WO2007101892A1 - Tarjeta inteligente y metodo de fabricacion de dicha tarjeta - Google Patents

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WO2007101892A1
WO2007101892A1 PCT/ES2006/000113 ES2006000113W WO2007101892A1 WO 2007101892 A1 WO2007101892 A1 WO 2007101892A1 ES 2006000113 W ES2006000113 W ES 2006000113W WO 2007101892 A1 WO2007101892 A1 WO 2007101892A1
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support
integrated circuit
card
smart card
terminals
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PCT/ES2006/000113
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Inventor
Javier CAÑIS ROBLES
Original Assignee
Microelectronica Española, S.A.U.
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    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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    • GPHYSICS
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    • G06K19/0719Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for application selection, e.g. an acceleration sensor or a set of radio buttons

Definitions

  • the present invention aims at a smart card equipped with an integrated circuit for the identification of a user, storage and exchange of information with an electronic device, for example with a mobile phone, a personal computer etc.
  • One of the objects of the invention relates to a smart card provided with additional communication contacts to those conventionally arranged on the integrated circuit itself, so that the card incorporates means that allow it to be used without problems in readers of cards that do not support these additional contacts, that is to say that the card is compatible with card readers of any type.
  • a smart card Normally a smart card consists of a part of plastic material, and another metal where the contacts of the card are located, which are internally connected to an integrated circuit.
  • SIM Subscriber Identity Module
  • the present invention resolves in a fully satisfactory manner the inconveniences due to the incompatibility between smart cards that incorporate new contacts and readers that do not support these new contacts.
  • the present invention consists in one of its aspects, in a smart card provided with additional contacts or terminals, that is to say electrical contacts arranged in any suitable part of the plastic support of the card as additional contacts to those arranged on the integrated circuit. More specifically, these new contacts are not in the same plane of the surface of the smart card, plastic body of the card or microchip, but in a different plane, so that they cannot accidentally make contact with any element of the reader of cards once the card is attached to the reader.
  • the new terminals or additional contacts of the card according to the invention can be arranged inside a cavity made in the card itself, so that with this arrangement of contacts it is avoided that conductive parts of the reader that are in contact with the card intelligent, cause some kind of bad function of it.
  • the new contacts can be arranged in any part of the smart card, both in the plastic body thereof and in the microchip itself.
  • a first aspect of the invention refers to a smart card formed by a support of non-conductive material, such as a plastic material, which has an upper face and a lower face, as well as an integrated circuit attached to said support and surface electrical terminals arranged on the upper face of the support, which are electrically communicated with said integrated circuit and serve for the electrical connection of the card with a reader device, for example of a mobile phone, for data storage and exchange.
  • the card is characterized in that it comprises at least one internal electrical terminal disposed between said upper and lower faces of the support, which is electrically communicated with said integrated circuit and is accessible from outside the support.
  • the card holder has a hole or opening in correspondence with each internal electrical terminal, so that it is accessible from outside the card.
  • These holes are preferably on the upper face of the card, but they can also be on the other side of the card or they can be on the upper and lower face to give access to the internal terminals interchangeably from both sides. In turn, these holes or openings can be anywhere in the card holder, they can even be between the surface terminals of the integrated circuit.
  • the card also has electrical conductors immersed in the support of the card, which communicate each internal terminal with the integrated circuit.
  • a second aspect of the invention relates to a card reader capable of operating together with the smart card described above.
  • This card reader has electrical connection terminals in a manner known in the state of the art, and is characterized in that at least one of its terminals has a part located at a higher height or longer than the rest of the terminals, so that When the card with additional terminals is coupled to this card reader, that terminal can be inserted into the aforementioned openings and come into contact with an internal terminal of the card.
  • This aspect of the invention also refers to an electronic device, such as a mobile phone or a personal computer, which incorporates the above referred card reader with additional contacts higher than other contacts.
  • a third aspect of the invention refers to a method of manufacturing a smart card, in which an integrated circuit is attached or mounted on a support of the card that is shaped like a sheet and therefore defines an upper face and a underside.
  • surface terminals connected to said upper face of the support are connected to said integrated circuit.
  • the method comprises locating between the upper and lower faces of said support, at least one internal connection terminal and communicating said internal terminal with the integrated circuit by means of a conductive element, and in which an opening is provided on said support corresponding to said internal terminal, so that it is accessible from the outside of the support.
  • the card holder can be manufactured from various overlapping layers.
  • an Intermediate layer can be provided in which a cavity has been made to house the integrated circuit, and on which, by means of any technique known to a person skilled in the art, a layer of conductive material that forms the additional internal terminals, internal contacts for the integrated circuit and conductive tracks that connect to said terminals and contacts.
  • an upper layer is provided with a window to receive the integrated circuit and its terminals, as well as openings arranged according to the location of the internal terminals.
  • the intermediate and upper layers are superimposed and joined by known techniques, and subsequently the integrated circuit in the said cavity is coupled through the window, causing it to come into contact with the internal contacts arranged in the intermediate layer.
  • the openings of the upper layer can be made after join the upper and intermediate layers.
  • Figure 1 shows various perspective views of the smart card object of the invention.
  • the openings and internal terminals are located in a part of the support adjacent to the surface terminals of the integrated circuit, in Figure (1b) they are located just at the edge of the support, and in Figure (1c) found in the metal zone formed by the surface terminals of the chip.
  • Figure 2.- shows in figure (2a) a top plan view of the microchip in which the surface terminals thereof are appreciated, and figure (2b) shows a bottom plan view of the microchip in which you can see the internal contacts of the microchip.
  • Figure 3 shows a plan view of the intermediate layer of the card, in which the internal terminals and the conductors that communicate them with the integrated circuit are appreciated.
  • Figure 4 shows a plan view of an upper layer.
  • Figure 5 shows a schematic and sectional view of a smart card according to an embodiment of the invention, where the internal terminals do not coincide with the integrated circuit.
  • the section view is taken with respect to a longitudinal cutting line to the card that passes through one of the internal terminals.
  • Figure 6 shows a perspective view of two modules with surface contacts and openings.
  • Figure 7 shows a schematic and sectional view of a smart card according to an embodiment of the invention, where the internal terminals coincide with the integrated circuit.
  • Figure 1a shows a smart card of the "SIM card” type, composed of a support (1) or body of the card generally made of a plastic material, in which an upper face (5) and a lower face are defined (6) as can be seen more clearly in figures 5 and 7.
  • a support (1) or body of the card generally made of a plastic material, in which an upper face (5) and a lower face are defined (6) as can be seen more clearly in figures 5 and 7.
  • On one of the faces of the support (1) for example on the upper face (5) the surface electrical terminals (2) of the integrated circuit or microchip ( 7) in a manner already known in this type of cards.
  • the smart card of the invention is characterized by having at least one internal electrical terminal (4) disposed between the upper face (5) and the lower face (6) of the support (1), said internal terminal (4) being electrically communicated with the integrated circuit (7) through an electrical connection (9).
  • the support (1) has an opening (3) in correspondence with each of the existing internal terminals (4), so that they are accessible from outside the card and allow for example that the terminals of a reading device of cards (not shown), can establish an electrical connection with said internal terminals (4) during the use of the card.
  • there are five internal terminals (4) arranged aligned and parallel to one of the edges of the card although logically these terminals can be arranged in any other arrangement deemed appropriate, for example in a reticular way.
  • the card has five openings (3) in correspondence with each terminal (4) so that they are accessible from the upper face (5).
  • the openings (3) can be arranged on the opposite side to the face on which the surface terminals (2) are, in this case the lower face (6), or even openings may be available on both sides of the support to give access to the internal terminals (4) interchangeably from both sides.
  • the card can be used with a particular card reader that requires access to the internal terminals (4) from one or another position.
  • the openings (3) have an elliptical configuration, although of course they could have any other shape, for example polygonal, square, rectangular or circular etc.
  • the internal terminals (4) and the corresponding openings (3) can be located in any part of the card that is considered appropriate.
  • the internal terminals (3) are arranged in an area of the support (1) adjacent to the terminals (2).
  • the internal terminals (4) and the openings (3) are rectangular and are located in one of the smaller edges of the rectangular body of the card, so that the openings (4) not only reach The upper face (5) but also extend to one of the side walls (8) of the card holder.
  • the internal terminals (4) are not only accessible from the upper face (5), but are also accessible in this embodiment from said side wall (8).
  • the internal terminals (4) maintaining their location between the upper and lower faces (5), (6) according to the invention, can be accessible only from one or more of the side walls or edges (8), ( 8 ') of the support (1) of the card.
  • the internal terminals (4 ' ) of Figure 1b illustrate this possibility.
  • Some of the internal terminals (4) can even be located in the area of metal parts formed by the surface terminals (2) of the integrated circuit or microchip. This possibility is illustrated in the embodiment of Figure 1c, and is especially advantageous because the internal terminals (4) can be directly connected to the microchip, without the need for electrical connections (9) internal to the support (1).
  • the support (1) of the card can be formed by several layers or sheets of plastic material.
  • an intermediate layer (10) that is part of the support (1) has been represented, and which, according to Figure 3, disposes on one of its faces the internal terminals (4) thus as first contacts (12) for the integrated circuit (7).
  • Said terminals (4) and contacts (12) are electrically connected by respective electrical conductors (9), which are in the form of conductive material tracks.
  • These terminals, contacts or conductors can be manufactured with any suitable type of conductive material such as a metal, conductive ink or silver ink.
  • a cavity (11) has been made to receive the integrated circuit (7) and its surface terminals (2), the integrated circuit (7) having second contacts (13) having an arrangement corresponding to Ia of the first contacts (12) existing in the intermediate layer (10), so that when the card is integrated the circuit integrated in the cavity (11), the first and second contacts (13), enter each other into electrical contact and consequently the integrated circuit is connected to the internal terminals (9).
  • the structure formed by the intermediate layer (10) and the integrated one (7), is covered by an upper layer (14) for which this layer (14) is superimposed and adhered by any known technique, on the intermediate layer (10) .
  • the upper layer (14) has openings (3) that will give access to the internal terminals (4), as well as a window (15) with a shape and size corresponding to the area occupied by the surface terminals (2). These openings (3) and window (15) can be made in the upper layer (14) before or after joining the intermediate layer (10). Once the two layers are joined, the microchip is placed through the window (15) in the cavity (11) making the contacts (12) and (13) come into contact, leaving the integrated circuit immersed, at least in large part inside the support (1).
  • the complete structure of the smart card can be seen in the sectional view of Figure 5, where a lower layer (16) closes the card by its lower face.
  • the lower layer (16) can be dispensed with, making the intermediate layer (10) thicker, so that a structure formed only by the upper and intermediate layers would be available. It can be seen in this figure 5, how the location of the internal terminal (4) is such that it is arranged in an intermediate plane to the upper and lower faces (5), (6).
  • the smart card of the invention can be used in card readers that are not compatible with this type of cards with additional terminals, since the risk of these terminals accidentally contacting some metallic part of the reader is avoided .
  • a smart card reader trained to communicate with a card with additional terminals has reading terminals at different heights, so that some will be adapted to contact the surface terminals (2) and others with the internal terminals (4).
  • Figure 7 consists of a representation similar to that of the figure
  • the internal terminals (4) are between the surface terminals (2), according to the embodiment of Figure 1 b.
  • the internal terminals (4) are also in an intermediate plane between the upper and lower faces (5), (6), although they are closer to the upper face (5) since they are in direct contact with the integrated circuit (7).

Abstract

La presente invención se refiere a una tarjeta inteligente dotada de un circuito integrado para la identificación de un usuario, almacenamiento e intercambio de información con un dispositivo electrónico como por ejemplo un teléfono móvil, un ordenador personal etc. La tarjeta inteligente está dotada de contactos de comunicación adicionales a los que convencionalmente se disponen sobre el propio circuito integrado, e incorpora medios que permiten que una de estas tarjetas dotada de contactos adicionales pueda ser utilizada sin problemas en lectores de tarjetas que no soporten estos contactos adicionales. La presente invención consiste en que la disposición de estos nuevos contactos no se encuentre en la superficie de la tarjeta inteligente, cuerpo plástico de la tarjeta o microchip, evitando que partes conductoras del lector que estén en contacto con la tarjeta inteligente, causen algún tipo de mal función de la misma. La invención también se refiere a un método de fabricación de la anteriormente referida tarjeta inteligente.

Description

TARJETA INTELIGENTE Y MÉTODO DE FABRICACIÓN DE DICHA
TARJETA
D E S C R I P C I Ó N
OBJETO DE LA INVENCIÓN
La presente invención tiene por objeto una tarjeta inteligente dotada de un circuito integrado para Ia identificación de un usuario, almacenamiento e intercambio de información con un dispositivo electrónico, por ejemplo con un teléfono móvil, un ordenador personal etc.
Uno de los objetos de Ia invención se refiere a una tarjeta inteligente dotada de contactos de comunicación adicionales a los que convencionalmente se disponen sobre el propio circuito integrado, de modo que Ia tarjeta incorpora medios que permiten que Ia misma pueda ser utilizada sin problemas en lectores de tarjetas que no soporten estos contactos adicionales, es decir que Ia tarjeta sea compatible con lectores de tarjeta de cualquier tipo.
Es también objeto de Ia invención un método de fabricación de Ia anteriormente referida tarjeta inteligente.
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN
Normalmente una tarjeta inteligente consta de una parte de material plástico, y otra metálica donde se encuentran los contactos de Ia tarjeta, que internamente están conectados a un circuito integrado. Este tipo de tarjetas, también conocidas como tarjetas "SIM" (Subscriber Identity Module), son empleadas en gran variedad de dispositivos electrónicos, tales como teléfonos móviles, ordenadores personales, PDA's, entre otras tareas para la identificación de un usuario y para el almacenamiento e intercambio de información.
Cuando Ia tarjeta inteligente es introducida en un lector, por ejemplo en un teléfono móvil, los contactos de Ia tarjeta inteligente coinciden con los contactos del lector del teléfono produciéndose una comunicación eléctrica entre ambos. Algunos lectores de este tipo de tarjetas se describen por ejemplo en las patentes US-6.305.960 y US-6.398.572, en las que se aprecia Ia disposición de los terminales de lectura del lector de tarjetas en contacto con los terminales de una tarjeta.
Debido a Ia gran evolución de Ia tecnología de Ia tarjeta inteligente y del aumento de su capacidad de proceso, el número de contactos de una tarjeta inteligente estándar supone una desventaja para el aprovechamiento del potencial de Ia tarjeta inteligente.
Para resolver este inconveniente es posible definir nuevos contactos o nuevas zonas de contactos que permitan aumentar Ia capacidad de comunicación entre Ia tarjeta inteligente y el dispositivo al que se conecta. En este aumento de contactos surge un gran inconveniente, Ia incompatibilidad con los lectores que no soporten este aumento de contactos, no tanto en cuanto a que estos lectores no pueden comunicarse por los nuevos contactos que posee Ia tarjeta inteligente, que resulta obvio, si no que podría darse el caso de estos lectores ni siquiera pudieran operar con las tarjetas con contactos adicionales utilizando los contactos antiguos, debido a que el soporte para Ia tarjeta que contiene el lector, que en muchos casos es de material conductor, podría cortocircuitar los nuevos contactos de Ia tarjeta, produciéndose una mal función o daño de Ia misma.
DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN La presente invención resuelve de forma plenamente satisfactoria los inconvenientes debidos a Ia incompatibilidad entre tarjetas inteligentes que incorporan nuevos contactos y lectores que no soportan estos nuevos contactos.
La presente invención consiste en uno de sus aspectos, en una tarjeta inteligente dotada de contactos o terminales adicionales, es decir contactos eléctricos dispuestos en cualquier parte adecuada del soporte plástico de Ia tarjeta como contactos adicionales a los que se disponen sobre el circuito integrado. De manera más concreta estos nuevos contactos no se encuentran en el mismo plano de Ia superficie de Ia tarjeta inteligente, cuerpo plástico de Ia tarjeta o microchip, sino en un plano distinto, de tal modo que no puedan hacer contacto accidentalmente con ningún elemento del lector de tarjetas una vez Ia tarjeta se acopla al lector. Los nuevos terminales o contactos adicionales de Ia tarjeta según Ia invención, se pueden disponer en el interior de una cavidad realizada en Ia propia tarjeta, de modo que con esta disposición de contactos se evita que partes conductoras del lector que estén en contacto con Ia tarjeta inteligente, causen algún tipo de mal función de Ia misma.
Los nuevos contactos pueden disponerse en cualquier parte de Ia tarjeta inteligente, tanto en el cuerpo plástico de Ia misma como en el propio microchip.
De este modo, un primer aspecto de Ia invención se refiere a una tarjeta inteligente formada por un soporte de material no conductor, como por ejemplo puede ser un material plástico, que dispone de una cara superior y una cara inferior, así como un circuito integrado unido a dicho soporte y unos terminales eléctricos superficiales dispuestos en Ia cara superior del soporte, los cuales están comunicados eléctricamente con dicho circuito integrado y sirven para Ia conexión eléctrica de Ia tarjeta con un dispositivo lector, por ejemplo de un teléfono móvil, para el almacenamiento e intercambio de datos. La tarjeta se caracteriza porque comprende al menos un terminal eléctrico interno dispuesto entre dichas caras superior e inferior del soporte, el cual está comunicado eléctricamente con dicho circuito integrado y es accesible desde el exterior del soporte.
EI soporte de Ia tarjeta tiene un orificio o abertura en correspondencia con cada terminal eléctrico interno, de modo que el mismo sea accesible desde el exterior de Ia tarjeta. Estos orificios están preferentemente en Ia cara superior de Ia tarjeta, pero pueden estar igualmente en Ia otra cara de Ia tarjeta o pueden estar en Ia cara superior y en Ia inferior para dar acceso a los terminales internos indistintamente desde ambas caras. A su vez, estos orificios o aberturas pueden estar en cualquier parte del soporte de Ia tarjeta, incluso pueden estar entre los terminales superficiales del circuito integrado.
La tarjeta dispone además de conductores eléctricos inmersos en el soporte de Ia tarjeta, que comunican cada terminal interno con el circuito integrado.
Un segundo aspecto de Ia invención se refiere a un lector de tarjetas capacitado para operar junto con Ia tarjeta inteligente anteriormente descrita. Este lector de tarjetas dispone de terminales eléctricos de conexión de forma conocida en el estado de Ia técnica, y se caracteriza porque al menos unos de sus terminales tiene una parte situada a mayor altura o de mayor longitud que el resto de terminales, de modo que cuando Ia tarjeta con terminales adicionales está acoplada a este lector de tarjetas, ese terminal puede insertarse en las anteriormente referidas aberturas y entrar en contacto con un terminal interno de Ia tarjeta. Este aspecto de Ia invención también se refiere a un dispositivo electrónico, como por ejemplo un teléfono móvil o un ordenador personal, que incorpora el anteriormente referido lector de tarjetas con contactos adicionales a mayor altura que el resto de contactos.
Un tercer aspecto de Ia invención se refiere a un método de fabricación de una tarjeta inteligente, en el que un circuito integrado se une o se monta en un soporte de Ia tarjeta que tiene forma de lámina y por Io tanto define una cara superior y una cara inferior. En este método se conectan a dicho circuito integrado unos terminales superficiales que quedan dispuestos en dicha cara superior del soporte. El método comprende ubicar entre las caras superior e inferior de dicho soporte, al menos un terminal interno de conexión y comunicar dicho terminal interno con el circuito integrado mediante un elemento conductor, y en el que se proporciona en dicho soporte una abertura en correspondencia con dicho terminal interno, de modo que el mismo sea accesible desde el exterior del soporte.
El soporte de Ia tarjeta puede ser fabricado a partir de diversas capas superpuestas. De este modo se puede disponer de una capa Intermedia en Ia que se ha practicado una cavidad para alojar el circuito integrado, y sobre la cual se aplica, mediante cualquier técnica conocida por un experto en Ia materia, una capa de material conductor que forma los terminales internos adicionales, contactos internos para el circuito integrado y unas pistas conductas que conectan a dichos terminales y contactos. Por otro lado, en el método se obtiene una capa superior dotada a su vez de una ventana destinada a recibir el circuito integrado y sus terminales, así como unas aberturas dispuestas según Ia ubicación de los terminales internos. Las capas intermedia y superior se superponen y unen mediante técnicas conocidas, y posteriormente se acopla el circuito integrado en Ia citada cavidad a través de Ia ventana, haciendo que el mismo se entre en contacto con los contactos internos dispuestos en Ia capa intermedia.
Alternativamente, las aberturas de Ia capa superior se pueden efectuar tras unir las capas superior e intermedia.
DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS
Para complementar Ia descripción que se está realizando y con objeto de ayudar a una mejor comprensión de las características del invento, de acuerdo con un ejemplo preferente de realización práctica del mismo, se acompaña como parte integrante de dicha descripción, un juego de dibujos en donde con carácter ilustrativo y no limitativo, se ha representado Io siguiente:
La figura 1.- muestra diversas vistas en perspectiva de Ia tarjeta inteligente objeto de Ia invención. En Ia figura (1a) las aberturas y terminales internos se encuentran en una parte del soporte adyacente a los terminales superficiales del circuito integrado, en Ia figura (1b) se encuentran justo en el borde del soporte, y en Ia figura (1c) se encuentran en Ia zona metálica formada por los terminales superficiales del chip.
La figura 2.- muestra en Ia figura (2a) una vista en planta superior del microchip en Ia que se aprecian los terminales superficiales del mismo, y Ia figura (2b) muestra una vista en planta inferior del microchip en Ia que se pueden ver los contactos internos del microchip.
La figura 3.- muestra una vista en planta de Ia capa intermedia de Ia tarjeta, en Ia que se aprecian los terminales internos y los conductores que los comunican con el circuito integrado.
La figura 4.- muestra una vista en planta de una capa superior.
La figura 5.- muestra una vista esquemática y en sección de una tarjeta inteligente según una realización de Ia invención, donde los terminales internos no coinciden con el circuito integrado. La vista en sección está tomada respecto a una línea de corte longitudinal a Ia tarjeta que pasa por uno de los terminales internos.
La figura 6.- muestra una vista en perspectiva de sendos módulos con contactos superficiales y aberturas.
La figura 7.- muestra una vista esquemática y en sección de una tarjeta inteligente según una realización de Ia invención, donde los terminales internos coinciden con el circuito integrado.
REALIZACIÓN PREFERENTE DE LA INVENCIÓN
En Ia figura 1a se observa una tarjeta inteligente del tipo "SIM card", compuesta por un soporte (1) o cuerpo de Ia tarjeta generalmente realizado en un material plástico, en el que se define una cara superior (5) y una cara inferior (6) como se observa más claramente en las figuras 5 y 7. En una de las caras del soporte (1 ), por ejemplo en Ia cara superior (5) se disponen los terminales eléctricos superficiales (2) del circuito integrado o microchip (7) de manera ya conocida en este tipo de tarjetas.
La tarjeta inteligente de Ia invención se caracteriza por disponer de al menos un terminal eléctrico interno (4) dispuesto entre Ia cara superior (5) y Ia cara inferior (6) del soporte (1 ), estando dicho terminal interno (4) comunicado eléctricamente con el circuito integrado (7) mediante una conexión eléctrica (9). El soporte (1) dispone de una abertura (3) en correspondencia con cada uno de los terminales internos (4) existentes, de modo que los mismos sean accesibles desde el exterior de Ia tarjeta y permitir por ejemplo que los terminales de un dispositivo lector de tarjetas (no representado), puedan establecer una conexión eléctrica con dichos terminales internos (4) durante el uso de Ia tarjeta. En Ia realización concreta de Ia figura 1a se dispone de cinco terminales internos (4) dispuestos de forma alineada y paralela a uno de los bordes de la tarjeta, aunque lógicamente estos terminales se pueden disponer en cualquier otra disposición que se considere adecuada, por ejemplo de forma reticular. Análogamente, Ia tarjeta dispone de cinco aberturas (3) en correspondencia con cada terminal (4) de modo que los mismos son accesibles desde Ia cara superior (5).
En otras realizaciones de Ia invención, las aberturas (3) se pueden disponer en Ia cara opuesta a Ia cara en la que están los terminales superficiales (2), en este caso Ia cara inferior (6), o incluso se puede disponer de aberturas en ambas caras del soporte para dar acceso a los terminales internos (4) indistintamente desde ambas caras. Con esa disposición de las aberturas (4), Ia tarjeta puede ser empleada con un lector de tarjetas particular que requiera acceder a los terminales internos (4) desde una u otra posición.
En el caso de Ia figura 1a, las aberturas (3) tienen configuración elíptica, aunque naturalmente podrían tener cualquier otra forma, por ejemplo poligonal, cuadrada, rectangular o circular etc.
Los terminales internos (4) y las correspondientes aberturas (3) se pueden ubicar en cualquiera parte de Ia tarjeta que se considere apropiada. En el caso de Ia figura 1a los terminales internos (3) se disponen en una zona del soporte (1 ) adyacente a los terminales (2). En el caso de Ia figura 1 b, los terminales internos (4) y las aberturas (3) son rectangulares y están ubicados en uno de los bordes menores del cuerpo rectangular de Ia tarjeta, de modo que las aberturas (4) no solo alcanzan Ia cara superior (5) sino que también se extienden a una de las paredes laterales (8) del soporte de Ia tarjeta. De este modo, los terminales internos (4) no solo son accesibles desde Ia cara superior (5), sino que también son accesibles en esta realización desde Ia referida pared lateral (8). En otras realizaciones, los terminales internos (4), manteniendo su ubicación entre las caras superior e inferior (5),(6) según Ia invención, pueden ser accesibles solo desde una o más de las paredes o cantos laterales (8), (8') del soporte (1) de Ia tarjeta. Los terminales internos (4') de Ia figura 1 b ilustran esta posibilidad.
Algunos de los terminales internos (4), pueden incluso ubicarse en el área de partes metálicas formada por los terminales superficiales (2) del circuito integrado o microchip. Esta posibilidad se ilustra en Ia realización de Ia figura 1c, y es especialmente ventajosa porque los terminales internos (4) pueden estar directamente conectados al microchip, sin necesidad de conexiones eléctricas (9) internas al soporte (1 ).
El soporte (1 ) de Ia tarjeta puede estar formado por varias capas o láminas de material plástico. En las figuras 3, 5 y 7, se ha representado una capa intermedia (10) que forma parte del soporte (1), y Ia cual, según Ia figura 3, dispone en una de sus caras de los terminales internos (4) así como primeros contactos (12) para el circuito integrado (7). Los citados terminales (4) y los contactos (12) están conectados eléctricamente mediante respectivos conductores eléctricos (9), que tienen forma de pistas de material conductor. Estos terminales, contactos o conductores se pueden fabricar con cualquier tipo adecuado de material conductor como puede ser un metal, tinta conductora o tinta de plata.
En Ia capa intermedia (10) se ha practicado una cavidad (11) destinada a recibir el circuito integrado (7) y sus terminales superficiales (2), disponiendo el circuito integrado (7) de segundos contactos (13) con una disposición correspondiente a Ia de los primeros contactos (12) existentes en Ia capa intermedia (10), de modo que al montar durante Ia fabricación de la tarjeta el circuito integrado en Ia cavidad (11), los primeros y segundos contactos (13), entra mutuamente en contacto eléctrico y consecuentemente el circuito integrado queda conectado con los terminales internos (9).
La estructura formada por Ia capa intermedia (10) y el integrado (7), es cubierta por una capa superior (14) para Io cual esta capa (14) se superpone y adhiere mediante cualquier técnica conocida, sobre Ia capa intermedia (10). La capa superior (14) dispone de las aberturas (3) que darán acceso a los terminales internos (4), así como una ventana (15) con forma y tamaño correspondiente al área ocupada por los terminales superficiales (2). Estas aberturas (3) y ventana (15) se pueden realizar en Ia capa superior (14) antes o después de su unión a Ia capa intermedia (10). Una vez unidas las dos capas, se coloca el microchip a través de Ia ventana (15) en Ia cavidad (11 ) haciendo que los contactos (12) y (13) entren en contacto, quedando el circuito integrado inmerso, al menos en gran parte dentro del soporte (1 ).
La estructura completa de Ia tarjeta inteligente se aprecia en Ia vista en sección de Ia figura 5, donde una capa inferior (16) cierra Ia tarjeta por su cara inferior. Alternativamente se puede prescindir de Ia capa inferior (16), haciendo que Ia capa intermedia (10) tenga más espesor, por Io que se dispondría de una estructura formada solo por las capas superior e intermedia. Se aprecia en esta figura 5, como Ia ubicación del terminal interno (4) es tal, que queda dispuesto en un plano intermedio a las caras superior e inferior (5), (6).
Con esta disposición de terminales, Ia tarjeta inteligente de Ia invención puede ser empleada en lectores de tarjetas que no sean compatibles con este tipo de tarjetas con terminales adicionales, ya que se evita el riesgo de que estos terminales contacten accidentalmente con alguna parte metálica del lector. Un lector de tarjetas inteligentes capacitado para comunicarse con una tarjeta con terminales adicionales, dispone de terminales de lectura a diferentes alturas, de modo que algunos estarán adaptados para contactar con los terminales superficiales (2) y otros con los terminales internos (4).
La figura 7 consiste en una representación similar a Ia de Ia figura
5, en Ia que los terminales internos (4) se encuentran entre los terminales superficiales (2), según Ia realización de Ia figura 1 b. En este caso, los terminales internos (4) también se encuentran en un plano intermedio entre las caras superior e inferior (5),(6), aunque están más próximos a Ia cara superior (5) ya que están en contacto directo con el circuito integrado (7).
Diversas posibilidades de realizaciones prácticas de Ia invención, se describen en las adjuntas reivindicaciones dependientes.
A Ia vista de esta descripción y juego de figuras, el experto en Ia materia podrá entender que las realizaciones de Ia invención que se han descrito pueden ser combinadas de múltiples maneras dentro del objeto de Ia invención. La invención ha sido descrita según algunas realizaciones preferentes de Ia misma, pero para el experto en Ia materia resultará evidente que múltiples variaciones pueden ser introducidas en dichas realizaciones preferentes sin exceder el objeto de Ia invención reivindicada.

Claims

R E I V I N D I C A C I O N E S
1.- Tarjeta inteligente que comprende un soporte de material no conductor en el que se define una cara superior y una cara inferior, así como un circuito integrado unido a dicho soporte, y unos terminales eléctricos superficiales dispuestos en Ia cara superior del soporte, estando dichos terminales eléctricos comunicados eléctricamente con dicho circuito integrado, caracterizada porque comprende al menos un terminal eléctrico interno dispuesto entre dichas caras superior e inferior del soporte, y porque dicho terminal interno está conectado eléctricamente con dicho circuito integrado y es accesible desde el exterior del soporte.
2.- Tarjeta inteligente según al reivindicación 1 caracterizada porque el soporte tiene una abertura en correspondencia con un terminal eléctrico interno que da acceso al mismo desde Ia cara superior.
3.- Tarjeta inteligente según las reivindicaciones 1 o 2 caracterizada porque el soporte tiene una abertura en correspondencia con un terminal eléctrico interno que da acceso al mismo desde Ia cara inferior.
4.- Tarjeta inteligente según cualquiera de las reivindicaciones anteriores caracterizada porque el soporte es de naturaleza plástica y las caras superior e inferior son substancialmente paralelas entre sí, estando el circuito integrado inmerso en el cuerpo de dicho soporte.
5.- Tarjeta inteligente según cualquiera de las reivindicaciones anteriores caracterizada porque comprende conductores eléctricos inmersos en el soporte de Ia tarjeta que comunican cada terminal interno con el circuito integrado.
6.- Tarjeta inteligente según cualquiera de las reivindicaciones anteriores caracterizada porque en Ia cara superior de Ia tarjeta existe una primera área con partes metálicas correspondiente a los terminales superficiales del circuito integrado y un segundo área del soporte adyacente a dicha primera área, y porque al menos un terminal interno y su correspondiente abertura se disponen en dicha segunda área del soporte.
7.- Tarjeta inteligente según Ia reivindicación 6 caracterizada porque al menos un terminal interno y su correspondiente abertura se disponen dentro de dicha primera área con partes metálicas.
8.- Tarjeta inteligente según cualquiera de las reivindicaciones anteriores caracterizada porque el terminal interno y los conductores eléctricos están realizados con un material seleccionado entre: metal, tinta conductora o tinta de plata.
9.- Método de fabricación de Ia tarjeta inteligentes de las reivindicaciones 1 a 8, que comprende unir un circuito integrado a un soporte en forma de lámina, en Ia cual se define una cara superior y una cara inferior, y en el que se conectan a dicho circuito integrado unos terminales superficiales quedando estos terminales dispuestos en dicha cara superior, caracterizado porque comprende ubicar entre las caras superior e inferior de dicho soporte, al menos un terminal interno de conexión y comunicar dicho terminal interno con el circuito integrado mediante un elemento conductor, y en el que se proporciona en dicho soporte una abertura en correspondencia con dicho terminal interno de modo que el mismo sea accesible desde el exterior del soporte.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) * 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
FR3009636B1 (fr) * 2013-08-06 2015-09-04 Oberthur Technologies Carte a puce et procede de fabrication d'une telle carte a puce
FR3018132B1 (fr) * 2014-03-03 2017-06-09 Smart Packaging Solutions Module electronique simplifie pour carte a puce interface de communication
KR102440366B1 (ko) * 2018-01-04 2022-09-05 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1987002807A1 (en) * 1985-10-23 1987-05-07 Pentasystem S.P.A. Card or pass in plastic material incorporating an integrated memory circuit
EP0409241A1 (en) * 1989-07-19 1991-01-23 Kabushiki Kaisha Toshiba IC card with additional terminals and method of controlling the IC card
WO2002101674A2 (de) * 2001-06-13 2002-12-19 Infineon Technologies Ag Tragbarer datenträger mit einer mehrzahl an funktionselementen unterschiedlicher bauhöhe
US20040070952A1 (en) * 2002-10-09 2004-04-15 Renesas Technology Corp. IC card and an adapter for the same
US20040135241A1 (en) * 2002-11-18 2004-07-15 Storcard, Inc. Secure transaction card with a large storage volume
US6883718B1 (en) * 2004-02-27 2005-04-26 Imation Corp. Credit card sized memory card with host connector

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE9701612D0 (sv) * 1997-04-29 1997-04-29 Johan Asplund Smartcard and method for its manufacture
US6175287B1 (en) * 1997-05-28 2001-01-16 Raytheon Company Direct backside interconnect for multiple chip assemblies
JP4170981B2 (ja) * 2002-05-24 2008-10-22 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 下位互換性がある小型化されたチップカードおよび小型化されたチップカード用アダプタ
DE10329347B4 (de) * 2003-06-30 2010-08-12 Qimonda Ag Verfahren zum drahtlosen Datenaustausch zwischen Schaltungseinheiten innerhalb eines Gehäuses und Schaltungsanordnung zur Durchführung des Verfahrens
US7487265B2 (en) * 2004-04-16 2009-02-03 Sandisk Corporation Memory card with two standard sets of contacts and a hinged contact covering mechanism
US7032827B2 (en) * 2004-06-18 2006-04-25 Super Talent Electronics, Inc. Combination SD/MMC flash memory card with thirteen contact pads
US7476105B2 (en) * 2004-08-06 2009-01-13 Super Talent Electronics, Inc. Super-digital (SD) flash card with asymmetric circuit board and mechanical switch
US7303137B2 (en) * 2005-02-04 2007-12-04 Chun-Hsin Ho Dual integrated circuit card system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1987002807A1 (en) * 1985-10-23 1987-05-07 Pentasystem S.P.A. Card or pass in plastic material incorporating an integrated memory circuit
EP0409241A1 (en) * 1989-07-19 1991-01-23 Kabushiki Kaisha Toshiba IC card with additional terminals and method of controlling the IC card
WO2002101674A2 (de) * 2001-06-13 2002-12-19 Infineon Technologies Ag Tragbarer datenträger mit einer mehrzahl an funktionselementen unterschiedlicher bauhöhe
US20040070952A1 (en) * 2002-10-09 2004-04-15 Renesas Technology Corp. IC card and an adapter for the same
US20040135241A1 (en) * 2002-11-18 2004-07-15 Storcard, Inc. Secure transaction card with a large storage volume
US6883718B1 (en) * 2004-02-27 2005-04-26 Imation Corp. Credit card sized memory card with host connector

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