CN215008214U - 一种单双芯片通用型sot23-6l封装引线框架 - Google Patents
一种单双芯片通用型sot23-6l封装引线框架 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种单双芯片通用型SOT23‑6L封装引线框架，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛和多个引脚，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片，该引脚位于基岛的一个角落处，定义为引脚六，引脚六位于内侧的角为斜角，基岛与引脚六相对应的角也为斜角。本申请人对SOT23‑6L封装的引线框架进行重新设计，原有基岛的尺寸基本保持原样，增加引脚六的尺寸，使引脚六能够放置一个较小的芯片，采用斜边型设计，在增加引脚六的面积的基础上，不大影响原有基岛尺寸，又达到了能够放置单个芯片的尺寸要求，进而在SOT23‑6L小外形集成电路中实现单芯片和双芯片通用封装的目的，满足大小芯片搭配的产品要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架。
背景技术
SOT23-6L封装外形尺寸较小，体积为2.9*2.8*1.1mm(长*宽*厚)，适用于小微型的电子产品中，广泛应用在电源管理类产品中。实际应用中，随着电子产品外形的逐渐小、微型化，要求产品体积减小或者多个芯片合并到单个封装产品内，这样可以有效减少集成电路体积，降低成本并提高生产效率。
目前对于SOT23-6L小体积产品来讲，因为尺寸范围限制，如图1所示，在单个基岛上无法进行双芯片的粘片作业；或者设置双基岛，但单个基岛尺寸降低，造成单个芯片尺寸受到严重限制，对该封装产品的性能和发展受到严重限制。例如MOS管搭配三极管的产品，MOS管芯片尺寸过大，单基岛和双基岛引线框架均存在尺寸不足问题，造成三极管芯片无法放置；对于其它类似的大、小芯片搭配的双芯片产品也同样存在同样上述问题，有待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架，可以只封装一个大的芯片，也可以封装大、小芯片搭配的双芯片产品。
本实用新型是这样实现的：一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛和多个引脚，所述基岛用于承载第一芯片，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片，该引脚位于基岛的一个角落处，定义为引脚六，所述引脚六位于内侧的角为斜角，基岛与引脚六相对应的角也为斜角。
其中，所述引脚六位于框架单元的左上角或右上角。
其中，所述引脚六的脚位尺寸为0.75*0.83mm2。
本实用新型的有益效果为：本申请人根据单、双芯片的实际封装需求，对SOT23-6L封装的引线框架进行重新设计，原有基岛的尺寸基本保持原样，增加引脚六的尺寸，使引脚六能够放置一个较小的芯片，由于引脚六尺寸增大后会与基岛形成干涉冲突，所以创造性地想出了斜边型设计，即引脚六位于内侧的角设计为斜角，基岛与引脚六相对应的角也设计为斜角，这样做的好处在于在增加引脚六的面积的基础上，不大影响原有基岛尺寸，又达到了能够放置单个芯片的尺寸要求，进而在SOT23-6L小外形集成电路中实现单芯片和双芯片通用封装的目的，满足大小芯片搭配的产品要求。
附图说明
图1是现有技术中普通的SOT23-6L封装引线框架的框架单元结构示意图,基岛尺寸为40*63mil2；
图2是本实用新型所述单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架的框架单元的结构示意图；
图3是本实用新型所述单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架的框架单元粘贴单个芯片的结构示意图；
图4是本实用新型所述单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架的框架单元粘贴双芯片的结构示意图。
1、基岛；11、斜角；2、引脚；21、引脚六；22、斜角；3、第一芯片；4、第二芯片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
作为本实用新型所述单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架实施例，如图2至图4所示，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛1和多个引脚2，所述基岛1用于承载第一芯片3，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片4，该引脚位于基岛1的一个角落处，定义为引脚六21，所述引脚六21位于内侧的角为斜角22，基岛1与引脚六21相对应的角也为斜角11。
本申请人根据单、双芯片的实际封装需求，对SOT23-6L封装的引线框架进行重新设计，原有基岛1的尺寸基本保持原样，增加引脚六21的尺寸，使引脚六21能够放置一个较小的芯片，由于引脚六21尺寸增大后会与基岛1形成干涉冲突，所以创造性地想出了斜边型设计，即引脚六21位于内侧的角设计为斜角22，基岛1与引脚六21相对应的角也设计为斜角11，这样做的好处在于在增加引脚六21的面积的基础上，不大影响原有基岛1尺寸(仅缺少一个角，缺角基本不影响第一芯片的安置)，又达到了能够放置单个芯片的尺寸要求，进而在SOT23-6L小外形集成电路中实现单芯片和双芯片通用封装的目的，满足大小芯片搭配的产品要求。
在本实施例中，所述引脚六21位于框架单元的右上角，当然设置在左上角也是可以的，为镜像关系。
在本实施例中，所述引脚六21的脚位尺寸为0.75*0.83mm2，能够放置一个0.5*0.5mm2左右的第二芯片4，满足大小芯片搭配的产品要求。斜边型设计对基岛1的尺寸影响很小，仍然能够放置0.8*0.8mm2左右的第一芯片3。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛和多个引脚，所述基岛用于承载第一芯片，其特征在于，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片，该引脚位于基岛的一个角落处，定义为引脚六，所述引脚六位于内侧的角为斜角，基岛与引脚六相对应的角也为斜角。
2.根据权利要求1所述的单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架，其特征在于，所述引脚六位于框架单元的左上角或右上角。
3.根据权利要求1所述的单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架，其特征在于，所述引脚六的脚位尺寸为0.75*0.83mm2。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120818705.XU CN215008214U (zh) | 2021-04-21 | 2021-04-21 | 一种单双芯片通用型sot23-6l封装引线框架 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120818705.XU CN215008214U (zh) | 2021-04-21 | 2021-04-21 | 一种单双芯片通用型sot23-6l封装引线框架 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN215008214U (zh) |
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2021
- 2021-04-21 CN CN202120818705.XU patent/CN215008214U/zh active Active
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