CN209560585U - Sim卡封装结构及所使用的导线架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SIM卡封装结构，包括多个接垫；一连接导线区，位于多个接垫之间，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线延伸出来；至少一芯片，位于连接导线区且由第一连接导线及第二连接导线所承接；多个引线，芯片由引线电性连接于接垫、第一连接导线及第二连接导线等其中至少一个；封胶体，包覆于所有构件，仅让接垫的部份区域露出；所使用的导线架包括多个接垫及一连接导线区，多个接垫位于连接导线区两侧，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线两侧延伸出来。

Description

SIM卡封装结构及所使用的导线架

技术领域

本实用新型涉及一种SIM卡封装结构的技术领域，尤其指设计一组导线架来承载芯片，并以构成SIM卡封装结构。

背景技术

常用的用户身分模块(Subscriber Identity Module，SIM)，通常称为「SIM卡」，主要用于储存用户身分辨识数据、简讯数据和电话号码的智能芯片卡。如图1所示，常用SIM卡封装结构是采用封装基板方式，于印刷电路板11上设置多个芯片12及多个电子组件14。芯片12及电子组件14数量及功能依其规格而定。另外以多个引线15将印刷电路11上的金属接垫111与芯片12电性连接。最后由封胶体包覆印刷电路板11，仅让底部的金属电性接点外露，然而采用封装基板制作流程较为复杂且费用昂贵。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种SIM卡封装结构及所使用的导线架，主要是设置一导线架来承载芯片及电子组件，简化后续封装流程，藉此缩短SIM卡封装结构开发时程及降低开发费用。

为实现前述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型的一种SIM卡封装结构，包括多个接垫；一连接导线区，位于多个接垫之间，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线延伸出来；至少一芯片，位于连接导线区且由第一连接导线及第二连接导线所承接；多个引线，芯片由引线电性连接于接垫、第一连接导线及第二连接导线等其中至少一个；封胶体，包覆于接垫、引线、第一连接导线、第二连接导线及芯片且让接垫的部份区域露出。

再者，本实用新型的SIM卡封装结构所使用的导线架，包括多个接垫及一连接导线区，多个接垫位于连接导线区两侧，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，第二连接导线由相对应的第一连接导线两侧延伸出来。

在本实用新型的实施例中，进一步包括一基板，芯片位于基板上，基板位于连接导线区且由第一连接导线及第二连接导线所承载，基板上具有相关线路及多个基板接垫，基板由引线电性连接于芯片、接垫、第一连接导线及第二连接导线等其中至少一个。

在本实用新型的实施例中，芯片位于接垫上，芯片由引线电性连接于基板、接垫、第一连接导线及第二连接导线等其中至少一个。

在本实用新型的实施例中，接垫具有至少一上凹区、至少一下凹区等其中至少一种。

与现有技术相比，本实用新型具有下列几项具体功效：

1.本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，相较现有技术使用基板的材料，可减少成本。

2.本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，第二连接导线分设于第一连接导线两侧，形成承放芯片或基板的面积，以稳固承载芯片或基板。

3.本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，第二连接导线分设于第一连接导线两侧，当塑封制程时，封胶体由各接垫流向第一连接导线及第二连接导线时能一致，避免流速不平均，导致SIM卡封装结构的封胶体产生孔洞。

4.本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，第二连接导线分设于第一连接导线两侧，可缩短芯片或基板连接至接垫的引线长度，将讯号经第一连接导线及第二连接导线传递到接垫。

附图说明

以下配合图式及组件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明，俾使熟习该项技艺者在研读本说明书后能据以实施。

图1是现有技术中常用SIM卡封装结构未填入封胶体的平面图。

图2是本实用新型导线架俯视角的立体图。

图3是本实用新型导线架仰视角的立体图。

图4是本实用新型SIM卡封装结构第一实施例未填入封胶体的平面图。

图5是图4的AA面的剖面放大图。

图6是本实用新型SIM卡封装结构第一实施例的立体图。

图7是本实用新型SIM卡封装结构第二实施例未填入封胶体之平面图。

图8是本实用新型SIM卡封装结构第三实施例未填入封胶体之平面图。

附图标记说明：11-印刷电路板，111-金属接垫，12-芯片，14-电子组件，15-引线，2-导线架，21-接垫，211-上凹区，212-下凹区，22-连接导线区，221-第一连接导线，222-第二连接导线，30-芯片，31-芯片，40-引线，50-封胶体，60-基板，61-基板接垫。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

如图2及图3所示，为本实用新型SIM卡封装结构所使用导线架2的立体图。该导线架2包括多个接垫21及一连接导线区22(图中假想线所示区域)。多个接垫21位于所述连接导线区22两侧。连接导线区22包括多个第一连接导线221及多个第二连接导线222；第一连接导线221是由相对应的接垫21延伸出来。多个第二连接导线222由相对应的第一连接导线221两侧延伸出来。换言之，每一个接垫21至少连接着一个第一连接导线221，再由第一连接导线221两侧向外连接着多个第二连接导线222，且两个相邻接垫21不会相互接触。

在本实施例中，连接导线区22是用于承载芯片，由第一连接导线221及第二连接导线222所构成，以大面积方式承载较为稳固。芯片是由引线电性连接至相对位置的接垫21及其所属的第一连接导线221及第二连接导线222。本实用新型利用延伸的第一连接导线221及第二连接导线222，让引线的长度可以缩短且所在位置让连接更为容易。另外第二连接导线222位于第一连接导线221两侧，可确保后续封胶体于封装制程中，由接垫21流向第一连接导线221及第二连接导线222方向一致，避免流速不平均，以致封装后封胶体产生孔洞。

另外接垫21具有至少一上凹区211及至少一下凹区212。上凹区211及下凹区212是在加工中以半蚀刻方式形成所需的形状。其中下凹区212的形状会使接垫21在封装后暴露部份的区域(图6所示)，此方式是为了符合SIM卡的标准规格。另外第一连接导线221及第二连接导线222亦可以半蚀刻方式形成所需形状。

接着就以运用本实用新型导线架所构成的SIM卡封装结构作一说明：

如图4所示，为本实用新型的SIM卡封装结构第一实施例中未填入封胶体的平面图。如图5所示，为填入封胶体后的剖面图(图4中AA方向的剖面图)。本实用新的SIM卡封装结构包括多个接垫21。一连接导线区22，位于多个接垫21之间。连接导线区22包括多个第一连接导线221及多个第二连接导线222。第一连接导线221是由相对应的接垫21延伸出来。多个第二连接导线222由相对应的第一连接导线221延伸出来。至少一芯片30，位于连接导线区22且由第一连接导线221及第二连接导线222所承接。多个引线40，芯片30由引线40电性连接于接垫21、第一连接导线221及第二连接导线222等其中至少一个。封胶体50，包覆于接垫21、引线40、第一连接导线221、第二连接导线222及芯片30，且让接垫21的部份区域露出，如图6所示，封装后该接垫21外露区域须符合SIM卡的标准规格。

如图7所示，为本实用新型的SIM卡封装结构第二实施例中未填入封胶体的平面图。本实施例所使用的导线架与图4实施例相同，不同之处在于增设一基板60。基板60为电路板，具有相关线路及多个基板接垫61。芯片30是设置于基板60上。基板60设置于连接导线区22且由第一连接导线221及第二连接导线222所承接。多个引线40电性连接芯片30与基板60上的基板接垫61，或是由基板接垫61电性连接至第一连接导线221，或是由基板接垫61电性连接至第二连接导线222、或是由基板接垫61电性连接至接垫21。藉此引线40长度能够缩短，或是有利引线40以最佳位置或方便加工位置作连接。

如图8所示，为本实用新型的SIM卡封装结构第三实施例未填入封胶体的平面图。本实施例所使用的导线架与图7实施例相同，不同之处在于另增设一芯片31于接垫21上。芯片31亦可经由多个引线40电性连接于接垫21、第一连接导线221、第二连接导线222及基板接垫61。此方式也有利于缩短引线40长度。

与现有技术相比，本实用新型具有下列几项具体功效：

1.本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，相较现有技术使用基板的材料，可减少成本。

2.本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，第二连接导线分设于第一连接导线两侧，形成承放芯片或基板的面积，以稳固承载芯片或基板。

3.本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，第二连接导线分设于第一连接导线两侧，当塑封制程时，封胶体由各接垫流向第一连接导线及第二连接导线时能一致，避免流速不平均，导致SIM卡封装结构的封胶体产生孔洞。

4.本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，第二连接导线分设于第一连接导线两侧，可缩短芯片或基板连接至接垫的引线长度，将讯号经第一连接导线及第二连接导线传递到接垫。

综合以上所述，本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，是利用导线架的特殊设计，可轻易制作成形，降低开发成本。且能提供另一种封装方式供客户选用，节省加工费用，符合专利的申请要件。

以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施例的范围。即凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化及修饰，皆为本实用新型的专利范围所涵盖。

Claims (7)

1.一种SIM卡封装结构，其特征在于包括：至少一接垫；至少一第一连接导线及至少一第二连接导线，所述第一连接导线是由相对应的所述接垫延伸出来，所述第二连接导线由相对应的所述第一连接导线延伸出来；至少一芯片，由所述第一连接导线及所述第二连接导线所承载；至少一引线，所述芯片由所述引线电性连接于所述接垫、所述第一连接导线及所述第二连接导线中的至少一个；封胶体，包覆于所述接垫、所述引线、所述第一连接导线、所述第二连接导线及所述芯片且让所述接垫的部份区域露出。

2.根据权利要求1所述的SIM卡封装结构，其特征在于：多个所述第二连接导线是由所述第一连接导线两侧延伸出来。

3.根据权利要求1所述的SIM卡封装结构，其特征在于还包括一基板，所述芯片位于所述基板上，所述基板由所述第一连接导线及所述第二连接导线所承载，所述基板上具有线路及至少一基板接垫，所述基板接垫由所述引线电性连接于所述芯片、所述接垫、所述第一连接导线及所述第二连接导线中的至少一个。

4.根据权利要求3所述的SIM卡封装结构，其特征在于还包括另一芯片位于所述接垫，所述另一芯片由所述引线电性连接于所述基板、所述接垫、所述第一连接导线及所述第二连接导线中的至少一个。

5.根据权利要求1所述的SIM卡封装结构，其特征在于：所述接垫具有至少一上凹区、至少一下凹区中的至少一个。

6.一种SIM卡封装结构所使用的导线架，其特征在于包括：多个接垫及一连接导线区，多个所述接垫位于所述连接导线区两侧，所述连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；多个所述第一连接导线是由相对应的多个所述接垫延伸出来，多个所述第二连接导线由多个所述第一连接导线两侧延伸出来。

7.根据权利要求6所述的SIM卡封装结构所使用的导线架，其特征在于：所述接垫具有至少一上凹区、至少一下凹区中的至少一个。