ES2867102T3 - Procedimiento de fabricación de un módulo electrónico de una sola cara que comprende áreas de interconexión - Google Patents

Abstract

Procedimiento de fabricación de un módulo (17) con chip electrónico que comprende: - metalizaciones accesibles por un primer lado de las metalizaciones y un chip de circuito integrado dispuesto por el segundo lado de las metalizaciones, opuesto al primer lado, - elementos de interconexión eléctrica (9C, 19C, 30) que, diferenciados de las metalizaciones, unen directamente el chip y dispuestos por el segundo lado de las metalizaciones, caracterizado por que los elementos de interconexión eléctrica (9C, 19C, 30) se realizan sobre un módulo de una sola cara.

Description

DESCRIPCIÓN

Procedimiento de fabricación de un módulo electrónico de una sola cara que comprende áreas de interconexión Campo de la invención

La invención concierne a un procedimiento de fabricación de un módulo con chip electrónico según el preámbulo de la reivindicación 1 y a un módulo con chip electrónico según el preámbulo de la reivindicación 15.

El módulo está destinado preferentemente para ser interconectado eléctricamente con unos terminales de interconexión dispuestos dentro de un cuerpo soporte de dispositivo.

La invención concierne particularmente a un dispositivo con chip electrónico como es una tarjeta chip que incluye tal módulo. Tal dispositivo puede incluir componentes electrónicos diversos tales como, por ejemplo, un visualizador, un teclado, una batería, etc.; estos dispositivos pueden generar funciones tales como generación de un número de un solo uso (OTP), permitir presentar visualmente las últimas transacciones bancarias efectuadas, al propio tiempo que lleva asociadas funciones estándar de tipo pago, transporte, identificación...

Asimismo, la invención concierne al campo de los soportes electrónicos tales como tarjetas chip por contactos y/o sin contacto o tarjetas híbridas, tiques o etiquetas de radiofrecuencia, transpondedores de radiofrecuencia, insertos (o inlay) que integran o constituyen tal módulo.

Tales soportes o dispositivos con chip electrónico pueden ser especialmente conformes al estándar ISO/IEC 14443 o ISO 78016.

El término “circuito eléctrico” significa la totalidad o parte de elementos conductores de corriente eléctrica, en especial zonas de contactos eléctricos, pistas conductoras, conexiones, pistas de redirección, resaltos eléctricos asociados o no a al menos un circuito integrado o componente electrónico/eléctrico (capacitancia, bobina, resistencia...) conectado a ese circuito eléctrico. Los chips de circuito integrado son aquellos que se conocen del campo de la tarjeta chip, especialmente chip de interfaz dual (contacto y sin contacto), diodo electroluminiscente, sensor de audio, microcontrolador, controlador de comunicaciones, especialmente de campo de radiofrecuencia próximo NFC (Near Field Communication).

Técnica anterior

La patente US 5598032 describe un procedimiento de ensamblaje de un módulo destinado a conectarse a una antena embebida en un cuerpo soporte de tarjeta chip híbrida (contacto y sin contacto), se conoce arbitrar una cavidad dentro del cuerpo soporte en orden a hacer accesibles las zonas de conexión de la antena para una conexión con el módulo al transferirlo dentro de la cavidad. Elementos de interconexión conductores de toda clase pueden unir áreas de conexión del módulo dispuestas fuera del encapsulado y las zonas de conexión de la antena. Por otro lado, se conoce fabricar un módulo de tarjeta chip mediante las etapas que siguen.

- realización de pistas o zonas conductoras (o metalizaciones) en las dos caras opuestas de un soporte continuo dieléctrico o aislante,

- transferencia y fijación por su cara posterior de al menos un chip de circuito integrado sobre el soporte o las zonas, - conexión, especialmente por hilo soldado, del chip a unas zonas conductoras de contacto dispuestas sobre una cara externa del módulo y a unas zonas de interconexión dispuestas sobre una cara interna del módulo,

- encapsulación de al menos el chip y/o sus conexiones con una resina protectora en un área de encapsulación alrededor del chip,

- deposición de cola conductora sobre estas zonas de interconexión para conexión a una antena dispuesta dentro de un cuerpo de tarjeta,

- corte y transferencia del módulo dentro de una cavidad del cuerpo de tarjeta, en orden a conectar unos terminales de interconexión dispuestos dentro del cuerpo de tarjeta que especialmente pertenecen a una antena de radiofrecuencia.

El documento US 2012/193436 A1 describe un procedimiento de fabricación de una tarjeta chip híbrida que comprende un módulo con contactos y sin contacto. El módulo es del tipo de doble cara con metalizaciones en las dos caras opuestas de un substrato aislante. El chip se conecta directamente por hilo conductor soldado sobre las metalizaciones.

El documento EP 2575086 A1 describe un procedimiento de conexión de un módulo de tarjeta chip híbrida (contactos y sin contacto) a unas áreas conductoras embebidas en un soporte. El módulo de tipo de doble cara comprende metalizaciones en las dos caras opuestas de un substrato aislante. Unos extremos de metalizaciones situados en la cara oculta del módulo se abaten por deformación mecánica hacia unas áreas de conductoras y cola conductora, previa inserción del módulo a través de unos orificios que abocan en la superficie del módulo.

Problema técnico

Los módulos de doble cara utilizados en las tarjetas chip de tipo híbrido (contacto y sin contacto) precisan de onerosas metalizaciones, especialmente por grabado electroquímico, sobre las dos caras principales opuestas de una película soporte dieléctrica.

Sumario de la invención

La invención concierne a un procedimiento de fabricación de un módulo según la reivindicación 1 y a un módulo con chip electrónico según la reivindicación 15. La invención propone, en una forma preferida de realización, utilizar y configurar/adaptar un módulo metalizado de una sola cara para realizar áreas de interconexión.

El módulo puede conectar terminales de interconexión dispuestos especialmente dentro de un cuerpo soporte por intermedio de estas áreas de interconexión formadas según la invención.

Tiene, pues, por objeto la invención un procedimiento de fabricación de un módulo con chip electrónico que comprende metalizaciones accesibles desde el exterior por un primer lado de las metalizaciones y un chip de circuito integrado dispuesto por el segundo lado de las metalizaciones, opuesto al primer lado, caracterizado por comprender la etapa de formación de elementos de interconexión eléctrica (9C, 19C, 30) que, diferenciados de las metalizaciones, unen directamente el chip y dispuestos por el segundo lado de las metalizaciones.

En otras palabras, los elementos de interconexión pueden extenderse o pasar sobre/por encima/a lo largo de un área de interconexión “Z”.

De este modo, la invención permite obviar un módulo de doble cara. Se forman, a pesar de todo, por el lado de la segunda cara del módulo (cara oculta), elementos de interconexión que unen directamente el chip, pero con una tecnología de conexión/redirección mucho más económica, tal como el hilo soldado.

Otras características y modo de puesta en práctica del procedimiento son objeto de las reivindicaciones 2 a 7.

- En particular, los elementos de interconexión se extienden fuera de la periferia del módulo, y por que estos elementos se seccionan con posterioridad;

- un extremo de estos elementos de interconexión (especialmente en forma de hilos) puede conectar directamente por soldadura un resalto del chip, en tanto que el otro extremo va soldado a unas zonas conductoras metálicas (o metalizaciones) situadas fuera del límite del módulo, a través de un orificio (o pozo de conexión) arbitrado en un substrato dieléctrico soporte de las metalizaciones.

- El procedimiento incluye una etapa de encapsulación al menos parcial del chip con un material encapsulante y/o adhesivo, a excepción de al menos una porción de los elementos de interconexión;

- El procedimiento incluye una etapa de formación de resaltos de interconexión de material conductor en el área de interconexión (Z) en orden a aprisionar/poner en contacto eléctrico una porción de al menos un elemento de interconexión;

- El procedimiento incluye una etapa de seccionamiento del elemento de interconexión en el transcurso de la etapa de extracción/corte del módulo de la tira.

De este modo, la invención permite formar fácilmente elementos de interconexión suficientemente rígidos/estables mecánicamente para el mantenimiento de su posición en un área de interconexión Z antes de la conexión.

La invención tiene asimismo por objeto un procedimiento para la fabricación de un dispositivo eléctrico y/o electrónico, incluyendo dicho dispositivo un cuerpo soporte y el módulo obtenido según una de las reivindicaciones anteriores, fijado al cuerpo soporte; está caracterizado por comprender las siguientes etapas de:

- formación de un cuerpo soporte que tiene dichos terminales de un segundo circuito accesibles en/sobre el cuerpo soporte,

- transferencia del módulo al cuerpo soporte, conectando un primer circuito del módulo dichos terminales del segundo circuito.

La invención tiene asimismo por objeto un módulo y dispositivo correspondiente al procedimiento.

En particular, tiene por objeto un módulo con chip electrónico que comprende metalizaciones accesibles por un primer lado de las metalizaciones y un chip de circuito integrado dispuesto por el segundo lado de las metalizaciones, opuesto al primer lado, caracterizado por comprender la etapa de formación de elementos de interconexión eléctrica (9C, 19C, 30) que, diferenciados de las metalizaciones, unen directamente el chip y dispuestos por el segundo lado de las metalizaciones.

Tiene también por objeto un módulo con chip electrónico que comprende zonas de contacto eléctrico accesibles por una primera cara de un substrato dieléctrico y un chip de circuito integrado por el lado de una segunda cara opuesta a la primera cara,

caracterizado por comprender elementos de interconexión eléctrica que unen el chip y que se extienden sobre/por encima, a lo largo de la segunda cara del substrato.

El dispositivo puede constituir preferentemente una tarjeta chip que lleva integrado uno de los componentes tales como: un visualizador con su circuito de pilotaje o sin él, un sensor de huella dactilar, un sensor de otra magnitud física (radiación, temperatura, análisis químico...), una fuente de energía (célula solar, elemento colector de energía, batería primaria o recargable...). El factor de forma de la tarjeta puede ser el de una tarjeta ID0, de un módulo de extensión (Plug-in) UICC, de un pasaporte electrónico, de un tique de espesor inferior a 0,8 mm.

Breve descripción de las figuras

- Las figuras 1 y 2 ilustran un módulo de tarjeta chip de la técnica anterior en vista desde arriba y en sección, respectivamente;

- las figuras 3 y 4 ilustran una etapa de realización de un módulo de conformidad con un modo de puesta en práctica del procedimiento de la invención según dos variantes;

- la figura 5 es una vista en sección parcial de un módulo ilustrado en una de las dos figuras anteriores;

- las figuras 6 y 7 ilustran una etapa de deposición de material conductor de interconexión sobre los módulos de las figuras 3 y 4;

- las figuras 8 y 9 ilustran respectivamente una etapa de deposición de material conductor de interconexión y una etapa de corte/extracción del módulo de una tira soporte según un modo preferido de puesta en práctica del procedimiento de la invención.

- Las figuras 9A y 10 ilustran dos variantes de formación de elementos de interconexión;

- la figura 11 ilustra una transferencia y conexión del módulo a unos terminales de interconexión dispuestos dentro de un cuerpo soporte;

- la figura 12 ilustra una variante de realización de elementos de interconexión con láminas flexibles conductoras; y - las figuras 13 y 14 ilustran respectivamente la deposición de material conductor sobre porciones extremas de pistas conductoras dentro de una cavidad de un cuerpo soporte antes de una transferencia y conexión de un módulo según otro modo de interconexión eléctrica.

Descripción

Las figuras 1 y 2 ilustran un módulo de tarjeta chip de circuito integrado híbrido 7 de la técnica anterior. Comprende unas zonas de contacto 10, 11 sobre un soporte dieléctrico o aislante 20, especialmente del tipo LFCC (Lead frame contraencolado), al menos un chip de circuito integrado 8 transferido sobre el soporte 20 o, en el caso presente, una zona metálica de contacto o no. Las zonas de contacto están destinadas a conectar un conector de lector de tarjeta chip.

El módulo asimismo comprende unas conexiones 9, en especial para conectar zonas de contacto por hilos soldados, mediante cola conductora u otro, pudiendo hallarse un chip de manera invertida (flip-chip) o no; comprende una encapsulación del chip y/o de sus conexiones con un material de protección 14 como es una resina (glob-top), que puede estar depositada, por ejemplo, en forma de gota o depositada por sobremoldeo.

Las conexiones 9 conectan las zonas de contacto a través de los orificios 22 arbitrados en el soporte aislante.

La superficie inferior del módulo que se extiende sensiblemente del borde del encapsulado hasta el borde del módulo puede constituir una superficie de pegado del módulo sobre un plano de una cavidad arbitrada en el cuerpo de tarjeta.

Asimismo, el módulo comprende unos medios de conexión 24 para conectar una antena embebida en un cuerpo de tarjeta (no representado) que recibe el módulo. Estos medios 24 conectan dos zonas conductoras 11 del módulo a través de dos orificios 23 situados en la superficie de pegado del módulo sobre el cuerpo de tarjeta o, por lo menos, fuera del material de protección 14. Estas dos zonas 11 están conectadas a los resaltos de radiofrecuencia del chip, en el caso presente, por hilos soldados a través de orificios 23.

Las figuras 3 y 4 ilustran una etapa de realización de un módulo 27 con chip 8 según este primer modo de puesta en práctica con dos variantes.

De acuerdo con una característica de un modo preferido de fabricación de un dispositivo que comprende un módulo con chip electrónico (17) conforme a la invención, el procedimiento comprende una etapa de realización de metalizaciones (o zonas de contacto eléctrico) accesibles por un primer lado de las metalizaciones. En el caso presente, se realizan metalizaciones en una primera cara de un substrato dieléctrico. El procedimiento comprende también una etapa de transferencia de un chip de circuito integrado por el segundo lado de las metalizaciones, opuesto al primer lado. Los elementos pueden extenderse sobre/por encima/a lo largo de las metalizaciones (caso de metalizaciones sin dieléctrico o metalizaciones soportadas por un dieléctrico agujereado en correspondencia con las zonas de contacto, hallándose las metalizaciones detrás del substrato dieléctrico por el lado del chip destinado a quedar enterrado en un cuerpo de tarjeta). Cuando hay presencia de un substrato dieléctrico, los elementos de interconexión pueden extenderse a lo largo/sobre/por encima del dieléctrico por el segundo lado opuesto al primer lado de las metalizaciones. Por lo tanto, los elementos pueden extenderse sobre/por encima/a lo largo de las metalizaciones o de un substrato dieléctrico, según sea el caso.

En el caso presente del ejemplo, el chip se encuentra dispuesto por el lado de una segunda cara del dieléctrico opuesta a la primera cara. El chip, en principio, va conectado a las zonas de contacto (o metalizaciones) por hilos soldados.

Las mismas referencias entre distintas figuras indican medios idénticos o similares. El módulo está formado sobre una tira de película dieléctrica aislante 37 que incluye metalizaciones definitorias de una pluralidad de ubicaciones de módulos. Las metalizaciones están contraencoladas o grabadas de maneras conocidas sobre una cara del dieléctrico. Alternativamente, el módulo puede estar formado sobre una placa de película dieléctrica en lugar de una tira.

El módulo 27 con chip de circuito integrado o electrónico 8 puede ser sensiblemente del mismo tipo que en las figuras anteriores, a excepción de elementos de interconexión que se extienden del chip hacia la periferia del módulo y diferenciados de la primera metalización.

Comprende, en el caso presente, un substrato 20 y, preferentemente, un material de protección 14 que encapsula al menos parcialmente el circuito electrónico 28 en un área de encapsulación 14E. El área de encapsulación 14E está rodeada por una superficie perimetral 14C de fijación del módulo o de pegado.

El chip electrónico 28 conecta unas zonas de contacto 10 a través de unos orificios 22 por cualquier medio conocido y, en este caso particular, por hilos soldados.

El chip 8 realiza preferentemente funciones de comunicación con un lector por contacto y sin contacto. Comprende resaltos para una comunicación por contactos tipo ISO 7816 y dos resaltos para una comunicación sin contacto. No obstante, el chip puede realizar una interconexión con un circuito distinto a una antena dispuesto dentro de un cuerpo soporte, como es un visualizador, un teclado, un interruptor...

El chip, en el caso presente, normalmente está montado sobre el módulo, teniendo su cara posterior fijada sobre el módulo como en la figura 1. Su cara activa, portadora de sus resaltos de conexión eléctrica, se encuentra orientada hacia el exterior del módulo.

En una variante de la invención, cabrá contemplar la ausencia de substrato 20, manteniéndose entonces conjuntamente las zonas o metalizaciones por intermedio de un encapsulado o una resina.

De acuerdo con una característica, el procedimiento comprende la etapa de formación de elementos de interconexión eléctrica (9C, 19C, 30) que unen el chip y se extienden sobre/por encima de la segunda cara del substrato o de las metalizaciones sin conectar eléctricamente las metalizaciones, al menos en el área de pegado del módulo (situada en la periferia del encapsulado).

En el ejemplo, figuras 3 y 4, los elementos de interconexión según el modo preferido están realizados en forma de hilos soldados conductores 9C. Un extremo de estos hilos conecta directamente por soldadura un resalto del chip 8, en tanto que el otro extremo va soldado a una de las zonas de contacto (o metalizaciones) situadas fuera del límite del módulo 27, a través de un orificio (o pozo de conexión) 22C, 22L arbitrado en el substrato dieléctrico. Los pozos de soldadura alargados 22L permiten utilizar una gran variedad de configuraciones de resaltos de chip.

De acuerdo con una característica de un modo de puesta en práctica, los elementos de interconexión 9C, 19C se extienden en dirección a o fuera de la periferia 27 del módulo; estos elementos se seccionan con posterioridad, especialmente en el corte del módulo fuera de su tira 37 soporte de bobina.

En el ejemplo, los hilos soldados 9C de los resaltos sin contacto se extienden más allá del límite finito del módulo 27 para ser soldados dentro de unos pozos 22C situados fuera del límite del módulo. Esta área Zt fuera del área del módulo 27 corresponde a un área de trabajo o de acometida de corriente propia de la tira de módulo 37.

De acuerdo con una característica preferida, el procedimiento puede incluir una etapa de encapsulación al menos parcial del chip, con un material encapsulante, a excepción de al menos una porción de los elementos de interconexión (que se extiende por el área de interconexión Z).

En el ejemplo, en las figuras 3-5, el chip y sus conexiones por hilos 9 de tipo contacto están encapsulados. Igualmente están encapsuladas las porciones de arranque de los hilos de comunicación sin contacto 9C. La porción residual que se extiende de la resina encapsulante hasta los pozos de espera 9C no está encapsulada con resina encapsulante aislante.

De acuerdo con otra característica del modo preferido, el procedimiento puede incluir una etapa de formación de resaltos de interconexión 30 de material conductor en el área de interconexión, en orden a aprisionar/poner en contacto eléctrico una porción de al menos un elemento de interconexión 9C, en el área de interconexión Z.

En el ejemplo, en las figuras 6 y 7, se efectúa una deposición de al menos una gota de material conductor 30 que especialmente comprende partículas de plata por encima de cada hilo conductor 9C. Cada gota determina un resalto que asienta sobre el substrato dieléctrico 20 y que se extiende en altura aprisionando y poniendo en contacto cada hilo conductor 9C.

Por lo tanto, los pozos 22C o 22L tienen por función fijar provisionalmente los hilos 9C en posición en el área de interconexión, al menos durante la etapa de encapsulación o al menos durante la formación de los resaltos conductores. Una vez efectuada la encapsulación, o al menos formado el resalto conductor 30, los hilos conductores 9C se mantienen mecánicamente sensiblemente en posición en una trayectoria que pasa por un área de interconexión “Z”.

En efecto, en el transcurso de la manipulación de las tiras 37 durante la fabricación, puede ocurrir que los hilos conductores 9C no agarrados mecánicamente se desplacen a posiciones no deseadas por efecto de los movimientos o vibraciones originados por el desplazamiento de los módulos de una estación de proceso de fabricación a otra.

Como se ha indicado, se puede paliar este problema multiplicando los hilos soldados a un mismo resalto y emplazando varios recorridos de hilos en el área de interconexión “Z”. Así, se aumentan las posibilidades de mantener al menos un hilo dentro del área de interconexión “Z”. La multiplicación de los hilos sobre un mismo resalto de chip también permite mejorar el contacto eléctrico con las partículas de plata de los resaltos de material conductor 30.

Alternativamente, con carácter general para fijar el extremo (a priori libre) de los elementos de interconexión, en el caso en que se deposita sobre el módulo un adhesivo de inserción al menos en el área de pegado del módulo, los hilos o los elementos de interconexión 9C pueden ser sujetados por adhesión al adhesivo, especialmente en el área de interconexión “Z”.

De acuerdo con otra característica del modo preferido, se efectúa el seccionamiento del elemento de interconexión en el transcurso de la etapa de extracción/corte del módulo del substrato.

En el ejemplo, en la figura 9, los hilos conductores 9C se seccionan (línea discontinua D) en la extracción y transferencia del módulo.

Alternativamente, en la figura 10, los hilos se pueden seccionar antes de la extracción del módulo, especialmente después de la formación de los resaltos conductores de plata (figura 9A).

Alternativamente (figura 10), los hilos 9C pueden formarse en orden a finalizar o a pasar por el área de interconexión “Z” sin que por ello estén soldados dentro de un pozo 22C. Antes de la encapsulación, los hilos experimentan una curvatura o inflexión dada por la máquina de soldadura en orden a tener un extremo colindante con la superficie del substrato aislante.

El módulo puede quedar así (ilustrado en la figura 10) antes de la interconexión por transferencia en una cavidad receptora de un cuerpo soporte; o, como se ilustra en la figura 9A, el módulo puede, asimismo y preferentemente, recibir unos resaltos conductores de interconexión 30 formados por deposición de material conductor. Esto tiene la ventaja de mantener en su posición los hilos 9C y de preparar una ulterior interconexión.

Con carácter general, se pueden utilizar hilos conductores o elementos de interconexión más rígidos, especialmente en forma de lámina o desdoblando o triplicando los hilos 9C sobre un mismo resalto (no representado).

Así, por ejemplo, como se ilustra en la figura 12, se pueden utilizar elementos de interconexión en forma de mecha/lámina conductora para mayor rigidez o comportamiento mecánico. Estas mechas conductoras pueden tener, por ejemplo, 0,05 mm a 0,5 mm de ancho.

Puede soldarse directamente una tira conductora a una punta conductora formada sobre un resalto sin contacto del chip. El otro extremo de la tira se puede mantener al aire o soldarse o fijarse fuera del área del módulo. Puede tener lugar un seccionamiento de esta tira fijada fuera del área del módulo con posterioridad, al mismo tiempo que el corte/extracción del módulo del soporte continuo (lead frame).

En la figura 12, una lámina flexible 19C conecta el chip por intermedio de un primer pozo interpuesto de conexión eléctrica 22C (preferentemente situado en un área de encapsulación de recepción de un material (resina) de protección) que linda con un área perimetral de pegado del módulo y área de interconexión “Z”. Una lámina va soldada por sus extremos a dos pozos 22C (que tienen acceso a unas metalizaciones 10) respectivamente situados en el área 27 del módulo y fuera del área 27 del módulo.

En su caso, cada lámina (de sección de dos a 10 veces más ancha que el diámetro de un hilo soldado) puede ir conectada directamente a un resalto de chip. La dimensión del resalto del chip es típicamente de 50 gm a 100 gm. Las dimensiones de estas láminas/tiras son de 0,1 mm a 0,5 mm y se pueden soldar a una punta (bump) realizada con anterioridad sobre el resalto. De este modo, la lámina conductora eléctrica (o tira conductora eléctricamente) que es de mayor anchura puede conectar este resalto pequeño.

Preferentemente, la lámina va posada (e incluso ligeramente pegada) sobre el dieléctrico, en la proximidad de la base del chip. Un hilo de interconexión puede unir un resalto de chip por soldadura y, asimismo, cada lámina por soldadura, a la base del chip. El otro extremo de la lámina puede ir fijado por soldadura a una zona interpuesta o de trabajo dentro de un pozo 22C fuera de la superficie del módulo. Este extremo se seccionará en lo sucesivo con la extracción del módulo para su inserción.

La conexión del hilo soldado a una lámina se puede encapsular preferentemente con material encapsulante 14 para una mejor solidez y protección mecánica del conjunto. La lámina 19C queda mantenida en posición mecánicamente merced al encapsulado 14 y/o una ocasional adhesión de un extremo sobre el dieléctrico inmediatamente próximo al chip en el área 14E.

Este último modo de puesta en práctica evita tener islotes conductores interpuestos dentro de los pozos 22C (origen de cortocircuito accesibles desde el exterior) formados en las metalizaciones 10.

Alternativamente, los hilos conductores 9C pueden ser fijados al substrato dieléctrico incluso por termocompresión o termoadhesión. El substrato puede tener un recubrimiento en la superficie que ofrezca una propiedad adhesiva para hacer adherir el hilo 9C o lámina 19C. De este modo, el hilo se puede mantener en su posición dentro del área de interconexión sin tener que extenderse fuera del área 27 del módulo.

De acuerdo con una característica del modo preferido de la invención, el módulo se conecta a los terminales de conexión 32 de un cuerpo soporte en el transcurso de la fijación del módulo dentro del cuerpo soporte 40 (fig. 11). En la figura 11, se ilustra el módulo en posición dentro de una cavidad de cuerpo soporte, en este caso particular, un cuerpo de tarjeta chip.

El resalto conductor 30 del módulo hace contacto eléctrico por deformación elástica con unas porciones extremas 32 de un circuito eléctrico (en el caso presente, una antena) situado dentro del cuerpo soporte 40. La conexión eléctrica se efectúa por mera transferencia del módulo dentro de las cavidades 33 y 31. El módulo va fijado mediante un adhesivo 33.

La invención prevé un procedimiento de fabricación de un dispositivo eléctrico y/o electrónico que comprende el módulo anteriormente descrito.

El dispositivo puede incluir un cuerpo soporte 40 provisto de al menos una cavidad 31, 33 arbitrada en el cuerpo soporte y el módulo se fija dentro de la cavidad.

Previamente, se puede formar un cuerpo soporte 40 que tenga terminales de un segundo circuito 32 incorporados en el cuerpo soporte y al menos una cavidad 31, 32 arbitrada por encima de los terminales de conexión 32 del segundo circuito, en orden a dejar ver dichos terminales 32 o hacerlos accesibles. A continuación, se transfiere el módulo dentro de la cavidad, lo cual conecta los terminales del segundo circuito.

Como alternativa (figs. 13 y 14), se deposita material conductor sobre unas porciones extremas 32 del cuerpo soporte situadas dentro de una cavidad 32, 32 del cuerpo soporte. El módulo transferido dentro de la cavidad 31, 33 puede ser conforme a una cualquiera de las realizaciones anteriormente descritas. El módulo comprende áreas de interconexión Z que comprenden elementos de interconexión conductores 9C, 19C, 30 sujetados en esta área, bien solos (estando unidos al chip), o bien por aprisionamiento en un resalto conductor 30 o un material encapsulante depositado en la proximidad.

Así, la invención realiza unas áreas de interconexión “Z” diferenciadas de las metalizaciones situadas en una primera cara del módulo (especialmente aquellas destinadas a conectar un lector de tarjetas por contactos). Estas áreas de interconexión utilizan ventajosamente elementos convencionales de interconexión, especialmente hilo conductor 9C, idénticos a los utilizados para conectar el chip a las metalizaciones del módulo.

El chip puede hallarse asimismo en montaje invertido (flip chip). Se pueden soldar hilos de interconexión sobre áreas metálicas interpuestas o pistas de redirección situadas próximas a la ubicación del chip en el área 14E (fuera de un área de pegado del módulo dentro de un cuerpo soporte).

Los hilos conductores 9C pueden extenderse de las áreas interpuestas hacia la periferia del módulo, quedando suspendidos en el aire en espera de una interconexión con unas porciones extremas de un cuerpo soporte.

Preferentemente, se forman unos resaltos conductores 30 aprisionando estos hilos al igual que anteriormente. Alternativamente, se utilizan láminas conductoras 19C más rígidas que los hilos para quedar al aire hasta tanto no haya una interconexión; también se pueden soldar varios hilos 9C a una misma área interpuesta para facilitar la interconexión.

En su caso, en montaje normal o con chip invertido, la invención prevé formar un (o varios) lazo que parta de un resalto de chip o de una zona interpuesta, pasando por encima de un área de interconexión Z y que vuelva al punto de partida, para soldadura, en el resalto de chip o zona interpuesta.

El lazo puede recibir un material conductor en forma de resalto en correspondencia con el área de interconexión Z. Así, se realizan lazos u orejetas dimanados de los resaltos de chip que tienen la ventaja de tener un mejor comportamiento mecánico que un solo hilo con un extremo libre al aire.

El comportamiento mecánico de los elementos de interconexión 9C, 19C es importante para asegurarse de una correcta conexión eléctrica (y correcto posicionamiento de los elementos de interconexión) en la transferencia y conexión del módulo a unos terminales de un cuerpo soporte.

En su caso, la invención prevé interconectar el módulo con un segundo circuito formado contra o sobre el substrato aislante 20. El circuito puede ser, por ejemplo, una antena formada por impresión de material conductor.

Por lo tanto, el módulo no necesariamente va insertado en un cuerpo soporte.

Como alternativa, las metalizaciones se pueden disponer sobre una u otra cara de una película dieléctrica. En el caso en que estas metalizaciones están dispuestas en una cara posterior de una película soporte (cara destinada a hallarse contra un cuerpo soporte), unas aberturas permiten acceder a estas metalizaciones.

En su caso, se realizan los elementos de interconexión según lo descrito anteriormente, pero se dispone además un material aislante en el área de interconexión Z para aislar unas metalizaciones situadas en la vertical del hilo conductor o de las láminas conductoras.

Claims (17)

REIVINDICACIONES

1. Procedimiento de fabricación de un módulo (17) con chip electrónico que comprende:

- metalizaciones accesibles por un primer lado de las metalizaciones y un chip de circuito integrado dispuesto por el segundo lado de las metalizaciones, opuesto al primer lado,

- elementos de interconexión eléctrica (9C, 19C, 30) que, diferenciados de las metalizaciones, unen directamente el chip y dispuestos por el segundo lado de las metalizaciones,

caracterizado por que los elementos de interconexión eléctrica (9C, 19C, 30) se realizan sobre un módulo de una sola cara.

2. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado por que los elementos de interconexión (9C, 19C) se extienden sobre o por encima o a lo largo de un área de interconexión Z.

3. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que los elementos de interconexión (9C, 19C) se extienden fuera de la periferia del módulo y por que estos elementos se seccionan con posterioridad.

4. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que un extremo de estos elementos de interconexión conecta directamente por soldadura un resalto del chip 8, en tanto que el otro extremo va soldado a unas zonas conductoras (o metalizaciones) situadas fuera del límite del módulo (27), a través de un orificio (o pozo de conexión) (22C, 22L) arbitrado en un substrato dieléctrico.

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que incluye una etapa de encapsulación al menos parcial del chip (8) con un material encapsulante (14) y/o adhesivo, a excepción de al menos una porción de los elementos de interconexión (9C, 19C, 30).

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que incluye una etapa de formación de resaltos de interconexión (30) de material conductor en el área de interconexión (Z) en orden a aprisionar/poner en contacto eléctrico una porción de al menos un elemento de interconexión (9C, 19C).

7. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que incluye una etapa de seccionamiento del elemento de interconexión (9C, 19C) en el transcurso de la etapa de extracción/corte del módulo (17) de la tira (37).

8. Procedimiento para la fabricación de un dispositivo eléctrico y/o electrónico, incluyendo dicho dispositivo un cuerpo soporte (40) y el módulo (17) obtenido según una de las reivindicaciones anteriores, fijado al cuerpo soporte, caracterizado por comprender las siguientes etapas de:

- formación de un cuerpo soporte (2) que tiene dichos terminales (32) de un segundo circuito accesibles en/sobre el cuerpo soporte,

- transferencia del módulo al cuerpo soporte, conectando un primer circuito (8, 30) del módulo dichos terminales (32) del segundo circuito.

9. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado por que la etapa de conexión del módulo a los terminales de conexión (32) se efectúa en el transcurso de la fijación del módulo (17) sobre el cuerpo soporte, conectando los resaltos (30) dichos terminales de conexión (32) del cuerpo soporte.

10. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado por comprender una etapa de deposición de material conductor sobre dichos terminales o pistas (32).

11. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 ó 2, caracterizado por que los elementos de interconexión (9C, 19C) se encuentran dispuestos únicamente en el interior de la periferia del módulo.

12. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que los elementos de interconexión (9C, 19C) se mantienen en su posición sobre o por encima o a lo largo de un área de interconexión Z por adhesión.

13. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado por que la adhesión se efectúa por intermedio de un adhesivo de inserción del módulo o por termocompresión o termoadhesión sobre una superficie adhesiva del módulo.

14. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que dicho circuito comprende una antena o un visualizador o un teclado o un interruptor.

15. Módulo (17) con chip electrónico que comprende:

- metalizaciones accesibles por un primer lado de las metalizaciones y un chip de circuito integrado dispuesto por el segundo lado de las metalizaciones, opuesto al primer lado,

- elementos de interconexión eléctrica (9C, 19C, 30) que, diferenciados de las metalizaciones, unen directamente el chip y dispuestos por el segundo lado de las metalizaciones, caracterizado por que los elementos de interconexión eléctrica (9C, 19C, 30) están realizados sobre un módulo de una sola cara.

16. Procedimiento según la reivindicación 8, comprendiendo el módulo (17) con chip electrónico zonas de contacto eléctrico (10) accesibles por una primera cara de un substrato dieléctrico (20) y un chip de circuito integrado (8) por el lado de una segunda cara opuesta a la primera cara, caracterizado por comprender elementos de interconexión eléctrica (9C, 19C, 30) que unen el chip y que se extienden sobre/por encima/a lo largo de la segunda cara del substrato.

17. Dispositivo que comprende el módulo según la reivindicación 15.