ES2816559T3 - Módulos de circuito integrado y tarjetas inteligentes que incorporan los mismos - Google Patents

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Eng Seng Ng
Sze Yong Pang
Cheng Kim Heng
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Smartflex Tech Pte Ltd
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Abstract

Un módulo de circuito integrado (CI) (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) para una tarjeta inteligente tanto con interfaces de contacto como sin contacto, comprendiendo el módulo de CI: un sustrato no conductor (21) que tiene una pluralidad de agujeros de enlace simple (23) y un par de agujeros de enlace múltiple (22), extendiéndose ambos desde un primer a un segundo lado del sustrato (21), en el que cada agujero de enlace múltiple (22) es más grande que cada agujero de enlace simple (23) y está configurado para recibir múltiples elementos conductores, en el que cada agujero de enlace simple (23) está configurado para recibir un único elemento conductor; una pluralidad de almohadillas de contacto conductoras (24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g, 25a, 25b), que incluyen un primer par de las mismas (25a, 25b), dispuestas en el primer lado del sustrato (21); un primer chip de CI (31a) dispuesto en el segundo lado del sustrato (21); una pluralidad de primeros elementos conductores (32) que atraviesan el enlace simple y el par de agujeros de enlace múltiple (23, 22), y que conectan eléctricamente al menos algunas de las almohadillas de contacto (24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g, 25a, 25b) al primer chip de CI (31a), en el que los primeros elementos conductores (32) incluyen un primer par de primeros elementos conductores (32) que atraviesan respectivamente el par de agujeros de enlace múltiple (22) y que conectan eléctricamente el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) al primer chip de CI (31a); y caracterizado por un encapsulante (33) depositado en el primer chip de CI (31a), los primeros elementos conductores (32) y el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b), en el que un borde del encapsulante (33) depositado en el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) distribuye cada uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) en un primer canal de enlace encapsulado (221) y un segundo canal de enlace no encapsulado contiguo (222) que terminan respectivamente en una primera y una segunda área de enlace contigua (241, 242) en cada una del primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) de tal manera que el primer par de primeros elementos conductores (32) atraviesan respectivamente el primer canal de enlace (221) del par de agujeros de enlace múltiple (22) y además de tal manera que el encapsulante (33) sella la primera área de enlace (241) y expone la segunda área de enlace (242) a través del segundo canal de enlace (222) para proporcionar una superficie para establecer una conexión eléctrica con el primer chip de CI (31a), en el que el encapsulante (33) separa las áreas de enlace primera y segunda (241, 242) entre sí sin necesitar la presencia del sustrato (21) entre las mismas.

Description

DESCRIPCIÓN
Módulos de circuito integrado y tarjetas inteligentes que incorporan los mismos
Campo de la invención
La invención se refiere a tarjetas inteligentes y módulos de circuito integrado (CI) para tarjetas inteligentes, por ejemplo, una tarjeta inteligente de interfaz dual, una tarjeta inteligente híbrida, una tarjeta de circuito integrado (CCI) que tiene diversos chips de CI, así como un módulo o cinta portadora de CI adaptada para su uso en la fabricación de tales tarjetas inteligentes y módulos de CI.
Antecedentes
Las tarjetas inteligentes de interfaz dual incorporan un módulo de CI que proporciona tanto interfaces de contacto directo como sin contacto (en lo sucesivo en el presente documento, "módulo de circuito integrado de interfaz dual"). Se conocen diversas disposiciones de módulo de CI de interfaz dual y tarjeta inteligente de interfaz dual, y métodos de fabricación de los mismos.
La figura 1A ilustra una tarjeta inteligente 100 existente que incorpora un módulo de CI 10 que necesita una cinta de módulo de doble chapado. Un lado de enlace 11 del módulo de CI 10 está chapado con almohadillas de contacto conductoras 12a para conectarse con terminales o partes extraídos 13 de una antena embebida en el cuerpo de tarjeta 14. Un lado de contacto o conector de CI 15 del módulo de CI 10 está chapado con almohadillas de contacto conductoras 12b (véase la figura 1B). Al chapar ambos lados de la cinta de módulo, el módulo de CI está provisto de un conjunto de almohadillas de contacto 12b en su lado de contacto, que permiten la transmisión de señales por contacto con un lector de tarjetas por contacto, y otro conjunto de almohadillas de contacto 12a en su lado de enlace que sirven como puntos de contacto entre el módulo de CI y una antena embebida en el cuerpo de tarjeta, en el que la antena permite la transmisión de señales sin contacto a un lector de tarjetas sin contacto.
Para abordar los problemas asociados con la construcción de una cinta chapada de doble cara, la patente de Estados Unidos n° 9390365 B2 (Módulo de circuito integrado para una tarjeta inteligente de interfaz dual) desvela un módulo de CI de interfaz dual que utiliza una construcción de cinta de módulo chapada en un solo lado. En particular, las almohadillas de contacto no utilizadas C4 y C8 se utilizan como almohadillas de contacto de antena para una tarjeta inteligente de interfaz dual. Basándose en los estándares actuales de la industria para tarjetas inteligentes, Organización Internacional de Normalización (ISO)7816, las almohadillas de contacto C4 y C8 se designan comúnmente como reservadas para uso futuro (RFU) y no suelen ser necesarias para entregar una señal en particular al módulo de CI. El resto de las almohadillas de contacto C1 a C3 designadas por ISO, C5 y C7 se designan en general para entregar señales al módulo de CI.
La publicación internacional WO 2015/173514 A1 (Método para producir un circuito para un módulo de tarjeta con chip y circuito para un módulo de tarjeta con chip) desvela otro circuito eléctrico flexible chapado de un solo lado para implementar un método para producir un módulo de tarjeta con chip. Este documento pertenece a un campo relacionado con la invención reivindicada.
La patente de modelo de utilidad china n° CN 205845082 U desvela una tira de tarjeta inteligente de interfaz dual. La publicación de solicitud de patente de Estados Unidos n° US 2015/0278674 A1 (Componentes de tarjeta de CI de interfaz dual y método para fabricar componentes de tarjeta de CI de interfaz dual) desvela un método para fabricar un componente de tarjeta de circuito integrado (CI) de interfaz dual y un componente de tarjeta de CI de interfaz dual.
Sumario
De acuerdo con un primer aspecto de la invención, se proporciona un módulo de circuito integrado (CI) para una tarjeta inteligente tanto con interfaces de contacto como sin contacto como se define en la reivindicación 1.
De acuerdo con un segundo aspecto de la invención, Se proporciona una tarjeta inteligente tanto con interfaces de contacto como sin contacto como se define en la reivindicación 15.
De acuerdo con un tercer aspecto de la invención, se proporciona un método para fabricar un módulo de circuito integrado (CI) para tarjeta inteligente tanto con interfaces de contacto como sin contacto y, opcionalmente, una tarjeta inteligente tanto con interfaces de contacto como sin contacto como se define en la reivindicación 17.
De acuerdo con un cuarto aspecto de la invención, se proporciona una cinta de módulo o portadora de circuito integrado (CI) chapada de un solo lado adaptada para su uso en tarjetas inteligentes tanto con interfaces de contacto como sin contacto, como se define en la reivindicación 22.
En una realización de acuerdo con cualquiera del primero al cuarto aspecto de la invención, los primeros elementos conductores incluyen un segundo par de primeros elementos conductores, y en el que el encapsulante se deposita además en el segundo par de primeros elementos conductores atravesando respectivamente el primer canal de enlace del par de agujeros de enlace múltiple y conectando eléctricamente el primer par de almohadillas de contacto al primer chip de CI.
En una realización de acuerdo con cualquiera del primero al cuarto aspecto de la invención, el módulo de CI comprende además un segundo chip de CI dispuesto en el segundo lado del sustrato; y un par de segundos elementos conductores que atraviesan respectivamente el primer canal de enlace del par de agujeros de enlace múltiple y conectan eléctricamente el primer par de almohadillas de contacto al segundo chip de CI, en el que el encapsulante se deposita además sobre el segundo par de elementos conductores.
En una realización de acuerdo con cualquiera del primero al cuarto aspecto de la invención, la segunda área de enlace es al menos dos veces mayor que la primera área de enlace.
En una realización de acuerdo con cualquiera del primero al cuarto aspecto de la invención, las almohadillas de contacto incluyen dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes que son diferentes del primer par de almohadillas de contacto, y en el que el primer par de almohadillas de contacto se yuxtaponen respectivamente entre los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes. En un ejemplo, las almohadillas de contacto distintas del primer par de almohadillas de contacto están dispuestas a lo largo de las primeras partes de borde opuestas del sustrato, en el que el primer par de almohadillas de contacto y los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes están dispuestos a lo largo de las segundas partes de borde opuestas del sustrato, en el que las partes de borde opuestas primera y segunda son recíprocamente transversales.
En una realización de acuerdo con cualquiera del primero al cuarto aspecto de la invención, el primer par de almohadillas de contacto no se superponen con las almohadillas de contacto distintas del primer par de almohadillas de contacto. En un ejemplo, el primer par de almohadillas de contacto no se superponen con las almohadillas de contacto designadas por ISO 7816 como reservadas para uso futuro.
En una realización de acuerdo con cualquiera del primero al cuarto aspecto de la invención, cada uno del par de agujeros de enlace múltiple está formado por al menos unas aberturas primera y segunda conectadas de manera fluida entre sí y localizadas en una relación opuesta a las áreas de enlace primera y segunda respectivamente, en el que la primera abertura incluye una anchura que se estrecha en relación con la anchura de la segunda abertura. En una realización de acuerdo con cualquiera del primero al cuarto aspecto de la invención, la primera abertura de al menos uno del par de agujeros de enlace múltiple incluye una longitud que es mayor o igual que la distancia entre dos de los agujeros de enlace simple que se forman en las adyacentes de las almohadillas de contacto.
En una realización de acuerdo con cualquiera del primero al cuarto aspecto de la invención, la primera abertura del al menos uno del par de agujeros de enlace múltiple está dispuesta entre el primer chip de CI y al menos un agujero de enlace simple.
En una realización de acuerdo con cualquiera del primero al cuarto aspecto de la invención, el primer chip de CI incluye una pluralidad de lados, en el que la primera abertura del al menos uno del par de agujeros de enlace múltiple está dispuesta al menos parcialmente de conformidad con un contorno definido por al menos uno de los lados del primer chip de CI.
En una realización de acuerdo con cualquiera del primero al cuarto aspecto de la invención, una tercera abertura, que se conecta de manera fluida entre las aberturas primera y segunda, incluye una anchura que se estrecha en relación con la anchura de la primera abertura y la anchura de la segunda abertura. En un ejemplo, las dimensiones de las aberturas primera y segunda son desiguales. En el mismo ejemplo o por separado, cada una de las aberturas primera y segunda se ahúsa hacia la abertura estrechada.
En una realización de acuerdo con cualquiera del primero al cuarto aspecto de la invención, cada uno del par de agujeros de enlace múltiple está formado por dos aberturas circulares parcialmente superpuestas.
En una realización de acuerdo con el segundo o tercer aspecto de la invención, cada uno del par de elementos de conexión de antena incluye una protuberancia conductora rígida o de soldadura o de soldadura, un disco conductor, o una protuberancia conductora flexible que comprende un adhesivo eléctricamente conductor.
Breve descripción de los dibujos
La invención se describirá en detalle haciendo referencia a los dibujos adjuntos, en los que:
la figura 1A muestra una tarjeta inteligente existente que incorpora un módulo de CI que necesita una cinta de módulo de doble chapado;
la figura 1B muestra un lado de contacto o conector de CI del módulo de CI de la figura 1A;
la figura 2A muestra una vista superior que se toma desde un lado de contacto de un segmento de cinta portadora de módulo, por ejemplo, un conector de CI que tiene seis contactos designados por ISO;
la figura 2B muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace del segmento de cinta de módulo de la figura 2A;
la figura 2C es una vista transparente de la figura 2B, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas;
la figura 3A muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace de un módulo de CI que tiene un conector de CI con seis contactos designados por ISO de acuerdo con una realización de la invención;
la figura 3B es una vista transparente de la figura 3A, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas;
la figura 3C es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea A-A en la figura 3B;
la figura 3D es una vista parcial ampliada de la figura 3C;
la figura 3E muestra el módulo de CI de las figuras 3A a 3D en el que se trabaja tras establecer una conexión eléctrica a una bobina de antena que está incorporada o embebida en un cuerpo de tarjeta;
la figura 3F es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea AA-AA en la figura 3E;
la figura 3G muestra una vista en sección transversal de una tarjeta inteligente que incorpora el módulo de CI de las figuras 3A a 3C;
la figura 4A muestra una vista transparente que se toma desde un lado de enlace de un módulo de CI que tiene un conector de CI con seis contactos designados por ISO de acuerdo con otra realización de la invención, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas;
la figura 4B es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea B-B en la figura 3A;
la figura 4C muestra el módulo de CI de las figuras 4A a 4B en el que se trabaja tras establecer una conexión eléctrica a una bobina de antena que está incorporada en un cuerpo de tarjeta;
la figura 4D es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea BB-BB de la figura 4C;
la figura 5A muestra una vista transparente que se toma desde un lado de enlace de un módulo de CI que tiene un conector de CI con seis contactos designados por ISO de acuerdo con otra realización de la invención, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas;
la figura 5B es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea C-C en la figura 5A;
la figura 5C muestra el módulo de CI de las figuras 5A a 5B en el que se trabaja tras establecer una conexión eléctrica a una bobina de antena que está incorporada en un cuerpo de tarjeta;
la figura 5D es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea CC-CC en la figura 5C;
la figura 6A muestra una vista superior que se toma desde un lado de contacto de un segmento de cinta portadora de módulo, por ejemplo, un conector de CI con ocho contactos designados por ISO;
la figura 6B muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace del segmento de cinta de módulo de la figura 6A;
la figura 6C es una vista transparente de la figura 6B, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas;
la figura 7A muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace de un módulo de CI que tiene un conector de CI con ocho contactos designados por ISO de acuerdo con una realización de la invención;
la figura 7B es una vista transparente de la figura 7A, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas;
la figura 7C es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea D-D en la figura 7B;
la figura 8A muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace de un módulo de CI que tiene un conector de CI con seis contactos designados por ISO de acuerdo con una realización de la invención;
la figura 8B es una vista transparente de la figura 8A, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas;
la figura 8C es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea en zigzag E-E en la figura 8B;
la figura 9A muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace de un módulo de CI que tiene un conector de CI con ocho contactos designados por ISO de acuerdo con una realización de la invención;
la figura 9B es una vista transparente de la figura 9A, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas;
la figura 9C es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea F-F en la figura 9B;
la figura 9D muestra el ejemplo de la figura 9B que está dispuesto con elementos de conexión de antena antes del reflujo;
la figura 9E es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea F-F en la figura 9D;
la figura 9F muestra el ejemplo de la figura 9D que está dispuesto con elementos de conexión de antena después del reflujo;
la figura 9G es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea F-F en la figura 9F;
la figura 10 muestra un diagrama de flujo de un método para fabricar una tarjeta inteligente; y
la figura 11 muestra un diagrama de flujo de otro método para fabricar una tarjeta inteligente.
Descripción detallada
En la siguiente descripción, se exponen numerosos detalles específicos con el fin de proporcionar una comprensión exhaustiva de diversas realizaciones ilustrativas de la invención. Debe entenderse, sin embargo, que para un experto en la materia, las realizaciones de la invención pueden ponerse en práctica sin algunos de o todos estos detalles específicos. Queda entendido que la terminología usada en el presente documento tiene el fin de describir solo realizaciones particulares y no pretende limitar el alcance de la invención. En los dibujos, los números de referencia similares se refieren a funcionalidades o características iguales o similares a lo largo de las diversas vistas.
Las realizaciones descritas en el contexto de uno de los métodos o dispositivos son válidas, de manera análoga, para los otros métodos o dispositivos. De manera similar, las realizaciones descritas en el contexto de un dispositivo son válidas, de manera análoga, para un método y viceversa.
Las características que se describen en el contexto de una realización pueden aplicarse de manera correspondiente a las mismas o similares características en las otras realizaciones. Las características que se describen en el contexto de una realización pueden aplicarse de manera correspondiente a las otras realizaciones, incluso si no se describen explícitamente en esas otras realizaciones. Además, las adiciones y/o combinaciones y/o alternativas que se describen para una característica en el contexto de una realización pueden aplicarse de manera correspondiente a la misma o similar característica en las otras realizaciones.
Debe entenderse que los artículos, "unos/unas" y "el/la/los/las" según se usan con respecto a una característica o elemento incluyen una referencia a una o más de las características o elementos. el término "y/o" incluye cualquiera y todas las combinaciones de uno o más de los elementos o las características asociadas. Las expresiones "que comprende", "que incluye", y "que tiene" pretenden ser ilimitados y significa que puede haber características o elementos adicionales distintos de los enumerados. Identificadores tales como "primero", "segundo" y "tercero" etc. se usan como meras etiquetas y no pretenden imponer requisitos numéricos sobre sus objetos, ni se interpretará de una manera que imponga una posición relativa o secuencia temporal entre limitaciones. Además, términos tales como "superior", "inferior", "lateral", "debajo", "encima" usados en el presente documento son simplemente para facilitar la descripción y se refieren a la orientación de las características o elementos como se muestra en las figuras. Debería entenderse que cualquier orientación de las características descritas en el presente documento está dentro del alcance de la invención. Sin embargo, además, el término "conectado eléctricamente", y los términos relacionados, incluye una referencia a la presencia o establecimiento de un contacto eléctrico o ruta eléctricamente conductora entre las características o elementos enumerados, y puede, pero no necesariamente, incluir además una referencia a la transmisión de señales o corriente eléctrica entre las características o elementos enumerados. Sin embargo, además, términos tales como "largo" y "anchura" no pretenden imponer requisitos direccionales a sus objetos; sin embargo, se entiende en general que "longitud" tiene una dimensión que es mayor o más grande que "anchura" en relación con el mismo objeto. En el contexto de una forma circular, el término "diámetro" de la forma circular puede usarse indistintamente con el término "anchura".
Debería entenderse que las referencias a "primera abertura", "segunda abertura" y/o "tercera abertura" en el contexto de un agujero de enlace múltiple se usan simplemente como etiquetas para referirse a las regiones interconectadas respectivas del agujero de enlace múltiple, y no pretenden imponer requisitos numéricos al agujero de enlace múltiple, ni interpretarse de una manera que imponga ninguna posición relativa entre las aberturas o la secuencia temporal en la formación del agujero de enlace múltiple.
Las referencias a las normas ISO, incluida la ISO 7816, se refieren a las Normas Internacionales aplicables en la fecha de prioridad y/o la fecha de presentación de la presente solicitud de patente, y pueden referirse a las revisiones posteriores según sea apropiado y apreciado por los expertos en la materia. En el presente documento se hace referencia a la especificación ISO 7816 en su totalidad para proporcionar un contexto para la invención y no debería interpretarse como una limitación del alcance de la invención. Debe apreciarse que el alcance de la invención puede entenderse y definirse sin detalles completos de las normas ISO.
La figura 2A muestra una vista superior tomada desde un lado de contacto de un segmento de cinta portadora de módulo 20 que tiene una pluralidad de almohadillas de contacto conductoras, por ejemplo, un conector de CI que tiene seis almohadillas de contacto designadas por ISO. La figura 2B muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace del segmento de cinta de módulo 20 de la figura 2A que tiene una pluralidad de agujeros de acuerdo con una realización de la invención. La figura 2C es una vista transparente de la figura 2B, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas.
El segmento de cinta portadora de módulo 20 comprende un sustrato no conductor 21, por ejemplo, epoxi de vidrio, que tiene unos lados primero y segundo. Una pluralidad de agujeros pasantes 22, 23 perforan el sustrato 21 en el que cada agujero se extiende desde el primer al segundo lado del sustrato 21. En el primer lado del sustrato 21, una pluralidad de almohadillas de contacto conductoras, por ejemplo, almohadillas de metal, están dispuestas, por ejemplo, chapadas, sobre los agujeros. Al menos algunas de las almohadillas de contacto se dimensionan un tamaño, conforman y disponen de conformidad con las normas de la Organización Internacional de Normalización (ISO) para fabricar tarjetas inteligentes. Cada almohadilla de contacto tiene un lado externo y un lado interno. En operación, el lado externo de las almohadillas de contacto hace contacto eléctrico con un lector de tarjetas inteligentes de tipo contacto o terminal electrónico para permitir la transmisión de señales entre el lector de tarjetas y un chip de CI conectado eléctricamente a las almohadillas de contacto. El lado interno de una almohadilla de contacto puede accederse a través de uno de los agujeros para permitir que uno o más elementos conductores se dispongan a través del mismo para establecer una conexión eléctrica con la almohadilla de contacto.
Las figuras 2B y 2C muestran dos conjuntos de agujeros 22, 23 que tienen dimensiones desiguales, por ejemplo, diámetros y/o formas diferentes. El primer conjunto de agujeros 22 puede denominarse en lo sucesivo en el presente documento "agujeros de enlace múltiple" o "agujeros agrandados" que son de mayores o más grandes en tamaño, área y/o diámetro en relación con el segundo conjunto de agujeros. Cada agujero de enlace múltiple 22 está configurado para recibir múltiples elementos conductores, por ejemplo, un o unos enlaces de cable, cables/terminales de antena y/u otro elemento conductor.
Cada agujero de enlace múltiple 22 puede estar formado por una pluralidad de aberturas interconectadas, por ejemplo, una primera abertura 22a y una segunda abertura 22b conectadas de manera fluida entre sí. Las aberturas primera y segunda 22a, 22b puede tener dimensiones desiguales, por ejemplo, sus diámetros. La interconexión entre la primera abertura 22a y la segunda abertura 22b puede denominarse opcionalmente como una tercera abertura 22c que se estrecha en relación con las aberturas primera y segunda 22a, 22b. En una realización, un diámetro de la segunda abertura 22b es mayor que el diámetro de la primera abertura 22a, por ejemplo, al menos dos veces. En un ejemplo ilustrativo, la primera abertura 22a puede tener un diámetro de aproximadamente 0,6 mm a aproximadamente 0,9 mm, mientras que la segunda abertura 22b puede tener un diámetro de aproximadamente 2,0 mm. Como se muestra en las figuras 2B y 2C, las aberturas primera y segunda 22a, 22b pueden ahusarse hacia la tercera abertura estrechada 22c, pero debe apreciarse que otros ejemplos pueden no incluir el ahusamiento de las aberturas primera y segunda 22a, 22b de una hacia otra. En otro ejemplo ilustrativo (no mostrado), puede proporcionarse un agujero de enlace múltiple como dos aberturas circulares parcialmente superpuestas. Debe apreciarse que los agujeros de enlace múltiple pueden adoptar otras formas y/o disposiciones que pueden no haberse ilustradas en las figuras adjuntas. Por ejemplo, un agujero de enlace múltiple puede estar formado por uno o más polígonos y/o formas irregulares que se superponen o interconectan entre sí.
El segundo conjunto de agujeros 23 puede denominarse en lo sucesivo en el presente documento "agujeros de enlace simple" o "agujeros pequeños" que son más pequeños en tamaño, área y/o diámetro en comparación con el primer conjunto. Cada agujero de enlace simple 23 puede configurarse para recibir un único elemento conductor, por ejemplo, enlaces de cable y tener un diámetro de aproximadamente 0,6 mm a aproximadamente 0,9 mm. En ciertos ejemplos, cada agujero de enlace simple 23 puede tener el mismo tamaño, área y/o diámetro que la primera abertura 22a de un agujero de enlace múltiple 22.
Debe apreciarse que en una realización, los agujeros de enlace múltiple pueden estar provistos de formas y/o dimensiones recíprocamente distintas. Por ejemplo, algunos de los agujeros de enlace múltiple pueden tener formas y/o dimensiones distintas de los agujeros de enlace simple, como se ha descrito anteriormente, mientras que el resto de los agujeros de enlace múltiple pueden tener formas y/o dimensiones similares a los agujeros de enlace simple 23, por ejemplo, un diámetro de aproximadamente 0,6 mm a aproximadamente 0,9 mm, pero configurados para recibir dos o más elementos conductores, por ejemplo, enlaces de cable, en los mismos.
Los diversos agujeros 22, 23 están construidos y dispuestos para proporcionar acceso directo al lado interno de las almohadillas de contacto respectivas 24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g, 25a, 25b. En particular, cada agujero de enlace simple 23 proporciona acceso a una almohadilla de contacto que se ha diseñada para su uso basándose en los estándares ISO o industriales existentes como un patillaje de señales. De acuerdo con ISO 7816, un conector de CI en una tarjeta de CI o tarjeta inteligente proporciona seis u ocho almohadillas de contacto y al menos algunas de estas almohadillas de contacto están conectadas eléctricamente a un o unos chips CI embebidos en el cuerpo de tarjeta. Las almohadillas de contacto se designan como C1 a C8, donde C1 se designa para la tensión de suministro Vcc, C2 está designado para la señal de reinicio RST, C3 está designado para la señal de reloj CLK, C4 está designado para la tierra GND, C6 está designado para programar la tensión de entrada Vpp (opcional) y C7 está designado para la señal de entrada/salida E/S. C4 y C8 están designados como reservados para uso futuro y normalmente no se usan. Haciendo referencia al ejemplo ilustrado en las figuras 2A a 2C, las almohadillas de contacto C1 a C3 y C5 a C7 pueden corresponder respectivamente a seis almohadillas de contacto 24a a 24c y 24e a 24g, sin embargo, debe apreciarse que las designaciones y/o la disposición mencionadas anteriormente pueden adaptarse de acuerdo con las modificaciones en las normas ISO o industriales.
Haciendo referencia a la realización ilustrada en las figuras 2A a 2C, las almohadillas conductoras incluyen un primer par de almohadillas de contacto, que puede denominarse en lo sucesivo en el presente documento "almohadillas de contacto de antena del lado del módulo" 25a, 25b y las almohadillas de contacto 24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g. Entre estas almohadillas de contacto hay dos pares de almohadillas de contacto distintos o recíprocamente excluyentes, por ejemplo (24a, 24e) y (24c, 24g). Las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b están respectivamente yuxtapuestas entre los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes (24a, 24e) y (24c, 24g), es decir, 25a se yuxtapone entre 24a y 24e y 25b se yuxtapone entre 24c y 24g.
En ciertos ejemplos, las almohadillas de contacto distintas de las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo, es decir, seis almohadillas de contacto C1 designadas por ISO, C2, C3, C5, C6 y C7 respectivamente correspondientes a 24a a 24c, 24e a 24g, pueden disponerse a lo largo de las primeras partes de borde opuestas, por ejemplo, los bordes de anchura opuestos, del sustrato 21 en localizaciones que son localizaciones de contacto designadas por ISO. Las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b y los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes (24a, 24c) y (24e, 24g) están dispuestos a lo largo de las segundas partes de borde opuestas, por ejemplo, los bordes de longitud opuesta, del sustrato 21. Los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes (24a, 24c) y (24e, 24g) pueden disponerse en localizaciones que son localizaciones de contacto designadas por ISO, sin embargo, las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b están localizadas en localizaciones de contacto no designadas por ISO. El par de primeras partes de borde opuestas y el par de segundas partes de borde opuestas son en general recíprocamente transversales. Si el sustrato 21 o el segmento de cinta de módulo 20 tiene una forma en general rectangular o cuadrada, los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes (24a, 24c) y (24e, 24g) pueden, pero no necesariamente, disponerse en las partes de esquina o casi de esquina del sustrato 21.
Debe apreciarse que las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b no se superponen con las localizaciones designadas por ISO de las almohadillas de contacto C1 a C3 y C5 a C7 en un conector de CI, por ejemplo, 24a a 24c, 24e a 24g. Dicho de otra forma, las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b están dispuestas en localizaciones en un conector de CI, que no están designados o no están especificados por las normas ISO o de la industria existentes, ya sea para uso actual o reservados para uso futuro.
La figura 3A muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace de un módulo de circuito integrado 30a de acuerdo con una realización de la invención. La figura 3B es una vista transparente de la figura 3A, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas. La figura 3C es una vista en sección transversal del módulo de CI 30a tomada a lo largo de la línea A-A en la figura 3B, y la figura 3D es una vista parcial ampliada de la figura 3C. El módulo de CI 30a comprende el segmento de cinta portadora de módulo 20 de las figuras 3A y 3B, un primer chip de CI 31a dispuesto, por ejemplo, enlazado por adhesivo, en el segundo lado del sustrato 21, una pluralidad de primeros elementos conductores 32 que conectan eléctricamente al menos algunas de las almohadillas de contacto al primer chip de CI 31a, y un encapsulante 33 depositado en el primer chip de CI 31a y los primeros elementos conductores 32.
Los primeros elementos conductores 32, por ejemplo, cables de metal, atraviesan los agujeros 22, 23 para conectar eléctricamente los lados internos de las almohadillas de contacto a las almohadillas en chip del primer chip de CI 31a, tal como por el proceso de enlace por cable. Como se ilustra para al menos algunos de los agujeros de enlace simple 23, cada agujero 23 recibe en el mismo un único primer elemento conductor 32; para al menos algunos de los agujeros de enlace múltiple 22, cada agujero 22 recibe en su interior múltiples elementos conductores, incluyendo uno o más primeros elementos conductores 32 que conectan eléctricamente la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b a uno o más chips de CI y una conexión a una bobina de antena.
El encapsulante o encapsulado 33 se deposita en el primer chip de CI 31a y los primeros elementos conductores 32 a encapsular, por ejemplo, encerrarlos completamente, protegerlos de la exposición y los daños. En particular, el encapsulante 33 se deposita en los agujeros de enlace simple 23 que tienen los primeros elementos conductores 32 de tal manera que estos agujeros de enlace simple 23 se llenan completamente y los elementos conductores en se encapsulan en los mismos. El encapsulante 33 se deposita además en un par de agujeros de enlace múltiple 22, de tal manera que estos agujeros de enlace múltiple 22 estén llenos parcialmente de encapsulante 33 y parcialmente vacíos de encapsulante.
El encapsulante 33 depositado en un agujero de enlace múltiple 22, específicamente el encapsulante 33 depositado en las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b, distribuye el agujero de enlace múltiple 22 en unos canales de enlace primero y segundo contiguo 221, 222 que terminan respectivamente en una primera y una segunda área de enlace contigua 241, 242 en el lado interno de una de las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b (véase la figura 3C). Por lo tanto, se proporciona un límite entre la primera y la segunda área de enlace contigua 241, 242 mediante un borde o parte del mismo del encapsulante 33 que está dispuesto en las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b.
Más específicamente, el encapsulante 33 encapsula un primer par de los primeros elementos conductores 32 que atraviesan respectivamente el par de agujeros de enlace múltiple 22, y se deposita o superpone una parte de un lado interno de las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b. Cada parte, que se deposita o superpone con el encapsulante 33, se define como la primera área de enlace 241 de una almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b, mientras que el canal encapsulado dentro del agujero de enlace múltiple 22 se define como el primer canal de enlace 221 (véase la figura 3D). El encapsulante sella esta primera área de enlace 241 y por lo tanto evita el acceso a la primera área de enlace 241, así como al primer canal de enlace 221, por otros elementos no encapsulados, por ejemplo, otros cables, elementos conductores, que se proporcionan después del procedimiento de encapsulación. Dicho de otra forma, con el encapsulante 33 depositado, la primera área de enlace 241 y el primer canal de enlace 221 son inaccesibles al menos con el fin de recibir una conexión eléctrica, por ejemplo, unos elementos conductores.
Una parte restante del lado interno de la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b, que no se ha depositado o superpuesto con el encapsulante 33 y por lo tanto permanece accesible o expuesta a través del agujero de enlace múltiple 22, se define como la segunda área de enlace 242. El canal no encapsulado dentro del agujero de enlace múltiple 22 se define como el segundo canal de enlace 222 (véase la figura 3d ). Esta segunda área de enlace 242, que está desprovista de encapsulación, puede accederse o exponerse consecuentemente a través del segundo canal de enlace 222 dentro del agujero de enlace múltiple 22 para proporcionar una superficie para establecer la conexión eléctrica con el primer chip de CI 31a a través de la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo respectiva 25a/25b.
Como se ilustra en las figuras 3C y 3D, la primera área de enlace 241 está localizada en una relación opuesta a la primera abertura 22a del agujero de enlace múltiple, por ejemplo, la primera área de enlace 241 está directamente debajo de la primera abertura 22a. De igual forma, la segunda área de enlace 241 está dispuesta en una relación opuesta a la segunda abertura 22b del agujero de enlace múltiple 22, por ejemplo, la segunda área de enlace 242 está directamente debajo de la segunda abertura 22b. Esta disposición relativa del área y las aberturas de enlace, como se ilustra en las figuras 3C y 3D, puede variar en otras realizaciones.
Debe apreciarse que las áreas de enlace primera y segunda 241, 242 son contiguas y están conectadas eléctricamente entre sí, mientras que los canales de enlace primero y segundo 221, 222 son contiguos. Debe apreciarse que las áreas de enlace primera y segunda 241, 242 son partes integrales de una almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b y están localizadas en un mismo lado de la misma. Debe apreciarse que la segunda área de enlace 242 puede ser al menos dos veces más grande que la primera área de enlace 241.
En consecuencia, la encapsulación 33, que se deposita en las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b, separa cada almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b así como el agujero de enlace múltiple 22 que accede a la misma almohadilla de contacto de antena del lado del módulo para proporcionar canales recíprocamente excluyentes para alojar diferentes conexiones eléctricas y/o tipos de las mismas. Al usar la encapsulación, las áreas de enlace primera y segunda 241, 242 (o los canales de enlace primero y segundo 221, 222) se separan sin necesitar la presencia de un sustrato entre las mismas para funcionar como una separación y, por lo tanto, reduce la huella o el requisito de tamaño de las almohadillas de contacto. Además, las dimensiones, la forma y/o la disposición de las almohadillas de contacto no necesitan alterarse sustancialmente.
La figura 3E muestra el módulo de CI 30a de las figuras 3A a 3D en el que se trabaja tras establecer una conexión eléctrica a una bobina de antena 37 que está incorporada o embebida en un cuerpo de tarjeta. Un método para fabricar una tarjeta inteligente se describe a continuación haciendo referencia a las figuras 3E, 3F y 3G en el que la figura 3G muestra una tarjeta inteligente 300 que incorpora el módulo de CI 30a, y haciendo una referencia adicional al diagrama de flujo de la figura 10. No obstante, el método es igualmente aplicable a los módulos de CI 30b, 30c, 70, 80, 90 de las figuras 4A, 4B, 5A, 5B, 7B, 7C, 8B, 8C, 9B, 9C.
En el bloque 1001 de la figura 10, se proporcionan uno o más módulos de CI 30a, que tienen encapsulación.
En el bloque 1002, un elemento de conexión de antena, por ejemplo, una pasta conductora o de soldadura 35, se deposita en cada segunda área de enlace 242 de las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b (véase la figura 3E).
En el bloque 1003, el módulo de CI 30a se acerca a un cuerpo de tarjeta 36, en el que se han taladrado unas cavidades en el cuerpo de tarjeta 36 hasta una profundidad que sea suficiente para exponer partes o terminales de la bobina de antena 37. En cada almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b, se coloca un terminal expuesto 37a de la bobina de antena 37 en la proximidad o en contacto con la segunda área de enlace 242. El elemento de conexión de antena está sujeto a reflujo en el que se aplica calor para fundir la pasta conductora 35. La pasta conductora fundida 35 se deja enfriar o curar para formar un enlace, por ejemplo, una protuberancia conductora rígida 35, con el terminal expuesto 37a de la bobina de antena 37 y con la segunda área de enlace 242 de una almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b. Esto da como resultado que la bobina de antena 37 establezca una conexión eléctrica con ambas almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b. El módulo de CI 30a, que ahora está conectado eléctricamente a la bobina de antena 37, puede implantarse ahora sobre un cuerpo de tarjeta 36 para producir una tarjeta inteligente 300.
Con este fin, en el bloque 1004, puede aplicarse un adhesivo, por ejemplo, una cinta adhesiva, al lado de enlace del módulo de CI 30a, por ejemplo, al sustrato 21.
En el bloque 1005, puede aplicarse calor para activar el adhesivo, si es necesario. El lado de enlace del módulo de CI 30a puede disponerse orientándose hacia o colocarse en una cavidad de módulo formada en el cuerpo de tarjeta 36.
En el bloque 1006, puede aplicarse presión de tal manera que la presión aplicada y el adhesivo activado implanten y enlacen respectivamente el módulo de CI 30a al cuerpo de tarjeta 36 para producir una tarjeta inteligente 300. Otras etapas, por ejemplo, un estampado en caliente, pueden realizarse para personalizar el cuerpo de tarjeta 36 o la tarjeta inteligente 300 de acuerdo con el uso previsto.
El método descrito anteriormente para fabricar una tarjeta inteligente puede modificarse combinando la etapa de establecer una conexión eléctrica entre la bobina de antena 37 y las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b y la etapa de implantar un módulo de CI 30a sobre un cuerpo de tarjeta 36 en una sola etapa. El método modificado se describe a continuación haciendo referencia al diagrama de flujo de las figuras 11 y 9D a 9G. No obstante, el método puede aplicarse igualmente a los módulos de CI 30a, 30b, 30c, 70, 80 de las figuras 3B, 3C, 3G, 4A, 4B, 5A, 5B, 7B, 7C, 8B, 8C.
En el bloque 1101 de la figura 11, se proporcionan uno o más módulos de CI 90, que tienen encapsulación.
En el bloque 1102, se deposita un elemento de conexión de antena 39a, por ejemplo, una cinta o pasta conductora o de soldadura, en una segunda área de enlace 242 de cada almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b (véanse las figuras 9D y 9E para el elemento de conexión de antena 39a antes del reflujo).
En el bloque 1103, el elemento de conexión de antena 39a está sujeto a reflujo en el que se aplica calor para fundir el elemento de conexión de antena 39a y enlazarlo a la segunda área de enlace 242 de una almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b (véanse las figuras 9F y 9G para el elemento de conexión de antena 39a después del reflujo). El reflujo del elemento de conexión de antena también controla o define la altura del elemento de conexión de antena. El reflujo del elemento de conexión de antena también llena al menos parcialmente la segunda área de enlace con el elemento de conexión de antena.
En una realización, por ejemplo, las figuras 9D a 9G, la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b puede tener un espesor (t1) de aproximadamente 70 micrómetros (pm), el sustrato y la almohadilla de contacto 25a/25b pueden tener un espesor combinado (t2) de aproximadamente 190 pm ± 20 pm, la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b y el elemento de conexión de antena 39b tienen un espesor combinado (t3) de aproximadamente 300 micrómetros (pm) ± 80 pm, y el módulo puede tener un espesor (t4) de hasta aproximadamente 600 pm.
En el bloque 1104, puede aplicarse un adhesivo al lado de enlace del módulo de CI, por ejemplo, al sustrato 21. En el bloque 1105, el módulo de CI, junto con el elemento de conexión de antena refluido 39b y el adhesivo aplicado al mismo, está dispuesto en una cavidad de módulo del cuerpo de tarjeta 36 con el segundo lado del sustrato orientado hacia la cavidad de módulo del cuerpo de tarjeta 36 mientras que el elemento de conexión de antena está dispuesto en la proximidad y/o en contacto con un terminal expuesto 37a de la bobina de antena 37. Se aplican calor y presión al cuerpo de tarjeta 36 y al módulo de CI 30a dispuesto en el mismo. El calor aplicado funde el elemento de conexión de antena 39b y también activa el adhesivo. Cada elemento de conexión de antena 39b forma además un enlace con el terminal expuesto 37a (o la almohadilla de contacto de antena del lado de la tarjeta en ciertas realizaciones) para establecer una conexión eléctrica entre la bobina de antena 37 y la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b a través del elemento de conexión de antena. Al mismo tiempo, la presión aplicada y el adhesivo activado implantan y unen respectivamente el módulo de CI 30a al cuerpo de tarjeta 36 para producir una tarjeta inteligente 300.
La figura 3G muestra una tarjeta inteligente 300 en la que el módulo de CI 30a de las figuras 3A a 3C se ha implantado o unido a un cuerpo de tarjeta 36 usando cualquiera de los métodos descritos anteriormente u otros. El cuerpo de tarjeta 36 puede haberse producido laminando capas, por ejemplo, un sustrato de plástico, y taladrando una cavidad de módulo en las capas laminadas, que está construida y dispuesta para alojar el módulo de CI 30a. Las capas laminadas incluyen una capa que incorpora o embebe una bobina de antena 37 para implementar una interfaz sin contacto. En operación, cuando la tarjeta inteligente se pone en operación cerca de un lector de tarjetas de tipo sin contacto, la antena de la tarjeta inteligente entra en un campo magnético producido por el lector de tarjetas para inducir una corriente alterna que se convierte para alimentar el chip de CI y permitir la transmisión de datos entre el chip de CI en el módulo de CI y el lector de tarjetas sin contacto.
El módulo de CI 30a está dispuesto en la cavidad de módulo. Un adhesivo 41 dispuesto entre el lado de enlace del módulo de CI 30a, por ejemplo, el sustrato 21, y el cuerpo de tarjeta 36 fija el módulo de CI 30a al cuerpo de tarjeta Como se ilustra en la figura 3G, la disposición del cuerpo de tarjeta 36, el adhesivo 41 así como el sustrato 21, la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b y el encapsulado 33 del módulo de CI 30a definen un espacio o cerramiento 301. Este espacio 301 o cerramiento está dispuesto o alineado debajo de la segunda abertura 22b de un agujero de enlace múltiple 22 de tal manera que la segunda área de enlace 242 de la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo pueda accederse o exponerse a través del espacio 301, la segunda abertura 22b y el segundo canal de enlace 222. Un elemento de conexión de antena, por ejemplo, una protuberancia conductora 35, y un terminal 37a de la bobina de antena 37, atraviesa este espacio 301, la segunda abertura 22b y el segundo canal de enlace 222 de un agujero de enlace múltiple 22 y se conecta eléctricamente a la segunda área de enlace 242 de la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b. En consecuencia, el elemento de conexión de antena establece una conexión eléctrica entre la bobina de antena embebida 37 en el cuerpo de tarjeta 36 y la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b.
Como un módulo de CI normalmente proporciona dos almohadillas de contacto de antena 25a del lado del módulo, 25b, se necesitan normalmente dos agujeros de enlace múltiple 22 en el módulo de CI de acuerdo con la invención y dos elementos de conexión de antena conectan respectivamente dos almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b al chip de CI 31a. Se aprecia en la figura 3G que en cada agujero de enlace múltiple, la primera abertura 22a está al menos sustancialmente llena de encapsulante 33 con el fin de sellar la primera área de enlace mientras que la segunda abertura está vacía o como mucho parcialmente llena con encapsulante 33 con el fin de alojar un elemento de conexión de antena 39, por ejemplo, una protuberancia conductora 35 y unos terminales expuestos 37a de la bobina de antena 37. La tercera abertura estrechada 22c que interconecta las aberturas primera y segunda 22a, 22b puede estar llena o sin llenar.
La figura 4A muestra una vista transparente que se toma desde un lado de enlace de un módulo de CI 30b de acuerdo con otra realización de la invención, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas. La figura 4B es una vista en sección transversal del módulo de CI 30b tomada a lo largo de la línea B-B en la figura 4A. Como se ilustra, para al menos algunos de los agujeros de enlace simple 23, cada agujero 23 recibe en el mismo un único primer elemento conductor 32; para los agujeros de enlace múltiple 22, cada agujero 22 recibe en su interior múltiples elementos conductores, incluyendo un primer y un segundo par de primeros elementos conductores 32. Más específicamente, el primer y el segundo par de primeros elementos conductores 32 conectan eléctricamente una almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b a diferentes almohadillas en chip del primer chip de CI 31a. Este primer y segundo par de primeros elementos conductores 32 atraviesan la primera abertura 22a del agujero de enlace múltiple 22 y se encapsulan por un encapsulante 33. Similar a la realización de las figuras 3A a 3G, el encapsulante 33 se deposita sobre una parte de la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo para definir una primera área de enlace 241. La encapsulación sella la primera área de enlace 241 e impide el acceso a la misma. La encapsulación también define un primer canal de enlace 221 que termina en la primera área de enlace 241. Una segunda área de enlace 242 en la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b, que es contigua y se conecta eléctricamente a la primera área de enlace 241, no se deposita con el encapsulante 33 y por lo tanto permanece accesible o expuesta a través de un segundo canal de enlace 222 que termina en la segunda área de enlace 242, por ejemplo, a través de la segunda abertura 22b del agujero de enlace múltiple 22. Esta segunda área de enlace 242, que está desprovista de encapsulación, puede accederse o exponerse en consecuencia a través del agujero de enlace múltiple 22 como una superficie para establecer la conexión eléctrica con el primer chip de CI 31a.
La figura 4C muestra el módulo de CI 30b de las figuras 4A a 4B en el que se trabaja tras establecer una conexión eléctrica a una bobina de antena 37 que está incorporada en un cuerpo de tarjeta. Otras funciones y características del módulo de CI 30b, el método para establecer la conexión eléctrica con la bobina de antena 37 y el método para implantar el módulo de CI 30b, como se ilustra en las figuras 4A a 4D, serían similares a la descripción anterior en relación con las figuras 3A a 3G, 10 y 11, por lo que sus detalles no se reproducirán en este caso. Una tarjeta inteligente implantada con el módulo de CI 30b de las figuras 4A a 4B sería similar a la descripción anterior en relación con las figuras 3A a 3G y, por lo tanto, sus detalles no se reproducirán en este caso.
La figura 5A muestra una vista transparente que se toma desde un lado de enlace de un módulo de CI 30c de acuerdo con otra realización más de la invención, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas. La figura 5B es una vista en sección transversal del módulo de CI tomada a lo largo de la línea C-C en la figura 5A. En esta realización, el módulo de CI 30c comprende un primer chip de CI 31a y un segundo chip de CI 31b dispuestos en el segundo lado del sustrato 21. Una pluralidad de primeros elementos conductores 32 atraviesan al menos algunos de los agujeros de enlace simple 23 y los agujeros de enlace múltiple 22, y conectan eléctricamente al menos algunas de las almohadillas de contacto, incluidas las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b, a las almohadillas en chip del primer chip de CI 31a. Una pluralidad de segundos elementos conductores 42 atraviesan respectivamente el par de agujeros de enlace múltiple y, conectan eléctricamente las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b al segundo chip de CI 31b. Los segundos elementos conductores 42 pueden además conectar eléctricamente el segundo chip de CI 31b a otras almohadillas de contacto (no mostradas). Esos elementos conductores primero y segundos 32, 42, que atraviesan la primera abertura 22a de los agujeros de enlace múltiple, están encapsulados por un encapsulante 33. Similar a la realización de las figuras 3A a 3G, el encapsulante 33 se deposita sobre una parte de la almohadilla de contacto 25a/25b para definir una primera área de enlace 241. La encapsulación sella la primera área de enlace 241 e impide el acceso a la misma. La encapsulación también define un primer canal de enlace 221 que termina en la primera área de enlace 241. Una segunda área de enlace 242 en la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b, que es contigua y se conecta eléctricamente a la primera área de enlace 241, no se deposita con el encapsulante 33 y por lo tanto permanece accesible a través de un segundo canal de enlace 222 que termina en la segunda área de enlace 242, por ejemplo, a través de la segunda abertura 22b del agujero de enlace múltiple 22. Esta segunda área de enlace 241, que está desprovista de encapsulación, puede accederse o exponerse en consecuencia a través del agujero de enlace múltiple 22 como una superficie para establecer una conexión eléctrica al apropiado de entre el chip de CI primero y segundo 31a, 31b.
La figura 5C muestra el módulo de CI 30c de las figuras 5A a 5B en el que se trabaja tras establecer una conexión eléctrica a una bobina de antena 37 que está incorporada en un cuerpo de tarjeta. Otras funciones y características del módulo de CI 30c, el método para establecer la conexión eléctrica con la bobina de antena 37 y el método para implantar el módulo de CI 30c, como se ilustra en las figuras 5A a 5D, serían similares a la descripción anterior en relación con la figuras 3A a 3G, 10 y 11, por lo que sus detalles no se reproducirán en este caso. Una tarjeta inteligente implantada con el módulo de CI 30c de las figuras 5A a 5B sería similar a la descripción anterior en relación con las figuras 3A a 3G y, por lo tanto, sus detalles no se reproducirán en este caso.
La figura 6A muestra una vista superior que se toma desde un lado de contacto de un segmento de cinta portadora de módulo 60 que tiene una pluralidad de almohadillas de contacto conductoras, por ejemplo, un conector de CI que tiene ocho almohadillas de contacto designadas por ISO. La figura 6B muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace del segmento de cinta de módulo 60 de la figura 6A que tiene una pluralidad de agujeros de acuerdo con una realización de la invención. La figura 6C es una vista transparente de la figura 6B, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas.
Haciendo referencia a la realización ilustrada en las figuras 6A a 6C, las almohadillas conductoras incluyen un primer par de almohadillas de contacto, que puede denominarse en lo sucesivo en el presente documento "almohadillas de contacto de antena del lado del módulo" 25a, 25b y las almohadillas de contacto 24a, 24b, 24c, 24d, 24e, 24f, 24g, 24h. Entre estas almohadillas de contacto hay al menos dos pares de almohadillas de contacto distintos o recíprocamente excluyentes, por ejemplo (24a, 24e) y (24d, 24h). Las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b se yuxtaponen respectivamente entre los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes, es decir, 25a se yuxtapone entre 24a y 24e mientras que 25b se yuxtapone entre 24d y 24h. La almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25b puede yuxtaponerse además entre 24c y 24g.
En ciertos ejemplos, las almohadillas de contacto distintas de las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo, es decir, las ocho almohadillas de contacto C1 a C8 designadas por ISO correspondientes a 24a a 24h, pueden disponerse a lo largo de las primeras partes de borde opuestas, por ejemplo, los bordes de anchura opuestos, del sustrato 21 en localizaciones que son localizaciones de contacto designadas por ISO. Las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b y los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes (24a, 24e) y (24d, 24h) están dispuestos a lo largo de las segundas partes de borde opuestas, por ejemplo, los bordes de longitud opuesta, del sustrato 21. Los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes (24a, 24e) y (24d, 24h) pueden disponerse en localizaciones que son localizaciones de contacto designadas por ISO, sin embargo, las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b están localizadas en localizaciones de contacto no designadas por ISO. El par de primeras partes de borde opuestas y el par de segundas partes de borde opuestas son en general recíprocamente transversales. Si el sustrato 21 tiene una forma en general rectangular o cuadrada, los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes (24a, 24e) y (24d, 24h) pueden, pero no necesariamente, disponerse en las partes de esquina o casi de esquina del sustrato 21 y no superponerse con las almohadillas de contacto C4 y C8.
Debe apreciarse que las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b no se superponen con las localizaciones designadas por ISO de las almohadillas de contacto C1 a C8 en un conector de CI, por ejemplo, de 24a a 24h. Dicho de otra forma, las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b están dispuestas en localizaciones en un conector de CI, que no están designados o no están especificados por las normas ISO o de la industria existentes, ya sea para uso actual o reservados para uso futuro. Dicho de otra forma, las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b no se superponen con las almohadillas de contacto designadas por ISO 7816 como reservadas para uso futuro, por ejemplo, las almohadillas de contacto C4 y C8.
Otras funciones y características del conector de CI, como se ilustra en las figuras 6A a 6C, serían similar a la descripción anterior en relación con las figuras 2A a 2C y, por lo tanto, sus detalles no se reproducirán en este caso.
La figura 7A muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace de un módulo de CI 70 de acuerdo con una realización de la invención. La figura 7B es una vista transparente de la figura 7A, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas. La figura 7C es una vista en sección transversal del módulo de CI 70 tomada a lo largo de la línea D-D en la figura 7B. Aparte de la provisión de almohadillas de contacto C4 y C824d, 24h y localizaciones de las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b en relación con las almohadillas de contacto C4 y C8, que se han descrito en relación con las figuras 6A a 6C, otras funciones y características del módulo de CI 70, el método para establecer la conexión eléctrica con la bobina de antena 37 y el método para implantar el módulo de CI 70 serían similares a la descripción anterior en relación con la figura 3A a 3G, 10 y 11, por lo que sus detalles no se reproducirán en este caso. Una tarjeta inteligente implantada con el módulo de CI 70 sería similar a la descripción anterior en relación con las figuras 3A a 3G y, por lo tanto, sus detalles no se reproducirán en este caso.
Debe apreciarse que el módulo de CI 70 de las figuras 7A a 7C puede modificarse para proporcionar otras realizaciones. Por ejemplo, un módulo de CI 70 puede tener múltiples primeros elementos conductores 32 que atraviesan los agujeros de enlace múltiple 25a, 25b, que es similar a la descripción anterior en relación con las figuras 4A a 4D y, por lo tanto, sus detalles no se reproducirán en este caso. En otro ejemplo, un módulo de CI 70 puede tener múltiples chips de CI conectados por separado a las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b, que es similar a la descripción anterior relacionada con las figuras 5A a 5D y, por lo tanto, sus detalles no se reproducirán en este caso.
En relación con la configuración y/o disposición de los agujeros de enlace múltiple 22, las aberturas primera y segunda 22a, 22b puede tener formas diferentes y/o dimensiones desiguales, por ejemplo, anchura, longitud. Por ejemplo, en realizaciones como se muestra en las figuras 2B a 2C, 3B, 6B a 6C, 7B, las aberturas primera y segunda están localizadas en una relación opuesta a las áreas de enlace primera y segunda, respectivamente, en la que la primera abertura incluye una anchura que se estrecha en relación con la anchura/diámetro de la segunda abertura. Tal configuración de agujeros de enlace múltiple puede variarse de la siguiente manera. En una realización, la primera abertura de al menos uno del primer par de agujeros de enlace múltiple incluye una longitud que es mayor o igual que una distancia entre dos de los agujeros de enlace simple que se forman en las adyacentes o no adyacentes de las almohadillas de contacto. En una realización, la primera abertura de al menos uno del primer par de agujeros de enlace múltiple está dispuesta entre el primer chip de CI (o un área en el segundo lado del sustrato que está adaptada para disponer el primer chip de CI) y al menos un agujero de enlace simple. En una realización, la primera abertura del al menos uno del primer par de agujeros de enlace múltiple está dispuesta al menos parcialmente de conformidad con un contorno definido por al menos uno de los lados del primer chip de CI (o del área en el segundo lado del sustrato que está adaptada para disponer el primer chip de CI). En una realización, una tercera abertura, que se conecta de manera fluida entre las aberturas primera y segunda, incluye una anchura que se estrecha en relación con la anchura de la primera abertura y la anchura de la segunda abertura. En algunas realizaciones, las variaciones descritas anteriormente pueden combinarse selectivamente. En algunas realizaciones, ambos agujeros de enlace múltiple pueden tener una configuración y/o disposición similar mientras que en algunas otras realizaciones, los agujeros de enlace múltiple pueden tener una configuración y/o disposición no similar o diferente.
La figura 8A muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace de un módulo de CI 80 de acuerdo con una realización de la invención. La figura 8B es una vista transparente de la figura 8A, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas. La figura 8C es una vista en sección transversal del módulo de CI 80 tomada a lo largo de la línea en zigzag E-E en la figura 8B. La figura 9A muestra una vista inferior que se toma desde un lado de enlace de un módulo de CI 90 de acuerdo con una realización de la invención. La figura 9B es una vista transparente de la figura 9A, en la que las huellas de las almohadillas de contacto y la encapsulación están en líneas discontinuas. La figura 9C es una vista en sección transversal del módulo de CI 90 tomada a lo largo de la línea F-F en la figura 9B. Aparte de la configuración y/o disposición de los agujeros de enlace múltiple, las funciones y características del módulo de CI 80, 90, el método para establecer la conexión eléctrica con la bobina de antena 37 y el método para implantar el módulo de CI 80, 90 serían similares a la descripción anterior en relación con las figuras 3A a 3G, 10 y 11, por lo que sus detalles no se reproducirán en este caso. Una tarjeta inteligente implantada con el módulo de CI 80, 90 sería similar a la descripción anterior en relación con las figuras 3A a 3G y, por lo tanto, sus detalles no se reproducirán en este caso.
En relación con la configuración y/o disposición de los agujeros de enlace múltiple 122 formados en la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b de las figuras 8A a 8C y 9A a 9C, cada agujero de enlace múltiple 122 puede estar formado por una pluralidad de aberturas interconectadas, por ejemplo, una primera abertura 122a y una segunda abertura 122b conectadas de manera fluida entre sí. Un diámetro/anchura de la segunda abertura 122b puede ser mayor que un diámetro/anchura de la primera abertura 122a, por ejemplo, al menos dos veces. La interconexión entre la primera abertura 122a y la segunda abertura 122b puede denominarse opcionalmente una tercera abertura 122c. La tercera abertura 122c puede estrecharse en relación con la segunda abertura 122b (véanse las figuras 8A a 8C, 9A a 9C) o tanto a la primera como a la segunda abertura 122a, 122b (no mostrado).
La primera abertura 122a es en general alargada, por ejemplo, su longitud es mayor en relación con su anchura. Al menos parte de la primera abertura 122a está dispuesta o interpuesta entre el primer chip de CI 31a y al menos un agujero de enlace simple 23. La primera abertura 122a, o parte de la misma, puede tener una longitud de abertura que atraviesa el sustrato 21 al menos parcialmente a lo largo de un lado del primer chip de CI 31a. El primer chip de Ci 31a tiene una pluralidad de lados que pueden ser en general no paralelos, por ejemplo, ortogonales, al sustrato 21. En las realizaciones de las figuras 8B y 9B, la longitud de abertura que atraviesa al menos parcialmente a lo largo de un lado del primer chip de CI 31a puede ser mayor o igual que una distancia entre dos agujeros de enlace simple adyacentes formados en las almohadillas de contacto adyacentes. Esta longitud de abertura y esta distancia entre dos agujeros de enlace simple adyacentes 23 pueden tomarse a lo largo de una superficie del sustrato 21 sobre la que están dispuestos o formados los agujeros de enlace simple 23 y los agujeros de enlace múltiple 22. En las realizaciones de las figuras 8B y 9B, la primera abertura 122, o parte de la misma, está dispuesta al menos parcialmente de conformidad con un contorno definido por uno o más lados del primer chip de CI. Por ejemplo, en la figura 8B, la primera abertura 122a, o parte de la misma, es paralela a un lado del primer chip de CI 31a. Por ejemplo, en la figura 9B, la primera abertura 122a, o parte de la misma, se proporciona como rutas o secciones de abertura recíprocamente ortogonales, por ejemplo, en forma de L, y es paralela a dos lados contiguos, por ejemplo, unos lados ortogonales, del primer chip de Ci 31a.
Aunque cada primera abertura 122a o parte de la misma, como se ilustra en las figuras 8B y 9B, define una o más rutas o secciones rectas/lineales, debe apreciarse que cada primera abertura 122a o parte de la misma puede definir una ruta o sección curva/no lineal. Cada segunda abertura 122b puede ser circular o tener una forma poligonal y/o irregular. Cada tercera abertura 122c, si es necesario, puede definir una ruta recta/lineal o curva/no lineal.
En las tarjetas inteligentes de acuerdo con una realización de la invención, un elemento de conexión de antena, es decir, una conexión eléctrica entre la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b y la bobina de antena embebida 37 en el cuerpo de tarjeta, se proporciona por una protuberancia conductora 35. Debe apreciarse que el elemento de conexión de antena puede proporcionarse mediante otros medios conductores en otras realizaciones. Dicho elemento de conexión de antena puede ser un disco conductor que es un material elastomérico que comprende partículas conductoras, o una protuberancia conductora flexible que puede dispensarse como un adhesivo eléctricamente conductor, por ejemplo, en forma de pasta y curable en forma rígida. El disco conductor o la protuberancia conductora flexible pueden depositarse en la almohadilla de contacto de antena del lado de la tarjeta antes de curar y/o antes de implantar el módulo de CI en el cuerpo de tarjeta. En una realización, los terminales expuestos 37a son partes extraídas de una bobina de antena embebida 37. Debe apreciarse que en otras realizaciones, en lugar de extraer los terminales 37a de la bobina de antena 37 del cuerpo de tarjeta, puede disponerse una almohadilla de contacto de antena del lado de la tarjeta (no mostrada) en la cavidad de módulo del cuerpo de tarjeta y conectarse eléctricamente a la bobina de antena embebida 37. Un elemento de conexión de antena puede estar interpuesto y/o apoyado entre la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo y la almohadilla de antena del lado de la tarjeta para establecer una conexión eléctrica entre las mismas.
A continuación, se describe un método para fabricar un módulo integrado para una tarjeta inteligente de interfaz dual.
Se proporciona una pieza de trabajo, en la que la pieza de trabajo comprende un sustrato no conductor que tiene una pluralidad de agujeros de enlace simple y un par de agujeros de enlace múltiple, extendiéndose ambos a través de unos lados primero y segundo del sustrato, una pluralidad de almohadillas de contacto conductoras, incluyendo un primer par de las mismas, dispuestas sobre los agujeros y en el primer lado del sustrato, unos chips de CI primero y/o segundo dispuestos en el segundo lado del sustrato, y una pluralidad de elementos conductores primeros y/o segundos que atraviesan los agujeros y conectan eléctricamente las almohadillas de contacto a los chips de CI primero y/o segundo. Un primer par de primeros elementos conductores atraviesan respectivamente el par de agujeros de enlace múltiple y conectan eléctricamente el primer par de almohadillas de contacto al primer chip de CI.
La pieza de trabajo se somete a un proceso de encapsulación para encapsular el o los chips de CI y los elementos conductores, y para definir unas áreas de enlace primera y segunda en la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo, así como unos canales de enlace primero y segundo.
(i) En un proceso de encapsulación de retén y llenado, se deposita un retén en el lado interno de una almohadilla de contacto de antena del lado del módulo para definir un perímetro para la encapsulación antes de depositar un encapsulante dentro del perímetro de retén. Específicamente en el agujero de enlace múltiple, puede depositarse un material de retén en la tercera abertura o primera abertura estrechada, a continuación, se deposita un encapsulante en la primera abertura que tiene uno o más elementos conductores, y el encapsulante se cura para producir una encapsulación que llena la primera abertura.
(ii) Como alternativa, en un proceso de encapsulación sin uso de material de retén, se deposita un encapsulante en la primera abertura de un agujero de enlace múltiple, teniendo uno o más elementos conductores, y curados. La tercera abertura estrechada en algunas realizaciones, que es más estrecha que las aberturas primera y segunda, o la primera abertura estrechada en algunas otras realizaciones, que es más estrecha que la segunda abertura, puede evitar que el encapsulante salga o fluya hacia la segunda abertura.
Independientemente de la elección del proceso de encapsulación, el encapsulante se deposita sobre el o los chips de Cl y los elementos conductores en los agujeros de enlace simple y llena los agujeros de enlace simple. El encapsulante también se deposita en un agujero de enlace múltiple de tal manera que una primera abertura del agujero de enlace múltiple se llena con encapsulado que define un primer canal de enlace y sella la primera área de enlace, mientras que el o los elementos conductores del primer canal de enlace están encapsulados. Cualquier tercera abertura estrechada conectada a la primera abertura también puede llenarse o llenarse parcialmente según sea apropiado. La segunda abertura de un agujero de enlace múltiple está vacía o, como mucho, parcialmente llena con encapsulado de tal manera que un segundo canal de enlace proporciona acceso a una segunda área de enlace en la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo para permitir la conexión eléctrica a la misma. La separación de las áreas y los canales de enlace primeros y segundos se realiza mediante la deposición de la encapsulación en la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b y sin disponer o interponer un sustrato entre las áreas y los canales de enlace primeros y segundos.
A pesar de la forma y/o disposición de los agujeros de enlace múltiple empleados en las realizaciones de la invención, que puede no haberse ilustrado en las figuras adjuntas, debe apreciarse que la extensión de las áreas de enlace primera y segunda en la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo puede determinarse mediante el proceso de encapsulación. Por ejemplo, el material de retén define un perímetro de la primera área de enlace de tal manera que el área restante en la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo, que está fuera del perímetro de retén, se define como la segunda área de enlace. Usando los dibujos adjuntos para ilustrar, el material de retén puede depositarse en la primera abertura 22a/122a o en la tercera abertura estrechada 22c/122c de un agujero de enlace múltiple 22 y el encapsulante se distribuye en la primera abertura para definir una primera área de enlace que tiene un tamaño aproximado a la primera abertura. No obstante, esto puede variar en otros ejemplos en los que, el material de retén puede depositarse en la segunda abertura 22b/122b de un agujero de enlace múltiple 22 y el encapsulante se dispensa en la primera abertura 22a/122a para definir una primera área de enlace que es más grande que la primera abertura. Debe apreciarse que en otras realizaciones, en las que el agujero de enlace múltiple puede adoptar otras formas y/o disposición, a pesar de la presencia o ausencia de una región estrechada que interconecta la o las aberturas que se abren en el agujero de enlace múltiple, el material de retén puede determinar un perímetro de la región de encapsulación antes de dispensar un encapsulante dentro del perímetro del material de retén, para de este modo distribuir o separar unas áreas de enlace primera y segunda dentro del agujero de enlace múltiple.
Las realizaciones de la invención proporcionan varias ventajas que incluyen, pero sin limitación, las siguientes:
- La invención evita la necesidad de un chapado de doble cara de las almohadillas de contacto conductoras en un módulo de CI para una tarjeta inteligente de interfaz dual que tiene un solo chip de CI para implementar las interfaces de contacto y sin contacto, o una tarjeta inteligente híbrida que tiene múltiples, por ejemplo dos, chips de CI que implementan por separado las interfaces de contacto y sin contacto y no están interconectados, o un CCI o una tarjeta inteligente que tiene múltiples, por ejemplo, dos o más, chips de CI. En la invención, un sustrato tiene unas almohadillas de contacto conductoras dispuestas en un primer lado del sustrato pero carece de almohadillas de contacto conductoras dispuestas en un segundo lado del sustrato, en el que los lados primero y segundo lado están en relación opuesta. En consecuencia, la invención proporciona un módulo de CI chapado de un solo lado y una tarjeta inteligente incorporada al mismo, en el que un lado de contacto del módulo de CI está chapado con almohadillas de contacto conductoras mientras que un lado de enlace del módulo de CI está desprovisto de almohadillas de contacto conductoras.
- La invención permite conectarse dos o más chips de CI a una única localización o a la misma almohadilla de contacto conductora, por ejemplo, una almohadilla de contacto de antena del lado del módulo. Las figuras 5A a 5D muestran dos chips de CI conectados eléctricamente a las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo a través de los agujeros de enlace múltiple.
- La invención proporciona un área de sustrato no encapsulada más grande en su lado de enlace, lo que da como resultado un área de adhesión más grande y una adhesión mejorada con el cuerpo de tarjeta. Los agujeros de enlace múltiple de la invención permiten múltiples elementos conductores y tipos de los mismos, por ejemplo, enlaces de cables y elementos de conexión de antena, para adaptarse en los mismos y conectarse eléctricamente a la misma almohadilla de contacto. Combinando agujeros de enlace y reduciendo de este modo el número de agujeros de enlace, se necesita un área de sustrato menor para mantener la distancia entre agujeros prescrita por los estándares de la industria. Esto se traduce en un área de sustrato más grande en el lado de enlace del mismo, que sea adecuada para aplicar adhesivo y sea útil si el área total de la huella de las almohadillas de contacto debe reducirse adicionalmente. Por ejemplo, los módulos de CI con seis almohadillas de contacto o patillaje sufren normalmente una adherencia insatisfactoria al cuerpo de tarjeta, en comparación con los módulos de CI con ocho almohadillas de contacto o patillaje, debido al área de sustrato más pequeña para adherirse al cuerpo de tarjeta. La adhesión de tales módulos de CI se mejorará con la invención.
- Al terminar el encapsulado o disponer un borde del mismo en las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a/25b para definir un límite de las áreas de enlace primera y segunda y de los canales de enlace primero y segundo, la invención permite flexibilidad para distribuir o determinar la extensión de las áreas de enlace primera y segunda en el lado interno de la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo. La deposición del encapsulante en cada almohadilla de contacto de antena del lado del módulo define un canales de enlace primero y segundo dentro del mismo agujero de enlace múltiple para recibir respectivamente diferentes tipos de elementos conductores, por ejemplo, enlaces de cables y elementos de conexión de antenas. El encapsulante o un borde del mismo también distribuye o separa la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo eléctricamente conductora en unas áreas de enlace primera y segunda sin necesitar la presencia de sustrato que separe las dos áreas o canales de enlace y, por lo tanto, reduce el requisito de huella general de las almohadillas de contacto relativo a las dimensiones del conector de CI.
Por lo tanto, la invención es distinta a la WO 2015/173514 A1 (en lo sucesivo en el presente documento publicación "514). En diversos ejemplos de la publicación "514, el borde de su área de encapsulación termina en el sustrato eléctricamente aislante de acuerdo con la práctica común de la industria. La figura 4 de la publicación "514 muestra que un círculo correspondiente al área de encapsulado del chip y sus cables de conexión deja libres los agujeros oblongos de tal manera que posteriormente puedan conectarse a una antena. Las figuras 5 a 7 muestran a continuación diversas formas en las que una tierra conductora se conecta a una antena a través del agujero oblongo. El ejemplo de la figura 5 muestra dos conexiones de cables establecidas en el agujero oblongo que carece sin embargo de encapsulado, este ejemplo puede resultar en el cruce de los dos cables, lo que provocaría un cortocircuito eléctrico y/o la rotura de los dos cables. En los ejemplos de las figuras 6 y 7, se usa una parte de sustrato aislante para crear dos agujeros separados (un pozo de conexión redondo y un agujero ciego oblongo), sin embargo, estos ejemplos pueden experimentar una mayor dificultad para aplicar la adhesión al lado de enlace del módulo de tarjeta con chip y reducir el área de adhesión en el lado del enlace/capacidad de adhesión del mismo.
- La invención utiliza un espacio no designado por ISO en el lado de contacto externo, por ejemplo, el conector de CI, de un módulo de CI para localizar las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b. Para un conector de CI de tipo seis clavijas que tiene las almohadillas de contacto C1 a C3 y C5 a C7 designadas por ISO, la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a está localizada entre las almohadillas de contacto C1 y C5, mientras que la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25b está localizada entre las almohadillas de contacto C3 y C7. Para un conector de CI de tipo ocho clavijas que tiene las almohadillas de contacto C1 a C8 designadas por ISO, La almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25a está localizada entre las almohadillas de contacto C1 y C5, mientras que la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo 25b está localizada entre las almohadillas de contacto C4 y C8, posiblemente así como entre las almohadillas de contacto C3 y C7. En consecuencia, las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 26b están físicamente separadas o son distintas de las localizaciones de las almohadillas de contacto designadas por ISO para C1 a C8; también no se superponen con (o están eléctricamente aisladas de) las localizaciones de almohadillas de contacto designadas por ISO para C1 a C8; están localizadas en un espacio no designado por ISO que estará libre de contacto eléctrico con un lector de tarjetas basado en contacto cuando el módulo de CI, después de la implantación sobre un cuerpo de tarjeta, se inserte en el mismo. Los expertos en la materia apreciarán que las dimensiones y localizaciones de las almohadillas de contacto C1 a C8 en un conector de CI, así como la localización relativa del conector de CI sobre el cuerpo de tarjeta, por ejemplo, el tamaño ID-1, están definidos por ISO 7816 y/u otras normas industriales equivalentes, y no se reproducirán en este caso. No obstante, la figura 1B muestra una representación esquemática de la disposición relativa de las localizaciones de las almohadillas de contacto definidas por ISO 7816.
- La invención es distinta a la patente de Estados Unidos n° 9390365 B2 que enseña la utilización de las almohadillas de contacto no usadas C4 y C8 como almohadillas de contacto de antena para una tarjeta inteligente de interfaz dual, y que se espera que cause problemas operativos con la tarjeta inteligente. Ciertos lectores de tarjetas basados en contacto, por ejemplo, un terminal de punto de venta (POS), un cajero automático (ATM) y un equipo de personalización usado por el servicio de oficina y los bancos, emplea pines de contacto del lector que leerían desde las almohadillas de contacto C4 y C8, así como de las almohadillas de contacto C1 a C3, C5 a C7, aunque C4 y C8 sean almohadillas sin usar. Si las almohadillas C4 y C8 designadas por ISO se usan como almohadillas de contacto de antena para implementar la interfaz sin contacto, se espera que esto provoque una interferencia en la señal cuando se lea dicho módulo de CI por lectores de tarjetas basados en contacto. Tal interfaz de señal con el chip de CI daría como resultado una mala operación o no operación del chip de CI.
La invención, específicamente las realizaciones de las figuras 8A-8C y 9A-9C, proporciona una cinta portadora de CI chapados de un solo lado con mayor compatibilidad con diversos tipos de chips de CI. Al proporcionar una longitud de la primera abertura 122a de un agujero de enlace múltiple 122 mayor o igual que una distancia entre dos agujeros de enlace simple adyacentes formados en almohadillas de contacto adyacentes, colocando la primera abertura 122a entre el chip de CI y al menos un agujero de enlace simple, y/o disponiendo la primera abertura 122a de conformidad con al menos un contorno de los lados del chip de CI, los enlaces de cable 32 del chip de CI pueden conectarse a las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo 25a, 25b en cualquiera de una variedad de localizaciones proporcionadas por la primera abertura 122a. En consecuencia, dicha cinta portadora de CI es compatible con una variedad de chips de CI independientemente de la posición de una almohadilla en el chip en la misma que se va a conectar eléctricamente a la almohadilla de contacto de antena del lado del módulo.
- La invención, específicamente el método modificado de la figura 11, permite que la etapa de establecer la conexión eléctrica entre la bobina de antena y las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo y la etapa de implantar un módulo de CI sobre un cuerpo de tarjeta se combinen en una sola etapa. En consecuencia, esto evita la necesidad de un equipo para conectar eléctricamente la bobina de antena y las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo antes de implantar el módulo de CI sobre un cuerpo de tarjeta, y además, esto evita la posible rotura de la conexión eléctrica entre la bobina de antena y las almohadillas de contacto de antena del lado del módulo cuando el módulo de CI se implanta posteriormente en una etapa separada.
Las CCI o las tarjetas inteligentes de acuerdo con la invención pueden usarse en diversas aplicaciones, incluyendo, aunque sin estar limitado a, aplicaciones comerciales o financieras, por ejemplo, banca, tarjetas de crédito/débito, valor almacenado, efectivo electrónico, sistema de fidelización, identificación, entradas, estacionamiento y cobro de peajes; telecomunicaciones móviles; y tecnología de la información, por ejemplo, control de acceso, autenticación segura.
Debe entenderse que las realizaciones y funciones descritas anteriormente deberían considerarse a modo de ejemplo y no restrictivas. Muchas otras realizaciones serán evidentes para los expertos en la materia a partir de la consideración de la memoria descriptiva y la práctica de la invención. Además, se ha usado cierta terminología con el fin de claridad descriptiva y no para limitar las realizaciones desveladas de la invención.

Claims (32)

REIVINDICACIONES
1. Un módulo de circuito integrado (CI) (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) para una tarjeta inteligente tanto con interfaces de contacto como sin contacto, comprendiendo el módulo de CI:
un sustrato no conductor (21) que tiene una pluralidad de agujeros de enlace simple (23) y un par de agujeros de enlace múltiple (22), extendiéndose ambos desde un primer a un segundo lado del sustrato (21), en el que cada agujero de enlace múltiple (22) es más grande que cada agujero de enlace simple (23) y está configurado para recibir múltiples elementos conductores, en el que cada agujero de enlace simple (23) está configurado para recibir un único elemento conductor;
una pluralidad de almohadillas de contacto conductoras (24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g, 25a, 25b), que incluyen un primer par de las mismas (25a, 25b), dispuestas en el primer lado del sustrato (21);
un primer chip de CI (31a) dispuesto en el segundo lado del sustrato (21);
una pluralidad de primeros elementos conductores (32) que atraviesan el enlace simple y el par de agujeros de enlace múltiple (23, 22), y que conectan eléctricamente al menos algunas de las almohadillas de contacto (24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g, 25a, 25b) al primer chip de CI (31a), en el que los primeros elementos conductores (32) incluyen un primer par de primeros elementos conductores (32) que atraviesan respectivamente el par de agujeros de enlace múltiple (22) y que conectan eléctricamente el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) al primer chip de CI (31a); y
caracterizado por
un encapsulante (33) depositado en el primer chip de CI (31a), los primeros elementos conductores (32) y el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b), en el que un borde del encapsulante (33) depositado en el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) distribuye cada uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) en un primer canal de enlace encapsulado (221) y un segundo canal de enlace no encapsulado contiguo (222) que terminan respectivamente en una primera y una segunda área de enlace contigua (241, 242) en cada una del primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) de tal manera que el primer par de primeros elementos conductores (32) atraviesan respectivamente el primer canal de enlace (221) del par de agujeros de enlace múltiple (22) y además de tal manera que el encapsulante (33) sella la primera área de enlace (241) y expone la segunda área de enlace (242) a través del segundo canal de enlace (222) para proporcionar una superficie para establecer una conexión eléctrica con el primer chip de CI (31a), en el que el encapsulante (33) separa las áreas de enlace primera y segunda (241, 242) entre sí sin necesitar la presencia del sustrato (21) entre las mismas.
2. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de la reivindicación 1, en el que los primeros elementos conductores (32) incluyen un segundo par de primeros elementos conductores (32), y en el que el encapsulante (33) se deposita además sobre el segundo par de primeros elementos conductores (32) atravesando respectivamente el primer canal de enlace (221) del par de agujeros de enlace múltiple (22) y conectando eléctricamente el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) al primer chip de CI (31a).
3. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de la reivindicación 1, que comprende, además:
un segundo chip de CI (31b) dispuesto en el segundo lado del sustrato (21); y
un par de segundos elementos conductores (42) que atraviesan respectivamente el primer canal de enlace (221) del par de agujeros de enlace múltiple (22) y que conectan eléctricamente el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) al segundo chip de CI (31b), en el que el encapsulante (33) se deposita además sobre el par de segundos elementos conductores.
4. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en el que la segunda área de enlace (242) es al menos dos veces mayor que la primera área de enlace (241).
5. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en el que las almohadillas de contacto incluyen dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes que son distintos del primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b), y en el que el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) se yuxtaponen respectivamente entre los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes.
6. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de la reivindicación 5, en el que las almohadillas de contacto distintas del primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) están dispuestas a lo largo de las primeras partes de borde opuestas del sustrato (21), en el que el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) y los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes están dispuestos a lo largo de las segundas partes de borde opuestas del sustrato (21), en el que las partes de borde opuestas primera y segunda son recíprocamente transversales.
7. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en el que el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) no se superponen con las almohadillas de contacto distintas del primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b).
8. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de la reivindicación 7, en el que el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) no se superponen con las almohadillas de contacto designadas por ISO 7816 como reservadas para uso futuro.
9. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, en el que cada uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) está formado por al menos unas aberturas primera y segunda (22a, 22b) conectadas de manera fluida entre sí y localizadas en una relación opuesta a las áreas de enlace primera y segunda (241, 242) respectivamente, en el que la primera abertura (22a) incluye una anchura que se estrecha en relación con la anchura de la segunda abertura (22b).
10. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de la reivindicación 9, en el que la primera abertura (22a) de al menos uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) incluye una longitud que es mayor o igual que una distancia entre dos de los agujeros de enlace simple (23) que se forman en las adyacentes de las almohadillas de contacto.
11. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de una cualquiera de las reivindicaciones 9 a 10, en el que la primera abertura (22a) del al menos uno del par de agujeros de enlace múltiple está dispuesta entre el primer chip de CI (31a) y al menos un agujero de enlace simple (23).
12. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de una cualquiera de las reivindicaciones 9 a 11, en el que el primer chip de CI (31a) incluye una pluralidad de lados, en el que la primera abertura (22a) del al menos uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) está dispuesta al menos parcialmente de conformidad con un contorno definido por al menos uno de los lados del primer chip de CI (31a).
13. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de una cualquiera de las reivindicaciones 9 a 12, en el que una tercera abertura (22c), que se conecta de manera fluida entre las aberturas primera y segunda (22a, 22b), incluye una anchura que se estrecha en relación con la anchura de la primera abertura (22a) y la anchura de la segunda abertura (22b).
14. El módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, en el que cada uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) está formado por dos aberturas circulares parcialmente superpuestas.
15. Una tarjeta inteligente tanto con interfaces de contacto como sin contacto, comprendiendo la tarjeta inteligente: un cuerpo de tarjeta (36) que tiene una cavidad de módulo y una bobina de antena (37);
un par de elementos de conexión de antena (35, 39a, 39b);
el módulo de circuito integrado (CI) (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 14, que está dispuesto en la cavidad,
caracterizada por que
en el segundo canal de enlace (222), uno del par de elementos de conexión de antena (35, 39a, 39b) atraviesa el segundo canal de enlace (222) y se conecta entre la bobina de antena (37) y la segunda área de enlace (242) de tal manera que se establece una conexión eléctrica entre la bobina de antena (37) y el primer chip de CI (31a).
16. La tarjeta inteligente de la reivindicación 15, en la que el elemento de conexión de antena (35, 39a, 39b) incluye una protuberancia conductora rígida o de soldadura (35), un disco conductor, o una protuberancia conductora flexible que comprende un adhesivo eléctricamente conductor.
17. Un método para fabricar un módulo de circuito integrado (CI) (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90) para una tarjeta inteligente tanto con interfaces de contacto como sin contacto, comprendiendo el método:
proporcionar
un sustrato no conductor (21) que tiene una pluralidad de agujeros de enlace simple (23) y un par de agujeros de enlace múltiple (22), extendiéndose ambos desde un primer a un segundo lado del sustrato (21), en el que cada agujero de enlace múltiple (22) es más grande que cada agujero de enlace simple (23) y está configurado para recibir múltiples elementos conductores, en el que cada agujero de enlace simple (23) está configurado para recibir un único elemento conductor;
una pluralidad de almohadillas de contacto conductoras (24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g, 25a, 25b), que incluyen un primer par de las mismas (25a, 25b), dispuestas en el primer lado del sustrato (21),
un primer chip de CI (31a) dispuesto en el segundo lado del sustrato (21), y
una pluralidad de primeros elementos conductores (32) que atraviesan el enlace simple (23) y el par de agujeros de enlace múltiple (22), y que conectan eléctricamente al menos algunas de las almohadillas de contacto (24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g, 25a, 25b) al primer chip de CI (31a), en el que los primeros elementos conductores (32) incluyen un primer par de primeros elementos conductores (32) que atraviesan respectivamente el par de agujeros de enlace múltiple (22) y que conectan eléctricamente el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) al primer chip de CI (31a); y
caracterizado por
depositar un encapsulante (33) en el primer chip de CI (31a), los primeros elementos conductores (32) y el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b), que incluye
distribuir, por un borde del encapsulante (33), cada uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) en un primer canal de enlace encapsulado (221) y un segundo canal de enlace no encapsulado contiguo (222) que terminan respectivamente en una primera y una segunda área de enlace contigua (241, 242) en cada una del primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b), en el que el primer par de primeros elementos conductores (32) atraviesan respectivamente el primer canal de enlace (221) del par de agujeros de enlace múltiple (22), sin necesitar el sustrato (21) entre la primera y la segunda área de enlace (241, 242), separando la primera área de enlace (241) de la segunda área de enlace (242) sellando la primera área de enlace (241) con el encapsulante (33) para definir el primer canal de enlace (221) y exponer la segunda área de enlace (242) a través del segundo canal de enlace (222) para proporcionar una superficie para establecer una conexión eléctrica con el primer chip de CI (31a), proporcionando de este modo el módulo de CI (30a, 30b, 30c, 70, 80, 90).
18. El método de la reivindicación 17, en el que depositar el encapsulante (33) en el primer chip de CI (31a), los primeros elementos conductores (32) y el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) incluye además depositar el encapsulante (33) en un segundo par de primeros elementos conductores (32) que atraviesan respectivamente el primer canal de enlace (221) del par de agujeros de enlace múltiple (22) y conectan eléctricamente el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) al primer chip de CI (31a).
19. El método de la reivindicación 17, en el que el sustrato (21) incluye un segundo chip de CI (31b) dispuesto en el segundo lado del sustrato (21), y
en el que depositar el encapsulante (33) en el primer chip de CI (31a), los primeros elementos conductores (32) y el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) incluye además depositar el encapsulante (33) en el segundo chip de CI (31b) y un par de segundos elementos conductores (42) que atraviesan respectivamente el primer canal de enlace (221) del par de agujeros de enlace múltiple (22) y conectan eléctricamente el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) al segundo chip de CI (31b).
20. El método de una cualquiera de las reivindicaciones 17 a 19, en el que cada uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) está formado por unas aberturas primera y segunda (22a, 22b) conectadas de manera fluida por una tercera abertura (22c) entre las mismas, en el que depositar el encapsulante (33) en el primer chip de CI (31a), los primeros elementos conductores (32) y el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) incluye además dispensar el encapsulante (33) a través de la primera abertura (22a) y permitir que la tercera abertura (22c), que se estrecha en relación con al menos la segunda abertura (22b), evite que el encapsulante (33) fluya hacia la segunda abertura (22b).
21. El método de una cualquiera de las reivindicaciones 17 a 19, en el que antes de depositar el encapsulante (33) en el primer chip de CI (31a), los primeros elementos conductores (32) y el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b), el método comprende, además:
depositar un material de retén en cada una del primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) para definir el perímetro de la primera área de enlace (241), y
en el que depositar el encapsulante (33) en el primer chip de CI (31a), los primeros elementos conductores (32) y el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) incluye además depositar el encapsulante (33) dentro del perímetro para sellar la primera área de enlace (241).
22. Una cinta portadora de circuito integrado (CI) chapada en un solo lado adaptada para su uso en tarjetas inteligentes tanto con interfaces de contacto como sin contacto, comprendiendo la cinta portadora de CI:
un sustrato no conductor (21) que tiene una pluralidad de agujeros de enlace simple (23) y un par de agujeros de enlace múltiple (22), extendiéndose ambos desde un primer a un segundo lado del sustrato (21), en el que cada agujero de enlace múltiple (22) es más grande que cada agujero de enlace simple (23) y está configurado para recibir múltiples elementos conductores, en el que cada agujero de enlace simple (23) está configurado para recibir un único elemento conductor;
una pluralidad de almohadillas de contacto conductoras (24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g, 25a, 25b), que incluyen un primer par de las mismas (25a, 25b), dispuestas en el primer lado del sustrato (21);
en la que el segundo lado del sustrato (21) está adaptado para disponerse con un primer chip de CI (31a) en el mismo;
en la que al menos algunas de las almohadillas de contacto (24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g, 25a, 25b) están adaptadas para conectarse eléctricamente al primer chip de CI (31a) a través de una pluralidad de primeros elementos conductores (32) que atraviesan el enlace simple (23) y el par de agujeros de enlace múltiple (22), en la que el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) están adaptadas para conectarse eléctricamente al primer chip de CI (31a) a través de un primer par de los primeros elementos conductores (32) que atraviesan el par de agujeros de enlace múltiple (22); y
caracterizada por que
cada agujero de enlace múltiple (22) está adaptado para distribuirse, por un borde de un encapsulante (33) a depositar en el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b), en un primer canal de enlace encapsulado (221) y un segundo canal de enlace no encapsulado contiguo (222) que terminan respectivamente en una primera y una segunda área de enlace contigua (242) en cada una del primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) de tal manera que el primer par de primeros elementos conductores (32) están adaptados para atravesar respectivamente el primer canal de enlace (221) del par de agujeros de enlace múltiple (22) y además de tal manera que el encapsulante (33) está adaptado para sellar la primera área de enlace (241) y exponer la segunda área de enlace (242) a través del segundo canal de enlace (222) para proporcionar una superficie para establecer una conexión eléctrica con el primer chip de CI (31a),
en la que las áreas de enlace primera y segunda (241, 242) están adaptadas para separarse entre sí, por el encapsulante (33), sin necesitar la presencia del sustrato (21) entre las mismas.
23. La cinta portadora de CI de la reivindicación 22, en la que las almohadillas de contacto incluyen dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes que son distintos del primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b), y en la que el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) se yuxtaponen respectivamente entre los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes.
24. La cinta portadora de CI de la reivindicación 23, en la que las almohadillas de contacto distintas del primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) están dispuestas a lo largo de las primeras partes de borde opuestas del sustrato (21), en la que el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) y los dos pares de almohadillas de contacto recíprocamente excluyentes están dispuestos a lo largo de las segundas partes de borde opuestas del sustrato (21), en la que las partes de borde opuestas primera y segunda son recíprocamente transversales.
25. La cinta portadora de CI de una cualquiera de las reivindicaciones 22 a 24, en la que el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) no se superponen con las almohadillas de contacto distintas del primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b).
26. La cinta portadora de CI de la reivindicación 25, en la que el primer par de almohadillas de contacto (25a, 25b) no se superponen con las almohadillas de contacto designadas por ISO 7816 como reservadas para uso futuro.
27. La cinta portadora de CI de una cualquiera de las reivindicaciones 22 a 26, en la que cada uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) está formado por al menos unas aberturas primera y segunda (22a, 22b) conectadas de manera fluida entre sí y localizadas en una relación opuesta a las áreas de enlace primera y segunda (241, 242) respectivamente, en la que la primera abertura (22a) incluye una anchura que se estrecha en relación con la anchura de la segunda abertura (22b).
28. La cinta portadora de CI de la reivindicación 27, en la que la primera abertura (22a) de al menos uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) incluye una longitud que es mayor o igual que una distancia entre dos de los agujeros de enlace simple (23) que se forman en las adyacentes de las almohadillas de contacto.
29. La cinta portadora de CI de una cualquiera de las reivindicaciones 27 a 28, en la que la primera abertura (22a) del al menos uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) está dispuesta entre un área en el segundo lado del sustrato (21) adaptada para disponer el primer chip de CI (31a) y en al menos un agujero de enlace simple (23).
30. La cinta portadora de CI de una cualquiera de las reivindicaciones 27 a 29, en la que la primera abertura (22a) de al menos uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) está dispuesta al menos parcialmente de conformidad con un contorno definido por al menos un lado del área adaptada para disponer el primer chip de CI (31a).
31. La cinta portadora de CI de una cualquiera de las reivindicaciones 27 a 30, en la que una tercera abertura (22c), que se conecta de manera fluida entre las aberturas primera y segunda (22a, 22b), incluye una anchura que se estrecha en relación con la anchura de la primera abertura (22a) y la anchura de la segunda abertura (22b).
32. La cinta portadora de CI de una cualquiera de las reivindicaciones 22 a 26, en la que cada uno del par de agujeros de enlace múltiple (22) está formado por dos aberturas circulares parcialmente superpuestas.
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