JP5677191B2 - コネクタモジュールの積層構造 - Google Patents
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Description
12 第2モジュール
13 接続用端子(第1接続用端子)
14 接続用端子(第2接続用端子)
15 リードフレーム
16 リードフレーム
17 ICチップ(電子部品)
21 接続用突起部
22 接続用孔
31 第1モジュール
32 第2モジュール
33 第3モジュール
34 接続用端子(第1接続用端子)
35 接続用端子
36 接続用端子
37 リードフレーム
38 ICチップ(電子部品)
39 リードフレーム
40 リードフレーム
41 接続用突起部
42 接続用孔
43 接続用孔
51 第1モジュール
52 リードフレーム
52a 接続用端子(第1接続用端子)
53 接続用端子(第2接続用端子)
54 接続用突起部
55 半田
101 コネクタモジュール
102 ICチップ
103 リードフレーム
Claims (5)
- 電子部品を含む平板形状の一のモジュールと、平板形状の他のモジュールを積層するコネクタモジュールの積層構造であって、
前記一のモジュールは、前記電子部品から引き出される複数のリードフレームを有し、このうち少なくとも一つのリードフレームはモジュール側面から外部に突起する第1接続用端子に接続され、それ以外の少なくとも一つのリードフレームは、モジュール上面または下面から外部に突起する接続用突起部に接続され、
前記他のモジュールは、少なくとも一つのリードフレームを有し、このリードフレームの一端側は、モジュール側面から外部に突起する第2接続用端子に接続され、他端側は、モジュール上面または下面の、前記一のモジュールから突起する接続用突起部に対応する位置に開口部が形成され、
前記一のモジュールと前記他のモジュールを積層し、前記接続用突起部を前記開口部に挿入して、各接続用突起部と、前記他のモジュール内の各リードフレームとを連結することを特徴とするコネクタモジュールの積層構造。 - 前記一のモジュールは、前記接続用突起部を複数個備え、各接続用突起部の突起位置を結ぶ線は、上面視「ハ」字形状とされることを特徴とする請求項1に記載のコネクタモジュールの積層構造。
- 前記連結用突起部と、前記他のモジュール内の各リードフレームとを、圧接、溶着、及び半田付けのうち、いずれか1つの方法で連結することを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか1項に記載のコネクタモジュールの積層構造。
- 前記一のコネクタモジュールに設けられるリードフレームの端部を、モジュール側面から突起させて前記第1接続用端子とし、前記他のコネクタモジュールに設けられるリードフレームの端部を、モジュール側面から突起させて前記第2接続用端子とすることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のコネクタモジュールの積層構造。
- 前記一のコネクタモジュールに設けられるリードフレームの端部を略直角に折り曲げて、前記接続用突起部とすることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のコネクタモジュールの積層構造。
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