CN212062471U - 封装结构及应用所述封装结构的电芯 - Google Patents

Abstract

一种封装结构，包括容纳部和密封部，所述密封部设置于所述容纳部表面，并朝向所述容纳部折叠。所述封装结构还包括胶粘层，所述胶粘层粘结所述容纳部和所述密封部朝向所述容纳部的表面。所述封装结构有利于结构稳定。本申请还提供一种应用所述封装结构的电芯。

Description

封装结构及应用所述封装结构的电芯

技术领域

本申请涉及电池领域，尤其涉及一种封装结构及应用所述封装结构的电芯。

背景技术

当前，锂离子电池凭借其能量密度高、循环寿命高和无记忆效应等优点，在移动电话、数码摄像机和手提电脑等便携式电子设备上得到了广泛使用。

为了保证锂离子电池的电芯具有良好的封装效果，通常需设置一定宽度的顶封及侧封。而随着电子设备的小型化，应用于电子设备中的电池也需随之小型化。然而，电池小型化容易导致电芯封装结构的稳定性差。

实用新型内容

鉴于上述情况，有必要提供一种有利于稳定结构的封装结构。

还有必要提供一种应用上述封装结构的电芯。

一种封装结构，包括容纳部和密封部；所述密封部设置于所述容纳部表面，并朝向所述容纳部折叠；所述封装结构还包括胶粘层，所述胶粘层粘结所述容纳部和所述密封部朝向所述容纳部的表面，有利于封装结构的稳定，避免弯折的所述密封部反弹。

作为本申请的一种方案，所述容纳部包括第一表面、第二表面、第一侧面和第二侧面；其中，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一侧面连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二侧面连接所述第一表面和所述第二表面，并与所述第一侧面相交于第一边；所述密封部包括设置于所述第一侧面的第一密封部、设置于所述第二侧面的第二密封部，以及连接所述第一密封部和所述第二密封部的第三密封部，所述密封部朝所述容纳部折叠；所述胶粘层粘结于所述第一侧面与所述第一密封部朝向所述第一侧面的表面之间、所述容纳部与所述第二密封部朝向所述容纳部的表面之间，以及所述容纳部与所述第三密封部朝向所述容纳部的表面之间中的至少一个，以固定所述密封部与所述容纳部，避免所述密封部反弹。

作为本申请的一种方案，所述密封部连接于所述第一表面所在平面和所述第二表面所在平面之间；所述第一密封部朝向背离所述第二表面的方向折叠；所述第三密封部延伸自所述第一密封部，并从所述第一边超出，所述第三密封部朝向所述第二侧面所在平面折叠；所述第二密封部朝向所述第二表面折叠；所述胶粘层粘结于所述第一侧面与所述第一密封部朝向所述第一侧面的表面之间、所述第二侧面与所述第二密封部朝向所述第二侧面的表面之间、所述第二侧面与所述第三密封部朝向所述第二侧面的表面之间，以及所述第二表面与所述第二密封部朝向所述第二表面的表面之间中的至少一个。所述粘接部提高所述封装结构的稳定性的同时，所述第一密封部与所述第二密封部朝相反的方向折叠，使得所述封装结构中所述第三密封部折叠的厚度降低，有利于所述封装结构的稳定性，同时也降低了所述第三密封部折边破损的概率以及所述封装结构占用的空间。

作为本申请的一种方案，所述第三密封部位于所述第一表面和所述第二表面之间，能够进一步地缩减所述封装结构占用的空间。

作为本申请的一种方案，所述密封部连接于所述第二表面与所述第一侧面的交接处及所述第二表面与所述第二侧面的交接处；所述第一密封部朝向背离所述第二表面的方向折叠；所述第三密封部延伸自所述第一密封部，并从所述第一边超出，所述第三密封部朝向所述第二侧面所在平面折叠；所述第二密封部与所述第二表面层叠设置；所述胶粘层粘结于所述第一侧面与所述第一密封部朝向所述第一侧面的表面之间、所述第二侧面与所述第三密封部朝向所述第二侧面的表面之间，以及所述第二表面与所述第二密封部朝向所述第二表面的表面之间中的至少一个。所述粘接部提高所述封装结构的稳定性的同时，所述第一密封部与所述第二密封部朝不同的方向折叠，使得所述封装结构中所述第三密封部折叠的厚度降低，有利于所述封装结构的稳定性，同时也降低了所述第三密封部折边破损的概率以及所述封装结构占用的空间。

作为本申请的一种方案，所述密封部连接于所述第一表面与所述第一侧面的交接处及所述第一表面与所述第二侧面的交接处；所述第一密封部朝向背离所述第二表面的方向折叠；所述第三密封部延伸自所述第一密封部，并从所述第一边超出，所述第三密封部朝向所述第二侧面所在平面折叠；所述第二密封部朝向所述第二表面折叠；所述胶粘层粘结于所述第二侧面与所述第二密封部朝向所述第二侧面的表面之间。所述粘接部提高所述封装结构的稳定性的同时，所述第一密封部与所述第二密封部朝相反的方向折叠，使得所述封装结构中所述第三密封部折叠的厚度降低，有利于所述封装结构的稳定性，同时也降低了所述第三密封部折边破损的概率以及所述封装结构占用的空间。

作为本申请的一种方案，所述第二密封部包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分相接于第二边，所述第一部分连接所述第二侧面，所述第二部分连接所述第一部分和所述第三密封部，所述第二部分沿所述第二边折叠于所述第一部分背离所述容纳部的表面。所述第二部分未与所述第三密封部堆叠设置，进而降低了所述封装结构沿所述第一表面所在方向上的厚度

作为本申请的一种方案，所述密封部自所述容纳部向外延伸的宽度为0.7mm～2.7mm。

一种电芯，包括电极组件。所述电极组件包括第一极片、第二极片和设置于所述第一极片和所述第二极片之间的隔离膜。所述电芯还包括如上所述的封装结构封装所述电极组件。

作为本申请的一种方案，所述电芯进一步包括极耳，所述极耳连接所述第一极片，且夹设于所述第一密封部或所述第二密封部；所述极耳沿所述第一密封部或所述第二密封部伸出所述封装结构。

附图说明

图1为本申请一实施例的电芯的立体示意图。

图2为本申请一实施例的电芯的立体示意图。

图3为本申请一实施例的电芯的立体示意图。

图4为本申请一实施例的电芯的立体示意图。

图5为本申请一实施例的电芯的立体示意图。

图6为本申请一实施例的电芯的立体示意图。

图7为本申请一实施例的电芯的立体示意图。

图8为本申请一实施例的电芯的立体示意图。

图9为本申请一实施例的电芯的立体示意图。

主要元件符号说明

封装结构 100

容纳部 10

密封部 30

胶粘层 60

第一表面 11

第二表面 13

第一侧面 15

第二侧面 17

第一边 101

第一密封部 31

第二密封部 33

第三密封部 35

第一部分 331

第二部分 333

第二边 105

电芯 200

第一极耳 41

第二极耳 43

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图9，封装结构100包括容纳部10、密封部30和胶粘层60。所述密封部30设置于所述容纳部10的表面，并朝向所述容纳部10折叠。所述胶粘层60粘结所述容纳部10与所述密封部30朝向所述容纳部10的表面。

所述容纳部10包括第一表面11、第二表面13、第一侧面15和第二侧面17。其中，所述第一表面11和所述第二表面13相对设置，所述第一侧面15连接所述第一表面11与所述第二表面13，所述第二侧面17连接所述第一表面11与所述第二表面13，并与所述第一侧面15相交于第一边101。

在一些实施例中，所述密封部30自所述容纳部10向外延伸的宽度可为但不仅限于0.7mm～2.7mm。优选的，所述密封部30自所述容纳部10向外延伸的宽度为1.7mm。

所述密封部30包括连接于所述第一侧面15的第一密封部31、连接于所述第二侧面17的第二密封部33，以及连接所述第一密封部31与所述第二密封部33的第三密封部35。所述密封部30朝向所述容纳部10折叠。

所述胶粘层60粘结于所述第一侧面15与所述第一密封部31朝向所述第一侧面15的表面之间、所述容纳部10与所述第二密封部33朝向所述容纳部10的表面之间，以及所述容纳部10与所述第三密封部35朝向所述容纳部10的表面之间中至少一个。

在一些实施例中，请参阅图1，所述密封部30与所述容纳部10的连接处位于所述第一表面11所在的平面与所述第二表面13所在的平面之间。

所述第一密封部31朝向背离所述第二表面13的方向折叠。所述第三密封部35自所述第一密封部31从所述第一边101延伸出，所述第三密封部35朝向所述第二侧面17所在平面折叠。所述第二密封部33朝向所述第二表面13折叠。

所述胶粘层60粘结于所述第一侧面15与所述第一密封部31朝向所述第一侧面15的表面之间。

在一些实施例中，请参阅图2，所述胶粘层60也可粘结于所述第二侧面17与所述第二密封部33朝向所述第二侧面17的表面之间，或者请参阅图3，所述胶粘层60也可粘结于所述第二侧面17与所述第三密封部35朝向所述第二侧面17的表面之间。

所述第二密封部33包括第一部分331和第二部分333，所述第一部分331与所述第二部分333相接于第二边105。所述第一部分331连接与所述第二侧面17。所述第二部分333连接所述第一部分331与所述第三密封部35，且所述第二部分333沿所述第二边105折叠于所述第一部分331背离所述容纳部10的表面。

在一些实施例中，请参阅图3，所述胶粘层60还可自所述第二侧面17与所述第三密封部35朝向所述第二侧面17的表面之间延伸至所述第二部分333朝向所述第一部分331的区域与所述第一部分331朝向对应所述第二部分333的区域。

优选的，所述第一密封部31不超出所述第一表面11所在的平面，所述第二密封部33不超出所述第二表面13所在的平面，所述第三密封部35不超出所述第一表面11所在的平面和所述第二表面13所在的平面。即所述密封部30不超出所述第一表面11所在平面与所述第二表面13所在平面。更优选的，所述密封部30位于所述第一表面11所在平面与所述第二表面13所在平面之间。

更优选的，所述第一密封部31层叠于所述第一侧面15，所述第二密封部33层叠于所述第二侧面17，所述第三密封部35层叠于所述第二侧面17。

在一些实施例中，所述第一密封部31可从所述第一表面11伸出，所述第二密封部33可从所述第二表面13伸出，所述第三密封部35可从所述第一表面11伸出。当所述第二密封部33可从所述第二表面13伸出时，所述第二密封部33从所述第二表面13伸出的部分与所述第二表面13层叠，所述第二密封部33从所述第二表面13伸出的部分与所述第二表面13之间还可设有所述胶粘层60以粘结所述第二密封部33与所述第二表面13。

在一些实施例中，请参阅图4、图5和图6，所述密封部30连接于所述第二表面13与所述第一侧面15的交接处以及所述第二表面13与所述第二侧面17的交接处。具体的，所述第一密封部31连接于所述第二表面13与所述第一侧面15的交接处，所述第二密封部33连接于所述第二表面13与所述第二侧面17的交接处。

在一些实施例中，请参阅图4和图5，所述第一密封部31朝向背离所述第二表面13的方向折叠。所述第三密封部35自所述第一密封部31从所述第一边101延伸出，所述第三密封部35朝向所述第二侧面17所在平面折叠。所述第二密封部33与所述第二表面13层叠设置。

在本实施例中，所述第一密封部31不从所述第一表面11伸出。优选的，所述第一密封部31与所述第一侧面15层叠设置。

请参阅图5，所述胶粘层60粘结于所述第一侧面15与所述第一密封部31朝向所述第一侧面15的表面之间。

在一些实施例中，请参阅图4，所述胶粘层60可粘结于所述第二表面13与所述第二密封部33朝向所述第二表面13的表面之间。

在一些实施例中，请参阅图5，所述胶粘层60还可粘结于所述第二侧面17与所述第三密封部35朝向所述第二侧面17的表面之间。

在另一些实施例中，所述第一密封部31也可从所述第一表面11伸出。

在另一些实施例中，请参阅图6，所述第一密封部31连接于所述第二表面13与所述第一侧面15的交接处，所述第二密封部33连接于所述第二表面13与所述第二侧面17的交接处。所述第一密封部31朝向背离所述第二表面13的方向折叠。所述第三密封部35朝向所述第二侧面17折叠。所述第二密封部33朝向背离所述第一表面11的方向折叠。所述胶粘层60可粘结于所述第一侧面15与所述第一密封部31朝向所述第一侧面15的表面之间，也可粘结于所述第二侧面17与所述第三密封部35朝向所述第二侧面17的表面之间。

在一些实施例中，请参阅图7，所述密封部30连接于所述第一表面11与所述第一侧面15的交接处以及所述第一表面11与所述第二侧面17的交接处。具体的，所述第一密封部31连接于所述第一表面11与所述第一侧面15的交接处，所述第二密封部33连接于所述第一表面11与所述第二侧面17的交接处。

所述第一密封部31朝向背离所述第二表面13的方向折叠，且位于所述第一表面11背离所述第二表面13的一侧。所述第三密封部35自所述第一密封部31从所述第一边101延伸出，所述第三密封部35朝向所述第二侧面17所在平面折叠，且位于所述第一表面11背离所述第二表面13的一侧。所述第二密封部33朝向所述第二表面13折叠。

在本实施例中，所述第二密封部33不从所述第二表面13伸出。优选的，所述第二密封部33与所述第二侧面17层叠设置。

所述胶粘层60粘结所述第二侧面17与所述第二密封部33朝向所述第二侧面17的表面之间。

在另一些实施例中，所述第二密封部33也可从所述第二表面13伸出。优选的，所述第二密封部33从所述第二表面13伸出的部分还可朝所述第二表面13折叠。优选的，所述第二密封部33从所述第二表面13伸出的部分与所述第二表面13层叠设置。此时，所述第二密封部33从所述第二表面13伸出的部分与所述第二表面13之间也可设置所述胶粘层60粘结所述第二密封部33与所述第二表面13。

请参阅图1至图9，将上述封装结构100应用于电芯200中。所述电芯200还包括电极组件(图未示)，所述电极组件包括第一极片、第二极片和设置于所述第一极片与所述第二极片之间的隔离膜。所述容纳部10收容所述电极组件，并和所述密封部30配合以封装所述电极组件。所述容纳部10内还可收容电解液(图未示)。

所述电芯200还包括第一极耳41及第二极耳43。

在一些实施例中，请参阅图1至图7，所述第一极耳41夹设于所述第一密封部31中并沿所述第一密封部31延伸以使所述第一极耳41的一端伸出所述封装结构100，所述第一极耳41的另一端则位于所述容纳部10内以连接所述第一极片。

所述第二极耳43夹设于所述第一密封部31中并沿所述第一密封部31延伸以使所述第二极耳43的一端伸出所述封装结构100，所述第二极耳43的另一端则位于所述容纳部10内以连接所述第二极片。

所述第一极耳41从所述第一密封部31伸出的部分及所述第二极耳43从所述第一密封部31伸出的部分可沿所述第一侧面15所在方向设置，并超出所述第一表面11以便于连接其他电子元件。

在一些实施例中，请参阅图8，所述第一极耳41夹设于所述第二密封部33中并沿所述第二密封部33延伸以使所述第一极耳41的一端伸出所述封装结构100，所述第一极耳41的另一端则位于所述容纳部10内以连接所述第一极片。

所述第二极耳43夹设于所述第二密封部33中并沿所述第二密封部33延伸以使所述第二极耳43的一端伸出所述封装结构100，所述第二极耳43的另一端则位于所述容纳部10内以连接所述第二极片。

所述第一极耳41从所述第二密封部33伸出的部分及所述第二极耳43从所述第二密封部33伸出的部分可沿所述第二侧面17所在方向设置，并超出所述第二侧面17以便于连接其他电子元件。

在一些实施例中，所述第一极耳41位于所述封装结构100外的区域及所述第二极耳43位于所述封装结构100外的区域还可沿其他方向设置，例如，请参阅图9，所述第一极耳41从所述第一密封部31伸出的部分及所述第二极耳43从所述第一密封部31伸出的部分可垂直于所述第一侧面15设置。

本申请的封装结构100结构简单，其中，所述胶粘层60粘结所述容纳部和所述密封部朝向所述容纳部的表面，有利于封装结构的稳定，避免弯折的所述密封部反弹。另外，应用所述封装结构100的电芯200时，在设有极耳的密封部与所述容纳部之间设置胶粘层，还有利于降低极耳与封装结构之间的直接接触的风险。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本申请的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装结构，包括：

容纳部；和

密封部，设置于所述容纳部表面，并朝向所述容纳部折叠；

其特征在于，所述封装结构还包括胶粘层，所述胶粘层粘结所述容纳部和所述密封部朝向所述容纳部的表面。

2.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述容纳部包括第一表面、第二表面、第一侧面和第二侧面；其中，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一侧面连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二侧面连接所述第一表面和所述第二表面，并与所述第一侧面相交于第一边；

所述密封部包括设置于所述第一侧面的第一密封部、设置于所述第二侧面的第二密封部，以及连接所述第一密封部和所述第二密封部的第三密封部，所述密封部朝所述容纳部折叠；

所述胶粘层粘结于所述第一侧面与所述第一密封部朝向所述第一侧面的表面之间、所述容纳部与所述第二密封部朝向所述容纳部的表面之间，以及所述容纳部与所述第三密封部朝向所述容纳部的表面之间中的至少一个。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封部连接于所述第一表面所在平面和所述第二表面所在平面之间；所述第一密封部朝向背离所述第二表面的方向折叠；所述第三密封部延伸自所述第一密封部，并从所述第一边超出，所述第三密封部朝向所述第二侧面所在平面折叠；所述第二密封部朝向所述第二表面折叠；所述胶粘层粘结于所述第一侧面与所述第一密封部朝向所述第一侧面的表面之间、所述第二侧面与所述第二密封部朝向所述第二侧面的表面之间、所述第二侧面与所述第三密封部朝向所述第二侧面的表面之间，以及所述第二表面与所述第二密封部朝向所述第二表面的表面之间中的至少一个。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第三密封部位于所述第一表面和所述第二表面之间。

5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封部连接于所述第二表面与所述第一侧面的交接处及所述第二表面与所述第二侧面的交接处；所述第一密封部朝向背离所述第二表面的方向折叠；所述第三密封部延伸自所述第一密封部，并从所述第一边超出，所述第三密封部朝向所述第二侧面所在平面折叠；所述第二密封部与所述第二表面层叠设置；所述胶粘层粘结于所述第一侧面与所述第一密封部朝向所述第一侧面的表面之间、所述第二侧面与所述第三密封部朝向所述第二侧面的表面之间，以及所述第二表面与所述第二密封部朝向所述第二表面的表面之间中的至少一个。

6.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封部连接于所述第一表面与所述第一侧面的交接处及所述第一表面与所述第二侧面的交接处；所述第一密封部朝向背离所述第二表面的方向折叠；所述第三密封部延伸自所述第一密封部，并从所述第一边超出，所述第三密封部朝向所述第二侧面所在平面折叠；所述第二密封部朝向所述第二表面折叠；所述胶粘层粘结于所述第二侧面与所述第二密封部朝向所述第二侧面的表面之间。

7.如权利要求2-6任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述第二密封部包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分相接于第二边，所述第一部分连接所述第二侧面，所述第二部分连接所述第一部分和所述第三密封部，所述第二部分沿所述第二边折叠于所述第一部分背离所述容纳部的表面。

8.如权利要求1-6任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述密封部自所述容纳部向外延伸的宽度为0.7mm～2.7mm。

9.一种电芯，包括：

电极组件，包括第一极片、第二极片和设置于所述第一极片和所述第二极片之间的隔离膜；其特征在于，所述电芯还包括

如权利要求1-8任一项所述的封装结构封装所述电极组件。

10.如权利要求9所述的电芯，其特征在于，所述电芯进一步包括：

极耳，连接所述第一极片，且夹设于所述密封部；所述极耳沿所述密封部伸出所述封装结构。

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