CN217404885U - 存储卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种存储卡，包括载板、控制芯片、闪存芯片以及封装体；所述控制芯片和闪存芯片分别与所述载板电连接，且所述控制芯片、闪存芯片及载板通过所述封装体一体封装形成存储卡主体；所述控制芯片包括存储器接口和输入输出接口，且所述存储器接口经由所述载板与闪存芯片电连接；所述存储卡主体的背面包括分别与输入输出接口电连接的第一金属触点组和第二金属触点组；所述第一金属触点组由多个分别与所述存储卡主体的背面持平或嵌入所述存储卡主体的背面的金属触点构成，所述第二金属触点组由多个分别突出于所述存储卡主体的背面的金属触点构成。本实用新型可提高存储卡使用的灵活性。

Description

存储卡

技术领域

本实用新型涉及存储领域，更具体地说，涉及一种存储卡。

背景技术

存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。由于具有体积小、性能稳定等优点，在手机、数码相机、便携式电脑、MP3和其他电子设备上，通常使用存储卡作为独立的存储介质。作为可移动的存储器，通常存储卡通过可插拔的方式与其他设备连接。

现有的存储卡包括SD卡、Micro SD卡、CF卡、NM卡、MMC卡、MS PRO卡、PCIe闪存卡等。每一类型的存储卡具有不同的外形和针脚定义。其中Micro SD卡是一种小型的存储卡。

在Micro SD卡面世前，移动设备如手机都使用贴片式的嵌入存储器SD-Nand，这导致此类设备无法随意更换不同存储器，当存在升级容量的需求时，只能寻找更大容量的SD-Nand产品，而无法使用Micro SD卡产品。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述使用贴片式的嵌入存储器的设备无法轻易升级存储容量的问题，提供一种新的存储卡。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种存储卡，包括载板、控制芯片、闪存芯片以及封装体；所述控制芯片和闪存芯片分别与所述载板电连接，且所述控制芯片、闪存芯片及载板通过所述封装体一体封装形成存储卡主体；

所述控制芯片包括存储器接口和输入输出接口，且所述存储器接口经由所述载板与闪存芯片电连接；所述存储卡主体的背面包括第一金属触点组和第二金属触点组，且所述第一金属触点组和第二金属触点组分别经由所述载板与所述输入输出接口电连接；

所述第一金属触点组位于所述存储卡主体的背面的一个边缘，且所述第一金属触点组由多个分别与所述存储卡主体的背面持平或嵌入所述存储卡主体的背面的金属触点构成；所述第二金属触点组位于所述存储卡主体的中央，且所述第二金属触点组由多个分别突出于所述存储卡主体的背面的金属触点构成。

作为本实用新型的进一步改进，在所述存储卡主体的背面，所述第一金属触点组和所述第二金属触点组之间的距离大于或等于1.5mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述输入输出接口包括第一数据端子、第二数据端子、第三数据端子、第四数据端子、命令端子、电源信号端子、时钟信号端子、地信号端子；

所述第一金属触点组和第二金属触点组分别包括第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点；所述第一金属触点组和第二金属触点组的第一数据触点分别经由所述载板与第一数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第二数据触点分别经由所述载板与第二数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第三数据触点分别经由所述载板与第三数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第四数据触点分别经由所述载板与第四数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的电源信号触点分别经由所述载板与电源信号端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的命令触点分别经由所述载板与命令端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的时钟信号触点分别经由所述载板与时钟信号端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的地信号触点分别经由所述载板与地信号端子电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡主体的背面的一个边缘处排列成一行。

作为本实用新型的进一步改进，所述存储卡主体的长度为15mm，所述封装体的宽度为11mm，所述封装体的厚度为1mm；

所述第一金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡主体的背面的分布与Micro SD卡的金属触点相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡的背面的中央排列成两行四列。

作为本实用新型的进一步改进，所述存储卡主体的长度为15mm，所述封装体的宽度为11mm，所述封装体的厚度为1mm；

所述第二金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡主体的背面的分布与SD NAND的金属触点相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述存储卡主体的厚度由所述第一金属触点组所在的边缘至远离所述边缘的方向逐渐增加。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二金属触点组的金属触点突出于所述存储卡主体的背面的高度小于或等于0.2mm。

本实用新型具有以下有益效果：通过第一金属触点组和突出于存储卡主体的背面的第二金属触点组，使得存储卡既可通过拔插方式安装到电子设备，也可通过贴片焊接方式安装的电子设备，从而提高了存储卡使用的灵活性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的存储卡的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的存储卡的电连接结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的存储卡中控制芯片与第一金属触点组、第二金属触点组的电连接结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的存储卡的背面的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-3所示，是本实用新型实施例提供的存储卡的结构示意图，该存储卡可应用于手机、数码相机、便携式电脑、MP3等电子设备上，并实现相应数据的存储。本实施例的存储卡包括载板11、控制芯片12、闪存芯片13以及封装体，其中控制芯片12和闪存芯片13分别与载板11电连接，且控制芯片12、闪存芯片13及载板11通过封装体一体封装形成存储卡主体10。此外，上述封装体内还可封装有多个被动元件16，例如电阻、电容等，这些被动元件16分别与载板11电连接，并与控制芯片12、闪存芯片13共同组成电路，以实现存储、安全等功能。

闪存芯片13具体可以为NAND Flash等存储介质131构成，控制芯片12是存储卡的控制器(例如可以为执行Micro SD存储规范的控制器)，其用于提供标准接口并管理闪存芯片13中的存储单元。在本实用新型的一个实施例中，控制芯片12和闪存芯片13可分别由裸晶(die)构成，其表面分别具有多个接合焊盘。在实际应用中，控制芯片12和闪存芯片13也可先封装在一起。载板11即为引线框架(Substrate)，用于承载控制芯片12、闪存芯片13及被动元件16，其主要由基板(具体可以为硬质基板、柔性薄膜基板和共烧陶瓷基板等)和位于基板上的铜箔(其厚度可以在1.5μm-18μm之间)构成，且该载板11上具有多个载板焊盘，载板焊盘之间通过铜箔电连接。载板11不仅可实现控制芯片12、闪存芯片13及被动元件16等的固定和热传导，而且可实现控制芯片12、闪存芯片13及被动元件16之间的电连接。具体地，控制芯片12、闪存芯片13粘结在载板11的表面，并通过引线键合(Wire Bonding)工艺将接合焊盘与载板焊盘电连接，从而实现闪存芯片13和控制芯片12之间的电连接；被动元件16则可直接焊接到载板11的表面。通过控制芯片12、闪存芯片13及被动元件16，可实现存储卡的相关存储功能。载板11、控制芯片12、闪存芯片13各自的结构及其电连接结构属于本领域的习知技术，在此不再赘述。

上述控制芯片12具体包括核心逻辑块121、存储器接口122和输入输出接口123，其中存储器接口122经由载板11与闪存芯片13电连接，并负责与闪存芯片13(存储介质131)之间的数据信号传输或控制信号传输；输入输出接口123负责提供与外界之间的连接通道；核心逻辑块121负责控制上述存储器接口122和输入输出接口123，以及实现对闪存芯片13的读写控制。

上述存储卡主体10的背面包括第一金属触点组14和第二金属触点组15，且第一金属触点组14和第二金属触点组15分别经由载板11与控制芯片12的输入输出接口电连接。在本实施例中，第一金属触点组位于存储卡主体10的背面的一个边缘，且第一金属触点组14由多个分别与存储卡主体10的背面持平或嵌入存储卡主体10的背面的金属触点构成；第二金属触点组15位于存储卡主体10的中央，且第二金属触点组15由多个分别突出于存储卡主体10的背面的金属触点构成。在实际应用中，第一金属触点组14和第二金属触点组15的金属触点既可由载板11上的覆铜构成，也可由独立于载板并与载板11电连接的金属片构成。

通过第一金属触点组14，可将存储卡与存储卡槽内的弹片电连接，从而实现存储卡与电子设备的插拔式连接；通过第二金属触点组15，可将存储卡以贴片方式焊接到电子设备的电路板。由于第一金属触点组14的金属触点与存储卡主体10的背面持平或嵌入存储卡主体10的背面，第二金属触点组15的金属触点突出于存储卡主体10的背面，因此在存储卡以贴片方式焊接到电子设备的电路板表面时，减少因第一金属触点组14误触电路板表面的其他器件而出错的风险。

特别地，为避免在使用第一金属触点组14连接电子设备时，第二金属触点组15对卡槽造成干涉，第二金属触点组15的金属触点突出于存储卡主体10的背面的高度小于或等于0.2mm。

结合图4所示，优选地，在存储卡主体10的背面，第一金属触点组14和第二金属触点组15之间的距离d大于或等于1.5mm，从而降低其中一个金属触点组连接电子设备时另一金属触点组被误触的风险。

在本实用新型的一个实施例中，控制芯片12的输入输出接口123包括第一数据端子、第二数据端子、第三数据端子、第四数据端子、命令端子、电源信号端子、时钟信号端子、地信号端子，其中，时钟信号端子用于从外部设备传输时钟信号，进行数据传输的同步和设备运作的驱动；命令端子主要用于外部设备向核心逻辑块121发送命令信号和核心逻辑块121向外部设备发送对应的响应信号；第一数据端子、第二数据端子、第三数据端子、第四数据端子主要用外部设备和核心逻辑块121之间的数据传输；电源信号端子和地信号端子则用于从外部设备获得供电电压。

相应地，第一金属触点组14和第二金属触点组15分别包括第一数据触点DAT0、第二数据触点DAT1、第三数据触点DAT2、第四数据触点DAT3、电源信号触点VCC、命令触点CMD、时钟信号触点CLK、地信号触点GND。并且，在存储卡主体10内，第一金属触点组14和第二金属触点组15的第一数据触点DAT0分别经由载板11与控制芯片12的第一数据端子电连接，第一金属触点组14和第二金属触点组15的第二数据触点DAT1分别经由载板11与控制芯片12的第二数据端子电连接，第一金属触点组14和第二金属触点组15的第三数据触点DAT2分别经由载板11与控制芯片12的第三数据端子电连接，第一金属触点组14和第二金属触点组15的第四数据触点DAT3分别经由载板11与控制芯片12的第四数据端子电连接，第一金属触点组14和第二金属触点组15的电源信号触点VCC分别经由载板11与控制芯片12的电源信号端子电连接，第一金属触点组14和第二金属触点组15的命令触点CMD分别经由载板11与控制芯片12的命令端子电连接，第一金属触点组14和第二金属触点组15的时钟信号触点CLK分别经由载板11与控制芯片12的时钟信号端子电连接，第一金属触点组14和第二金属触点组15的地信号触点GND分别经由载板11与控制芯片12的地信号端子电连接。

这样，第一金属触点组14和第二金属触点组15可分别将控制芯片12的各个端子引出，从而使得存储卡可通过不同方式与电子设备连接。

优选地，结合图4所示，第一金属触点组14的第一数据触点DAT0、第二数据触点DAT1、第三数据触点DAT2、第四数据触点DAT3、电源信号触点VCC、命令触点CMD、时钟信号触点CLK、地信号触点GND在存储卡主体10的背面的一个边缘处排列成一行。

同时，存储卡主体10的可为长度为15mm、宽度可为11mm、厚度可为1mm，且第一金属触点组14的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在存储卡主体10的背面的分布与Micro SD卡的金属触点相同(第一金属触点组14的各金属触点的形状和尺寸也可与Micro SD卡的金属触点的形状和尺寸相同)。这样，存储卡可通过现有的Micro SD卡插槽与电子设备连接。

优选地，结合图4所示，第二金属触点组15的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在存储卡主体10的背面的中央排列成两行四列。

同时，第二金属触点组15的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在存储卡主体10的背面的分布与SD NAND的金属触点相同(第二金属触点组15的各金属触点的形状和尺寸也可与SDNAND的金属触点的形状和尺寸相同)。这样，存储卡可通过贴片焊接方式应用到使用嵌入式存储器的电子设备中，实现该类电子设备的存储容量扩展。

此外，为方便存储卡在使用第一金属触点组14连接电子设备时顺利插入相应的卡槽，存储卡主体10的厚度可由第一金属触点组14所在的边缘至远离该边缘的方向逐渐增加，即存储卡主体10可整体呈楔形。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种存储卡，其特征在于，包括载板、控制芯片、闪存芯片以及封装体；所述控制芯片和闪存芯片分别与所述载板电连接，且所述控制芯片、闪存芯片及载板通过所述封装体一体封装形成存储卡主体；

所述控制芯片包括存储器接口和输入输出接口，且所述存储器接口经由所述载板与闪存芯片电连接；所述存储卡主体的背面包括第一金属触点组和第二金属触点组，且所述第一金属触点组和第二金属触点组分别经由所述载板与所述输入输出接口电连接；

所述第一金属触点组位于所述存储卡主体的背面的一个边缘，且所述第一金属触点组由多个分别与所述存储卡主体的背面持平或嵌入所述存储卡主体的背面的金属触点构成；所述第二金属触点组位于所述存储卡主体的中央，且所述第二金属触点组由多个分别突出于所述存储卡主体的背面的金属触点构成。

2.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，在所述存储卡主体的背面，所述第一金属触点组和所述第二金属触点组之间的距离大于或等于1.5mm。

3.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述输入输出接口包括第一数据端子、第二数据端子、第三数据端子、第四数据端子、命令端子、电源信号端子、时钟信号端子、地信号端子；

所述第一金属触点组和第二金属触点组分别包括第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点；所述第一金属触点组和第二金属触点组的第一数据触点分别经由所述载板与第一数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第二数据触点分别经由所述载板与第二数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第三数据触点分别经由所述载板与第三数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第四数据触点分别经由所述载板与第四数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的电源信号触点分别经由所述载板与电源信号端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的命令触点分别经由所述载板与命令端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的时钟信号触点分别经由所述载板与时钟信号端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的地信号触点分别经由所述载板与地信号端子电连接。

4.根据权利要求3所述的存储卡，其特征在于，所述第一金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡主体的背面的一个边缘处排列成一行。

5.根据权利要求4所述的存储卡，其特征在于，所述存储卡主体的长度为15mm，所述封装体的宽度为11mm，所述封装体的厚度为1mm；

所述第一金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡主体的背面的分布与Micro SD卡的金属触点相同。

6.根据权利要求3所述的存储卡，其特征在于，所述第二金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡主体的背面的中央排列成两行四列。

7.根据权利要求6所述的存储卡，其特征在于，所述存储卡主体的长度为15mm，所述封装体的宽度为11mm，所述封装体的厚度为1mm；

所述第二金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡主体的背面的分布与SDNAND的金属触点相同。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的存储卡，其特征在于，所述存储卡主体的厚度由所述第一金属触点组所在的边缘至远离所述边缘的方向逐渐增加。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的存储卡，其特征在于，所述第二金属触点组的金属触点突出于所述存储卡主体的背面的高度小于或等于0.2mm。

Images