BR112017015014B1 - Método para fabricar um módulo tendo um chip eletrônico, método para fabricar um dispositivo elétrico e/ou eletrônico, e dispositivo - Google Patents

Abstract

MÉTODO PARA FABRICAR UM MÓDULO TENDO UM CHIP ELETRÔNICO, MÉTODO PARA FABRICAR UM DISPOSITIVO ELÉTRICO E/OU ELETRÔNICO, E DISPOSITIVO. A invenção se refere a um método para produzir um módulo (17) tendo um chip eletrônico, incluindo metalizações, que são acessíveis por um primeiro lado das metalizações e um chip de circuito integrado, que é disposto no segundo lado das metalizações, oposto ao primeiro lado. O método é caracterizado por ele compreender a etapa de formar elementos de interconexão elétrica (9C, 19C, 30), que são separados das metalizações, conectando diretamente o chip, e são dispostos no segundo lado das metalizações. A invenção também se refere a um módulo correspondente ao método e a um dispositivo compreendendo o dito módulo.

Description

CAMPO DA INVENÇÃO

[0001] A invenção se refere a um método para fabricar um módulo de chip eletrônico, compreendendo metalizações (ou almofadas de contato elétrico) acessíveis por um primeiro lado das metalizações e um chip de circuito integrado disposto no segundo lado das metalizações, oposto ao primeiro lado.

[0002] De preferência, o módulo se destina a ser interligado eletricamente com terminais de interconexão dispostos em um dispositivo de corpo de apoio.

[0003] Em particular, a invenção se refere a um dispositivo de chip eletrônico, como um smartcard (cartão inteligente), que compreende tal módulo. Tal dispositivo pode incluir diversos componentes eletrônicos como, por exemplo, um visor, um teclado, uma bateria etc.. Esses dispositivos podem gerar funções, como a geração de uma senha de uso único (OTP), tornando possível exibir as últimas transações bancárias efetuadas, enquanto associa funções padrão do tipo de pagamento, transporte, identificação etc..

[0004] A invenção também se refere ao campo de mídias eletrônicas, como smartcard do tipo com contato e/ou sem contato ou cartões híbridos, identificadores ou bilhetes por radiofrequência, transponders por radiofrequência, ou inserções (ou embutimentos) integrando ou constituindo tal módulo.

[0005] Em particular, essas mídias ou dispositivos com chip eletrônico podem estar em conformidade com a ISO/IEC 14443 ou ISO 78016.

[0006] A expressão "circuito elétrico" significa todos os, ou parte dos, elementos de condução de corrente elétrica, em particular, almofadas de contato elétrico, faixas condutoras, conexões, faixas de redirecionamento, pinos elétricos associados ou não a, pelo menos, um circuito integrado ou componente eletrônico/ elétrico (capacitor, bobina, resistor etc.) ligado a este circuito elétrico. Chips de circuito integrado são aqueles conhecidos no campo de smartcards, em particular, um chip de interface dupla (com e sem contato), diodo emissor de luz, sensor de áudio, microcontrolador, controlador de comunicação, em particular, comunicação por radiofrequência em curta distância.

FUNDAMENTOS DA ARTE

[0007] A patente dos E.U.A. 5.598.032 descreve um método para montar um módulo destinado a ser conectado a uma antena incorporada a um corpo de apoio de um smartcard híbrido (com e sem contato). A provisão de uma cavidade no corpo de apoio é conhecida, a fim de disponibilizar as áreas de conexão da antena acessíveis para conexão com o módulo, quando ele for transferido para a cavidade. Todos os tipos de elementos de interconexão condutores podem conectar zonas de conexão do módulo disposto fora do revestimento e das áreas de conexão da antena.

[0008] Além disso, a fabricação de um módulo smartcard, através das seguintes etapas, inclui: - produzir faixas ou almofadas condutoras (ou metalizações) sobre as duas faces opostas de um suporte isolante ou dielétrico contínuo, - transferir e fixar, através da face posterior, pelo menos, um chip de circuito integrado sobre o suporte ou as almofadas, - conexão, em particular por fio soldado, do chip às almofadas condutoras de contato dispostas em uma face externa do módulo e a almofadas de interconexão dispostas em uma face interna do módulo, - revestir, pelo menos, o chip e/ou suas conexões com uma resina protetora em uma zona de revestimento em torno do chip, - deposição de cola condutiva nessas almofadas de interconexão para conexão a uma antena disposta em um corpo de cartão, - cortar e transferir o módulo para uma cavidade do corpo de cartão, a fim de conectar terminais de interconexão dispostos no corpo de cartão pertencentes, em particular, a uma antena de radiofrequência.

[0009] O documento US 2012/193436 A1 descreve um método de fabricação de um cartão inteligente híbrido que compreende um módulo sem contato e sem contato. O módulo é do tipo dupla face com metalizações nos dois lados opostos de um substrato isolante. O chip é conectado diretamente por fio condutor soldado às metalizações.

[00010] O documento EP 2575086 A1 descreve um método para conectar um módulo de cartão inteligente híbrido (contatos e sem contato) a áreas condutoras embutidas em um suporte. O módulo do tipo dupla face inclui metalizações nos dois lados opostos de um substrato isolante. As extremidades de metalização localizadas na face oculta do módulo são dobradas para trás por deformação mecânica em direção a áreas de condutores e cola condutora após a inserção do módulo através de orifícios que se abrem na superfície do módulo.

PROBLEMA TÉCNICO

[00011] Módulos de dupla face usados em smartcards do tipo híbrido (com contato e sem contato) requerem onerosas metalizações, em particular, pela gravação eletroquímica nas duas faces principais opostas de um filme de suporte dielétrico.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

[00012] A invenção propõe, em uma forma de realização preferencial, usar e configurar/ adaptar um módulo metalizado de face única para produzir zonas de interconexão.

[00013] O módulo pode conectar terminais de interconexão dispostos, em particular, em um corpo de apoio através dessas zonas de interconexão, formadas de acordo com a invenção.

[00014] O objeto da invenção é, portanto, um método para fabricar um módulo de chip eletrônico compreendendo metalizações acessíveis pela parte externa de um primeiro lado das metalizações, e um chip de circuito integrado disposto no segundo lado das metalizações, oposto ao primeiro lado, caracterizado por compreender a etapa de formação de elementos de interconexão elétrica (9C, 19C, 30), distinto das metalizações, que conectam diretamente o chip, e dispostos no segundo lado das metalizações.

[00015] Em outras palavras, os elementos de interconexão podem se estender ou passar sobre/ acima/ ao longo de uma zona de interconexão "Z".

[00016] Assim, a invenção torna possível dispensar um módulo de dupla face. Elementos de interconexão, que conectam diretamente o chip, são os mesmos formados no mesmo lado, como a segunda face do módulo (face escondida), mas com uma tecnologia de conexão/ redirecionamento muito mais econômica, como fio soldado.

[00017] Outras características e formas de realização do método são objetos das reivindicações de 2 a 7. - Em particular, os elementos de interconexão se estendem para fora da periferia do módulo e os elementos são posteriormente cortados. - Uma extremidade desses elementos de interconexão (em particular na forma de fios) pode conectar diretamente um pin do chip por soldagem, enquanto a outra extremidade é soldada a almofadas condutoras de metal (ou metalizações) situadas fora do limite do módulo, através de um orifício (ou poço de conexão) fornecido em um substrato dielétrico apoiando as metalizações. - O método compreende uma etapa de revestimento, pelo menos parcial, do chip com um material de revestimento e/ou adesivo, com exceção de pelo menos uma parte dos elementos de interconexão. - O método compreende uma etapa de formar pinos de interconexão feitos de material condutor na zona de interconexão (Z), de forma a prender/ contatar eletricamente uma parte de pelo menos um elemento de interconexão. - O método compreende uma etapa de cortar o elemento de interconexão durante a etapa de extrair/ cortar o módulo da tira.

[00018] Desse modo, a invenção torna possível formar, de forma fácil, elementos de interconexão que são suficientemente rígidos/ mecanicamente estáveis para manter sua posição em uma zona de interconexão Z, antes da conexão.

[00019] Outro objeto da invenção é um método para fabricar um dispositivo elétrico e/ou eletrônico, referido dispositivo compreendendo um corpo de apoio e um módulo, obtido de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, fixo ao corpo de apoio; ele é caracterizado por compreender as seguintes etapas: - formar um corpo de apoio tendo ditos terminais de um segundo circuito acessíveis em/sobre o corpo de apoio, - transferir o módulo sobre o corpo de apoio, um primeiro circuito do módulo conectando ditos terminais do segundo circuito.

[00020] Outro objeto da invenção é um módulo e dispositivo correspondente ao método.

[00021] Em particular, o objeto da invenção é um módulo de chip eletrônico compreendendo metalizações acessíveis em um primeiro lado das metalizações e um chip de circuito integrado disposto no segundo lado das metalizações, oposto ao primeiro lado, caracterizado por compreender a etapa de formar elementos de interconexão elétrica (9C, 19C, 30), distintos das metalizações, conectando diretamente o chip e dispostos no segundo lado das metalizações.

[00022] Outro objeto é um módulo eletrônico que inclui almofadas de contato elétrico acessíveis em uma primeira face de um substrato dielétrico e um chip de circuito integrado no lado de uma segunda face oposta à primeira face, caracterizado por compreender elementos de interconexão elétrica conectando o chip e estendendo-se sobre/ acima/ ao longo da segunda face do substrato.

[00023] O dispositivo pode, de preferência, constituir um smartcard integrando um dos componentes, tais como: um visor com ou sem o seu circuito de controle, um sensor de impressão digital, um sensor para outra quantidade física (radiação, temperatura, análise química etc.), uma fonte de energia (célula solar, elemento de coleta de energia, bateria recarregável ou primária etc.).

[00024] O fator de forma do cartão pode ser aquele de um cartão ID0, um plug-in UICC, uma senha eletrônica ou uma bilhete com uma espessura inferior a 0,8 mm. BREVE DESCRIÇÃO DAS FIGURAS - As Figuras 1 e 2 ilustram um módulo de smartcard da técnica anterior, respectivamente, em vista de planta e em corte transversal; - as Figuras 3 e 4 ilustram uma etapa para produzir um módulo, de acordo com uma forma de realização do método da invenção, de acordo com duas variantes; - a Figura 5 é uma vista em corte de seção parcial de um módulo ilustrado em uma das duas Figuras anteriores; - as Figuras 6 e 7 ilustram uma etapa para depositar material condutor de interconexão nos módulos nas Figuras 3 e 4; - as Figuras 8 e 9 ilustram, respectivamente, uma etapa para depositar material condutor de interconexão e uma etapa para cortar/ extrair o módulo de uma tira de suporte, de acordo com uma forma de realização preferencial do método da invenção; - as Figuras 9 e 10 ilustram duas variantes da formação dos elementos de interconexão; - a Figura 11 ilustra uma transferência e conexão do módulo com terminais de interconexão dispostos em um corpo de apoio; - a Figura 12 ilustra uma variante da forma de realização de elementos de interconexão com lâminas condutoras flexíveis; - as Figuras 13 e 24 ilustram, respectivamente, a deposição de material condutor sobre partes de extremidade de faixas condutoras em uma cavidade de um corpo de apoio, antes de transferir e conectar um módulo, de acordo com outro modo de interconexão elétrico.

DESCRIÇÃO

[00025] As Figuras 1 e 2 ilustram um módulo de smartcard com circuito integrado híbrido 7 da arte anterior. Ele compreende almofadas de contato 10, 11 em um suporte dielétrico ou isolante 20, em particular, do tipo LFCC (lead frame chip carrier) (portador de chip com moldura de terminais), pelo menos, um chip de circuito integrado 8 transferido para o suporte 20 ou, como aqui descrito, sobre uma almofada de metal, para contato, ou não. As almofadas de contato devem se conectar a um conector leitor de smartcard.

[00026] O módulo também compreende conexões 9, em especial, para conectar almofadas de contato através de fios soldados, através de cola condutora ou semelhantes, e um chip, que é capaz, ou não, de ser invertido (flip chip). Ele compreende um revestimento do chip e/ou de suas conexões com um material protetor 14, como uma resina (glob-top), que pode ser depositada, por exemplo, em forma de gota ou depositada por sobremoldagem.

[00027] As conexões 9 conectam as almofadas de contato através de orifícios 22 formados no suporte isolante.

[00028] A superfície inferior do módulo se estende substancialmente a partir da borda do revestimento, na medida em que a borda do módulo pode constituir uma superfície para ligar o módulo a uma superfície de uma cavidade fornecida no corpo do cartão.

[00029] O módulo também compreende meios de conexão 24 para conectar uma antena incorporada em um corpo de cartão (não mostrado) recebendo o módulo. Esses meios 24 conectam duas almofadas condutoras 11 do módulo, através de dois orifícios 23 situados na superfície de ligação do módulo, ao corpo de cartão ou, pelo menos, à parte externa do material protetor 14. Essas duas almofadas 11 são conectadas aos pinos de radiofrequência do chip, neste caso através de fios soldados através de orifícios 23.

[00030] As Figuras 3 e 4 ilustram uma etapa para produzir um módulo 27 com chip 8, de acordo com uma primeira forma de realização com duas variantes.

[00031] De acordo com uma característica de um método preferido para fabricar um dispositivo compreendendo um módulo de chip eletrônico (17), de acordo com a invenção, o método compreende uma etapa para produzir metalizações (ou almofadas de contato elétrico) acessíveis por um primeiro lado das metalizações. Aqui, metalizações são produzidas em uma primeira face de um substrato dielétrico. O método também compreende uma etapa para transferir um chip de circuito integrado para o segundo lado das metalizações, oposto ao primeiro lado. Os elementos podem se estender sobre/ acima/ ao longo das metalizações (no caso de metalizações com dielétrico ou metalizações apoiadas por um dielétrico perfurado nas almofadas de contato, as metalizações situadas por trás do substrato dielétrico, no mesmo lado do chip que se destina a ser colocado em um corpo de cartão). Quando um substrato dielétrico estiver presente, os elementos de interconexão podem se estender ao longo/ sobre/ acima do dielétrico no segundo lado oposto ao primeiro lado das metalizações. Os elementos podem, portanto, se estender sobre/ acima/ ao longo das metalizações ou de um substrato dielétrico, de acordo com as circunstâncias.

[00032] Aqui, nesse exemplo, o chip é disposto no mesmo lado que uma segunda face dielétrica oposta à primeira face. O chip é, em princípio, conectado às almofadas de contato (ou metalizações) por fios soldados.

[00033] As mesmas referências de uma Figura para outra indicam significados idênticos ou semelhantes. O módulo é formado em uma tira 37 de filme isolante dielétrico, compreendendo metalizações que definem uma pluralidade de locais de módulo. As metalizações são laminadas ou gravadas de uma forma conhecida sobre uma face do material dielétrico. De maneira alternativa, o módulo pode ser formado em uma folha de filme dielétrico, em vez de uma tira.

[00034] O módulo 27 com chip de circuito integrado ou eletrônico 8 pode ser substancialmente do mesmo tipo que nas Figuras anteriores, com exceção dos elementos de interconexão, que se estendem do chip em direção à periferia do módulo e se separam a partir da primeira metalização.

[00035] Neste documento, está compreendido um substrato 20, de preferência um material protetor 14 revestindo, pelo menos parcialmente, o circuito eletrônico 28 em uma zona de revestimento 14E. A zona de revestimento 14E está rodeada por uma superfície periférica 14C para fixação do módulo ou para colagem.

[00036] O chip eletrônico 28 conecta almofadas de contato 10 através de orifícios 22 por meios conhecidos e, neste caso, por fios soldados.

[00037] O chip 8, de preferência, realiza funções de comunicação com um leitor com contato e sem contato. Ele compreende pinos para comunicação do tipo com contato ISO 7816 e dois pinos para comunicação sem contato.

[00038] No entanto, o chip pode fazer uma interconexão com um circuito diferente de uma antena disposta em um corpo de apoio, como um visor, um teclado, um interruptor etc..

[00039] Normalmente, o chip é aqui montado no módulo, por ter sua face traseira fixada ao módulo, como na Figura 1. Sua face ativa, que carrega seus pinos de conexão elétrica, é orientada para a parte externa do módulo.

[00040] Em uma variante da invenção, a ausência de um substrato 20 pode ser prevista, as almofadas ou metalizações, então, sendo mantidas juntas através de um revestimento ou uma resina.

[00041] De acordo com uma característica, o método compreende a etapa de formar elementos de interconexão elétrica (9C, 19C, 30), que conectam o chip e se estendem sobre/ acima da segunda face do substrato ou metalizações sem conectar, de forma elétrica, as metalizações, pelo menos na zona de ligação do módulo (situada na periferia do revestimento).

[00042] No exemplo, Figuras 3 e 4, os elementos de interconexão, de acordo com o modo preferido, são produzidos na forma de fios soldados condutores 9C. Uma extremidade desses fios conecta diretamente, por soldagem, um pino do chip 8, enquanto a outra extremidade é soldada às almofadas de contato (ou metalizações) situadas fora do limite do módulo 27, através de um orifício (ou poço de conexão) 22C, 22L, fornecido no substrato dielétrico. Os poços de soldagem alongados 22L tornam possível usar uma maior variedade de configuração de pinos do chip.

[00043] De acordo com uma característica de uma forma de realização, os elementos de interconexão 9C, 19C se estendem na direção, ou para fora, da periferia 27 do módulo; estes elementos de interconexão são cortados posteriormente, em especial, para o corte do módulo, a partir de seu rolo de tira de apoio 37.

[00044] No exemplo, os fios soldados 9C dos pinos sem contato se estendem para além do limite finito do módulo 27, para serem soldados em poços 22C situados fora do limite do módulo. Esta zona Zt, fora da zona do módulo 27, corresponde a uma zona de trabalho ou de alimentação de corrente específica à tira de módulo 37.

[00045] De acordo com uma característica preferencial, o método pode incluir uma etapa para revestimento, pelo menos parcial, do chip, com um material de revestimento, com exceção de pelo menos uma parte dos elementos de interconexão (que se estendem na zona de interconexão Z).

[00046] No exemplo nas Figuras 3 - 5, o chip e suas conexões com fio 9 do tipo com contato são revestidos. Da mesma forma, as partes iniciais dos fios de comunicação sem contato 9c são revestidas. A parte restante, que se estende da resina de revestimento até os poços de espera 9C, não é revestida com a resina de revestimento isolante.

[00047] De acordo com outra característica da forma de realização preferencial, o método pode incluir uma etapa de formar pinos de interconexão 30 a partir de material condutor na zona de interconexão, de modo a prender/ contatar eletricamente uma parte de pelo menos um elemento de interconexão 9C, na zona de interconexão Z.

[00048] No exemplo nas Figuras 6 e 7, é efetuada uma deposição de pelo menos uma gota do material condutor 30, que compreende, em particular, partículas de prata no topo de cada fio condutor 9C. Cada gota forma um pino repousando sobre o substrato dielétrico 20 e se estende a uma altura, enquanto prende e contata cada fio condutor 9C.

[00049] A função dos poços 22C ou 22L é, portanto, fixar os fios 9C, de forma temporária, posicionados na zona de interconexão, pelo menos durante a etapa de revestimento ou pelo menos durante a formação dos pinos condutores. Uma vez que o revestimento foi realizado ou pelo menos o pino condutor 30 formado, os fios condutores 9C são presos, de forma mecânica, substancialmente posicionados em um percurso, que passa por uma zona de interconexão "Z".

[00050] Isto ocorre, porque, durante manipulações das tiras 37 durante a fabricação, pode acontecer dos fios condutores 9C, não presos de forma mecânica, se moverem para posições indesejáveis sob o efeito dos movimentos ou vibrações causados pelo movimento dos módulos, de uma porta de operação de fabricação para outra.

[00051] Como indicado, é possível resolver este problema, aumentando o número de fios soldados no mesmo pino e colocando uma pluralidade de passagens de fio na zona de interconexão "Z". Desta forma, as chances de manter, pelo menos, um fio na zona de interconexão "Z" aumentam. O aumento no número dos fios no mesmo pino de chip também melhora o contato elétrico com as partículas de prata dos pinos 30 de material condutor.

[00052] Como alternativa, geralmente para fixar a extremidade (em princípio solta) dos elementos de interconexão, no caso de um adesivo de inserção ser depositado no módulo, pelo menos na zona de colagem do módulo, os fios dos elementos de interconexão 9C podem ser presos por adesão ao adesivo, em particular, na zona de interconexão "Z".

[00053] De acordo com outra característica da forma de realização preferencial, o corte do elemento de interconexão é realizado durante a etapa de extração/ corte do módulo, a partir do substrato.

[00054] No exemplo da Figura 9, os fios condutores 9C são cortados (linha tracejada D) durante a extração e transferência do módulo.

[00055] Como alternativa, na Figura 10, os fios podem ser cortados antes da extração do módulo, em particular, após a formação dos pinos de prata condutores (Figura 9A).

[00056] Como alternativa (Figura 10), os fios 9C podem ser formados, a fim de passar ou terminar na zona de interconexão (Z), sem serem soldados em um poço 22C. Antes do revestimento, os fios são submetidos à curvatura ou dobramento dado pela máquina de soldagem, a fim de terem uma extremidade adjacente à superfície do substrato isolante.

[00057] O módulo pode, portanto, permanecer (ilustrado na Figura 10) antes da interconexão, em particular, por transferência para dentro de uma cavidade de acomodação de um corpo de apoio; ou, conforme ilustrado na Figura 9A, o módulo também pode e, de preferência, recebe pinos de interconexão condutores 30 formados pela deposição de material condutor. Isto tem a vantagem de prender os fios 9C no lugar e preparar uma interconexão posterior.

[00058] Em geral, é possível usar elementos de interconexão ou fios condutores mais rígidos, em particular, sob a forma de uma lâmina, ou duplicando ou triplicando os fios 9C no mesmo pino (não mostrado).

[00059] Assim, por exemplo, conforme ilustrado na Figura 12, é possível usar elementos de interconexão, sob a forma de uma camada/ lâmina condutora para maior rigidez ou resistência mecânica. Essas camadas condutoras podem ser, por exemplo, de 0,05 mm a 0,5 mm de largura.

[00060] Uma tira condutora pode ser soldada diretamente a uma saliência condutora formada em um pino sem contato do chip. A outra extremidade da tira pode ser suspensa ou pode ser soldada ou fixa fora da zona do módulo. Um corte dessa tira fixada fora da zona do módulo pode ocorrer posteriormente ao mesmo tempo que o corte/ extração do módulo do apoio contínuo (moldura de terminais).

[00061] Na Figura 12, uma lâmina flexível 19C conecta o chip através de um primeiro poço de relé de conexão elétrica 22C (de preferência situado em uma zona de revestimento para receber um material protetor (resina)) adjacente a uma zona de colagem periférica do módulo e zona de interconexão "Z". Uma lâmina é soldada por suas extremidades a dois poços 92C (acessando metalizações 10), situados, respectivamente, na zona 27 do módulo e fora da zona 27 do módulo.

[00062] Se possível, cada lâmina (com uma seção transversal duas a dez vezes mais larga que o diâmetro de um fio soldado) pode ser conectada diretamente a um pino do chip. O pino do chip é normalmente de 50 μm a 100 μm em tamanho. Essas lâminas/ tiras têm dimensões entre 0,1 mm e 0,5 mm e podem ser soldadas a uma saliência produzida anteriormente sobre o pino. Assim, a lâmina eletricamente condutora (ou tira eletricamente condutora), que é mais larga, pode conectar este pino pequeno.

[00063] De preferência, a lâmina é colocada (ou mesmo levemente colada) ao dielétrico nas imediações da base do chip. Um fio de interconexão pode conectar um pino do chip por soldagem, e cada lâmina, também por soldagem, à base do chip. A outra extremidade da lâmina pode ser fixada por soldagem a uma almofada de trabalho ou relé em um poço 22C, fora da superfície do módulo. Essa extremidade será posteriormente cortada com a extração do módulo para inserção do mesmo.

[00064] A conexão do fio soldado a uma lâmina pode ser, de preferência, revestida com material de revestimento 14 para melhor resistência e proteção mecânica do conjunto. A lâmina 19C é mantida mecanicamente na posição, em virtude do revestimento 14 e/ou adesão opcional de uma extremidade sobre o dielétrico na proximidade imediata do chip na zona 14E.

[00065] A última forma de realização evita ter ilhas condutoras por relé nos poços 22C (uma fonte de curto-circuito acessível pelo lado externo), formadas nas metalizações 10.

[00066] De maneira alternativa, os fios condutores 9C podem ser fixados ao próprio substrato dielétrico por termocompressão ou termoadesão. O substrato pode ter um chapeamento de superfície que forneça uma propriedade adesiva, a fim de fazer com que o fio 9C ou lâmina 19C fique aderido.

[00067] Assim, o fio pode ser mantido no lugar na zona de interconexão, sem precisar ser estendido para fora da zona 27 do módulo.

[00068] De acordo com uma característica da forma de realização preferencial da invenção, o módulo é ligado aos terminais de conexão 32 de um corpo de apoio durante a fixação dos módulos no corpo de apoio 40 (Figura 11).

[00069] Na Figura 11, o módulo é ilustrado em posição numa cavidade de um corpo de apoio, neste caso um corpo de smartcard.

[00070] O pino condutor 30 do módulo contata eletricamente, por deformação resiliente, partes da extremidade 32 de um circuito elétrico (aqui uma antena) situadas no corpo de apoio 40. A conexão elétrica é feita por simples transferência do módulo para as cavidades 33 e 31. O módulo é fixado por um adesivo 33.

[00071] A invenção fornece um método para fabricar um dispositivo elétrico e/ou eletrônico que inclui o módulo descrito anteriormente.

[00072] O dispositivo pode incluir um corpo de apoio 40 fornecido com, pelo menos, uma cavidade 31, 33, fornecida no corpo de apoio, e o módulo é fixado na cavidade.

[00073] É possível, primeiramente, formar um corpo de apoio 40 com terminais de um segundo circuito 32 incorporado ao corpo de apoio e pelo menos uma cavidade 31, 32 fornecida acima dos terminais de conexão 32 do segundo circuito, a fim de revelar ditos terminais 32, ou torná-los acessíveis.

[00074] Em seguida, o módulo é transferido para a cavidade, que liga os terminais do segundo circuito.

[00075] Como alternativa (Figuras 13 e 14), material condutor é depositado sobre partes de extremidade 32 do corpo de apoio situado em uma cavidade do corpo de apoio 32, 32.

[00076] O módulo transferido para dentro da cavidade 31, 33 pode estar em conformidade com qualquer uma das formas de realização descritas anteriormente. O módulo compreende zonas de interconexão Z, que incluem elementos condutores de interconexão 9C, 19C, 30 mantidos nessa zona em separado (sendo conectados ao chip) ou sendo presos em um pino condutor 30 ou um material de revestimento depositado nas proximidades.

[00077] A invenção, portanto, produz zonas de interconexão "Z" distintas das metalizações situadas sobre uma primeira face do módulo (em particular aquelas destinadas a conectar um leitor de cartão de contato). Essas zonas de interconexão usam, de forma vantajosa, elementos de interconexão convencionais, em particular um fio condutor 9C, idênticos aos utilizados para conectar o chip às metalizações do módulo.

[00078] O chip também pode ser montado de modo invertido (flip chip). Fios de interconexão podem ser soldados a zonas de relé de metal ou faixas de redirecionamento situadas nas proximidades da localização do chip na zona 14E (fora de uma zona de ligação do módulo em um corpo de apoio).

[00079] Os fios condutores 9C podem se estender das zonas de relé em direção à periferia do módulo, permanecendo suspensos no ar aguardando uma interconexão com partes da extremidade de um corpo de apoio.

[00080] De preferência, são formados pinos condutores 30, que prendem esses fios, como descrito anteriormente. De maneira alternativa, lâminas condutoras 19C mais rígidas do que fios são usadas para se manter suspensas no ar durante o tempo de uma interconexão; também é possível soldar uma pluralidade 9C de fios na mesma zona de relé, para facilitar a interconexão.

[00081] Se possível, na montagem normal ou no modo flip-chip, a invenção prevê a formação de um ou mais loops, partindo de um pino de chip ou de uma almofada de relé passando sobre uma interconexão Z e retornando ao ponto de partida, para se soldar ao pino de chip ou almofada de relé.

[00082] O loop pode receber um material condutor na forma de um pino na zona de interconexão Z.

[00083] Desta forma, são produzidos loops ou bornes saindo dos pinos de chip, que têm a vantagem de ter melhor resistência mecânica do que um único fio com uma extremidade solta no ar.

[00084] A resistência mecânica dos elementos de interconexão 9C, 19C é importante, a fim de garantir uma boa conexão elétrica (e corrigir o posicionamento dos elementos de interconexão), quando o módulo for transferido e ligado aos terminais de um corpo de apoio.

[00085] Se possível, a invenção faz provisão para interconectar o módulo com um segundo circuito formado em oposição ao, ou sobre o, substrato isolante 20. O circuito pode ser, por exemplo, uma antena formada por impressão de material condutor.

[00086] O módulo, portanto, não é necessariamente inserido em um corpo de apoio.

[00087] De modo alternativo, as metalizações podem ser dispostas em uma ou outra face de um filme dielétrico. No caso em que essas metalizações são dispostas em uma face posterior de um filme de apoio (a face destinada a estar em oposição a um corpo de apoio), aberturas possibilitam acessar essas metalizações.

[00088] Se possível, os elementos de interconexão são produzidos, conforme descrito anteriormente, mas, em adição, um material isolante está disposto na zona de interconexão Z, a fim de isolar metalizações situadas verticalmente em linha com o fio condutor ou lâminas condutoras.

Claims (17)

1. MÉTODO PARA FABRICAR UM MÓDULO TENDO UM CHIP ELETRÔNICO, compreendendo: - metalizações acessíveis por um primeiro lado das metalizações e um chip de circuito integrado disposto no segundo lado das metalizações, oposto ao primeiro lado, - os elementos de interconexão elétrica (9C, 19C, 30) separados das metalizações, diretamente conectando o chip e dispostos no segundo lado das metalizações, caracterizado por os elementos de interconexão elétrica (9C, 19C, 30) serem constituídos por um módulo de face única.

2. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por os elementos de interconexão (9C, 19C) se estenderem em ou acima ou ao longo de uma zona de interconexão Z.

3. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 e 2, caracterizado por os elementos de interconexão (9C, 19C) se estenderem para fora da periferia do módulo e por esses elementos serem cortados posteriormente.

4. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado por uma extremidade desses elementos de interconexão se conectar diretamente a um pino do chip 8 por soldagem, enquanto a outra extremidade é soldada a almofadas condutoras (ou metalizações) situadas fora do limite do módulo (27), através de um orifício (ou poço de conexão) (22C, 22L) fornecido em um substrato dielétrico.

5. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado por ele ser constituído por uma etapa de revestimento pelo menos parcial do chip (8) por um material de revestimento e/ou adesivo (14), com exceção de pelo menos uma parte de elementos de interconexão (9C, 19C, 30).

6. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado por ele ser constituído por uma etapa de formar pinos de interconexão (30) de material condutor na zona de interconexão (Z), de forma a prender/ contatar eletricamente uma parte de pelo menos um elemento de interconexão (9C, 19C).

7. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado por ele ser constituído por uma etapa de cortar o elemento de interconexão (9C, 19C) durante a etapa de extrair/ cortar o módulo (17) da tira (37).

8. MÉTODO PARA FABRICAR UM DISPOSITIVO ELÉTRICO E/OU ELETRÔNICO, caracterizado por o referido dispositivo compreender um corpo de apoio (40) e o módulo (17), obtido de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, fixado ao corpo de apoio, e por ele ainda compreende as seguintes etapas: - formar um corpo de apoio (2) tendo ditos terminais (32) de um segundo circuito acessíveis no/sobre o corpo de apoio, - transferir o módulo sobre o corpo de apoio, um primeiro circuito (8, 30) do módulo conectando ditos terminais (32) do segundo circuito.

9. MÉTODO, de acordo com a reivindicação anterior, caracterizado por a etapa de ligar o módulo aos terminais de conexão (32) ocorrer durante a fixação do módulo (17) ao corpo de apoio, os pinos (30) conectando ditos terminais de conexão (32) do corpo de apoio.

10. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 9, caracterizado por compreender uma etapa de deposição de material condutor nos ditos terminais ou trilhos (32).

11. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 e 2, caracterizado pelo fato de que os elementos de interconexão (9C, 19C) estão dispostos apenas no interior da periferia do módulo.

12. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizado por os elementos de interconexão (9C, 19C) serem mantidos no lugar ou acima ou ao longo de uma zona de interconexão Z por aderência.

13. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que a aderência ser realizada por meio de um adesivo de inserção do módulo ou por compressão térmica ou aderência térmica sobre uma superfície adesiva do módulo.

14. MÉTODO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 13, caracterizado pelo fato de que dito circuito compreende uma antena ou um display ou um teclado ou um interruptor.

15. MÓDULO (17) TENDO UM CHIP ELETRÔNICO, compreendendo: - as metalizações acessíveis por um primeiro lado das metalizações e um chip de circuito integrado disposto no segundo lado das metalizações, oposto ao primeiro lado, - os elementos de interconexão elétrica (9C, 19C, 30) separados das metalizações, diretamente conectando o chip e dispostos no segundo lado das metalizações, Caracterizado por os elementos de interconexão elétrica (9C, 19C, 30) serem produzidos em um módulo de face única.

16. MÓDULO (17) TENDO UM CHIP ELETRÔNICO, de acordo com a reivindicação 8, caracterizado por compreender almofadas de contato elétrico (10) acessíveis em uma primeira face de um substrato dielétrico (20) e um chip de circuito integrado (8) no mesmo lado que uma segunda face oposta à primeira face, e ainda por ele ser constituído por elementos de interconexão elétrica (9C, 19C, 30) conectando o chip e estendendo-se sobre/ acima/ ao longo da segunda face do substrato.

17. DISPOSITIVO, caracterizado por compreender o módulo, de acordo com a reivindicação 15 ou reivindicação 16.