JPWO2004034318A1 - Ｉｃカードおよびアダプタ - Google Patents
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Abstract
ＩＣカード（ＭＭＣカード）（１）内のフラッシュメモリ（１５）と接続されるコントローラＩＣ（１７）にプルダウン検出部（３５）、モードコントローラ（３３）、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ（３７）、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ（３９）およびＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ（４１）を設ける。、また、アダプタ側には、配線や抵抗等、容易、かつ安価に形成できる素子のみを設け、前記抵抗によるプルダウンをプルダウン検出部（３５）で検出し、モードコントローラ（３３）でＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ（３７）、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ（３９）もしくはＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ（４１）を選択し、モードの切り替えを行うことにより、他の規格のＩＣカード等との互換性を図る。
Description
本発明は、ＩＣカードおよびアダプタに関し、特に、特定のＩＣカードを種々の形状、ピン（外部端子）数、特性を有する他のＩＣカードとして使用する際に用いて有効な技術に関する。
小型メモリカードとして、電気的書き込みおよび消去が可能な不揮発性メモリ（フラッシュＥＥＰＲＯＭ：Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）を搭載した切手程度の大きさのメモリカードの開発が進められている。
このような小型メモリカードは、デジタルカメラや携帯電話などの小型機器の記憶媒体として既に実用化されているものも多い。
しかしながら、このような小型メモリカードの規格（外形寸法やピン数、内部機能等）は複数あり、相互に互換性を有さない規格も存在する。図４６に、小型メモリカードの規格の一例として開発企業と商品名およびその外形寸法などを示す。
例えば、下記特許文献１（特開平７−１４１１１４号公報）には、メモリカード３ａを装着した状態のアダプタ３０を情報機器２２のメモリカードスロット２１に挿入することにより、情報機器２２とメモリカード３ａとの間における情報信号の送受信をシリアルデータで行えるようにした技術が開示されている（図１０参照）。
また、下記特許文献２（特開２００１−３０７８０１号公報）には、ＳＤカード５０が着脱されるＳＤカードコネクタ部１０と、ＳＩＭカード６０が着脱されるＳＩＭカードコネクタ部２０とを上下一体不可分に樹脂で成型したメモリカード用コネクタが開示されている（図２参照）。
特開平７−１４１１１４号公報、要約および図１０ 特開２００１−３０７８０１号公報、要約および図２
このような小型メモリカードは、デジタルカメラや携帯電話などの小型機器の記憶媒体として既に実用化されているものも多い。
しかしながら、このような小型メモリカードの規格（外形寸法やピン数、内部機能等）は複数あり、相互に互換性を有さない規格も存在する。図４６に、小型メモリカードの規格の一例として開発企業と商品名およびその外形寸法などを示す。
例えば、下記特許文献１（特開平７−１４１１１４号公報）には、メモリカード３ａを装着した状態のアダプタ３０を情報機器２２のメモリカードスロット２１に挿入することにより、情報機器２２とメモリカード３ａとの間における情報信号の送受信をシリアルデータで行えるようにした技術が開示されている（図１０参照）。
また、下記特許文献２（特開２００１−３０７８０１号公報）には、ＳＤカード５０が着脱されるＳＤカードコネクタ部１０と、ＳＩＭカード６０が着脱されるＳＩＭカードコネクタ部２０とを上下一体不可分に樹脂で成型したメモリカード用コネクタが開示されている（図２参照）。
このようにアダプタ等を用いて多種の小型メモリカードの相互の互換性を図ることは重要な検討事項である。
また、メモリカードに内蔵される半導体チップ自身の大きさを小さくすることにより、メモリカードの小型化の要求に応え、また、一枚の半導体ウエハからのチップの取得数をより多くし、製品コストの低減を図ることができる。
従って、同一規格のメモリカードにおいてもその外形を始め、性能の改良がなされている。
しかしながら、新しいメモリカードは、本メモリカード対応の最新機器に用いて効果的ではあるが、旧機種には、直接用いることはできない。また、小型機器の機能向上に伴いメモリカードの使用方法も多様化している。
従って、既存のメモリーカードとの互換性を図り、種々の機器に適用可能な対策を施すことは、新メモリカードの需要を向上させ、また、顧客ニーズに応えるためにも重要である。
本発明の目的は、アダプダに装着することによって他の規格のＩＣカード等と互換性を図ることができるＩＣカードを提供することにある。
本発明の他の目的は、前記ＩＣカードを他の規格のＩＣカードとして用いる際に使用されるアダプタを提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明のＩＣカードは、第１規格のＩＣカードであって、（ａ）複数の外部端子と、（ｂ）前記複数の外部端子のうち所定の外部端子の電位レベルを検出する検出部と、（ｃ）前記検出部に接続されたモードコントローラと、（ｄ）前記モードコントローラに接続され、前記第１規格に対応する第１モードインターフェースコントローラおよび第２規格に対応する第２モードインターフェースコントローラと、を有し、（ｅ）前記モードコントローラは、前記検出部の信号に基づき前記第１モードインターフェースコントローラもしくは第２モードインターフェースコントローラを選択する手段を有するものである。
また、本発明のアダプタは、第１規格のＩＣカードの外形に対応するスペースを有し、第２規格のＩＣカードの外形を有するアダプタであって、（ａ）複数の第１外部端子と、（ｂ）前記スペース内に前記第１規格のＩＣカードを挿入した際の前記第１規格のＩＣカードの複数の第２外部端子の当接位置に配置された複数の内部端子と、（ｃ）前記第１外部端子と前記内部端子とを接続する配線と、（ｄ）前記複数の第１外部端子のうち、駆動電位もしくは接地電位が印加される前記第１外部端子と前記内部端子との間に接続された抵抗と、を有するものである。
また、メモリカードに内蔵される半導体チップ自身の大きさを小さくすることにより、メモリカードの小型化の要求に応え、また、一枚の半導体ウエハからのチップの取得数をより多くし、製品コストの低減を図ることができる。
従って、同一規格のメモリカードにおいてもその外形を始め、性能の改良がなされている。
しかしながら、新しいメモリカードは、本メモリカード対応の最新機器に用いて効果的ではあるが、旧機種には、直接用いることはできない。また、小型機器の機能向上に伴いメモリカードの使用方法も多様化している。
従って、既存のメモリーカードとの互換性を図り、種々の機器に適用可能な対策を施すことは、新メモリカードの需要を向上させ、また、顧客ニーズに応えるためにも重要である。
本発明の目的は、アダプダに装着することによって他の規格のＩＣカード等と互換性を図ることができるＩＣカードを提供することにある。
本発明の他の目的は、前記ＩＣカードを他の規格のＩＣカードとして用いる際に使用されるアダプタを提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明のＩＣカードは、第１規格のＩＣカードであって、（ａ）複数の外部端子と、（ｂ）前記複数の外部端子のうち所定の外部端子の電位レベルを検出する検出部と、（ｃ）前記検出部に接続されたモードコントローラと、（ｄ）前記モードコントローラに接続され、前記第１規格に対応する第１モードインターフェースコントローラおよび第２規格に対応する第２モードインターフェースコントローラと、を有し、（ｅ）前記モードコントローラは、前記検出部の信号に基づき前記第１モードインターフェースコントローラもしくは第２モードインターフェースコントローラを選択する手段を有するものである。
また、本発明のアダプタは、第１規格のＩＣカードの外形に対応するスペースを有し、第２規格のＩＣカードの外形を有するアダプタであって、（ａ）複数の第１外部端子と、（ｂ）前記スペース内に前記第１規格のＩＣカードを挿入した際の前記第１規格のＩＣカードの複数の第２外部端子の当接位置に配置された複数の内部端子と、（ｃ）前記第１外部端子と前記内部端子とを接続する配線と、（ｄ）前記複数の第１外部端子のうち、駆動電位もしくは接地電位が印加される前記第１外部端子と前記内部端子との間に接続された抵抗と、を有するものである。
図１は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードの表面図および第１の側面図である。
図２は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードの裏面図、第２〜第３の側面図および裏面図のＡ−Ａ’部の断面図である。
図３は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードの表面斜視図である。
図４は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードの裏面斜視図である。
図５は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードの要部断面図である。
図６は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードとエクステンダーとの関係を示す表面斜視図である。
図７は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードの機能を示すブロック図である。
図８は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
図９は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
図１０は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
図１１は、ＳＤカードの表面および裏面斜視図である。
図１２は、本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタの裏面斜視図である。
図１３は、本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
図１４は、本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するＳＤ型アダプタの配線との関係を示す平面図である。
図１５は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図１６は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図である。
図１７は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図である。
図１８は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図１９は、ＭＳカードの表面および裏面斜視図である。
図２０は、本発明の実施の形態１であるＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
図２１は、本発明の実施の形態１であるＭＳ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
図２２は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面および裏面斜視図である。
図２３は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図２４は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図２５は、ＭＳＤｕｏカードの表面および裏面斜視図である。
図２６は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図２７は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図２８は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図２９は、本発明の実施の形態１であるＵＳＢ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するケース部内の配線との関係を示す平面図である。
図３０は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードのコントローラＩＣのモード切り替えの判定方法（判定手順）を示すフローチャートである。
図３１は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３２は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＳモードＩ／Ｆコントローラが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３３は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、ＳＰＩモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３４は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、４ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３５は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、８ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３６は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、１ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３７は、本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
図３８は、本発明の実施の形態２であるＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
図３９は、本発明の実施の形態２であるＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
図４０は、本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である
図４１は、本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
図４２は、本発明の実施の形態３であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）および各種アダプタのセットを示す斜視図である。
図４３は、本発明の実施の形態３である各種アダプタのセットを示す斜視図である。
図４４は、本発明の実施の形態４であるＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎおよびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
図４５は、本発明の実施の形態４であるＩＣカードのコントローラＩＣのモード切り替えの判定方法（判定手順）を示すフローチャートである。
図４６は、小型メモリカードの規格の一例として開発企業と商品名およびその外形寸法などを示す図表である。
図２は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードの裏面図、第２〜第３の側面図および裏面図のＡ−Ａ’部の断面図である。
図３は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードの表面斜視図である。
図４は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードの裏面斜視図である。
図５は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードの要部断面図である。
図６は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードとエクステンダーとの関係を示す表面斜視図である。
図７は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードの機能を示すブロック図である。
図８は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
図９は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
図１０は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。
図１１は、ＳＤカードの表面および裏面斜視図である。
図１２は、本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタの裏面斜視図である。
図１３は、本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
図１４は、本発明の実施の形態１であるＳＤ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するＳＤ型アダプタの配線との関係を示す平面図である。
図１５は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図１６は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図である。
図１７は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図である。
図１８は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図１９は、ＭＳカードの表面および裏面斜視図である。
図２０は、本発明の実施の形態１であるＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
図２１は、本発明の実施の形態１であるＭＳ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
図２２は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面および裏面斜視図である。
図２３は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図２４は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図２５は、ＭＳＤｕｏカードの表面および裏面斜視図である。
図２６は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図２７は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図２８は、本発明の実施の形態１であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図である。
図２９は、本発明の実施の形態１であるＵＳＢ型アダプタの外部端子、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子およびこれらの外部端子を接続するケース部内の配線との関係を示す平面図である。
図３０は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードのコントローラＩＣのモード切り替えの判定方法（判定手順）を示すフローチャートである。
図３１は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３２は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＳモードＩ／Ｆコントローラが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３３は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、ＳＰＩモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３４は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、４ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３５は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、８ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３６は、本発明の実施の形態１であるＩＣカードにおいてＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラが選択され、１ビットモードが選択された場合の外部端子Ｃｎと信号との関係を示す平面図である。
図３７は、本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
図３８は、本発明の実施の形態２であるＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
図３９は、本発明の実施の形態２であるＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図である。
図４０は、本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である
図４１は、本発明の実施の形態２であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）の挿入方向を示す平面図およびアダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
図４２は、本発明の実施の形態３であるＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）および各種アダプタのセットを示す斜視図である。
図４３は、本発明の実施の形態３である各種アダプタのセットを示す斜視図である。
図４４は、本発明の実施の形態４であるＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎおよびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
図４５は、本発明の実施の形態４であるＩＣカードのコントローラＩＣのモード切り替えの判定方法（判定手順）を示すフローチャートである。
図４６は、小型メモリカードの規格の一例として開発企業と商品名およびその外形寸法などを示す図表である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有するものには同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
以下、本発明の実施の形態であるＩＣカード（メモリカード）およびアダプタの構造を説明する。
図１〜図５は、本実施の形態であるＩＣカードの構造を示す図であり、図１は、ＩＣカードの表面図および第１の側面図であり、図２は、ＩＣカードの裏面図、第２〜第３の側面図および裏面図のＡ−Ａ’部の断面図である。なお、各側面図は、平面図中の矢印（ａ〜ｄ）の方向からみた図に対応する。図３は、ＩＣカード１の表面斜視図であり、図４は、ＩＣカード１の裏面斜視図である。図５は、ＩＣカードの要部断面図の一例である。なお、図６は、ＩＣカード１とエクステンダーとの関係を示す表面斜視図である。以降、ＩＣカードもしくはアダプタにおいて外部端子が露出している面を裏面とする。
図示するように、ＩＣカード１の外形は、短辺約１８ｍｍ、長辺約２４ｍｍの略矩形状であり、その厚さは約１．４ｍｍである。但し、４つのコーナーのうち、一の角部にはインデックス用の面取り部（切りかき部、テーパー部）３が設けられている。この面取り部３は、ＩＣカード１をパソコン等の電子装置に装着する際に、逆方向に挿入される事を防止する等の機能を有している。また、４つのコーナーのうち、他の３箇所のコーナーは、曲率を大きくするために面取りされており、これら３箇所のコーナーの面取りされた部分の大きさは、前記面取り部３と区別するために小さくなっている。
また、面取り部３が形成されいる側の長辺部分には、外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）が設けられている。この外部端子は、ＩＣカード１の裏面側に露出した導電性部であり、ＩＣカード１に内蔵されたチップと電気的に接続されている（図５参照）。外部端子Ｃｎは、略矩形状であり、ＩＣカード１の短辺と平行に延在し、これら複数の外部端子のうちＣ１〜Ｃ７は、ＩＣカードの長辺に沿って配置され、Ｃ８〜Ｃ１３は、Ｃ１〜Ｃ７の列の後段に位置する。さらに、Ｃ７の外側にＣ８が位置し、Ｃ１の外側にＣ９が位置する。また、Ｃ１とＣ２の間にＣ１０が位置し、Ｃ２とＣ３の間にＣ１１が位置し、Ｃ５とＣ６の間にＣ１２が位置し、Ｃ６とＣ７の間にＣ１３が位置する。このように、外部端子Ｃｎを千鳥状に配置することで、後述するアダプタの内部端子の形成が容易になる。
なお、外部端子の個数（ピン数）は、１３に限られないが、当該ＩＣカードの規格および後述する互換性を確保するＩＣカード等の規格のうち最大の端子機能数以上とする必要がある。
また、ＩＣカードの長辺であって、面取り部３が形成されていない長辺の両端には、エクステンダー装着部５が設けられている。また、前記長辺の中央部には、エクステンダー固定用の溝部７が設けられている。従って、図６に示すように、エクステンダー９の突起部１１を、溝部７に挿入することにより、ＩＣカード１とエクステンダー９とを固定することができる。この際、エクステンダー装着部５上には、エクステンダーの角部１３が位置する。
このように、ＩＣカード１は、本外形（ハーフサイズ）のカードスロットのみならず、ほぼ２倍の外形（フルサイズ）のカードスロットを有する電子装置にも対応可能である。
このようなＩＣカード１の内部には、チップ（ＩＣ）が内蔵されており、例えば、メモリが形成されたチップと、コントローラ用のチップ等が内蔵されている。
図５においては、例えば３枚のチップ（ＩＣ）が内蔵されている。例えばチップ１５は、フラッシュメモリであり、２枚のチップ１５が重ね合わされた状態で実装されている。また、チップ１７は、コントローラ用のチップである。
これらのチップ１５、１７は、ベース基板１９上に例えば接着剤を用いて接合され、チップ間、チップとベース基板表面の配線（図示せず）とは、金線１４などを用いて接続される。さらに、ベース基板表面の配線は、外部端子Ｃｎと接続される。
また、チップ１５、１７は、封止樹脂２１で覆われ、さらに、その周囲にはキャップ部２３が設けられている。
なお、チップの実装形態は、図５のものに限られず、例えば、チップをリードフレーム上に接着し、封止樹脂で覆ってもよいし、また、ベース基板とキャップのみで実装する等、種々の形態が存在し得る。
次いで、本実施の形態のＩＣカードの内部機能について説明する。図７は、本実施の形態のＩＣカードの機能を示すブロック図である。
ここで、本実施の形態のＩＣカードは、第１規格のＩＣカード、具体的には、マルチメディアカードである。マルチメディアカード（以下「ＭＭＣカード」という）とは、マルチメディアカード協会（ＭＭＣＡ：ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａｃａｒｄ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）で規定された規格（以下「ＭＭＣカード規格」という）に基づくカードである。
本実施の形態のＩＣカードは、以下に示す、第２規格のＩＣカード（ＳＤメモリカード）、第３規格のＩＣカード（メモリースティック）および第４規格のＩＣカード（ＵＳＢ対応メモリ）と互換性を有する。即ち、本実施の形態のＩＣカード（ＭＭＣ）は、ＳＤメモリカード、メモリースティックおよびＵＳＢ対応メモリとして機能する。
ＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ ｄｉｇｉｔａｌ）メモリーカード（以下「ＳＤカード」という）は、ＳＤカード協会が規定した規格（以下「ＳＤカード規格」という）に基づくカードであり、ＭＭＣカードと同形でやや厚めのカードである。
メモリースティック（以下、「ＭＳ」という）は、ソニー（株）が開発したカードである。このカードの規格をメモリースティックカード規格（ＭＳカード規格）という。
ＵＳＢとは、「ユニバーサル シリアル バス（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）」の略であり、周辺装置を接続するためパソコン向けのインターフェースの仕様である。例えば、マウス、キーボード、プリンタ、モデム等のインタフェースを共通化し、ＵＳＢコネクタを１つ備えるだけで、前記周辺機器の接続を容易にするものである。従って、ＵＳＢコネクタを備えたメモリ（ＵＳＢ対応メモリ）をパソコン等のＵＳＢ端子に差し込みメモリとして機能させることができる。
前記カード等は、その規格の違いから、互換性を有さないものが多いが、以下に示すように本実施の形態のＩＣカードを利用することで互換性を確保することができる。
図示するように、ＩＣカード（ＭＭＣカード）１内には、フラッシュメモリ１５、ＩＣカードチップ１６およびコントローラＩＣ１７が内蔵されている。
コントローラＩＣ１７は、フラッシュメモリコントローラ３１、モードコントローラ３３、プルダウン検出部３５、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３およびバスコントローラ４５を有している。なお、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１には、×１ビットモード４１ａ、×４ビットモード４１ｂ、×８ビットモード４１ｃおよびＳＰＩモード４１ｄが存在する。なお、「Ｉ／Ｆ」は、インターフェースを意味する。
フラッシュメモリ１５は、フラッシュメモリコントローラ３１と接続され、ＩＣカードチップ１６は、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３と接続される。
また、フラッシュメモリコントローラ３１は、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続される。
モードコントローラ３３は、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続され、プルダウン検出部３５からの信号に基づき、ＵＳＢ、ＭＳ、ＭＭＣ／ＳＤモードを切り替える。
プルダウン検出部３５は、バスコントローラを介して外部端子Ｃｎと接続される。また、モードコントローラ３３、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９およびＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１もバスコントローラを介して外部端子Ｃｎと接続される。なお、外部端子Ｃ６およびＣ３は、接地電位端子であり、Ｃ４は、駆動電位端子である。
このように、本実施の形態のＩＣカードによれば、コントローラＩＣ内にＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７およびＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９を設けたので、ＭＳやＵＳＢ対応メモリとして使用することができる。
なお、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３は例えばＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続され、このコントローラ４３およびＩＣカードチップ１６は、カードのセキュア機能を強化する際に用いられる。
なお、モードコントローラ３３によるモード切り替え等については、項（５）において詳細に説明する。
（１）本実施の形態のＩＣカード（ＭＭＣカード）をＳＤカードとして使用する場合について説明する。なお、以降の説明については、図６を参照しながら説明したフルサイズのＩＣカード１と区別するため本実施の形態のＩＣカードを「ＲＳ−ＭＭＣ」と示す。
ＲＳ−ＭＭＣ１をＳＤカードとして使用する場合には、ＳＤ型アダプタ（スロット、ケース）５０を用いる。
図８〜図１０は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。図８は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示し、また、図９は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの表面から挿入する例を示し、また、図１０は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。
このＳＤ型アダプタは、図８〜図１０に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＳＤカードとほぼ同じで、短辺約２４ｍｍ、長辺約３２ｍｍ、厚さ約２．１ｍｍである。なお、図１１に、ＳＤカードの表面および裏面斜視図を示す。
また、ＳＤ型アダプタ５０の裏面斜視図である図１２に示するように、ＳＤ型アダプタの裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜９）が設けられている。この外部端子は、ＳＤ型アダプタの裏面側に露出した導電性部であり、ＳＤ型アダプタの内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎと電気的に接続される。
図１３に、ＳＤ型アダプタ５０内にＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際の要部平面図を示す。また、図１４に、ＳＤ型アダプタの外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜９）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＳＤ型アダプタの配線との関係を示す。
図示するように、例えば、ＳＤ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ２に、ＡＣ３は、Ｃ３に、ＡＣ４は、Ｃ４に、ＡＣ５は、Ｃ５に、ＡＣ６は、Ｃ６に、ＡＣ７は、Ｃ７に、ＡＣ８は、Ｃ８に、ＡＣ９は、Ｃ９に、接続される。
言い換えれば、ＳＤ型アダプタの内部には、ＲＳ−ＭＭＣを装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線５５が形成されている。この配線５５は、できるだけ交差しないよう引き回すことが好ましいが、ＳＤ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
なお、図１３に示すＳｔ１は、スイッチでありこのスイッチ（スライド部品）の位置によりＳＤ型アダプタの形状が変化する。この変化を例えばホスト側の電子装置で認識することにより、データの書き込みの可否を切り替えることができる。
（２）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳカードとして使用する場合について説明する。
（２−１）ＲＳ−ＭＭＣをＭＳカードとして使用する場合には、ＭＳ型アダプタを用いる。
図１５は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、図１６は、裏面斜視図である。図１５および図１６においては、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示す。また、図１７は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。また、図１８は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
このＭＳ型アダプタ６０は、図１５〜図１８に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＭＳカードとほぼ同じで、短辺約２１．５ｍｍ、長辺約５０ｍｍ、厚さ約２．８ｍｍである。なお、図１９に、ＭＳカードの表面および裏面斜視図を示す。
また、図１６や図１７に示すように、ＭＳ型アダプタ６０の裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）が設けられている。この外部端子は、ＭＳ型アダプタ６０の裏面側に露出した導電性部であり、ＭＳ型アダプタ６０の内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎと電気的に接続される。
図２０に、ＭＳ型アダプタ６０内にＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際の要部平面図を示す。また、図２１に、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線との関係を示す。
図示するように、例えば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ２に、ＡＣ３は、Ｃ４に、ＡＣ４は、Ｃ７に、ＡＣ５は、Ｃ８に、ＡＣ６は、Ｃ１に、ＡＣ７は、Ｃ９に、ＡＣ８は、Ｃ５に、ＡＣ９は、Ｃ４に、接続される。また、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＡＣ１０に接続され、また、ＡＣ３は、ＡＣ９に接続される。
また、ＡＣ３とＡＣ１０との間には、抵抗Ｒ１およびＲ２が直列に接続され、これらの接続ノードＮとＡＣ１０は、スイッチＳｔ２を介して接続されている。また、ノードＮは、外部端子Ｃ１３と接続されている。また、スイッチＳｔ２は、ＭＳ型アダプタの裏面に設けられた機械的なスイッチであり、例えばスイッチの位置を機械的に変化させることにより、接続ノードＮとＡＣ１０とを導通状態とし（電気的に接続し）、もしくは非導通状態とする。
このようにＭＳ型アダプタの内部には、ＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線が形成されている。なお、（１）の欄で説明したように、ＭＳ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
このようなＭＳ型アダプタ６０によれば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ１、Ｒ２）を設けたので、例えばＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが電源電位よりわずかに低い電位（プルアップ電位）もしくは接地電位よりわずかに高い電位（プルダウン電位）かを認識することができ、ＲＳ−ＭＭＣのモード切り替えを容易にすることができる。
具体的には、図２１に示すように、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎには、種々の電位（信号）が印加される。図２１の外部端子ＡＣｎの左側に印加される信号を示す。例えば、ＡＣ３には、電源電位（駆動電位、ＶＣＣ）が、ＡＣ１０には、接地電位（基準電位、ＶＳＳ、ＧＮＤ）が印加される。なお、各信号については、項（５）において詳細に説明する。
従って、Ｃ１３の電位が接地電位より抵抗によって定まる所定の電位だけ高い（プルダウンされている）か否かで、ＭＳカードとして機能するか否かを判定することができる。
さらに、本実施の形態のＭＳ型アダプタにおいては、抵抗Ｒ１とＲ２間の接続ノードＮとＡＣ１０との間にスイッチＳｔ２を配置したので、スイッチＳｔ２がオンしている場合と、オフしている場合とでＣ１３の電位のレベルを変更することができる。
例えば、スイッチＳｔ２がオンしている場合（書き込み禁止モード）には、Ｃ１３が完全プルダウンする。また、スイッチＳｔ２がオフしている場合（書き込み可能モード）には、Ｃ１３が中間プルダウンする。
このように、Ｃ１３のプルダウンの程度で、書き込み可否のモードを切り替えることができる。
（２−２）このＭＳカードには、その外形がより小さいタイプ（メモリースティックデュオ、以下「ＭＳＤｕｏカード」という）が存在する。
ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏカードとして使用する場合には、ＭＳＤｕｏ型アダプタを用いる。
図２２は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す裏面および表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示す。また、図２３は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。また、図２４は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
このＭＳＤｕｏ型アダプタ７０は、図２２〜図２４に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＭＳＤｕｏカードとほぼ同じで、短辺約２０ｍｍ、長辺約３１ｍｍ、厚さ約１．６ｍｍである。なお、図２５に、ＭＳＤｕｏカードの表面および裏面斜視図を示す。
また、図２２に示すように、ＭＳＤｕｏ型アダプタの裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）が設けられている。この外部端子は、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０の裏面側に露出した導電性部であり、ＭＳＤｕｏ型アダプタの内部に設けられた配線によって、装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子と電気的に接続される。
なお、ＭＳＤｕｏ型アダプタの外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳＤｕｏ型アダプタの配線等との関係は、図２１を参照しながら説明したＭＳ型アダプタの場合と同様であるため、その説明を省略する。
従って、ＭＳ型アダプタの場合と同様に外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ１、Ｒ２）を設けることにより、外部端子のプルダウンの有無でモードの切り替えを行い、また、プルダウンの程度で、書き込み可否のモードを切り替えることができる。
（３）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ対応メモリとして使用する場合について説明する。
ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ対応メモリとして使用する場合には、ＵＳＢ型アダプタ（ＵＳＢ端子付きスロット）を用いる。
図２６は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣ１をＵＳＢ型アダプタ８０の短辺方向から挿入、即ち、ＵＳＢ端子の差込方向に挿入する例を示す。また、図２７は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタの長辺方向から挿入、即ち、ＵＳＢ端子の差込方向に直交する方向に挿入する例を示す。また、図２８は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
このＵＳＢ型アダプタは、図２６〜図２８に示すように、ＲＳ−ＭＭＣが装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、ケース部８０ａとＵＳＢ端子部８０ｂとからなる。
このＵＳＢ端子部８０ｂには、例えば図２６に示すように外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜４）が設けられている。この外部端子は、ＵＳＢ端子部の内壁に設けられた導電性部であり、ケース部８０ａの内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子と電気的に接続される。
図２９に、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜４）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するケース部内の配線との関係を示す。
図示するように、例えば、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ４に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ１２に、ＡＣ３は、Ｃ１１に接続される。また、ＡＣ４は、Ｃ３およびＣ６に接続され、また、ＡＣ４は、Ｃ１０と抵抗Ｒ３を介して接続される。
このようにケース部の内部には、ＲＳ−ＭＭＣを装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線が形成されている。なお、（１）の欄で説明したように、ＵＳＢ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
このようなＵＳＢ型アダプタ８０によれば、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ３）を設けたので、例えばＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが電源電位よりわずかに低い電位（プルアップ電位）もしくは接地電位よりわずかに高い電位（プルダウン電位）かを認識することができ、ＲＳ−ＭＭＣ１のモード切り替えを容易にすることができる。
具体的には、図２９に示すように、ＵＳＢ型アダプタの外部端子ＡＣｎには、種々の電位（信号）が印加される。図２９の外部端子ＡＣｎの左側に印加される信号を示す。例えば、ＡＣ４には、接地電位（ＧＮＤ）が印加される。
従って、Ｃ１０の電位が接地電位より抵抗によって定まる所定の電位だけ高い（プルダウンされている）か否かで、ＵＳＢ対応メモリとして機能するか否かを判定することができる。
（４）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）１をフルサイズのＭＭＣカードとして使用する場合は、図６を参照しながら説明したエクステンダー９を用いる。なお、このエクステンダーを装着し、ホスト（電子装置）に挿入した場合には、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）がホスト側の端子と接触し、信号の伝達が可能になる。従って、図６に示すエクステンダー９には、配線や空間は形成されていない。
なお、ＲＳ−ＭＭＣを直接ホスト（電子装置）に挿入した場合には、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）がホスト側の端子と接触し、信号の伝達が可能になることは言うまでもない。
また、前記（１）から（４）で説明したアダプタ等は、例えば樹脂によって成形された筐体の内部に、銅箔張りガラスエポキシ基板の表面の銅箔をエッチングすることで、配線を成形した配線基板を有し、この配線基板には装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子に接触するための内部端子が接続され、また、配線基板の配線の一部は外部端子の形状を成し、筐体の外部端子窓より露呈される。内部端子としては、例えば、折り曲げ加工された金属製の板ばねなど、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）に押圧力を加えることのできる形状もしくは機構を有するものであることが好ましい。
（５）次いで、本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）を前記いずれかのアダプタに装着し、もしくはＩＣカード単体をホストにセットした際の各モードの切り替えの判定フローについて説明する。
図３０は、図７のコントローラＩＣ１７によるモードの判定方法（判定手順）と、判定されたモードにしたがってコントローラーＩＣ１７の機能を切り替える手順を示すフローチャートである。
以下、このフローチャート（図３０）および図７等を参照しながら説明する。
ＩＣカード１をホストにセットした後、電源を投入すると、セットアップ動作が開始し、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６に接地電位（ＶＳＳ、ＧＮＤ）が供給され、また、外部端子Ｃ４に電源電位（ＶＣＣ）が供給される。
（ステップ１）次いで、外部端子Ｃ１０にプルダウンが有るか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１０にプルダウンがある場合、即ち、図２９等を参照しながら説明したＵＳＢ型アダプタ８０にＲＳ−ＭＭＣ１が装着されている場合には、モードコントローラ３３によってＵＳＢモードが選択される。
その後、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラによって、図３１に示すように、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１１に、＋Ｄａｔａ端子を、Ｃ１２に−Ｄａｔａ端子を割り当てる。＋Ｄａｔａ端子は、データ信号用の端子であり、−Ｄａｔａ端子は、前記データ信号の反転信号用の端子である。なお、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６は、ＧＮＤ端子であり、外部端子Ｃ４は、ＶＢｕｓ端子である。ＶＢｕｓ端子は、例えば５Ｖの駆動電圧用の端子である。
（ステップ２）次いで、外部端子Ｃ１０にプルダウンが無い場合には、外部端子Ｃ１３に中間プルダウンが有るか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１３にプルダウンがあり、その電位が中間電位（中間プルダウン）である場合、即ち、図２１等を参照しながら説明したＭＳ型アダプタ６０もしくはＭＳＤｕｏ型アダプタにＲＳ−ＭＭＣ１が装着されている場合には、モードコントローラ３３によってＭＳモードが選択される。さらに、中間プルダウンである場合には、スイッチＳｔ１が非導通状態であり、書き込み可能モードとなる。
その後、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラによって、図３２に示すように、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１に、ＩＮＳ端子を、Ｃ２に、ＢＳ端子を、Ｃ５に、ＳＣＬＫ端子を、Ｃ７にＤＩＯ端子を、Ｃ８およびＣ９にＲＳＶ端子を割り当てる。
ＩＮＳ端子は、スティック挿抜検出用の端子であり、ＢＳ端子は、シリアルプロトコルバスステート信号用の端子である。また、ＳＣＬＫ端子は、シリアルプロトコルクロック信号用の端子であり、ＤＩＯ端子は、シリアルプロトコルデータ信号用の端子である。ＲＳＶ端子は、リザーブ用の端子である。なお、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、外部端子Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。ＶＳＳ端子とは、接地電圧用の端子で、また、ＶＣＣ端子とは、例えば３．３Ｖの駆動電圧用の端子である。
（ステップ３）次いで、外部端子Ｃ１３に中間プルダウンが無い場合には、そのプルダウンが、完全プルダウンであるか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１３にプルダウンがあり、その電位が前記中間電位よりさらに低い場合、即ち、ＭＳ型アダプタもしくはＭＳＤｕｏ型アダプタにＲＳ−ＭＭＣが装着されている場合には、モードコントローラによってＭＳモードが選択される。さらに、完全プルダウンである場合には、スイッチＳｔ１が導通状態であり、書き込み禁止モードとなる。
その後、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラによって、図３２を参照しながら説明したように、外部端子Ｃｎに各信号端子を割り付ける。
（ステップ４）次いで、外部端子Ｃ１３に完全プルダウンが無い場合、即ち、図１３および図１４等を参照しながら説明したＳＤ型アダプタ５０もしくは図６を参照しながら説明したエクステンダー９が装着されている場合、もしくはＲＳ−ＭＭＣ１単体がセットされている場合には、モードコントローラ３３によってＭＭＣ／ＳＤモードが選択される。
さらに、この後、以下に示す手順に従って「ＳＰＩモード」、「×４ビットモード（ＳＤモード）」、「×８ビットモード（高速ＭＭＣモード）」もしくは「×１ビットモード（標準ＭＭＣモード）」の選択を行う。
（ステップ４−１）まず、外部端子Ｃ２がリセットコマンドを受信中に、外部端子Ｃ１のチップセレクト（ＣＳ）信号がアサートされるか否かを判定する。
ＣＳ信号がアサートされる場合には、ＳＰ１モード４１ｄが、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１によって選択される。ＳＰＩモードでは、他のＭＭＣ（１ビット、８ビット）モードと異なりコマンド信号の伝送が単方向となる。
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３３に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ２は、ＤＩ端子、Ｃ５は、ＳＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＯ端子である。このＤＩ端子は、入力データ信号（ＤＩ）用の端子であり、ＤＯ端子は、出力データ信号（ＤＯ）用の端子である。また、Ｃ１は、ＣＳ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
（ステップ４−２）Ｃ２にＳＤモード（×４ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号が入力された場合には、ＳＤモード起動準備完了の応答をし、ＳＤモード（×４ビットモード）４１ｂが選択される。
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３４に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＣＤ／ＤＡＴ３端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ０端子、Ｃ８およびＣ９は、ＤＡＴ１端子およびＤＡＴ２端子である。ＣＤ／ＤＡＴ３端子は、ホスト側にメモリカードを装着したことを伝えるカードディテクト（ＣＤ）信号もしくは第３データ信号（ＤＡＴ３）用の端子である。ＤＡＴ０端子、ＤＡＴ１端子およびＤＡＴ２端子は、それぞれ第０データ信号（ＤＡＴ０）用の端子、第１データ信号（ＤＡＴ１）用の端子、第２データ信号（ＤＡＴ２）用の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
（ステップ４−３）Ｃ２に高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号が入力された場合は高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）４１ｃが選択される。
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３５に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＤＡＴ３端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ０端子、Ｃ８〜Ｃ１３は、それぞれＤＡＴ１、ＤＡＴ２およびＤＡＴ４〜ＤＡＴ７端子である。ＤＡＴ０端子は、第０データ信号（ＤＡＴ０）用の端子であり、ＤＡＴ１〜ＤＡＴ７端子は、第１〜第７信号用（ＤＡＴ１〜７）の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
（ステップ４−４）ＣＳ信号のアサートも、ＳＤモード（×４ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号も、高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号も入力されなかった場合には、標準ＭＭＣモード（×１ビットモード）４１ａが選択される。
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３６に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＲＳＶ／ＣＳ端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ端子である。ＲＳＶ／ＣＳ端子は、リザーブ信号（ＲＳＶ）用の端子もしくはＣＳ信号用の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
このように本実施の形態のＩＣカードによれば、プルダウン検出部３５、モードコントローラ３３、およびＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７やＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９等、他規格のメモリのＩ／Ｆコントローラを設けたので、他規格のメモリとして使用することができる。
また、このようなコントローラＩＣ１７を装着される基本ＩＣカード内に組み込んだので、アダプタにコントローラを設ける必要がなく、アダプタのコスト低減を図ることができる。
例えば、アダプタ側に他規格へのモード切り替え機能（３５、３３、３７、３９等）を設けることも可能であるが、この場合、アダプタ側にも半導体チップ（ＩＣ）を設ける必要があり、コスト高となる。
しかしながら、本実施の形態のようにプルダウン検出部およびモードコントローラをＩＣカード内に設けておけば、アダプタ側には、配線や抵抗等、容易に、また、安価に形成できる素子を設けるだけで他規格のメモリとの互換性を図ることができる。
なお、本実施の形態においては、他規格のメモリとしてＳＤカード、ＭＳカード、ＵＳＢ対応メモリを例に説明したが、この他の規格との互換性を図るＩ／Ｆコントローラを設けてもよい。また、互換性を図る他の規格の数は、３つに限られず、２以上であればよい。
また、本実施の形態によれば、ＵＳＢ型アダプタやＭＳ型アダプタにプルダウン用の抵抗を設けたが、抵抗を用いるアダプタ種は適宜変更可能である。
また、本実施の形態においては、プルダウンを例に説明したが、プルアップでもよく、抵抗を介することによる電位の変化を適宜信号として利用することができる。また、検出部としてアダプタ側の外部端子であって、信号端子とならない端子間のショートの有無を判定する検出部を設けてもよい。
（実施の形態２）
本実施の形態においては、実施の形態１で説明したＲＳ−ＭＭＣカードのアダプタへの装着方向およびアダプタ側の内部端子形状について説明する。
（１）図３７は、ＲＳ−ＭＭＣ１を、実施の形態１において例えば図８を参照しながら説明したように、アダプタＡＤの短辺方向から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
図示するように、アダプタＡＤにＲＳ−ＭＭＣ１を挿入した際、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎは、アダプタＡＤの内壁に形成された内部端子ＢＣｎと接続される。この内部端子ＢＣｎは、バネ式の端子で、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの挿入方向（アダプタおよびＲＳ−ＭＭＣの長辺が延びる方向）に延在する。また、内部端子ＢＣｎは、ＲＳ−ＭＭＣの長辺が延びる方向に沿った断面が山形（凸型）となっている。
このように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎをカードの挿入方向に長い端子とし、または、アダプタ側の内部端子ＢＣｎを山形とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの抜き差しの際にアダプタの内部端子およびＲＳ−ＭＭＣの外部端子に加わる応力を低減することができ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子との接着を確実にすることができる。なお、図中の破線は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子の当接領域を示す（図４０および図４１において同じ）。
実施の形態１において説明した図１３（ＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図）および図２０（ＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図）に、本実施の形態の内部端子ＢＣｎを配置した場合の要部平面図をそれぞれ図３８および図３９に示す。
（２）図４０は、ＲＳ−ＭＭＣ１を、実施の形態１において例えば図１０を参照しながら説明したように、アダプタＡＤの長辺方向から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
図示するように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎは、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの挿入方向（アダプタおよびＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向）に延在する。また、内部端子は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に沿った断面が山形となっている。
この場合も、アダプタ側の内部端子ＢＣｎをカードの挿入方向に長い端子とし、または、アダプタ側の内部端子ＢＣｎを山形とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの抜き差しの際にアダプタの内部端子およびＲＳ−ＭＭＣの外部端子に加わる応力を低減することができ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子間の接着を確実にすることができる。また、この場合、内部端子ＢＣｎ間の間隔を確保しやすい。
（３）図４１は、ＲＳ−ＭＭＣを、実施の形態１において例えば図９を参照しながら説明したように、ＲＳ−ＭＭＣ１をアダプタＡＤの表面から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状およびその装着工程を示す斜視図である。
図示するように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎは、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に延在する。また、内部端子は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に沿った断面が山形となっている。
なお、この場合、アダプタ側には、引っかけ爪９１およびロック爪９３が設けられており、これらの爪によりＲＳ−ＭＭＣ１を確実に固定することができる。
なお、（１）〜（３）で説明したアダプタ側の内部端子ＢＣｎは、ＲＳ−ＭＭＣの１３の端子のすべてに対応させて配置してもよいが、モードによって使用しない端子には、対応する内部端子を配置しなくてもよい。
また、本実施の形態のアダプタＡＤの形状は、ＳＤ型アダプタ、ＭＳ型アダプタ、ＭＳＤｕｏ型アダプタおよびＵＳＢ型アダプタのいずれでも良い。
また、本実施の形態で説明した内部端子ＢＣｎは、例えば、端部を山形に加工した金属短冊片の平坦面をアダプタ内の配線基板にはんだなどを用いて接着固定し、かつ前記固定された側と反対側の端部を固定されていない自由端とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）に押圧力を加えることのできる形状もしくは機構を有するように形成するのが好ましい。
（実施の形態３）
本実施の形態においては、実施の形態１で説明したＲＳ−ＭＭＣカードの各種アダプタの販売セット（販売キッド）について説明する。
（１）図４２は、ＲＳ−ＭＭＣ１および各種アダプタのセットを示す、斜視図である。
図示するように、ＲＳ−ＭＭＣ１と、ＳＤ型アダプタ５０、ＭＳ型アダプタ６０、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０およびＵＳＢ型アダプタ８０をセットとして顧客に提供することができる。
この際、セット内のＲＳ−ＭＭＣを複数個（×Ｎ）としてもよい。また、図６を参照しながら説明したエクステンダー９をセット内に含めてもよい。
このように、ＲＳ−ＭＭＣと各種アダプタをセットで顧客に提供することにより、ＳＤカード、ＭＳカードもしくはＵＳＢ対応メモリの需要にも応えることができ、また、多種の電子装置に対応することができる。また、多種の電子装置間のデータ移動（書き込み、読み出し）に容易に対応することができる。
（２）また、図４３に示すように、各種アダプタのみをセットとして提供してもよい。図４３は、各種アダプタのセットを示す、斜視図である。
ＳＤ型アダプタ５０、ＭＳ型アダプタ６０、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０およびＵＳＢ型アダプタ８０をセットとして顧客に提供することができる。この際、図６を参照しながら説明したエクステンダー９をセット内に含めてもよい。
このようなアダプタを使用することで、多種の電子装置に対応することができる。また、多種の電子装置間のデータ移動（書き込み、読み出し）に容易に対応することができる。また、ＲＳ−ＭＭＣ１のユーザーの拡大を図ることができる。
（実施の形態４）
実施の形態１においては、アダプタ側に、配線や抵抗のみを設けたが、図４４に示すように、モード判定コマンド用半導体チップＣＨを設けてもよい。
図４４は、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
なお、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎおよびＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎは、実施の形態１の（２）において図２１を参照しながら説明したので、ここではその説明を省略する。また、外部端子ＡＣｎと外部端子Ｃｎの接続関係についても、図２１と同じ箇所については、その説明を省略し、異なる箇所についてのみ説明する。
図示するように、例えば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ３とＡＣ１０との間には、半導体チップＣＨが接続され、また、半導体チップＣＨとＡＣ１０は、スイッチＳｔ２を介して接続されている。また、半導体チップＣＨは、外部端子Ｃ１３と接続されている。なお、このスイッチＳｔ２は、ＭＳ型アダプタ６０の裏面に設けられた機械的なスイッチであり、例えばスイッチの位置を機械的に変化させることにより、半導体チップＣＨとＡＣ１０とを導通状態とし（電気的に接続し）、もしくは非導通状態とする。
例えば、図４５に示すフローチャートに従って、ＭＳモードの書き込み可能モードもしくは書き込み禁止モードを選択することができる。
ステップ２およびステップ３以外は、実施の形態１において図３０を参照しながら説明した手順に従って判断可能であるため、ここでは、ステップ２および３についてのみ説明する。
（ステップ２）書き込み可否決定用スイッチＳｔ２が非導通状態の場合には、半導体チップＣＨ中で書き込み可能モード用コマンドを発生し、外部端子Ｃ１３に伝送する。書き込み可能モード用コマンドが入力された場合には、図７のモードコントローラ３３によってＭＳモード（３９）が選択され、さらに、書き込み可能モードとなる。
（ステップ３）書き込み可否決定用スイッチＳｔ２が導通状態の場合には、半導体チップＣＨ中で書き込み禁止モード用コマンドを発生し、外部端子Ｃ１３に伝送する。書き込み禁止モード用コマンドが入力された場合には、図７のモードコントローラ３３によってＭＳモードが選択され、さらに、書き込み禁止モードとなる。
次いで、外部端子Ｃ１３から応答がない場合には、図３０中のステップ４に進む。
このように、図７中のプルダウンの検出部３５を設けず、アダプタ側の半導体チップＣＨから伝送されるコマンドの有無でモードの切り替えを行ってもよい。
このような場合、実施の形態１で説明したアダプタと比較し、半導体チップＣＨ分のコストアップが生じる。
一方、このようなコマンド発生機構をホスト（電子機器）側に設け、モードの切り替えを行ってもよい。
しかしながら、このようなホスト対応に比べ本実施の形態のＩＣカードおよびアダプタの方が、適用ホストの制限がなく、汎用性を高めることができる。
また、半導体チップＣＨに要求される機能はコマンド発生機構のみであるという風に、機能を低く抑えることで、半導体チップ自身のコストを抑えることが可能となる。
具体的には、ＩＣカードの書き込みや読み出しに用いる回路、例えば、各種モードのＩ／Ｆコントローラ、等を構成する、複雑、大規模な回路はＲＳ−ＭＭＣ側（ＲＳ−ＭＭＣ内のコントローラ）に設けられているので、アダプタの半導体チップＣＨはこれらを必要としない。
また、単なるコマンド発生回路のみであれば、これらを構成する回路が単純で、これらを有する半導体チップＣＨを比較的安価に形成することが可能であるため、アダプタ側の半導体チップＣＨ内に搭載してもアダプタを安価にできる。
また、各種アダプタで共通する機能（どのアダプタにも必要な機能）であって、単純な回路は、アダプタ側の半導体チップＣＨ内に搭載することが好ましい。各種アダプタで半導体チップＣＨを共通化できる場合には、半導体チップＣＨのコストの低減を図ることができる。
また、本実施の形態によれば、ＭＳ型アダプタに半導体チップＣＨを設けたが、半導体チップＣＨを用いるアダプタ種は適宜変更可能である。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
以下、本発明の実施の形態であるＩＣカード（メモリカード）およびアダプタの構造を説明する。
図１〜図５は、本実施の形態であるＩＣカードの構造を示す図であり、図１は、ＩＣカードの表面図および第１の側面図であり、図２は、ＩＣカードの裏面図、第２〜第３の側面図および裏面図のＡ−Ａ’部の断面図である。なお、各側面図は、平面図中の矢印（ａ〜ｄ）の方向からみた図に対応する。図３は、ＩＣカード１の表面斜視図であり、図４は、ＩＣカード１の裏面斜視図である。図５は、ＩＣカードの要部断面図の一例である。なお、図６は、ＩＣカード１とエクステンダーとの関係を示す表面斜視図である。以降、ＩＣカードもしくはアダプタにおいて外部端子が露出している面を裏面とする。
図示するように、ＩＣカード１の外形は、短辺約１８ｍｍ、長辺約２４ｍｍの略矩形状であり、その厚さは約１．４ｍｍである。但し、４つのコーナーのうち、一の角部にはインデックス用の面取り部（切りかき部、テーパー部）３が設けられている。この面取り部３は、ＩＣカード１をパソコン等の電子装置に装着する際に、逆方向に挿入される事を防止する等の機能を有している。また、４つのコーナーのうち、他の３箇所のコーナーは、曲率を大きくするために面取りされており、これら３箇所のコーナーの面取りされた部分の大きさは、前記面取り部３と区別するために小さくなっている。
また、面取り部３が形成されいる側の長辺部分には、外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）が設けられている。この外部端子は、ＩＣカード１の裏面側に露出した導電性部であり、ＩＣカード１に内蔵されたチップと電気的に接続されている（図５参照）。外部端子Ｃｎは、略矩形状であり、ＩＣカード１の短辺と平行に延在し、これら複数の外部端子のうちＣ１〜Ｃ７は、ＩＣカードの長辺に沿って配置され、Ｃ８〜Ｃ１３は、Ｃ１〜Ｃ７の列の後段に位置する。さらに、Ｃ７の外側にＣ８が位置し、Ｃ１の外側にＣ９が位置する。また、Ｃ１とＣ２の間にＣ１０が位置し、Ｃ２とＣ３の間にＣ１１が位置し、Ｃ５とＣ６の間にＣ１２が位置し、Ｃ６とＣ７の間にＣ１３が位置する。このように、外部端子Ｃｎを千鳥状に配置することで、後述するアダプタの内部端子の形成が容易になる。
なお、外部端子の個数（ピン数）は、１３に限られないが、当該ＩＣカードの規格および後述する互換性を確保するＩＣカード等の規格のうち最大の端子機能数以上とする必要がある。
また、ＩＣカードの長辺であって、面取り部３が形成されていない長辺の両端には、エクステンダー装着部５が設けられている。また、前記長辺の中央部には、エクステンダー固定用の溝部７が設けられている。従って、図６に示すように、エクステンダー９の突起部１１を、溝部７に挿入することにより、ＩＣカード１とエクステンダー９とを固定することができる。この際、エクステンダー装着部５上には、エクステンダーの角部１３が位置する。
このように、ＩＣカード１は、本外形（ハーフサイズ）のカードスロットのみならず、ほぼ２倍の外形（フルサイズ）のカードスロットを有する電子装置にも対応可能である。
このようなＩＣカード１の内部には、チップ（ＩＣ）が内蔵されており、例えば、メモリが形成されたチップと、コントローラ用のチップ等が内蔵されている。
図５においては、例えば３枚のチップ（ＩＣ）が内蔵されている。例えばチップ１５は、フラッシュメモリであり、２枚のチップ１５が重ね合わされた状態で実装されている。また、チップ１７は、コントローラ用のチップである。
これらのチップ１５、１７は、ベース基板１９上に例えば接着剤を用いて接合され、チップ間、チップとベース基板表面の配線（図示せず）とは、金線１４などを用いて接続される。さらに、ベース基板表面の配線は、外部端子Ｃｎと接続される。
また、チップ１５、１７は、封止樹脂２１で覆われ、さらに、その周囲にはキャップ部２３が設けられている。
なお、チップの実装形態は、図５のものに限られず、例えば、チップをリードフレーム上に接着し、封止樹脂で覆ってもよいし、また、ベース基板とキャップのみで実装する等、種々の形態が存在し得る。
次いで、本実施の形態のＩＣカードの内部機能について説明する。図７は、本実施の形態のＩＣカードの機能を示すブロック図である。
ここで、本実施の形態のＩＣカードは、第１規格のＩＣカード、具体的には、マルチメディアカードである。マルチメディアカード（以下「ＭＭＣカード」という）とは、マルチメディアカード協会（ＭＭＣＡ：ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａｃａｒｄ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）で規定された規格（以下「ＭＭＣカード規格」という）に基づくカードである。
本実施の形態のＩＣカードは、以下に示す、第２規格のＩＣカード（ＳＤメモリカード）、第３規格のＩＣカード（メモリースティック）および第４規格のＩＣカード（ＵＳＢ対応メモリ）と互換性を有する。即ち、本実施の形態のＩＣカード（ＭＭＣ）は、ＳＤメモリカード、メモリースティックおよびＵＳＢ対応メモリとして機能する。
ＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ ｄｉｇｉｔａｌ）メモリーカード（以下「ＳＤカード」という）は、ＳＤカード協会が規定した規格（以下「ＳＤカード規格」という）に基づくカードであり、ＭＭＣカードと同形でやや厚めのカードである。
メモリースティック（以下、「ＭＳ」という）は、ソニー（株）が開発したカードである。このカードの規格をメモリースティックカード規格（ＭＳカード規格）という。
ＵＳＢとは、「ユニバーサル シリアル バス（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）」の略であり、周辺装置を接続するためパソコン向けのインターフェースの仕様である。例えば、マウス、キーボード、プリンタ、モデム等のインタフェースを共通化し、ＵＳＢコネクタを１つ備えるだけで、前記周辺機器の接続を容易にするものである。従って、ＵＳＢコネクタを備えたメモリ（ＵＳＢ対応メモリ）をパソコン等のＵＳＢ端子に差し込みメモリとして機能させることができる。
前記カード等は、その規格の違いから、互換性を有さないものが多いが、以下に示すように本実施の形態のＩＣカードを利用することで互換性を確保することができる。
図示するように、ＩＣカード（ＭＭＣカード）１内には、フラッシュメモリ１５、ＩＣカードチップ１６およびコントローラＩＣ１７が内蔵されている。
コントローラＩＣ１７は、フラッシュメモリコントローラ３１、モードコントローラ３３、プルダウン検出部３５、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３およびバスコントローラ４５を有している。なお、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１には、×１ビットモード４１ａ、×４ビットモード４１ｂ、×８ビットモード４１ｃおよびＳＰＩモード４１ｄが存在する。なお、「Ｉ／Ｆ」は、インターフェースを意味する。
フラッシュメモリ１５は、フラッシュメモリコントローラ３１と接続され、ＩＣカードチップ１６は、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３と接続される。
また、フラッシュメモリコントローラ３１は、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続される。
モードコントローラ３３は、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続され、プルダウン検出部３５からの信号に基づき、ＵＳＢ、ＭＳ、ＭＭＣ／ＳＤモードを切り替える。
プルダウン検出部３５は、バスコントローラを介して外部端子Ｃｎと接続される。また、モードコントローラ３３、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９およびＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１もバスコントローラを介して外部端子Ｃｎと接続される。なお、外部端子Ｃ６およびＣ３は、接地電位端子であり、Ｃ４は、駆動電位端子である。
このように、本実施の形態のＩＣカードによれば、コントローラＩＣ内にＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７およびＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９を設けたので、ＭＳやＵＳＢ対応メモリとして使用することができる。
なお、ＩＣカードチップＩ／Ｆコントローラ４３は例えばＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１と接続され、このコントローラ４３およびＩＣカードチップ１６は、カードのセキュア機能を強化する際に用いられる。
なお、モードコントローラ３３によるモード切り替え等については、項（５）において詳細に説明する。
（１）本実施の形態のＩＣカード（ＭＭＣカード）をＳＤカードとして使用する場合について説明する。なお、以降の説明については、図６を参照しながら説明したフルサイズのＩＣカード１と区別するため本実施の形態のＩＣカードを「ＲＳ−ＭＭＣ」と示す。
ＲＳ−ＭＭＣ１をＳＤカードとして使用する場合には、ＳＤ型アダプタ（スロット、ケース）５０を用いる。
図８〜図１０は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタに装着する態様例を示す上面斜視図である。図８は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示し、また、図９は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの表面から挿入する例を示し、また、図１０は、ＲＳ−ＭＭＣをＳＤ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。
このＳＤ型アダプタは、図８〜図１０に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＳＤカードとほぼ同じで、短辺約２４ｍｍ、長辺約３２ｍｍ、厚さ約２．１ｍｍである。なお、図１１に、ＳＤカードの表面および裏面斜視図を示す。
また、ＳＤ型アダプタ５０の裏面斜視図である図１２に示するように、ＳＤ型アダプタの裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜９）が設けられている。この外部端子は、ＳＤ型アダプタの裏面側に露出した導電性部であり、ＳＤ型アダプタの内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎと電気的に接続される。
図１３に、ＳＤ型アダプタ５０内にＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際の要部平面図を示す。また、図１４に、ＳＤ型アダプタの外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜９）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＳＤ型アダプタの配線との関係を示す。
図示するように、例えば、ＳＤ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ２に、ＡＣ３は、Ｃ３に、ＡＣ４は、Ｃ４に、ＡＣ５は、Ｃ５に、ＡＣ６は、Ｃ６に、ＡＣ７は、Ｃ７に、ＡＣ８は、Ｃ８に、ＡＣ９は、Ｃ９に、接続される。
言い換えれば、ＳＤ型アダプタの内部には、ＲＳ−ＭＭＣを装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線５５が形成されている。この配線５５は、できるだけ交差しないよう引き回すことが好ましいが、ＳＤ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
なお、図１３に示すＳｔ１は、スイッチでありこのスイッチ（スライド部品）の位置によりＳＤ型アダプタの形状が変化する。この変化を例えばホスト側の電子装置で認識することにより、データの書き込みの可否を切り替えることができる。
（２）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＭＳカードとして使用する場合について説明する。
（２−１）ＲＳ−ＭＭＣをＭＳカードとして使用する場合には、ＭＳ型アダプタを用いる。
図１５は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、図１６は、裏面斜視図である。図１５および図１６においては、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示す。また、図１７は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す裏面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。また、図１８は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
このＭＳ型アダプタ６０は、図１５〜図１８に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＭＳカードとほぼ同じで、短辺約２１．５ｍｍ、長辺約５０ｍｍ、厚さ約２．８ｍｍである。なお、図１９に、ＭＳカードの表面および裏面斜視図を示す。
また、図１６や図１７に示すように、ＭＳ型アダプタ６０の裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）が設けられている。この外部端子は、ＭＳ型アダプタ６０の裏面側に露出した導電性部であり、ＭＳ型アダプタ６０の内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎと電気的に接続される。
図２０に、ＭＳ型アダプタ６０内にＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際の要部平面図を示す。また、図２１に、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線との関係を示す。
図示するように、例えば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ２に、ＡＣ３は、Ｃ４に、ＡＣ４は、Ｃ７に、ＡＣ５は、Ｃ８に、ＡＣ６は、Ｃ１に、ＡＣ７は、Ｃ９に、ＡＣ８は、Ｃ５に、ＡＣ９は、Ｃ４に、接続される。また、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ１は、ＡＣ１０に接続され、また、ＡＣ３は、ＡＣ９に接続される。
また、ＡＣ３とＡＣ１０との間には、抵抗Ｒ１およびＲ２が直列に接続され、これらの接続ノードＮとＡＣ１０は、スイッチＳｔ２を介して接続されている。また、ノードＮは、外部端子Ｃ１３と接続されている。また、スイッチＳｔ２は、ＭＳ型アダプタの裏面に設けられた機械的なスイッチであり、例えばスイッチの位置を機械的に変化させることにより、接続ノードＮとＡＣ１０とを導通状態とし（電気的に接続し）、もしくは非導通状態とする。
このようにＭＳ型アダプタの内部には、ＲＳ−ＭＭＣ１を装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線が形成されている。なお、（１）の欄で説明したように、ＭＳ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
このようなＭＳ型アダプタ６０によれば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ１、Ｒ２）を設けたので、例えばＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが電源電位よりわずかに低い電位（プルアップ電位）もしくは接地電位よりわずかに高い電位（プルダウン電位）かを認識することができ、ＲＳ−ＭＭＣのモード切り替えを容易にすることができる。
具体的には、図２１に示すように、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣｎには、種々の電位（信号）が印加される。図２１の外部端子ＡＣｎの左側に印加される信号を示す。例えば、ＡＣ３には、電源電位（駆動電位、ＶＣＣ）が、ＡＣ１０には、接地電位（基準電位、ＶＳＳ、ＧＮＤ）が印加される。なお、各信号については、項（５）において詳細に説明する。
従って、Ｃ１３の電位が接地電位より抵抗によって定まる所定の電位だけ高い（プルダウンされている）か否かで、ＭＳカードとして機能するか否かを判定することができる。
さらに、本実施の形態のＭＳ型アダプタにおいては、抵抗Ｒ１とＲ２間の接続ノードＮとＡＣ１０との間にスイッチＳｔ２を配置したので、スイッチＳｔ２がオンしている場合と、オフしている場合とでＣ１３の電位のレベルを変更することができる。
例えば、スイッチＳｔ２がオンしている場合（書き込み禁止モード）には、Ｃ１３が完全プルダウンする。また、スイッチＳｔ２がオフしている場合（書き込み可能モード）には、Ｃ１３が中間プルダウンする。
このように、Ｃ１３のプルダウンの程度で、書き込み可否のモードを切り替えることができる。
（２−２）このＭＳカードには、その外形がより小さいタイプ（メモリースティックデュオ、以下「ＭＳＤｕｏカード」という）が存在する。
ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏカードとして使用する場合には、ＭＳＤｕｏ型アダプタを用いる。
図２２は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す裏面および表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタの短辺方向から挿入する例を示す。また、図２３は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳＤｕｏ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの長辺方向から挿入する例を示す。また、図２４は、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＭＳ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
このＭＳＤｕｏ型アダプタ７０は、図２２〜図２４に示すように、ＲＳ−ＭＭＣ１が装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、その外形は、ＭＳＤｕｏカードとほぼ同じで、短辺約２０ｍｍ、長辺約３１ｍｍ、厚さ約１．６ｍｍである。なお、図２５に、ＭＳＤｕｏカードの表面および裏面斜視図を示す。
また、図２２に示すように、ＭＳＤｕｏ型アダプタの裏面には、外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）が設けられている。この外部端子は、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０の裏面側に露出した導電性部であり、ＭＳＤｕｏ型アダプタの内部に設けられた配線によって、装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子と電気的に接続される。
なお、ＭＳＤｕｏ型アダプタの外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳＤｕｏ型アダプタの配線等との関係は、図２１を参照しながら説明したＭＳ型アダプタの場合と同様であるため、その説明を省略する。
従って、ＭＳ型アダプタの場合と同様に外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ１、Ｒ２）を設けることにより、外部端子のプルダウンの有無でモードの切り替えを行い、また、プルダウンの程度で、書き込み可否のモードを切り替えることができる。
（３）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）をＵＳＢ対応メモリとして使用する場合について説明する。
ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ対応メモリとして使用する場合には、ＵＳＢ型アダプタ（ＵＳＢ端子付きスロット）を用いる。
図２６は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣ１をＵＳＢ型アダプタ８０の短辺方向から挿入、即ち、ＵＳＢ端子の差込方向に挿入する例を示す。また、図２７は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタの長辺方向から挿入、即ち、ＵＳＢ端子の差込方向に直交する方向に挿入する例を示す。また、図２８は、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタに装着する態様例を示す表面斜視図であり、ＲＳ−ＭＭＣをＵＳＢ型アダプタの表面から挿入する例を示す。
このＵＳＢ型アダプタは、図２６〜図２８に示すように、ＲＳ−ＭＭＣが装着されるに足る空間（スペース）ＳＰを有し、ケース部８０ａとＵＳＢ端子部８０ｂとからなる。
このＵＳＢ端子部８０ｂには、例えば図２６に示すように外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜４）が設けられている。この外部端子は、ＵＳＢ端子部の内壁に設けられた導電性部であり、ケース部８０ａの内部に設けられた配線によって装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子と電気的に接続される。
図２９に、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜４）、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するケース部内の配線との関係を示す。
図示するように、例えば、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣ１は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ４に接続され、同様にＡＣ２は、Ｃ１２に、ＡＣ３は、Ｃ１１に接続される。また、ＡＣ４は、Ｃ３およびＣ６に接続され、また、ＡＣ４は、Ｃ１０と抵抗Ｒ３を介して接続される。
このようにケース部の内部には、ＲＳ−ＭＭＣを装着した際にＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが当接する部位（内部端子部）から外部端子ＡＣｎを接続する配線が形成されている。なお、（１）の欄で説明したように、ＵＳＢ型アダプタ内の配線層を複数層とすることで、各配線が交差するようなレイアウトにも対応することができる。
このようなＵＳＢ型アダプタ８０によれば、ＵＳＢ端子部の外部端子ＡＣｎとＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ間に抵抗（Ｒ３）を設けたので、例えばＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎが電源電位よりわずかに低い電位（プルアップ電位）もしくは接地電位よりわずかに高い電位（プルダウン電位）かを認識することができ、ＲＳ−ＭＭＣ１のモード切り替えを容易にすることができる。
具体的には、図２９に示すように、ＵＳＢ型アダプタの外部端子ＡＣｎには、種々の電位（信号）が印加される。図２９の外部端子ＡＣｎの左側に印加される信号を示す。例えば、ＡＣ４には、接地電位（ＧＮＤ）が印加される。
従って、Ｃ１０の電位が接地電位より抵抗によって定まる所定の電位だけ高い（プルダウンされている）か否かで、ＵＳＢ対応メモリとして機能するか否かを判定することができる。
（４）本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）１をフルサイズのＭＭＣカードとして使用する場合は、図６を参照しながら説明したエクステンダー９を用いる。なお、このエクステンダーを装着し、ホスト（電子装置）に挿入した場合には、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）がホスト側の端子と接触し、信号の伝達が可能になる。従って、図６に示すエクステンダー９には、配線や空間は形成されていない。
なお、ＲＳ−ＭＭＣを直接ホスト（電子装置）に挿入した場合には、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）がホスト側の端子と接触し、信号の伝達が可能になることは言うまでもない。
また、前記（１）から（４）で説明したアダプタ等は、例えば樹脂によって成形された筐体の内部に、銅箔張りガラスエポキシ基板の表面の銅箔をエッチングすることで、配線を成形した配線基板を有し、この配線基板には装着されるＲＳ−ＭＭＣの外部端子に接触するための内部端子が接続され、また、配線基板の配線の一部は外部端子の形状を成し、筐体の外部端子窓より露呈される。内部端子としては、例えば、折り曲げ加工された金属製の板ばねなど、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）に押圧力を加えることのできる形状もしくは機構を有するものであることが好ましい。
（５）次いで、本実施の形態のＩＣカード（ＲＳ−ＭＭＣ）を前記いずれかのアダプタに装着し、もしくはＩＣカード単体をホストにセットした際の各モードの切り替えの判定フローについて説明する。
図３０は、図７のコントローラＩＣ１７によるモードの判定方法（判定手順）と、判定されたモードにしたがってコントローラーＩＣ１７の機能を切り替える手順を示すフローチャートである。
以下、このフローチャート（図３０）および図７等を参照しながら説明する。
ＩＣカード１をホストにセットした後、電源を投入すると、セットアップ動作が開始し、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６に接地電位（ＶＳＳ、ＧＮＤ）が供給され、また、外部端子Ｃ４に電源電位（ＶＣＣ）が供給される。
（ステップ１）次いで、外部端子Ｃ１０にプルダウンが有るか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１０にプルダウンがある場合、即ち、図２９等を参照しながら説明したＵＳＢ型アダプタ８０にＲＳ−ＭＭＣ１が装着されている場合には、モードコントローラ３３によってＵＳＢモードが選択される。
その後、ＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラによって、図３１に示すように、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１１に、＋Ｄａｔａ端子を、Ｃ１２に−Ｄａｔａ端子を割り当てる。＋Ｄａｔａ端子は、データ信号用の端子であり、−Ｄａｔａ端子は、前記データ信号の反転信号用の端子である。なお、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６は、ＧＮＤ端子であり、外部端子Ｃ４は、ＶＢｕｓ端子である。ＶＢｕｓ端子は、例えば５Ｖの駆動電圧用の端子である。
（ステップ２）次いで、外部端子Ｃ１０にプルダウンが無い場合には、外部端子Ｃ１３に中間プルダウンが有るか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１３にプルダウンがあり、その電位が中間電位（中間プルダウン）である場合、即ち、図２１等を参照しながら説明したＭＳ型アダプタ６０もしくはＭＳＤｕｏ型アダプタにＲＳ−ＭＭＣ１が装着されている場合には、モードコントローラ３３によってＭＳモードが選択される。さらに、中間プルダウンである場合には、スイッチＳｔ１が非導通状態であり、書き込み可能モードとなる。
その後、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラによって、図３２に示すように、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１に、ＩＮＳ端子を、Ｃ２に、ＢＳ端子を、Ｃ５に、ＳＣＬＫ端子を、Ｃ７にＤＩＯ端子を、Ｃ８およびＣ９にＲＳＶ端子を割り当てる。
ＩＮＳ端子は、スティック挿抜検出用の端子であり、ＢＳ端子は、シリアルプロトコルバスステート信号用の端子である。また、ＳＣＬＫ端子は、シリアルプロトコルクロック信号用の端子であり、ＤＩＯ端子は、シリアルプロトコルデータ信号用の端子である。ＲＳＶ端子は、リザーブ用の端子である。なお、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、外部端子Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。ＶＳＳ端子とは、接地電圧用の端子で、また、ＶＣＣ端子とは、例えば３．３Ｖの駆動電圧用の端子である。
（ステップ３）次いで、外部端子Ｃ１３に中間プルダウンが無い場合には、そのプルダウンが、完全プルダウンであるか否かをプルダウン検出部３５で判定する。この外部端子Ｃ１３にプルダウンがあり、その電位が前記中間電位よりさらに低い場合、即ち、ＭＳ型アダプタもしくはＭＳＤｕｏ型アダプタにＲＳ−ＭＭＣが装着されている場合には、モードコントローラによってＭＳモードが選択される。さらに、完全プルダウンである場合には、スイッチＳｔ１が導通状態であり、書き込み禁止モードとなる。
その後、ＭＳモードＩ／Ｆコントローラによって、図３２を参照しながら説明したように、外部端子Ｃｎに各信号端子を割り付ける。
（ステップ４）次いで、外部端子Ｃ１３に完全プルダウンが無い場合、即ち、図１３および図１４等を参照しながら説明したＳＤ型アダプタ５０もしくは図６を参照しながら説明したエクステンダー９が装着されている場合、もしくはＲＳ−ＭＭＣ１単体がセットされている場合には、モードコントローラ３３によってＭＭＣ／ＳＤモードが選択される。
さらに、この後、以下に示す手順に従って「ＳＰＩモード」、「×４ビットモード（ＳＤモード）」、「×８ビットモード（高速ＭＭＣモード）」もしくは「×１ビットモード（標準ＭＭＣモード）」の選択を行う。
（ステップ４−１）まず、外部端子Ｃ２がリセットコマンドを受信中に、外部端子Ｃ１のチップセレクト（ＣＳ）信号がアサートされるか否かを判定する。
ＣＳ信号がアサートされる場合には、ＳＰ１モード４１ｄが、ＭＭＣ／ＳＤモードＩ／Ｆコントローラ４１によって選択される。ＳＰＩモードでは、他のＭＭＣ（１ビット、８ビット）モードと異なりコマンド信号の伝送が単方向となる。
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３３に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ２は、ＤＩ端子、Ｃ５は、ＳＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＯ端子である。このＤＩ端子は、入力データ信号（ＤＩ）用の端子であり、ＤＯ端子は、出力データ信号（ＤＯ）用の端子である。また、Ｃ１は、ＣＳ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
（ステップ４−２）Ｃ２にＳＤモード（×４ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号が入力された場合には、ＳＤモード起動準備完了の応答をし、ＳＤモード（×４ビットモード）４１ｂが選択される。
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３４に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＣＤ／ＤＡＴ３端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ０端子、Ｃ８およびＣ９は、ＤＡＴ１端子およびＤＡＴ２端子である。ＣＤ／ＤＡＴ３端子は、ホスト側にメモリカードを装着したことを伝えるカードディテクト（ＣＤ）信号もしくは第３データ信号（ＤＡＴ３）用の端子である。ＤＡＴ０端子、ＤＡＴ１端子およびＤＡＴ２端子は、それぞれ第０データ信号（ＤＡＴ０）用の端子、第１データ信号（ＤＡＴ１）用の端子、第２データ信号（ＤＡＴ２）用の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
（ステップ４−３）Ｃ２に高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号が入力された場合は高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）４１ｃが選択される。
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３５に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＤＡＴ３端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ０端子、Ｃ８〜Ｃ１３は、それぞれＤＡＴ１、ＤＡＴ２およびＤＡＴ４〜ＤＡＴ７端子である。ＤＡＴ０端子は、第０データ信号（ＤＡＴ０）用の端子であり、ＤＡＴ１〜ＤＡＴ７端子は、第１〜第７信号用（ＤＡＴ１〜７）の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
（ステップ４−４）ＣＳ信号のアサートも、ＳＤモード（×４ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号も、高速ＭＭＣモード（×８ビットモード）のＣＭＤ（起動コマンド）信号も入力されなかった場合には、標準ＭＭＣモード（×１ビットモード）４１ａが選択される。
外部端子Ｃｎと信号端子との関係は図３６に示す通りである。即ち、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃ１は、ＲＳＶ／ＣＳ端子、Ｃ５は、ＣＬＫ端子、Ｃ７は、ＤＡＴ端子である。ＲＳＶ／ＣＳ端子は、リザーブ信号（ＲＳＶ）用の端子もしくはＣＳ信号用の端子である。また、Ｃ２は、ＣＭＤ信号用の端子であり、Ｃ３およびＣ６は、ＶＳＳ端子であり、Ｃ４は、ＶＣＣ端子である。
このように本実施の形態のＩＣカードによれば、プルダウン検出部３５、モードコントローラ３３、およびＵＳＢモードＩ／Ｆコントローラ３７やＭＳモードＩ／Ｆコントローラ３９等、他規格のメモリのＩ／Ｆコントローラを設けたので、他規格のメモリとして使用することができる。
また、このようなコントローラＩＣ１７を装着される基本ＩＣカード内に組み込んだので、アダプタにコントローラを設ける必要がなく、アダプタのコスト低減を図ることができる。
例えば、アダプタ側に他規格へのモード切り替え機能（３５、３３、３７、３９等）を設けることも可能であるが、この場合、アダプタ側にも半導体チップ（ＩＣ）を設ける必要があり、コスト高となる。
しかしながら、本実施の形態のようにプルダウン検出部およびモードコントローラをＩＣカード内に設けておけば、アダプタ側には、配線や抵抗等、容易に、また、安価に形成できる素子を設けるだけで他規格のメモリとの互換性を図ることができる。
なお、本実施の形態においては、他規格のメモリとしてＳＤカード、ＭＳカード、ＵＳＢ対応メモリを例に説明したが、この他の規格との互換性を図るＩ／Ｆコントローラを設けてもよい。また、互換性を図る他の規格の数は、３つに限られず、２以上であればよい。
また、本実施の形態によれば、ＵＳＢ型アダプタやＭＳ型アダプタにプルダウン用の抵抗を設けたが、抵抗を用いるアダプタ種は適宜変更可能である。
また、本実施の形態においては、プルダウンを例に説明したが、プルアップでもよく、抵抗を介することによる電位の変化を適宜信号として利用することができる。また、検出部としてアダプタ側の外部端子であって、信号端子とならない端子間のショートの有無を判定する検出部を設けてもよい。
（実施の形態２）
本実施の形態においては、実施の形態１で説明したＲＳ−ＭＭＣカードのアダプタへの装着方向およびアダプタ側の内部端子形状について説明する。
（１）図３７は、ＲＳ−ＭＭＣ１を、実施の形態１において例えば図８を参照しながら説明したように、アダプタＡＤの短辺方向から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
図示するように、アダプタＡＤにＲＳ−ＭＭＣ１を挿入した際、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎは、アダプタＡＤの内壁に形成された内部端子ＢＣｎと接続される。この内部端子ＢＣｎは、バネ式の端子で、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの挿入方向（アダプタおよびＲＳ−ＭＭＣの長辺が延びる方向）に延在する。また、内部端子ＢＣｎは、ＲＳ−ＭＭＣの長辺が延びる方向に沿った断面が山形（凸型）となっている。
このように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎをカードの挿入方向に長い端子とし、または、アダプタ側の内部端子ＢＣｎを山形とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの抜き差しの際にアダプタの内部端子およびＲＳ−ＭＭＣの外部端子に加わる応力を低減することができ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子との接着を確実にすることができる。なお、図中の破線は、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子の当接領域を示す（図４０および図４１において同じ）。
実施の形態１において説明した図１３（ＳＤ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図）および図２０（ＭＳ型アダプタ内にＲＳ−ＭＭＣを装着した際の要部平面図）に、本実施の形態の内部端子ＢＣｎを配置した場合の要部平面図をそれぞれ図３８および図３９に示す。
（２）図４０は、ＲＳ−ＭＭＣ１を、実施の形態１において例えば図１０を参照しながら説明したように、アダプタＡＤの長辺方向から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状を示す斜視図である。
図示するように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎは、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの挿入方向（アダプタおよびＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向）に延在する。また、内部端子は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に沿った断面が山形となっている。
この場合も、アダプタ側の内部端子ＢＣｎをカードの挿入方向に長い端子とし、または、アダプタ側の内部端子ＢＣｎを山形とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの抜き差しの際にアダプタの内部端子およびＲＳ−ＭＭＣの外部端子に加わる応力を低減することができ、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子間の接着を確実にすることができる。また、この場合、内部端子ＢＣｎ間の間隔を確保しやすい。
（３）図４１は、ＲＳ−ＭＭＣを、実施の形態１において例えば図９を参照しながら説明したように、ＲＳ−ＭＭＣ１をアダプタＡＤの表面から挿入する場合の、アダプタ側の内部端子形状およびその装着工程を示す斜視図である。
図示するように、アダプタ側の内部端子ＢＣｎは、その平面パターンは、略矩形状であり、内部端子の長辺は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に延在する。また、内部端子は、ＲＳ−ＭＭＣの短辺が延びる方向に沿った断面が山形となっている。
なお、この場合、アダプタ側には、引っかけ爪９１およびロック爪９３が設けられており、これらの爪によりＲＳ−ＭＭＣ１を確実に固定することができる。
なお、（１）〜（３）で説明したアダプタ側の内部端子ＢＣｎは、ＲＳ−ＭＭＣの１３の端子のすべてに対応させて配置してもよいが、モードによって使用しない端子には、対応する内部端子を配置しなくてもよい。
また、本実施の形態のアダプタＡＤの形状は、ＳＤ型アダプタ、ＭＳ型アダプタ、ＭＳＤｕｏ型アダプタおよびＵＳＢ型アダプタのいずれでも良い。
また、本実施の形態で説明した内部端子ＢＣｎは、例えば、端部を山形に加工した金属短冊片の平坦面をアダプタ内の配線基板にはんだなどを用いて接着固定し、かつ前記固定された側と反対側の端部を固定されていない自由端とすることで、ＲＳ−ＭＭＣの外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）に押圧力を加えることのできる形状もしくは機構を有するように形成するのが好ましい。
（実施の形態３）
本実施の形態においては、実施の形態１で説明したＲＳ−ＭＭＣカードの各種アダプタの販売セット（販売キッド）について説明する。
（１）図４２は、ＲＳ−ＭＭＣ１および各種アダプタのセットを示す、斜視図である。
図示するように、ＲＳ−ＭＭＣ１と、ＳＤ型アダプタ５０、ＭＳ型アダプタ６０、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０およびＵＳＢ型アダプタ８０をセットとして顧客に提供することができる。
この際、セット内のＲＳ−ＭＭＣを複数個（×Ｎ）としてもよい。また、図６を参照しながら説明したエクステンダー９をセット内に含めてもよい。
このように、ＲＳ−ＭＭＣと各種アダプタをセットで顧客に提供することにより、ＳＤカード、ＭＳカードもしくはＵＳＢ対応メモリの需要にも応えることができ、また、多種の電子装置に対応することができる。また、多種の電子装置間のデータ移動（書き込み、読み出し）に容易に対応することができる。
（２）また、図４３に示すように、各種アダプタのみをセットとして提供してもよい。図４３は、各種アダプタのセットを示す、斜視図である。
ＳＤ型アダプタ５０、ＭＳ型アダプタ６０、ＭＳＤｕｏ型アダプタ７０およびＵＳＢ型アダプタ８０をセットとして顧客に提供することができる。この際、図６を参照しながら説明したエクステンダー９をセット内に含めてもよい。
このようなアダプタを使用することで、多種の電子装置に対応することができる。また、多種の電子装置間のデータ移動（書き込み、読み出し）に容易に対応することができる。また、ＲＳ−ＭＭＣ１のユーザーの拡大を図ることができる。
（実施の形態４）
実施の形態１においては、アダプタ側に、配線や抵抗のみを設けたが、図４４に示すように、モード判定コマンド用半導体チップＣＨを設けてもよい。
図４４は、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎ（ｎ：１〜１０）、ＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎ（ｎ：１〜１３）およびこれらの外部端子を接続するＭＳ型アダプタの配線等の関係を示す平面図である。
なお、ＭＳ型アダプタ６０の外部端子ＡＣｎおよびＲＳ−ＭＭＣ１の外部端子Ｃｎは、実施の形態１の（２）において図２１を参照しながら説明したので、ここではその説明を省略する。また、外部端子ＡＣｎと外部端子Ｃｎの接続関係についても、図２１と同じ箇所については、その説明を省略し、異なる箇所についてのみ説明する。
図示するように、例えば、ＭＳ型アダプタの外部端子ＡＣ３とＡＣ１０との間には、半導体チップＣＨが接続され、また、半導体チップＣＨとＡＣ１０は、スイッチＳｔ２を介して接続されている。また、半導体チップＣＨは、外部端子Ｃ１３と接続されている。なお、このスイッチＳｔ２は、ＭＳ型アダプタ６０の裏面に設けられた機械的なスイッチであり、例えばスイッチの位置を機械的に変化させることにより、半導体チップＣＨとＡＣ１０とを導通状態とし（電気的に接続し）、もしくは非導通状態とする。
例えば、図４５に示すフローチャートに従って、ＭＳモードの書き込み可能モードもしくは書き込み禁止モードを選択することができる。
ステップ２およびステップ３以外は、実施の形態１において図３０を参照しながら説明した手順に従って判断可能であるため、ここでは、ステップ２および３についてのみ説明する。
（ステップ２）書き込み可否決定用スイッチＳｔ２が非導通状態の場合には、半導体チップＣＨ中で書き込み可能モード用コマンドを発生し、外部端子Ｃ１３に伝送する。書き込み可能モード用コマンドが入力された場合には、図７のモードコントローラ３３によってＭＳモード（３９）が選択され、さらに、書き込み可能モードとなる。
（ステップ３）書き込み可否決定用スイッチＳｔ２が導通状態の場合には、半導体チップＣＨ中で書き込み禁止モード用コマンドを発生し、外部端子Ｃ１３に伝送する。書き込み禁止モード用コマンドが入力された場合には、図７のモードコントローラ３３によってＭＳモードが選択され、さらに、書き込み禁止モードとなる。
次いで、外部端子Ｃ１３から応答がない場合には、図３０中のステップ４に進む。
このように、図７中のプルダウンの検出部３５を設けず、アダプタ側の半導体チップＣＨから伝送されるコマンドの有無でモードの切り替えを行ってもよい。
このような場合、実施の形態１で説明したアダプタと比較し、半導体チップＣＨ分のコストアップが生じる。
一方、このようなコマンド発生機構をホスト（電子機器）側に設け、モードの切り替えを行ってもよい。
しかしながら、このようなホスト対応に比べ本実施の形態のＩＣカードおよびアダプタの方が、適用ホストの制限がなく、汎用性を高めることができる。
また、半導体チップＣＨに要求される機能はコマンド発生機構のみであるという風に、機能を低く抑えることで、半導体チップ自身のコストを抑えることが可能となる。
具体的には、ＩＣカードの書き込みや読み出しに用いる回路、例えば、各種モードのＩ／Ｆコントローラ、等を構成する、複雑、大規模な回路はＲＳ−ＭＭＣ側（ＲＳ−ＭＭＣ内のコントローラ）に設けられているので、アダプタの半導体チップＣＨはこれらを必要としない。
また、単なるコマンド発生回路のみであれば、これらを構成する回路が単純で、これらを有する半導体チップＣＨを比較的安価に形成することが可能であるため、アダプタ側の半導体チップＣＨ内に搭載してもアダプタを安価にできる。
また、各種アダプタで共通する機能（どのアダプタにも必要な機能）であって、単純な回路は、アダプタ側の半導体チップＣＨ内に搭載することが好ましい。各種アダプタで半導体チップＣＨを共通化できる場合には、半導体チップＣＨのコストの低減を図ることができる。
また、本実施の形態によれば、ＭＳ型アダプタに半導体チップＣＨを設けたが、半導体チップＣＨを用いるアダプタ種は適宜変更可能である。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
第１規格のＩＣカード中に、複数の外部端子のうちの所定の外部端子の電位レベルを検出する検出部と、前記検出部に接続されたモードコントローラを設け、前記検出部の信号に基づき前記第１規格に対応する第１モードインターフェースコントローラもしくは第２規格に対応する第２モードインターフェースコントローラを適宜選択したので、第２規格のＩＣカードとの互換性を図ることができる。
また、第２規格のＩＣカードの外形を有するアダプタに、前記第１規格のＩＣカードを挿入することにより第２規格のＩＣカードとの互換性を図ることができる。この際、アダプタ側には、配線や抵抗等、容易に、また、安価に形成できる素子を設けるだけで他規格のＩＣカード等との互換性を図ることができる。
第１規格のＩＣカード中に、複数の外部端子のうちの所定の外部端子の電位レベルを検出する検出部と、前記検出部に接続されたモードコントローラを設け、前記検出部の信号に基づき前記第１規格に対応する第１モードインターフェースコントローラもしくは第２規格に対応する第２モードインターフェースコントローラを適宜選択したので、第２規格のＩＣカードとの互換性を図ることができる。
また、第２規格のＩＣカードの外形を有するアダプタに、前記第１規格のＩＣカードを挿入することにより第２規格のＩＣカードとの互換性を図ることができる。この際、アダプタ側には、配線や抵抗等、容易に、また、安価に形成できる素子を設けるだけで他規格のＩＣカード等との互換性を図ることができる。
Claims (28)
- 第１規格のＩＣカードであって、
（ａ）複数の外部端子と、
（ｂ）前記複数の外部端子のうち所定の外部端子の電位レベルを検出する検出部と、
（ｃ）前記検出部に接続されたモードコントローラと、
（ｄ）前記モードコントローラに接続され、前記第１規格に対応する第１モードインターフェースコントローラおよび第２規格に対応する第２モードインターフェースコントローラと、を有し、
（ｅ）前記モードコントローラは、前記検出部の信号に基づき前記第１モードインターフェースコントローラもしくは第２モードインターフェースコントローラを選択する手段を有することを特徴とするＩＣカード。 - 第１規格のＩＣカードであって、
（ａ）複数の外部端子と、
（ｂ）前記複数の外部端子のうち所定の外部端子の電位レベルを検出する検出部と、
（ｃ）前記検出部に接続されたモードコントローラと、
（ｄ）前記モードコントローラに接続され、前記第１規格に対応する第１モードインターフェースコントローラ、第２規格のＩＣカードの前記第２規格に対応する第２モードインターフェースコントローラおよび端子規格である第３規格に対応する第３モードインターフェースコントローラと、を有し、
（ｅ）前記モードコントローラは、前記検出部の信号に基づき前記第１モードインターフェースコントローラ、第２モードインターフェースコントローラもしくは第３モードインターフェースコントローラのいずれかを選択する手段を有することを特徴とするＩＣカード。 - 前記検出部は、プルダウン電位もしくはプルアップ電位を検出する手段を有することを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
- 前記第１規格は、マルチメディアカード規格、前記第２規格は、メモリースティック規格、前記第３規格は、ＵＳＢ規格であることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
- 前記第１モードインターフェースコントローラは、少なくとも２以上のビットモードを有し、前記複数の外部端子のいずれかにコマンド信号を伝送した際の応答によって、前記ビットモードの切り替えを行うことを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
- 前記少なくとも２以上のビットモードのうち、一のビットモードは、ＳＤカード規格に対応することを特徴とする請求項５記載のＩＣカード。
- 第１規格のＩＣカードの外形に対応するスペースを有し、第２規格のＩＣカードの外形を有するアダプタであって、
（ａ）複数の第１外部端子と、
（ｂ）前記スペース内に前記第１規格のＩＣカードを挿入した際の前記第１規格のＩＣカードの複数の第２外部端子の当接位置に配置された複数の内部端子と、
（ｃ）前記第１外部端子と前記内部端子とを接続する配線と、
（ｄ）前記複数の第１外部端子のうち、駆動電位もしくは接地電位が印加される前記第１外部端子と前記内部端子との間に接続された抵抗と、
を有することを特徴とするアダプタ。 - 前記アダプタは、さらに、
（ｅ）前記抵抗が接続された前記第１外部端子と他の前記第１外部端子との間に機械的スイッチを有することを特徴とする請求項７記載のアダプタ。 - 前記複数の内部端子は、その平面形状が略矩形状で、前記第１規格のＩＣカードの挿入方向にその長辺が延在するよう配置されることを特徴とする請求項７記載のアダプタ。
- 前記複数の内部端子は、前記第１規格のＩＣカードの挿入方向に沿った前記内部端子の断面が山形になるように加工されていることを特徴とする請求項７記載のアダプタ。
- 前記第１外部端子と前記内部端子との間には、半導体チップが接続されていないことを特徴とする請求項７記載のアダプタ。
- 前記アダプタは、
（ｅ）前記抵抗を有さず、
（ｆ）前記第１外部端子と前記内部端子との間に接続された半導体チップを有し、
前記半導体チップには、前記第２規格のＩＣカードの書き込みや読み出しに用いる回路は形成されていないことを特徴とする請求項７記載のアダプタ。 - 前記第１規格は、マルチメディアカード規格、前記第２規格は、メモリースティック規格であることを特徴とする請求項７記載のアダプタ。
- 第１規格のＩＣカードの外形に対応するスペースを有するアダプタであって、
（ａ）ＵＳＢ規格に対応する複数の第１外部端子と、
（ｂ）前記スペース内に前記第１規格のＩＣカードを挿入した際の前記第１規格のＩＣカードの複数の第２外部端子の当接位置に配置された複数の内部端子と、
（ｃ）前記第１外部端子と前記内部端子とを接続する配線と、
（ｄ）前記複数の第１外部端子のうち、駆動電位もしくは接地電位が印加される前記第１外部端子と前記内部端子との間に接続された抵抗と、
を有することを特徴とするアダプタ。 - 前記複数の内部端子は、その平面形状が略矩形状で、前記第１規格のＩＣカードの挿入方向にその長辺が延在するよう配置されることを特徴とする請求項１４記載のアダプタ。
- 前記複数の内部端子は、前記第１規格のＩＣカードの挿入方向に沿った前記内部端子の断面が山形になるように加工されていることを特徴とする請求項１４記載のアダプタ。
- 前記第１外部端子と前記内部端子との間には、半導体チップが接続されていないことを特徴とする請求項１４記載のアダプタ。
- 前記アダプタは、
（ｅ）前記抵抗を有さず、
（ｆ）前記第１外部端子と前記内部端子との間に接続された半導体チップを有し、
前記半導体チップには、前記ＵＳＢ規格における書き込みや読み出しに用いる回路は形成されていないことを特徴とする請求項１４記載のアダプタ。 - 前記第１規格は、マルチメディアカード規格であることを特徴とする請求項１４記載のアダプタ。
- 第１規格のＩＣカードの外形に対応するスペースを有し、ＳＤカード規格のＩＣカードの外形を有するアダプタであって、
（ａ）複数の第１外部端子と、
（ｂ）前記スペース内に前記第１規格のＩＣカードを挿入した際の前記第１規格のＩＣカードの複数の第２外部端子の当接位置に配置された複数の内部端子と、
（ｃ）前記第１外部端子と前記内部端子とを接続する配線と、
を有することを特徴とするアダプタ。 - 前記複数の内部端子は、その平面形状が略矩形状で、前記第１規格のＩＣカードの挿入方向にその長辺が延在するよう配置されることを特徴とする請求項２０記載のアダプタ。
- 前記複数の内部端子は、前記第１規格のＩＣカードの挿入方向に沿った前記内部端子の断面が山形になるように加工されていることを特徴とする請求項２０記載のアダプタ。
- 前記第１外部端子と前記内部端子との間には、半導体チップが接続されていないことを特徴とする請求項２０記載のアダプタ。
- 前記第１規格は、マルチメディアカード規格であることを特徴とする請求項２０記載のアダプタ。
- （ａ）第１規格のＩＣカードであって、
（ａ１）複数の第１外部端子と、
（ａ２）前記複数の第１外部端子のうち所定の外部端子の電位レベルを検出する検出部と、
（ａ３）前記検出部に接続されたモードコントローラと、
（ａ４）前記モードコントローラに接続され、前記第１規格に対応する第１モードインターフェースコントローラ、第２規格のＩＣカードの前記第２規格に対応する第２モードインターフェースコントローラおよび端子規格である第３規格に対応する第３モードインターフェースコントローラと、を有し
（ｂ）前記第１規格のＩＣカードの外形に対応するスペースを有し、前記第２規格のＩＣカードの外形を有するアダプタであって、
（ｂ１）複数の第２外部端子と、
（ｂ２）前記スペース内に前記第１規格のＩＣカードを挿入した際の前記第１外部端子の当接位置に配置された複数の内部端子と、
（ｂ３）前記第２外部端子と前記内部端子とを接続する配線と、
（ｂ４）前記複数の第２外部端子のうち、駆動電位もしくは接地電位が印加される前記第２外部端子と前記内部端子との間に接続された抵抗と、
を有するアダプタに装着された際に、
（ｃ）前記検出部は、前記抵抗に接続された前記第２外部端子と接続され、前記抵抗によって変化した電位を検出し、
（ｄ）前記モードコントローラは、前記検出部の検出結果に基づき前記第２モードインターフェースコントローラを選択することを特徴とするＩＣカード。 - 前記第１規格は、マルチメディアカード規格、前記第２規格は、メモリースティック規格、前記第３規格は、ＵＳＢ規格であることを特徴とする請求項２５記載のＩＣカード。
- （ａ）第１規格のＩＣカードであって、
（ａ１）複数の第１外部端子と、
（ａ２）前記複数の第１外部端子のうち所定の外部端子の電位レベルを検出する検出部と、
（ａ３）前記検出部に接続されたモードコントローラと、
（ａ４）前記モードコントローラに接続され、前記第１規格に対応する第１モードインターフェースコントローラ、第２規格のＩＣカードの前記第２規格に対応する第２モードインターフェースコントローラおよび端子規格である第３規格に対応する第３モードインターフェースコントローラと、を有し
（ｂ）前記第１規格のＩＣカードの外形に対応するスペースを有し、前記第３規格の端子部を有するアダプタであって、
（ｂ１）前記端子部に設けられた複数の第２外部端子と、
（ｂ２）前記スペース内に前記第１規格のＩＣカードを挿入した際の前記第１外部端子の当接位置に配置された複数の内部端子と、
（ｂ３）前記第２外部端子と前記内部端子とを接続する配線と、
（ｂ４）前記複数の第２外部端子のうち、駆動電位もしくは接地電位が印加される前記第２外部端子と前記内部端子との間に接続された抵抗と、
を有するアダプタに装着された際に、
（ｃ）前記検出部は、前記抵抗に接続された前記第２外部端子と接続され、前記抵抗によって変化した電位を検出し、
（ｄ）前記モードコントローラは、前記検出部の検出結果に基づき前記第３モードインターフェースコントローラを選択することを特徴とするＩＣカード。 - 前記第１規格は、マルチメディアカード規格、前記第２規格は、メモリースティック規格、前記第３規格は、ＵＳＢ規格であることを特徴とする請求項２７記載のＩＣカード。
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