所謂VSS端子，係接地電壓用之端子，所謂VCC端子，係例如3.3 V之驅動電壓用之端子。 (步騾3)接著，外部端子C13無中間下拉電位時，在下拉檢測部3 5判定其下拉電位是否為完全下拉電位。此外部端子C 1 3有下拉電位，其電位為比前述中間電位更低時，即， RS-MMC已被裝定於MS型轉接器或MSDuo型轉接器時，利用模態控制器選擇MS模態。另外，其電位為完全下拉電位時，開關Stl成為導通狀態而成為禁止寫入模態。其後，利用MS模態Ι/F控制器，如一面參照圖32—面說明所示，將各信號端子分配至外部端子C η。 (步騾4)接著，外部端子C13無完全下拉電位時，即，已裝定一面參照圖13及圖14等一面說明之SD型轉接器50或一面參照圖6等一面說明之擴充器9時，或設置RS-MMC1單一個體時，利用模態控制器33選擇MMC/SD模態。此後，再依照以下之順序，執行「SPI模態」、「X 4位 88215 -22- 200410149 兀模悲（SD模態）」、「χ 8位元模態（高速MMC模態）」或「X 1位元模態（標準MMC模態）」之選擇。 (步驟4-1)首先，在外部端子接收到復位指令中，判定外邵端子C1之晶片選擇（cs)信號是否被斷定。 csk唬有被斷定時，利模態I/F控制器41選擇 spI模怨41d。在SPI模態中，異於其他之…^以丨位元、8位兀）模態，其指令信號之傳送為單方向。外部端子Cn與信號端子之關係如圖33所示。即，RS-mmc之外部端子C2*m端子，CwSCLK端子，€7係〇〇端子。此DI端子係輸入資料信號（DI)用之端子，D〇端子係輸出貝料信號（DO)用之端子。又，CH^、CS信號用之端子，C3 及C6係VSS端子，C4係VCC端子。 (步驟4-2)SD模態（X 4位元模態）之CMD(啟動指令）信號輸入至C2時’執行SD模態啟動準備完成之回應，並選擇模態（X4位元模態）41b。外部端子Cn與信號端子之關係如圖34所示。即，RS_ mmc之外部端子CU$CD/DAT3端子，cm|、cLK端子，〇係 DAT〇端子’ C8及C9係DAT1端子及DAT2端子。CD/DAT3端子係傳達記憶卡已裝定於主機側之卡片檢測（CD)信號或第3 貝料4吕號（DAT3)用之端子。DAT0端子、DAT1端子及DAT2 端子係分別為第0資料信號（DAT0)用之端子，第1資料信號 (DAT1)用之端子’第2資料信號（£)八丁2)用之端子。又，C2 係CMD信號用之端子，口及以係^“端子，c4.vCC端子。 88215 -23- 200410149 (步驟4-3)高速MMC模態（χ 8位元模態）之cmd(啟動指令）信號輸入至C2時，選擇高速MMC模態（><8位元模態η。。外邯端子Cn與信號端子之關係如圖35所示。即，μ MMC之外部端子CH$DAT3端子，C5#clk端子，〇係 DAT0端子，C8〜C13係分別為DAT1、DAT2端子及 DAT4〜DAT7端子。DAT0端子係第〇資料信號（DAT〇)用之端子，DAT1〜DAT7端子係分別為第丨〜第7資料信號⑴ati〜7) 用之端子。又，C2係CMD信號用之端子，C3&C6@vss 子，C4係VCC端子。 (步驟4-4)CS信號之斷定在SD模態（χ 4位元模態）之 CMD(啟動指令）信號、及高速MMC模態（χ8位元模態）之 CMD(啟動指令）信號均未輸入時，選擇標準mmc模態（χι 位元模態）4 1 a。外部端子Cn與信號端子之關係如圖36所示。即， MMC之外部端子Cl係RSV/CS端子，〇5係（31^端子，C7係 DAT端子。RSV/CS端子係保留信號（RSV)用之端子或以信號用之端子。又，信號用之端子，C3及C6.vSS 端子，C4係VCC端子。如此’依據本貫施形態之1C卡，由於設置有下拉檢測部 35、模態控制器33、及USB模態I/F控制器37、MS模態I/F控制益3 9等其他規格之記憶體之i/f控制器，故可使作為其他規格之記憶體。又’因將此種控制器1C 1 7裝設於所裝定之基本ic卡内，故無必要在轉接器設置控制器，可謀求降低轉接器之成 88215 -24 - 200410149 本。、例如，雖也可在轉接器側設置可將模態切換至其他規格之機此(35、33、37、39等)，但在此情形下，在轉接器側也有必要設置半導體晶片(IC)，故會造成成本的提高。但一如本實施形態所示，事先在1C卡内設置下拉檢測部及模k制斋時，僅需在轉接器側設置配線及電阻等可容易而廉價地形成之元件，即可謀求與其他之記憶體規格之互換性。又，在本實施形態中，雖係以使用SD卡、Ms卡、υ§Β對應記憶體作為其他之記憶體規格之例加以說明，但也可設置謀求與其他規格之互換性之I/F控制器。又，謀求互換性之其他規格之數並不限定於3種，只要在2種以上即可。又，依據本實施形態，雖在USB型轉接器及^^^型轉接器設置下拉用之電阻，但使用電阻之轉接器種類可適當地加以變更。又，在本實施形態中，雖係以下拉電位為例加以說明，但也可使用上拉電位，可利用經由電阻所引起之電位變化作為適當信號。又，作為檢測部，也可設置用於判定在轉接器側之外部端子中，不成為信號端子之端子間有無短路之檢測部。 (實施形態2) 在本貞施形態中’說明有關貫施形態1所說明之RS-MMC 卡對轉接器之裝定方向及轉接器側之内部端子形狀。 (1)圖37係表示如在實施形態1中一面參照例如圖8 一面說 88215 -25- 200410149 明一般’由轉接器AD之短邊方向插入RS-mmC1時之轉接器側之内部端子形狀之立體圖。如圖所示’ RS-MMC1插入轉接器ad之際，RS-MMC之外部端子Cn係連接於形成於轉接器ad之内壁之内部端子 BCn。此内部端子BCn屬於彈簧式之端子，其平面圖形為略呈矩形，内部端子之長邊向rs_MMC之插入方向（轉接器及 RS-MMC之長邊延伸之方向）延伸。又，内部端子BCn沿著 RS-MMC之長邊延伸之方向之剖面係形成山形（凸形）。如此’利用將轉接器側之内部端子BCn構成在卡片之插入方向較長之端子，或將轉接器側之内部端子BCn形成山形，在RS-MMC之插入拔出之際，可減輕施加至轉接器之内部端子及RS-MMC之外部端子之應力，使其與RS_MMC之外部端子保持確實之連接。又，圖中之虛線係表示RS-MMC之外邵端子之頂接區域（在圖40及圖41中也同）。本實施形態之内部端子BCn配置於實施形態1中所說明之圖13(RS-MMC裝定於SD型轉接器内之際之要部平面圖）及圖 2 0(RS-MMC裝定於MS型轉接器内之際之要部平面圖）之情形之要部平面圖分別如圖3 8及圖3 9所示。 (2)圖40係表示如在實施形態1中一面參照例如圖丨〇一面說明一般’由轉接器AD之長邊方向插入RS-mmC 1時之轉接器側之内部端子形狀之立體圖。

如圖所示’轉接器侧之内部端子BCn之平面圖形略呈矩形，内部端子之長邊向RS-MMC之插入方向（轉接器及RS-MMC之短邊延伸之方向）延伸。又，内部端子沿著rS-MMC 88215 -26- 200410149 之短邊延伸之方向之剖面係形成山形。此時，利用將轉接器侧之内部端子BCn構成在卡片之插入方向較長之端子，或將轉接器側之内部端子B C η形成山形，在RS-MMC之插入拔出之際，也可減輕施加至轉接器之内部端子及RS-MMC之外部端子之應力，使其與RS-MMC之外部端子保持確實之連接。又，此時，容易確保内部端子BCn 間之間隔。 (3)圖41係表示如在實施形態1中一面參照例如圖9 一面說明RS-MMC之情形一般，由轉接器AD之表面插入RS-MMC1 時之轉接器側之内部端子形狀及其裝定工序之立體圖。如圖所示，轉接器侧之内部端子BCn之平面圖形略呈矩形，内部端子之長邊向RS-MMC之短邊延伸之方向延伸。又，内部端子沿著RS-MMC之短邊延伸之方向之剖面係形成山形。又，此時，在轉接器側設有勾爪9 1及鎖定爪93，可利用此等爪確實固定RS-MMC1。又，在（1)〜（3)所說明之轉接器側之内部端子BCn雖也可對應於RS-MMC之全部13個端子而予以配置，但由於模態的關係，也可不將對應之内部端子配置於不使用之端子。又，本實施形態之轉接器AD之形狀可以構成SD型轉接器、MS型轉接器、MSDuo型轉接器及USB型轉接器中之任何形狀。又，本實施形態所說明之内部端子BCn最好係利用焊料等將例如端部加工成山形之金屬長方形片之平坦面接著固定 88215 -27- 200410149 於轉接器内之配線基板，且使與前述被固定之侧相反之侧之端部作為未被固定之自由端，藉以形成具有可將推壓力施加至RS-MMC之外部端子Cn(n : 1〜13)之形狀或機構。 (實施形態3) 在本實施形態中，係說明有關實施形態1中所說明之RS-MMC卡之各種轉接器之銷售組件（銷售配件）。 (1) 圖42係表示RS-MMC1及各種轉接器之組件之立體圖。如圖所示，可對顧客提供RS-MMC1、SD型轉接器50、 MS型轉接器60、MSDuo型轉接器70、及USB型轉接器80，作為組件。此時，組件内之RS-MMC也可提供多數個（X N)。且在組件之中也可包含一面參照圖6 —面說明之擴充器9。如此，對顧客提供RS-MMC與各種轉接器之組件時，也可應付SD卡、MS卡或USB對應記憶體之需求，且可應付多種電子裝置之需要，並可容易地應付多種電子裝置間之資料移動（寫入、讀出）之需要。 (2) 又，如圖43所示，也可僅提供各種轉接器作為組件。圖43係表示各種轉接器之組件之立體圖。可對顧客提供SD型轉接器50、MS型轉接器60、MSDuo型轉接器70、及USB型轉接器80，作為組件。此時，組件内也可包含一面參照圖6 —面說明之擴充器9。如此，使用各種轉接器之組件時，可應付多種電子裝置之需要，並可容易地應付多種電子裝置間之資料移動（寫入、讀出）之需要，且可謀求RS-MMC1之顧客群之擴大。 88215 -28- 200410149 (實施形態4) 在實施形態1中，在轉接器側僅設有配線及電阻，但如圖 44所示’也可設置模態判定指令用半導體晶片ch。圖44係表示MS型轉接器60之外部端子ACn(n : i〜1〇)、 RS-MMC1之外部端子Cn(n : 1〜13)及連接此等外部端子之 MS型轉接器之配線等之關係之平面圖。又，MS型轉接器60之外部端子ACn及RS-MMC1之外部端子Cn因已在實施形態i之中一面參照圖2丨一面說明，故在此省略其說明。又，有關外部端子八以與外部端子Cn之連接關係，對於與圖21相同之處，省略其說明，而僅就不同之處加以說明。如圖所示’例如在MS型轉接器之外部端子AC3與agio之間連接著半導體晶片CH，半導體晶片CH與AC 1 0係經由開關St2連接，且半導體晶片CH連接於外部端子C13。又，此開關St2係設於MS型轉接器60之背面之機械式開關，例如以機械方式改變開關位置時，可使半導體晶片CH與〇處於導通（電性連接）狀態或非導通狀態。例如，依據圖45所示之流程，可選擇ms卡之可寫入模態或禁止寫入模態。除了步騾2及步·驟3以外，在實施形態丨中，均可一面參照圖3 0 —面依照步驟予以判斷，故在此僅說明步騾2及3。 (v % 2)可否寫入決定用開關St2處於非導通狀態時，在半導體晶片CH中產生可寫入模態用指令，將其傳送至外部端子C 13。輸入可寫入模態用指令時，利用圖7之模態控制器 88215 -29- 200410149 33選擇MS模態（3 9)，再成為可寫入模態。 (步驟3)可否寫入決定用開關St2處於導通狀態時，在半導體晶片CH中產生禁止寫入模態用指令，將其傳送至外部端子C 1 3。輸入禁止寫入模態用指令時，利用圖7之模態控制器33選擇MS模態，再成為禁止寫入模態。其次，外部端子C13無回應時，進入圖30中之步驟4。如此，也可不設置圖7中之下拉檢測部3 5，而利用轉接器側半導體晶片CH所傳送之指令之有無，執行模態之切換。此種情形，與實施形態1所說明之轉接器相比，會產生相當於半導體晶片CH部分之成本之提高。另一方面，也可在主機（電子機器）側設置此種指令產生機構，以執行模態之切換。但，與此種對應主機之方式相比，本實施形態之1C卡及轉接器較無適用主機之限制，且可提高通用性。而且，僅利用指令產生機構即可達成半導體晶片CH所要求之機能，故可利用降低機能，以抑制半導體晶片本身之成本。具體而言，由於使用於1C卡之寫入及讀出之電路，例如構成各種模態之I/F控制器等複雜而大規模之電路係設置於 RS-MMC側（RS-MMC内之控制器），故轉接器之半導體晶片 CH不需要此等電路。又，若僅設置單純之指令產生電路，則構成此等電路較為單純，可較低廉地形成具有此等電路之半導體晶片CH，故即使搭載於轉接器侧之半導體晶片CH，也可以低廉地形 88215 -30- 200410149 成轉接器。又’具有在各種轉接器中共通之機能（任何一種轉接器均需要之機能）而單純之電路最好搭載於轉接器側之半導體晶片CH。可使半導體晶片在各種轉接器共用時’可謀求半導體晶片CH之成本之降低。又’依據本實施形態，雖將半導體晶片CH設置於MS型轉接器’但使用半導體晶片CH之轉接器之種類可適當地予以變更。以上’已就本發明人所創見之發明，依據實施形態予以具體說明，但本發明並不僅限定於前述實施形態，在不脫離其要旨之範圍内，當然可作種種適當之變更。【發明之效果] 本案所揭7F之發明中，較具有代表性之發明所能獲得之效果可簡單說明如下：在第1規格之1C卡中設有檢測多數外部端子中之特定之外 #场子之兒彳乂位準之檢測部、與連接於前述檢測部之模態控制器，可依據前述檢測部之信號適當地選擇對應於前述第1規格之第1模態介面控制器或對應於第2規格之第2模態介面控制器，故可謀求與第2規格之ic卡之互換性。又’可利用將前述第i規格之IC卡插入具有第2規格之W 卡之外形之轉接器中，以謀求與第2規格之1C卡之互換性。此時，在轉接器側僅設置配線及電阻等可容易而廉價地形成之元件，即可謀求與其他規格之1C卡等之互換性。 ^ 【圖式簡單說明】 88215 -31 - 200410149 圖1係本發明之實施形態1之1C卡之表面圖及第1侧面圖。圖2係本發明之實施形態1之1C卡之背面圖，第2〜第3之側面圖及背面圖之A-A’部之剖面圖。圖3係本發明之實施形態1之1C卡之表面立體圖。圖4係本發明之實施形態1之1C卡之背面立體圖。圖5係本發明之實施形態1之1C卡之要部剖面圖。圖6係表示本發明之實施形態1之1C卡與擴充器之關係之表面立體圖。圖7係表示本發明之實施形態1之1C卡之機能之區塊圖。圖8係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定於 SD型轉接器之狀態例之上面立體圖。圖9係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定於 SD型轉接器之狀態例之上面立體圖。圖10係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定於SD型轉接器之狀態例之上面立體圖。圖11係表示SD卡之表面及背面立體圖。圖12係表示本發明之實施形態1之SD型轉接器之背面立體圖。圖13係表示將RS-MMC裝定於本發明之實施形態1之SD型轉接器内之際之要部平面圖。圖14係表示本發明之實施形態1之SD型轉接器之外部端子、RS-MMC之外部端子及連接此等外部端子之SD型轉接器之配線之關係之平面圖。圖15係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定 88215 -32- 200410149 於MS型轉接器之狀態例之表面立體圖。圖16係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定於MS型轉接器之狀態例之背面立體圖。圖17係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定於MS型轉接器之狀態例之背面立體圖。圖18係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定於MS型轉接器之狀態例之表面立體圖。圖19係表示MS卡之表面及背面立體圖。圖20係表示將RS-MMC裝定於本發明之實施形態1之MS型轉接器内之際之要部平面圖。圖2 1係表示本發明之實施形態1之MS型轉接器之外部端子、RS-MMC之外部端子及連接此等外部端子之MS型轉接器之配線之關係之平面圖。圖22係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定於MSDuo型轉接器之狀態例之表面及背面立體圖。圖23係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定於MSDuo型轉接器之狀態例之表面立體圖。圖24係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定於MSDuo型轉接器之狀態例之表面立體圖。圖25係表示MSDuo卡之表面及背面立體圖。圖26係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定於USB型轉接器之狀態例之表面立體圖。圖27係表示將本發明之實施形態1之1C卡（RS-MMC)裝定於USB型轉接器之狀態例之表面立體圖。 88215 -33- 200410149 圖28係表示將本發明之實施形態1之1(：卡（rs_mMC)裝定於U S B型轉接器之狀態例之表面立體圖。圖29係表示本發明之實施形態型轉接器之外部端子、RS-MMC之外邵端子及連接此等外部端子之外殼部内之配線之關係之平面圖。圖30係表示本發明之實施形態}之IC卡之控制器1(：之模態切換之判定方法（判定步驟）之流程圖。圖31係表示在本發明之實施形態1之1(^卡中，選擇uSB模悲I/F控制咨時之外邵端子Cn與信號之關係之平面圖。圖3 2係表示在本發明之實施形態1之Ic卡中，選擇ms模態I/F控制器時之外部端子Cn與信號之關係之平面圖。圖33係表示在本發明之實施形態1之IC卡中，選擇 MMC/SD模態Ι/F控制器，且選擇spi模態時之外部端子以與信號之關係之平面圖。圖34係表示在本發明之實施形態1之IC卡中，選擇 MMC/SD模怨i/f控制器，且選擇4位元模態時之外部端子與信號之關係之平面圖。圖35係表示在本發明之實施形態1之IC卡中，選擇 MMC/SD模態I/F控制器，且選擇8位元模態時之外部端子^^ 與信號之關係之平面圖。圖％係表示在本發明之實施形態1之IC卡中，選择 MMC/SD模態丨/F控制器，且選擇丨位元模態時之外部端子與k號之關係之平面圖。圖37係表示本發明之實施形態2之IC，（RS_MMC)之插入 88215 -34- 200410149 方向之平面圖及轉接器側之内部端子形狀之立體圖。圖3 8係RS-MMC裝定於本發明之實施形態2之SD型轉接器内之際之要部平面圖。圖39係RS-MMC裝定於本發明之實施形態2之MS型轉接器内之際之要部平面圖。圖40係表示本發明之實施形態2之1C卡（RS-MMC)之插入方向之平面圖及轉接器側之内部端子形狀之立體圖。圖41係表示本發明之實施形態2之1C卡（RS-MMC)之插入方向之平面圖及由轉接器侧之内部端子形狀之立體圖。圖42係表示本發明之實施形態3之1C卡（RS-MMC)及各種轉接器之組件之立體圖。圖43係表示本發明之實施形態3之各種轉接器之組件之立體圖。圖44係表示本發明之實施形態4之MS型轉接器之外部端子、RS-MMC之外部端子及連接此等外部端子之MS型轉接器之配線等之關係之平面圖。圖45係表示本發明之實施形態4之1C卡之控制器1C之模態切換之判定方法（判定步驟）之流程圖。圖46係表示作為小型記憶卡之規格之一例之開發企業與商品名稱及其外形尺寸等之情形。【圖式代表符號說明】 1 1C卡（RS-MMC) 3 倒角部 5 擴充器裝定部 88215 -35- 200410149 7 溝部 9 擴充器 11 突起部 13 角部 14 金線 15 快閃記憶體（晶片） 16 IC卡晶片 17 控制器1C(晶片） 19 基本基板 21 封裝樹脂 23 蓋部 31 快閃記憶體控制器 33 模態控制器 35 下拉檢測部 37 USB模態I/F控制器 39 MS模態I/F控制器 41 MMC/SD模態I/F控制器 41a X 1位元模態 41b X 4位元模態 41c X 8位元模態 41d SPI模態 43 1C卡晶片I/F控制器 45 匯流排控制器 50 SD型轉接器 -36- 88215 200410149 5 5 配線 60 MS型轉接器 70 MSDuo型轉接器 80 USB型轉接器 80a 外殼部 80b USB端子部 91 勾爪 93 鎖定爪 ACn、AC1〜AC10夕卜部端子 AD 轉接器 BCn、BC1〜BC10内部端子 Cn、C1〜C13 外部端子

CH N Rl、R2 R3 Stl St2 SP 半導體晶片節點電阻電阻開關開關空間（space) -37- 88215

Claims

200410149 拾、申請專利範圍： 1· 種1€卡，其特徵在於係第1規格者，且具有：多數外部端子；檢剛部’其係檢測前述多數外部端子中特定之外部端子之電位位準者；棱態控制器，其係連接於前述檢測部者；弟1模態介面控制器，其係連接於前述模態控制器，且對應於前述第1規格者；及第2模態介面控制器，其係連接於前述模態控制器，且對應於第2規格者；口則述模態控制器具有以下手段：依據前述檢測部之信唬，違擇前述第丨模態介面控制器或第2模態介面控器。 1C卡’其特徵在於係第1規格者，多數外部端子；核測邰，其係檢測前述多數外部端子中特定之外部子之電位位準者；模〜、I制為，其係連接於前述檢測部者；第1模態介面控制器，其係連接於前述模態控制哭且㈣於前述第1規格者；“模態介面控制器，㈠接於W述模態控制器，且對應於第2規格之IC卡之前 !2規格，；及第3模態介面控制器，其係連接於前述: 〜k制JL對應於為端子規格之第3規格者；前述模態控制器具有以下手段:依據前述檢測部之號，選擇前述第1模態介面控制器、第2模態介面控制: 88215 3 或第3模態介面控制器 ,, 任何—方。 _請專利範園第2項之ic 4, 6 剛下拉電位或上拉電位^ 其中前述檢測部具有檢又予段。如申請專利範圍第2項之Ic 體卡片規格，前述第2規格二:中前述第1規格係多媒規格係USB規格。 ° ’、记憶體黏附規格’前述第3 如申請專利範圍第2項之Ic 制器具有至少2種以上之位元模能中前述第1模態至前述多數外部端子之任仃U據傳迗指令“ϋ ,^ α 任何—個之際之響應，執行前述 k π模態之切換。 =申請專利範園第5項之IC卡，其中前述至少2種以上之 ^疋模態中’—種位元模態對應於SD卡規格。種轉接备，其特徵在於具有對應於第1規格之ic卡外 ^之空間，具有第2規格之1C卡外形；且具有：多數第1外部端子；多數内邵端予，其係配置於將前述第1規格之IC卡插入别述2間内之際之前述第1規格之Ic卡之多數第2外部端子之抵接位置者；配線，其係連接前述第1外部端子與前述内部端子者；電阻’其係連接於前述多數第1外部端子中施加驅動電位或接地電位之前述第1外部端子與前述内部端子之間者。如申請專利範園第7項之轉接器，其中前述轉接器進一 88215 200410149 步於連接前述電阻之前述第丨外部端子與其他前逑第】外部端子之間具有機械式開關。 9_如申請專利範園第7項之轉接器，其中前述多數内部端子係其平面形狀為略矩形，且被配置成其長邊在前逑第 1規格之1C卡之插入方向延伸。 10.如申請專利範圍第7項之轉接器，其中前述多數内部端子被加工成沿著前述第1規格之Ic卡之插入方向之前述内部端子之剖面成為山形。 11·如申請專利範圍第7項之轉接器，其中在前述第丨外部端子與前述内部端子之間未連接半導體晶片。 12·如申請專利範圍第7項之轉接器，其中前述轉接器係沒有前述電阻；具有連接於前述第1外部端子與前述内部端子之間之半導體晶片；在前述半導體晶片未形成使用於前述第2規格之IC卡之寫入或$買出之電路。 1 3 ·如申請專利範圍第7項之轉接器，其中前述第1規格係多媒體卡片規格’前述第2規格係記憶體黏附規格者。 14. 一種轉接备’其特徵在於具有對應於第1規格之ic卡外形之空間；且具有：多數第1外邵端子，其係對應於USB規格者；多數内部端子，其係配置於將前述第1規格之卡插入前述窆間内之際之前述第1規格之1C卡之多數第2外部端子之抵接位置者； 88215 川0410149 配線，其係連接前述第1外部端子與前述内部端子者；中電阻，其係連接於前述多數第1外部端子中施加驅動電位或接地電位之前述第i外部端子與前述内部端子之間者。 15.如申請專利範圍第14項之轉接器’其中前述多數内部端予係其平面形狀為略矩形，且被配置成其長邊在前述第 1規格之1C卡之插入方向延伸。 16·如申請專利範圍第14項之轉接器，其中前述多數内部端子被加工成沿著前述第1規格之1C卡之插入方向之前述内部端子之剖面成為山形。 1 7 ·如申請專利範圍第14項之轉接器，其中在前述第i外部端子與前述内部端子之間未連接半導體晶片。 1 8.如申請專利範圍第14項之轉接器，其中前述轉接器係沒有前述電阻；具有連接於前述第1外部端子與前述内部端子之間之半導體晶片；在前述半導體晶片未形成使用於前述USB規格之寫入或讀出之電路。 19·如申請專利範圍第14項之轉接器，其中前述第1規格係多媒體卡片規格。 20· —種轉接器，其特徵在於具有對應於第1規格之1C卡外形之空間，具有SD卡規格之1C卡外形；且具有：多數第1外部端子； 88215 多數内部端子’其係配置於將前述第1規格之IC卡插入前述空間内之際之前述第1規格之Ic卡之多數第2外部端子之抵接位置者；配線’其係連接前述第1外部端子與前述内部端子者。 2l.如申請專利範圍第20項之轉接器，其中前述多數内部端子係其平面形狀為略矩形，且被配置成其長邊在前述第 1規格之1C卡之插入方向延伸。 22·如申叫專利範圍第20項之轉接器，其中前述多數内部端子被加工成沿著前述第1規格之1C卡之插入方向之前述内部端子之剖面成為山形。 23·如申請專利範圍第20項之轉接器，其中在前述第1外部端子與前述内部端子之間未連接半導體晶片。 24·如申請專利範圍第2〇項之轉接器，其中前述第i規格係多媒體卡片規格。 25. —種1C卡，其特徵在於係第丨規格者；且具有·· 多數第1外部端子；檢測部，其係檢測前述多數第1外部端子中特定之外部端子之電位位準者； =態制器，其係連接於前述檢測部者；第、杈μ ;1面控制器，其係連接於前述模態控制器，且子f万、則逑第1規格者；第2模態介面控制器，其係連，於前述模態控制器，且對應於第2規格之料之前述弟規才口者，及第3模態介面控制器，其係連接於前述模 88215 200410149 態控制器，且對應於為端子規格之第3規格者；在安裝於轉接器之際，該轉接器係具有對應於前述第 1規格之1C卡外形之空間，具有前述第2規格之IC卡外形者，且具有·· 多數第2外部端子；多數内部端子，其係配置於將前述第1規格之1C卡插入前述空間内之際之前述第丨外部端子之抵接位置者；配線，其係連接前述第2外部端子與前述内部端子者；電阻，其係連接於前述多數第2外部端子中施加驅動電位或接地電位之前述第2外部端子與前述内部端子之間者；前述檢測部和連接於前述電阻之前述第2外部端子連接，檢測因前述電阻而變化之電位； W述模態控制器依據前述檢測部之檢測結果，選擇前述第2模態介面控制器。 26.如申請專利範圍第25項之料，其中前述第旧格係多媒體卡片規格’前述第2規格係記憶體黏附規格，前述第3規格係USB規格。 27· —種1C卡，其特徵在於係第1規格者；且具有：多數第1外部端子；檢測部，其係檢測前述多數第1外部端子中特定之外部端子之電位位準者；模悲控制咨，其係連接於前述檢測部者. 88215 200410149 弟模〜、面担制咨，其係連接於前述模態控制器，且對應於前述第丨規格者；第2模態介面控制器，其係連接於岫述模怨控制器，且對應於第2規格之IC卡之前述第2規格者；及第3模態介面控制器，其係連接於前述模態控制器’且對應於為端子規格之第3規格者；在安裝於轉接器之際，該轉接器係具有對應於前述第 1規格之1C卡外形之空間，具有前述第3規格之端子部者；且具有·· 多數第2外邯端子，其係設於前述端子部者；多數内邵端子，其係配置於將前述第1規格之IC卡插入前述空間内之際之前述第1外部端子之抵接位置者；配線’其係連接前述第2外部端子與前述内部端子者；電阻’其係連接於前述多數第2外部端子中施加驅動電位或接地電位之前述第2外部端子與前述内部端子之間者；前述檢測部和連接於前述電阻之前述第2外部端子連接，檢測因前述電阻而變化之電位；前述模態控制器依據前述檢測部之檢測結果，選擇前述第3模態介面控制器。 28·如申請專利範圍第27項之1C卡，其中前述第1規格係多媒體卡片規格，前述第2規格係記憶體黏附規格，前述第3規格係USB規格。 88215