CN201590092U - 存储卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种存储卡，包括一上壳体、一下壳体、一副存储卡以及一金手指结构。上壳体与下壳体彼此连接以形成一容置部。存储卡与金手指结构配置于容置部，且副存储卡电性连接于金手指结构，其中上壳体与下壳体会完全包覆副存储卡。本实用新型的存储卡，具有较低的制作成本。

Description

存储卡

技术领域

本实用新型涉及一种存储卡，尤其涉及一种具有副存储卡的存储卡。

背景技术

存储卡俨然已成为现在储存媒体的新工具，不但具有体积小、容量大等优点，同时数据间的传输速度也相当快速，可以每秒10MB的速率进行数据的写入和读取，因而常见其应用于数字相机、移动电话等可携式电子装置中。

目前市面上存储卡种类相当繁多，如XD(XD-PICTURE CARD)、安全数字卡(secure digital，简称为：SD)、MMC(MultiMedia Card)、CF(CompactFlash)、MS(Memory Stick)、SM(Smart Media)等，前述各类型不同的存储卡间的主要差别在于储存格式及体积大小的不同。

以安全数字存储卡(SD card)为例，其尺寸为32mm×24mm×2.1mm，且内部封设有非易失性存储器晶片(non-volatile memory chip)，例如快闪存储器。另外，在安全数字卡更进一步的规格是微型安全数字卡(micro SD card)，其尺寸为15mm×11mm×1mm，且存储器容量需求是在1GB以上，甚至于4GB或更高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种存储卡，具有较低的制作成本。

本实用新型实施例提供一种存储卡，其包括一上壳体、一下壳体、一副存储卡以及一金手指结构。上壳体与下壳体彼此连接以形成一容置部。副存储卡与金手指结构配置于容置部，且副存储卡电性连接于金手指结构，其中上壳体与下壳体会完全包覆副存储卡。

本实用新型实施例提供一种存储卡，其包括一主体以及一副存储卡。主体包括一外壳与一金手指结构，其中外壳具有一容置部，金手指结构配置于容置部。副存储卡配置于容置部，且副存储卡与金手指结构彼此固接在一起。

在本实用新型的一实施例中，上述的外壳包括的一上壳体以及一下壳体，上壳体连接于下壳体以形成容置部，且上壳体与下壳体会完全包覆副存储卡。

在本实用新型的一实施例中，上述的存储卡为一安全数字卡，且安全数字卡的尺寸为32mm×24mm×2.1mm。

在本实用新型的一实施例中，上述的副存储卡为一微型安全数字卡，且微型安全数字卡的尺寸为15mm×11mm×1mm。

在本实用新型的一实施例中，上述的金手指结构包括一基座以及一组第一端子。第一端子设置在基座的一侧，而副存储卡具有一组第二端子，且此组第一端子与此组第二端子电性连接在一起。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一端子的端子数不同于第二端子的端子数。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一端子的部分端子与第二端子的部分端子彼此对应地焊接在一起。

在本实用新型的一实施例中，上述的金手指结构还包括一组第三端子，设置在基座的另一侧并电性连接于第一端子。下壳体还具有一组端子开口，此组第三端子从端子开口暴露出下壳体。

在本实用新型的一实施例中，上述的上壳体与下壳体各具有一接合部。

在本实用新型的一实施例中，上述的上壳体与下壳体各具有一定位部，位于对应的接合部上。

在本实用新型的一实施例中，上述的副存储卡为一晶片直接封装结构。

基于上述，本实用新型通过将一副存储卡电性连接于金手指结构，并封装形成一存储卡，藉以有效地降低存储卡的制作成本。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并结合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的存储卡的爆炸图。

图2为图1的副存储卡与金手指结构在电性连接前的示意图。

图3为图2的副存储卡与金手指结构的电性连接示意图。

图4为图1的金手指结构的第一端子与第三端子的电连接示意图。

主要元件符号说明：

100：存储卡；        110：上壳体；

120：下壳体；        121：接合部；

122：容置部；        123：定位部；

124：端子开口；      130：副存储卡；

132：第二端子；      132a：第二连接部；

140：金手指结构；    142：基座；

144：第一端子；      144a：第一连接部；

146：第三端子。

具体实施方式

图1为本实用新型一实施例的存储卡的爆炸图。请参考图1，在本实施例中，此存储卡100为一安全数字卡(Secure Digital Card)，但不以此为限，此存储卡100也可为一多媒体存储卡(MultiMedia Card)，安全数字输入/输出卡(Secure Digital Input/Output Card)，或其他型式的存储卡。

存储卡100包括一上壳体110、一下壳体120、一副存储卡130以及一金手指结构140。上壳体110与下壳体120可彼此连接，且上壳体110与下壳体120形成有一容置部122，其中容置部122的空间大于副存储卡130的体积。副存储卡130与金手指结构140配置于容置部122中，且副存储卡130电性连接于金手指结构140。

在本实施例中，副存储卡130为一微型安全数字卡(Micro Secure DigitalCard)，但不限于此，副存储卡130也可为小型安全数字卡(Mini Secure DigitalCard)、微型多媒体存储卡(MultiMedia Micro Memory Card)或外观尺寸(FormFactor)小于存储卡100的存储卡。

基于上述，在本实施例中，通过将副存储卡130电性连接于金手指结构140，并再通过超音波的方式结合上壳体110与下壳体120以封装副存储卡130，使副存储卡130被上壳体110与下壳体120所包覆而形成存储卡100。由于副存储卡130(本实施例为微型安全数字卡)在生产消费上可能较为普及，因此便能利用其量产优势，而有效地降低存储卡100的制作成本。

在另一实施例中，副存储卡130是以一COB(Chip On Board，简称为：COB)方式制成。即将NAND型Flash裸晶直接结合(bonding)在一IC基板上，并以半导体封装的压模(molding)将此副存储卡130一体制造成型。

再加以详述如下，图2为图1的副存储卡与金手指结构在电性连接前的示意图。请同时参考图1及图2，在本实施例中，金手指结构140包括一基座142与一组第一端子144。第一端子144设置在基座142的一侧，而副存储卡130具有一组第二端子132，且第一端子144与第二端子132各具有一对应的第一连接部144a与第二连接部132a。其中，第一端子144与第二端子132为固接在一起，在本实施例中，固接的方式为焊接，而在另一实施例中，此固接的方式也可为拴接或其他型式。

在本实施例中，第一端子144与第二端子132彼此对应焊接的部分是依据彼此间的对应关系进行电连接。图3为图2的副存储卡与金手指结构的电性连接示意图，并分别以数字代表副存储卡130与金手指结构140的各个接脚，其中数字1代表第一接脚、数字2代表第二接脚…等。请同时参考图2及图3，在本实施例中，副存储卡130的第一接脚至第八接脚依序连接至金手指结构140的第九接脚、第一接脚、第二接脚、第四接脚、第五接脚、第六接脚、第七接脚及第八接脚，而金手指结构140中的第三接脚与第六接脚相互导通。藉此，本实施例便能确保副存储卡130(本实施例即微型安全数字卡)以及组装完成后的存储卡100之间的电性传输皆能正确。

此外，图4为图1的金手指结构的第一端子与第三端子的电连接示意图。请参考图1及图4，在本实施例中，金手指结构140还包括一组第三端子146，其设置在基座142的另一侧，且第三端子146上的各脚位分别电性连接于第一端子144上的对应脚位。此外，下壳体120还具有一组端子开口124。当金手指结构140组装至下壳体120的容置部122时，第三端子146便能经由端子开口124而暴露于下壳体120。换句话说，完成组装后的存储卡100便能以第三端子146作为其与一主机(未示出)的电性传输接口。

在本实施例中，上壳体110与下壳体120各具有一接合部121，其可以是上壳体110与下壳体120相互对应的接合表面。另外，为了使上壳体110与下壳体120组装时容易对位并方便于后续的接合工艺，因此上壳体110与下壳体120各具有一定位部123，彼此相对应地设置，其可以是位于接合部121上的凸柱或凹孔。据此，上壳体110与下壳体120便可利用定位部123彼此定位接合后，再利用例如超音波的方式而将副存储卡130与金手指结构140包覆于其内。但是本实施例并未限定上壳体110与下壳体120彼此定位与接合的结构与方式，在另一实施例中，上壳体110与下壳体120也可利用胶接、拴接或其他方式进行接合。

综上所述，本实用新型通过将存储卡与金手指结构相互电性连接并封装于壳体，这种方式所形成的存储卡具有简化制造工艺的优点。再者，由于副存储卡(即微型安全数字卡)在现今生产消费上较为普及，故而也能有效地降低存储卡的制造成本。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种存储卡，其特征在于，包括：

一上壳体；

一下壳体，连接于所述上壳体，所述下壳体及所述上壳体形成一容置部；

一副存储卡，配置于所述容置部；以及

一金手指结构，配置于所述容置部，且所述副存储卡电性连接于所述金手指结构，其中所述上壳体与所述下壳体会完全包覆所述副存储卡。

2.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述存储卡为一安全数字卡，且所述安全数字卡的尺寸为32mmx24mmx2.1mm。

3.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述副存储卡为一微型安全数字卡，且所述微型安全数字卡的尺寸为15mmx11mmx1mm。

4.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述金手指结构包括：

一基座；以及

一组第一端子，设置于所述基座的一侧，而所述副存储卡具有一组第二端子，所述一组第一端子与所述一组第二端子电性连接在一起。

5.根据权利要求4所述的存储卡，其特征在于，所述一组第一端子的端子数不同于所述一组第二端子的端子数。

6.根据权利要求5所述的存储卡，其特征在于，所述一组第一端子的至少部分端子与所述一组第二端子的至少部分端子彼此对应地焊接在一起。

7.根据权利要求4所述的存储卡，其特征在于，所述金手指结构还包括：

一组第三端子，设置于所述基座的另一侧并电性连接于所述一组第一端子，而所述下壳体还具有一组端子开口，所述一组第三端子从所述一组端子开口暴露出所述下壳体。

8.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体各具有一对应的接合部。

9.根据权利要求8所述的存储卡，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体各具有一定位部，位于多个所述对应的接合部上。

10.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述副存储卡为一晶片直接封装结构。

11.一种存储卡，其特征在于，包括：

一主体，包括：

一外壳，具有一容置部；

一金手指结构，配置于所述容置部；以及

一副存储卡，配置于所述容置部，且所述副存储卡与所述金手指结构彼此固接在一起。

12.根据权利要求11所述的存储卡，其特征在于，所述外壳包括：

一上壳体；以及

一下壳体，连接于所述上壳体，所述上壳体与所述下壳体形成所述容置部，且所述上壳体与所述下壳体会完全包覆所述副存储卡。

13.根据权利要求11所述的存储卡，其特征在于，所述存储卡为一安全数字卡，所述安全数字卡的尺寸为32mmx24mmx2.1mm，所述副存储卡为一微型安全数字卡，且所述微型安全数字卡的尺寸为15mmx11mmx1mm。

14.根据权利要求11所述的存储卡，其特征在于，所述金手指结构包括：

一基座；以及

一组第一端子，设置于所述基座的一侧，而所述副存储卡具有一组第二端子，其中，所述一组第一端子的端子数不同于所述一组第二端子的端子数，所述一组第一端子的至少部分端子与所述一组第二端子的至少部分端子焊接在一起，且所述副存储卡为一晶片直接封装结构。

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