TWI532278B - 音頻連接器及其製造方法 - Google Patents

Description

音頻連接器及其製造方法

本發明係關於一種音頻連接器及其製造方法，尤其涉及一種組裝於電子設備內部之音頻連接器。

隨著無線通信技術的發展及高科技的日新月異，移動電話、PDA或其他通信電子設備越來越趨向於小型化發展，功能也趨於豐富、多樣化，以滿足人們的需求。具有能產生聲音效果的語音插座被廣泛應用，其主要功能在於提供電子設備的語音信號傳輸。

相關先前技術請參考公告於2012年06月21日的中華民國新型專利公告第M432169號，該專利揭示出一種音頻連接器，其包括絕緣本體及固持於絕緣本體內之複數導電端子。該複數導電端子包括第一信號端子及第二信號端子。所述第一信號端子及第二信號端子呈門形結構，均設有主體部，沿主體部兩側設有固定部及一焊接部，並沿該主體部上延伸設有彈臂，該彈臂端部形成接觸部，該接觸部沿絕緣本體對應所設之通孔深入插接孔內。該第一信號端子主體部設有與該第二信號端子彈臂形狀對應之缺口，為該第二信號端子彈臂預留位置，便於該第一、第二信號端子緊湊的排列固定於絕緣本體表面以節省空間。該複數信號端子還包括第三信號端子、第四信號端子及第五信號端子。所述第三信號端子及第四信號端子自後向前組裝入絕緣本體後端。所述第五信號端子自絕緣本體底面組裝入絕緣本體內。惟，該複數導電端子組裝較為麻煩，不利於生產製造。

是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種改進的音頻連接器及其製造方法，以解決上述問題。

本發明所要實現之目的係提供一種利於生產的音頻連接器及其製造方法。

為解決上述技術問題，本發明音頻連接器係包括絕緣本體及固持於絕緣本體內之複數導電端子。所述絕緣本體包括主體部及自主體部向前延伸之對接部。所述絕緣本體自對接部前端面朝向主體部尾端凹陷形成有一收容空間。所述對接部設有一插接面，所述插接面與收容空間連接而界定有一插拔方向。所述導電端子包括第一導電端子、第二導電端子及第三導電端子。所述第一導電端子設有第一固持部及自第一固持部一端彎折延伸之第一接觸部。所述第二導電端子設有第二固持部及彎折延伸之第二接觸部。所述第三導電端子設有第三固持部及連接於第三固持部之第三接觸部。所述第三固持部設有鏤空部。所述第二導電端子和第三導電端子固持於絕緣本體之同一側。所述第三導電端子沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體內，所述第二導電端子之第二接觸部沿插拔方向自後向前組裝入鏤空部而部分突伸入收容空間。

與相對先前技術，本發明音頻連接器至少具有以下有益效果：由於第三導電端子之第三固持部設有鏤空部，第二導電端子之第二接觸部穿過鏤空部而突伸入收容空間，以與音頻插頭電性連接。如此設計，本發明音頻連接器之第二導電端子和第三導電端子皆自後向前組裝入絕緣本體內，利於生產製造。

100．．．音頻連接器

1．．．絕緣本體

10．．．收容空間

11．．．主體部

111．．．卡固槽

112．．．限位塊

113．．．定位塊

12．．．對接部

120．．．插接面

121．．．斜倒角

13．．．固定部

131．．．定位孔

2．．．導電端子

21．．．第一導電端子

211．．．第一固持部

212．．．第一接觸部

213．．．第一焊接部

22．．．第二導電端子

221．．．第二固持部

222．．．第二接觸部

2221．．．平板部

2222．．．接觸端部

223．．．第二焊接部

224．．．彎折部

23．．．第三導電端子

231．．．第三固持部

2310．．．鏤空部

2311．．．開口

2312．．．連接部

232．．．第三接觸部

233．．．第三焊接部

24．．．第四導電端子

241．．．第四固持部

242．．．第四接觸部

243．．．第四焊接部

244．．．限位部

25．．．第五導電端子

251．．．第五固持部

252．．．第五接觸部

253．．．第五焊接部

3．．．防水圈

4．．．塞片

41．．．固定孔

5．．．防水膠

6．．．音頻插頭

第一圖係本發明音頻連接器之立體組合圖。

第二圖係本發明音頻連接器與音頻插頭配合之立體組合圖。

第三圖係第二圖所示音頻連接器與音頻插頭配合之另一視角立體組合圖。

第四圖係本發明音頻連接器之部分分解示意圖。

第五圖係第四圖所示音頻連接器之進一步分解示意圖。

第六圖係第四圖所示音頻連接器之完全分解示意圖。

第七圖係第六圖所示音頻連接器之另一視角完全分解示意圖。

第八圖係本發明音頻連接器及音頻插頭沿第二圖中VIII-VIII線之剖視圖。

以下，將結合圖示詳細介紹本發明音頻連接器100的具體實施方式。在以下描述中，所涉及方位的描述皆以第六圖為參考。

請參閱第一圖至第八圖所示，本發明音頻連接器100組裝於電子設備（未圖示）內且用於收容音頻插頭6，其包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1內之複數導電端子2、卡持於絕緣本體1前端部之防水圈3、封堵於絕緣本體1後端之塞片4及塗設於塞片4後端之防水膠5。

所述絕緣本體1包括一大致呈長方體之主體部11、自主體部11向前延伸之對接部12及位於主體部11一側之固定部13。所述絕緣本體1自對接部12前端面朝向主體部11尾端凹陷形成有一收容空間10，所述收容空間10用以收容音頻插頭6。所述主體部11於臨近對接部12處設有卡固槽111，所述卡固槽111卡固防水圈3以形成穩定配合。所述主體部11遠離對接部12一端之兩側設有限位塊112及位於底面且臨近對接部12之一端設有定位塊113。所述電子設備設有對應於限位塊112之限位部（未圖示）及對應於定位塊113之定位部（未圖示）。當該音頻連接器100組裝於電子設備後，所述限位塊112及定位塊113分別與電子設備上之限位部及定位部相互配合限位，實現初步定位配合。在後續生產操作時，該音頻連接器100與電子設備配合定位穩定，以避免音頻連接器100與電子設備發生偏移而造成組裝誤差（組裝誤差會影響設備外觀、使用體驗、防水效果等）。所述主體部11內部設有複數導電端子收容槽（未圖示），所述導電端子收容槽用以收容導電端子2。所述對接部12設有一插接面120，所述插接面120與收容空間10連接而界定有一插拔方向。所述對接部12上下側設有斜倒角121，以滿足組裝於電子設備弧形側緣的需求。所述固定部13連接於主體部11中前部且設有一定位孔131。所述定位孔131可以通過螺釘（未圖示）與螺母（未圖示）配合而與電子設備穩定定位。其他實施方式中，所述固定部13可以設有多個，且每個固定部13可以設有多個定位孔131，以提高定位的穩定性及可靠性。

請詳參閱第六圖和第七圖所示，所述導電端子2由金屬板衝壓形成且設有五個，其分別為第一導電端子21、第二導電端子22、第三導電端子23、第四導電端子24及第五導電端子25。所述第一導電端子21、第二導電端子22及第三導電端子23固持於絕緣本體1一側；第四導電端子24及第五導電端子25固持於絕緣本體1另一側。

所述第一導電端子21設有一平板狀第一固持部211、連接於第一固持部211一端之第一接觸部212及自第一固持部211另一端彎折延伸之第一焊接部213。所述第一固持部211上下側緣設有複數倒刺（未標號）。當第一導電端子21組裝入絕緣本體1之導電端子收容槽後，倒刺與絕緣本體1干涉配合，從而保證第一導電端子21穩定固持於導電端子收容槽內。所述第一接觸部212呈彈臂狀且朝向收容空間10傾斜延伸，是以，第一接觸部212可以彈性接觸對接之音頻插頭6。所述第一焊接部213連接於第一固持部211之尾端的上側。所述第一接觸部212與第一焊接部213朝向相反方向延伸。

所述第二導電端子22設有一平板狀第二固持部221、彎折延伸之第二接觸部222、自第二固持部221一端延伸之第二焊接部223及連接第二固持部221和第二接觸部222之彎折部224。所述第二固持部221亦設有複數倒刺。所述第二接觸部222呈彈臂狀且部分突伸入收容空間10，而與對接之音頻插頭6彈性接觸。所述第二接觸部222包括連接於彎折部224之平板部2221及與平板部2221相連且經複數彎折形成之接觸端部2222。所述平板部2221與第二固持部221平行。所述接觸端部2222與第二固持部221在與插拔方向垂直之左右方向上的最大間距大於平板部2221與第二固持部221在與插拔方向垂直之左右方向上的間距。所述接觸端部2222與第二固持部221在與插拔方向垂直之左右方向上的最小間距小於平板部2221與第二固持部221在與插拔方向垂直之左右方向上的間距。所述接觸端部2222之末端呈一圓弧彎鉤狀，以避免末端抵壓第二固持部221時刮傷第二固持部221。所述第二焊接部223連接於第二固持部221之尾端下側。所述彎折部224呈U型而使第二固持部221與平板部2221平行。

所述第三導電端子23設有一呈U型之第三固持部231、連接於第三固持部231前端之第三接觸部232及自第三固持部231尾端彎折且向後延伸之第三焊接部233。所述第三固持部231設有開口2311、鏤空部2310及連接部2312，所述連接部2312朝前且開口2311朝後設置，即第三固持部231於插拔方向延伸。其他實施方式中，所述第三固持部231亦可設置為V型，甚至設置為口字形。所述第三固持部231亦設有複數倒刺。所述第三接觸部232呈彈臂狀且朝向收容空間10傾斜延伸，而與對接之音頻插頭6彈性接觸。所述第三焊接部233連接於第三固持部231之尾端上側。所述第三接觸部232與第三焊接部233朝向相反方向延伸。

所述第四導電端子24與第二導電端子22大致呈鏡像對稱，亦包括第四固持部241、第四接觸部242及第四焊接部243。其不同之處在於：所述第四固持部241之一側面設有限位部244。當音頻插頭6從收容空間10拔出時，第四接觸部242之末端抵接限位部244，從而提高拔出力，可以防止音頻插頭6被意外拔出。其他實施例中，所述第二導電端子22亦可設置限位部，以進一步提高插出力。

所述第五導電端子25與第一導電端子21相似，亦包括第五固持部251、第五接觸部252及第五焊接部253。所述第五接觸部252與第五焊接部253朝向相反方向延伸。

所述第四導電端子24的長度與第二導電端子22的長度相同且小於第三導電端子23的長度；第三導電端子23的長度小於第五導電端子25的長度；第五導電端子25的長度小於第一導電端子21的長度。是以，不同長度的導電端子2可以彈性接觸音頻插頭6的不同信號端子，而實現不同的信號傳輸，例如音頻信號、控制信號等。所述第一導電端子21、第二導電端子22、第三導電端子23、第四導電端子24及第五導電端子25從左到右依次排列於絕緣本體1內。所述第一焊接部213、第二焊接部223、第三焊接部233、第四焊接部243及第五焊接部253呈間隔上下設置，即第一焊接部213、第三焊接部233及第五焊接部253位於上下側之一側，第二焊接部223、第四焊接部243位於上下側之另一側。是以，每個焊接部具有較大的焊接空間，便於焊接。

所述防水圈3由橡膠材料製成且呈環狀。所述防水圈3卡扣於絕緣本體1之卡固槽111內。所述防水圈3的周長小於卡固槽111的外周周長。是以，防水圈3緊密卡扣住卡固槽111。當音頻連接器100組裝入電子設備後，防水圈3與電子設備的外殼緊密抵壓。是以，水及其他液體無法通過防水圈3周邊進入電子設備內部，即實現防水功能，保證電子設備的安全性。

所述塞片4封堵住絕緣本體1之後端，其對應於導電端子2設有固定孔41。所述固定孔41部分固持導電端子2，以保證導電端子2定位的穩定性。所述防水膠5塗設於塞片4後端，以封堵住絕緣本體1、導電端子2及塞片4之間之縫隙，而達成良好的防水功效，避免水及其他液體通過音頻連接器100之收容空間10進入電子設備內部，保證電子設備的安全性。

一種音頻連接器的製造方法，包括如下步驟：

(a).提供具有導電端子收容槽之絕緣本體1，絕緣本體1具有卡固槽111及一收容空間10；

(b).提供複數導電端子2，導電端子2包括第一導電端子21、第二導電端子22、第三導電端子23、第四導電端子24及第五導電端子25，第二導電端子22設有第二固持部221、彎折延伸之第二接觸部222及連接第二固持部221和第二接觸部222之彎折部224，第二接觸部222包括平板部2221及自平板部2221彎折延伸之接觸端部2222，第三導電端子23設有第三固持部231及連接於第三固持部231之第三接觸部232，第三固持部231設有開口2311、鏤空部2310及連接部2312，連接部2312朝前而開口2311朝後設置，第一導電端子21設有第一焊接部213，第二導電端子22設有第二焊接部223，第三導電端子23設有第三焊接部233，第四導電端子24設有第四焊接部243，第五導電端子25設有第五焊接部253；

(c).先將第三導電端子23沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體1內，再將第二導電端子22沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體1內（其他實施方式中，亦可將第二導電端子2與第三導電端子23組裝，再將兩者一起組裝入絕緣本體1內），第二導電端子22可以部分穿過開口2311而組裝入導電端子收容槽中，即彎折部224穿過開口2311而位於鏤空部2310內，彎折部224在與插拔方向垂直之左右方向部分位於第三固持部231一側，部分位於第三固持部231之另一側，第二導電端子22之第二接觸部222穿過開口2311組裝入第三固持部231之鏤空部2310而突伸入收容空間10，以與音頻插頭6電性連接，第二固持部221與第三固持部231平行且在與插拔方向垂直之左右方向上相距一定距離，第二固持部221與第三固持部231在與插拔方向垂直之左右方向上的間距小於第二固持部221與平板部2221在與插拔方向垂直之左右方向上的間距，第二接觸部222穿過鏤空部2310而突伸入收容空間10，第二導電端子22與第三固持部231之連接部2312於前後方向上相距一定的距離（避免第二導電端子22與第三導電端子23誤接，而造成信號誤傳的發生，如此設計亦可以吸收組裝公差，利於生產製造），第一導電端子21、第四導電端子24及第五導電端子25亦沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體1內，其他實施方式中，第一導電端子21、第四導電端子24及第五導電端子25亦可先於第二導電端子22和第三導電端子23沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體1內，第一導電端子21、第二導電端子22和第三導電端子23固持於絕緣本體1之同一側，第四導電端子24及第五導電端子25固持於絕緣本體1之另一側，第一導電端子21、第二導電端子22、第三導電端子23、第四導電端子24和第五導電端子25從左到右依次排列於絕緣本體1內，第一焊接部213、第二焊接部223、第三焊接部233、第四焊接部243及第五焊接部253呈間隔上下設置；

(d).提供塞片4；

(f).將塞片4組裝於絕緣本體1後端，塞片4封堵住絕緣本體1之後端；

(g).於塞片4後端面塗設防水膠5，防水膠5封堵住絕緣本體1、導電端子2及塞片4之間之縫隙；

(h).提供防水圈3；

(i).將防水圈3卡扣於絕緣本體1之卡固槽111內。

其他實施方式中，在步驟(b)中，第三固持部231設置為口字形。在步驟(c)中，首先將第三導電端子23沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體1之導電端子收容槽中，再將第二導電端子22沿插拔方向自後向前組裝入導電端子收容槽中。在第二導電端子22組裝的過程中，第二導電端子22之第二接觸部222及彎折部224與第三固持部231之後側邊（後側邊設計成具有較佳彈性）抵壓而互相發生形變，而達成第二導電端子22進一步完全組裝於導電端子收容槽內。第二導電端子22之第二接觸部222穿過第三固持部231之鏤空部2310而突伸入收容空間10，以與音頻插頭6電性連接。

如此設計，全部導電端子2皆沿插拔方向自後向前組裝於絕緣本體1，此組裝方式較為方便，利於批量生產。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。

11．．．主體部

112．．．限位塊

12．．．對接部

13．．．固定部

131．．．定位孔

212．．．第一接觸部

221．．．第二固持部

2221．．．平板部

2222．．．接觸端部

231．．．第三固持部

2312．．．連接部

232．．．第三接觸部

242．．．第四接觸部

252．．．第五接觸部

3．．．防水圈

4．．．塞片

5．．．防水膠

6．．．音頻插頭

Claims (10)

1. 一種音頻連接器，其包括：
   絕緣本體，包括主體部及自主體部向前延伸之對接部，所述絕緣本體自對接部前端面朝向主體部尾端凹陷形成有一收容空間，所述對接部設有一插接面，所述插接面與收容空間連接而界定有一插拔方向；
   導電端子，固持於絕緣本體內，包括第一導電端子、第二導電端子及第三導電端子，所述第一導電端子設有第一固持部及自第一固持部一端彎折延伸之第一接觸部，所述第二導電端子設有第二固持部及彎折延伸之第二接觸部，所述第三導電端子設有第三固持部及連接於第三固持部之第三接觸部；
   其中，所述第二導電端子和第三導電端子固持於絕緣本體之同一側，所述第三固持部設有鏤空部；所述第三導電端子沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體內，所述第二導電端子之第二接觸部沿插拔方向自後向前組裝入鏤空部而部分突伸入收容空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之音頻連接器，其中，所述第三固持部還設有開口及連接部，所述連接部朝前而開口朝後設置；所述第二導電端子還設有連接第二固持部和第二接觸部之彎折部；所述彎折部穿過開口而位於鏤空部內；所述彎折部在與插拔方向垂直之左右方向上部分位於第三固持部一側，部分位於第三固持部之另一側。
3. 一種音頻連接器的製造方法，包括如下步驟：
   (a).提供具有導電端子收容槽之絕緣本體，絕緣本體具有一收容空間；
   (b).提供複數導電端子，導電端子包括第二導電端子及第三導電端子，第二導電端子設有第二固持部及彎折延伸之第二接觸部，第三導電端子設有第三固持部及連接於第三固持部之第三接觸部，第三固持部設有鏤空部；
   (c).將第三導電端子沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體內，將第二導電端子沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體內，第二導電端子和第三導電端子固持於絕緣本體同一側，第二導電端子之第二接觸部沿插拔方向自後向前組裝入鏤空部而部分突伸入收容空間。
4. 如申請專利範圍第3項所述的音頻連接器的製造方法，其中，在步驟(b)中，第三固持部設有開口及連接部，連接部朝前而開口朝後設置；在步驟(c)中，先將第三導電端子沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體內，再將第二導電端子沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體內，第二導電端子部分穿過開口而位於鏤空部內。
5. 如申請專利範圍第4項所述的音頻連接器的製造方法，其中，在步驟(b)中，第二導電端子還設有連接第二固持部和第二接觸部之彎折部；在步驟(c)中，彎折部穿過開口而位於鏤空部內；在步驟(c)完成之後，彎折部於左右方向部分位於第三固持部一側，部分位於第三固持部之另一側。
6. 如申請專利範圍第5項所述的音頻連接器的製造方法，其中，在步驟(b)中，第二接觸部包括平板部及自平板部彎折延伸之接觸端部；在步驟(c)完成之後，第二固持部與第三固持部平行且第二固持部與第三固持部於左右方向上的間距小於第二固持部與平板部於左右方向上的間距。
7. 如申請專利範圍第5項所述的音頻連接器的製造方法，其中，在步驟(c)完成之後，第二導電端子與第三固持部之連接部於前後方向上相距一定的距離。
8. 如申請專利範圍第3項所述的音頻連接器的製造方法，其中，在步驟(b)中，導電端子還包括第一導電端子、第四導電端子及第五導電端子，第一導電端子設有第一焊接部，第二導電端子設有第二焊接部，第三導電端子設有第三焊接部，第四導電端子設有第四焊接部，第五導電端子設有第五焊接部；在步驟(c)中，第一導電端子、第四導電端子及第五導電端子亦沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體內，在步驟(c)完成之後，第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子、第四導電端子及第五導電端子從左到右依次排列於絕緣本體內，第一焊接部、第二焊接部、第三焊接部、第四焊接部及第五焊接部呈間隔上下設置。
9. 如申請專利範圍第3至8項中任意一項所述的音頻連接器的製造方法，其中，在步驟(c)完成之後，還包括如下步驟：
   (d).提供塞片；
   (f).將塞片組裝於絕緣本體後端；
   (g).於塞片後端面塗設防水膠。
10. 如申請專利範圍第3項所述的音頻連接器的製造方法，其中，在步驟(b)中，第三固持部設置為口字形，第三固持部之後側邊設計成具有較佳的彈性；在步驟(c)中，先將第三導電端子沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體內，再將第二導電端子沿插拔方向自後向前組裝入絕緣本體內，第二導電端子之第二接觸部與第三固持部之後側邊抵壓而互相發生形變，而第二導電端子進一步的組裝入導電端子收容槽內。