TWI495209B

TWI495209B - 儲存裝置

Info

Publication number: TWI495209B
Application number: TW102102393A
Authority: TW
Inventors: Chang Chih Chen; Hung I Chung
Original assignee: Phison Electronics Corp
Priority date: 2013-01-22
Filing date: 2013-01-22
Publication date: 2015-08-01
Also published as: TW201431210A; US20140204524A1; US9585272B2

Description

儲存裝置

本發明是有關於一種儲存裝置。

隨著多媒體技術的發展，所製作的數位檔案變得愈來愈大。傳統的1.44MB軟式磁碟雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統磁碟結構式的硬碟雖可提供大容量的儲存空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。由於可覆寫式非揮發性記憶體具有資料非揮發性、省電、體積小與無機械結構等的特性，適合可攜式應用，最適合使用於這類可攜式由電池供電的產品上。隨身碟就是一種以NAND型快閃記憶體(Flash Memory)作為儲存媒體的儲存裝置。

一般來說，隨身碟會包括電路板、電子元件以及用以與主機連接的數個彈性端子與金屬導電片(亦稱為連接器或連接介面)。雖然藉由電路板的微小化，可適度縮小隨身碟的體積，但礙於連接器之金屬外殼的尺寸，隨身碟的更進一步微型化有相當大的困難度。

舉例來說，隨著現有連接及傳輸規格從通用序列匯流排1.0/1.1(Universal Serial Bus,USB1.0/1.1)升級到通用序列匯流排 2.0(Universal Serial Bus,USB2.0)，接著再升級到通用序列匯流排3.0(Universal Serial Bus,USB3.0)，其隨著規格改變而增加了額外的接腳。據此，如何縮小隨身碟的體積且同時兼具隨身碟的結構強度，便成為此領域技術人員所致力於解決的問題。

本發明提供一種儲存裝置，其具有較佳的結構強度。

本發明的儲存裝置包括承載件、儲存單元以及殼體。殼體具有底板、頂板與主結合結構。承載件具有干涉部與副結合結構。儲存單元具有本體、限制部與端子組。本體具有相對的第一表面與第二表面。端子組的局部與限制部位在第一表面。儲存單元與干涉部容置在殼體內。干涉部位在頂板與限制部之間。干涉部提供干涉力於限制部，而底板提供支撐力於第二表面，以定位儲存單元於殼體內。主結合結構結合於副結合結構，以使承載件與殼體可分離地相互結合。

在本發明的一範例實施例中，上述的干涉部具有相對的第三表面與第四表面。頂板面對第三表面，限制部突出於第一表面且面對第四表面。

在本發明的一範例實施例中，上述的副結合結構包括第一結合部，或一對第四結合部，或第一結合部與該對第四結合部。第一結合部位於第三表面。第四結合部位在干涉部的相對兩側。主結合結構包括第二結合部，或一對第三結合部，或第二結合部與該對第三結合部。第二結合部位於頂板。第三結合部位於殼體的一對側板。各側板連接在頂板與底板之間。第一結合部用以結合至第二結合部，而該對第四結合部用以結合至該對第三結合部。

在本發明的一範例實施例中，上述的第一結合部為扣件與扣槽的其中之一，而第二結合部為扣件與扣槽的其中之另一。

在本發明的一範例實施例中，上述的干涉部還具有至少一第一凸部，位在第四表面上。限制部還具有多個間隔塊。第一凸部對應地抵接在相鄰的兩個間隔塊之間。

在本發明的一範例實施例中，上述的干涉部還具有至少一第二凸部，位在第四表面上。第二凸部抵接於本體的一側面。

在本發明的一範例實施例中，上述的承載件包括板體，而板體具有承載面。干涉部從板體延伸。本體區分為共第一表面的第一部分與第二部分。端子組與限制部位在第一部分且與第一部分位在殼體內。第二部分從第一部分延伸出殼體外並抵接於承載面。

在本發明的一範例實施例中，上述的干涉部與板體之間存在落差。

在本發明的一範例實施例中，上述的干涉部與第四結合部分別從板體延伸，且干涉部位在第四結合部之間。當干涉部容置在殼體內時，第四結合部的外部距離大於側板的外部距離。

在本發明的一範例實施例中，上述的第三結合部為一對開槽，而第四結合部的局部嵌合於開槽中。

在本發明的一範例實施例中，上述的第三結合部為一對扣件或一對扣槽，第四結合部為一對扣槽與一對扣件。

在本發明的一範例實施例中，上述的端子組為四線差分傳輸的傳輸介面。

在本發明的一範例實施例中，上述的端子組更包含兩線差分傳輸的傳輸介面。

在本發明的一範例實施例中，上述的端子組是通用序列匯流排3.0(Universal Serial Bus,USB3.0)端子組。

在本發明的一範例實施例中，上述的儲存單元為系統封裝(system in package,SIP)結構。

基於上述，當干涉部與儲存單元容置於殼體內時，藉由干涉部提供儲存單元的限制部干涉力，並加上殼體的底板提供儲存單元支撐力，因而得以將儲存單元定位在殼體內，且使干涉部位在限制部與殼體的頂板之間，以使殼體、承載件與儲存單元以相互疊置的方式組合，因而而提高儲存裝置的結構強度。同時，承載件位在殼體外的部分亦能因此作為與各式外殼組裝的基本結構並提供使用者握持的效果。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、400‧‧‧儲存裝置

110、210、310、410‧‧‧承載件

112、412‧‧‧板體

114、214‧‧‧干涉部

114a、314a‧‧‧第一結合部

114b‧‧‧第一凸部

114c‧‧‧第二凸部

116A、116B、216A‧‧‧第四結合部

120、420‧‧‧儲存單元

122、422‧‧‧端子組

124、424‧‧‧本體

126、426‧‧‧限制部

126a‧‧‧間隔塊

130、230、330、430‧‧‧殼體

132‧‧‧底板

134、334‧‧‧頂板

134a、334a‧‧‧第二結合部

136A、136B、236A、236B‧‧‧側板

136A1、236A1‧‧‧第三結合部

138‧‧‧止擋部

412a‧‧‧承載面

412b‧‧‧導引部

412c‧‧‧止擋部

414‧‧‧凹槽

424a‧‧‧第一部分

424b‧‧‧第二部分

424c‧‧‧第三凸部

C1、C2、C3‧‧‧中空部

D1、D2‧‧‧外部距離

S1、S7‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

S3、S6‧‧‧第三表面

S4‧‧‧第四表面

S5‧‧‧側面

圖1是本發明一範例實施例的一種儲存裝置的示意圖。

圖2與圖3分別是圖1的儲存裝置於不同視角的爆炸圖。

圖4是圖1的儲存裝置的剖面圖。

圖5是圖1的儲存裝置的局部放大圖。

圖6是圖1的儲存裝置的仰視圖。

圖7是本發明另一範例實施例的一種儲存裝置的爆炸圖。

圖8是本發明又一範例實施例的一種儲存裝置的爆炸圖。

圖9與圖10是本發明另一範例實施例的一種儲存裝置於不同視角的爆炸圖。

圖11是圖9的儲存裝置於組合後的剖面圖。

圖1是本發明一範例實施例的一種儲存裝置的示意圖。圖2與圖3分別是圖1的儲存裝置於不同視角的爆炸圖。圖4是圖1的儲存裝置的剖面圖。請同時參考圖1至圖4，在本範例實施例中，儲存裝置100例如是具有通用序列匯流排3.0(Universal Serial Bus,USB3.0)規格的隨身碟結構，其包括承載件110、儲存單元120與殼體130，其中儲存單元120是以系統封裝(system in package,SIP)所製成，即在一晶片包裝體中，包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線...等任一元件以上之封裝。且儲存單元120具有利用四線差分傳輸的傳輸介面，例如是符合USB3.0規格的端子組122(如圖2所示，在此僅標示其中一個端子作為代表)。此傳輸介面可包含5個USB3.0的傳輸端子，及一個用以電連結殼體130的傳輸端子，在另一範例實施例中，亦可再包含向下相容一兩線差分傳輸的傳輸介面，例如是USB2.0的傳輸端子。

進一步地說，通用序列匯流排2.0(或與其相容)的資料傳輸方式，其是以分別標記為D+和D-的雙絞線傳輸，以抵消長導線的電磁干擾，其使用半雙工(half-duplex)的差動信號並協同工作，即兩線差分傳輸。但，由於「傳送」與「接收」是共用頻寬，在同一時間只能有一個方向的信號進行流動(傳送或接收)，所以限制整體性能表現。因此，具備通用序列會流排3.0規格的端子組122，除包含上述通用序列匯流排2.0的D+和D-端子外，尚包括4條資料傳輸線TX+、TX-、RX+與RX-，其中TX+與TX-為獨立發送信號的差動信號對(differential pair)，而RX+與RX-為獨立接收信號的差動信號對。據此，當電子裝置藉此與儲存裝置100連接時，即能以TX+與TX-用於發送信號，RX+與RX-用於接收信號而形成四線傳輸的狀態，而能同時實現雙向信號傳輸，亦稱之為單通道雙工(全雙工，full-duplex)模式。

此外，在本範例實施例中，承載件110可包括板體112與從板體112延伸的干涉部114。殼體130例如是以板件彎折而成或是由複數個元件組合而成的金屬鐵殼體，用以作為儲存裝置100與其他電子裝置(未繪示)的對接結構。在本範例實施例中，干涉部114與儲存單元120可部份地或完全地佈設或嵌合在殼體130內，且干涉部114設置或抵接在儲存單元120與殼體130之間。

進一步地說，本發明一範例實施例中，殼體130具有底板132、頂板134與一對側板136A、136B。各側板136A或136B連接在底板132與頂板134之間，而圍出中空部C1以將儲存單元120與干涉部114容置於其中。再者，儲存單元120還具有本體124與限制部126，其中本體124具有相對的第一表面S1與第二表面S2。限制部126用以與干涉部114配合以將本體124限制於一固定位置，其可突出於第一表面S1。端子組122的局部可暴露於本體124之第一表面S1。第二表面S2抵接殼體130的底板132，而干涉部114可抵接或插入於限制部126與頂板134之間。

如上所述，端子組122的局部與限制部126位在第一表面S1，而儲存單元120與干涉部114容置在殼體130內，且干涉部114位在頂板134與限制部126之間，其中干涉部114直接或間接地提供干涉力於限制部126，而底板132直接或間接地提供支撐力於本體124的第二表面S2，藉以定位儲存單元120在殼體130內。本範例實施例是以干涉部114直接抵接於限制部126，而在另一未繪示的範例實施例中，使用者可以外加墊片於此疊置的結構中，以讓干涉部是間接地提供干涉力於限制部。

另外值得一提的是，殼體130具有主結合結構，而承載件110具有副結合結構，對應於主結合結構，以使承載件110與殼體130可分離地相互結合。進一步地說，干涉部114具有第一結合部114a與彼此相對的第三表面S3、第四表面S4。殼體130的頂板134具有第二結合部134a，其中第四表面S4面對且抵接於儲存單元120的限制部126。在本範例實施例中，第一結合部114a位在第三表面S3且為一扣槽，而第二結合部134a則是一扣件，例如是將頂板134沖壓而形成朝向中空部C1延伸的一抵壓舌片。據此，當承載件110沿Y軸的正向與殼體130結合後，扣件會對應地抵接於扣槽中，因而提供承載件110與殼體130沿Y軸的固定效果，即上述第一結合部114a與第二結合部134a因其結構特徵而使承載件110的干涉部114不易沿Y軸的負向而從殼體130中拆離。在此並未限制第一結合部114a與第二結合部134a的結合型式，亦即在另一未繪示的實施例中，第一結合部亦可為一扣件，而第二結合部亦可為一扣槽。同樣地，現有用以達到構件結合效果的相關結合手段，例如卡扣、插合...等，皆可適用於此。

基於上述，承載件110藉由其干涉部114被抵壓在頂板134與儲存單元120的限制部126之間，因而造成殼體130、儲存單元120與承載件110彼此局部疊置並相互夾持的效果，以讓三者沿Z軸得以相互固定，同時亦因此疊置結構而提高儲存裝置100的結構強度。再者，承載件110位在殼體130外的部分並因而在符合相關規範的外形前提下得以與各式外殼結合且提供使用者握持的效果。

圖5是圖1的儲存裝置的局部放大圖，在此將殼體130透明化(以虛線繪示)而能清楚辨識儲存單元120與干涉部114 之間的結合關係。請同時參考圖2、圖3與圖5，在本發明的承載件110中，干涉部114還具有至少一第一凸部114b(在本範例實施例中繪示3個，但不以此為限)，位在第四表面S4上且沿X軸排列，而儲存單元120的限制部126具有多個間隔塊126a，其亦沿X軸排列且位在端子組122的相鄰兩端子之間，如圖2所示，間隔塊126a實質上是位在屬於通用序列匯流排3.0的這些端子之間。當承載件110與儲存單元120同時嵌合在殼體130內時，第一凸部114b會對應地抵接在相鄰的兩個間隔塊126a之間，以達到讓承載件110與儲存單元120相互對位的效果。

此外，請再參考圖3與圖4，承載件110的干涉部114還具有至少一第二凸部114c(在本範例實施例中繪示2個，但不以此為限)，例如是位在第四表面S4上的凸肋。當承載件110與儲存單元120同時嵌合在殼體130內時，第二凸部114c會抵接於本體124的側面S5，以讓儲存單元120沿Y軸而被夾持在第二凸部114c與殼體130的止擋部138之間。

另一方面，圖6是圖1的儲存裝置的仰視圖。請同時參考圖3與圖6，在本範例實施例中，殼體130的主結合結構還包括位在側板136A上的第三結合部136A1(在圖3中僅顯示出其中一側，另一側的側板136B可亦具有同樣結構)，且其為開槽，而承載件110副結合結構還包括一對第四結合部116A、116B，例如是從板體112延伸的一對壓條，其沿X軸的方向而位在干涉部114的相對兩側，亦即干涉部114在X-Y平面上的正投影，是位在該對第四結合部116A、116B在X-Y平面上的正投影之間。再者，當承載件110嵌合於殼體130時，該對第四結合部116A、116B的局部嵌合至第三結合部136A1中，以作為承載件110與殼體130之間的輔助連接結構，且在兩者結合之後，該對第四結合部116A、116B的外部距離D1大於該對側板136A、136B的外部距離D2，以讓儲存裝置100能符合外觀尺寸的相關規範。在此並未限制本實施例中主結合結構與副結合結構的型式與數量，在另一未繪示的實施例中，主結合結構可以僅包含第二結合部或一對第三結合部，而副結合結構亦可僅包含第一結合部或一對第四結合部。換句話說，上述彼此對應的第一結合部、第二結合部，或彼此對應的第三結合部、第四結合部，均能獨立地提供承載件110與殼體130之間結合效果。

圖7是本發明另一範例實施例的一種儲存裝置的爆炸圖。請參考圖7，與上述範例實施例不同的是，殼體230的側板236A具有第三結合部236A1(另一側亦同，在此未繪示)，其為一扣件，例如是將側板236A沖壓後而形成向中空部C2延伸的抵壓舌片。對應地，承載件210具有一對第四結合部216A(在此僅繪示與側板236A對應者)，其為形成在干涉部214相對兩側的扣槽。據此，當承載件210與殼體230結合後，第三結合部236A1會對應地卡扣且抵接在第四結合部216A中，以使承載件210與殼體230達到沿Y軸固定的效果。

另一方面，本實施例的第四結合部116A、116B(參考圖 3)與干涉部214之間存在間隙，因而在承載件210與殼體230結合後，殼體230的側板236A、236B能分別嵌合在第四結合部116A、116B與干涉部214之間的間隙中，同樣能提供承載件210與殼體23相互結合的效果。同樣地，本實施例的第三結合部與第四結合部亦能分別獨立地提供承載件210與殼體23的結合效果，且同時亦可與上述實施例的結合部相互搭配使用。

圖8是本發明又一範例實施例的一種儲存裝置的爆炸圖。與上述實施例不同的是，第一結合部314a是位在第三表面S6上的一扣件，而第二結合部334a是位在殼體330之頂板334處的一扣槽，與圖2的範例實施例類似，第一結合部314與第二結合部334a同樣能在結合後提供承載件310不易沿Y軸的負向而從殼體330拆離的效果。

圖9與圖10是本發明另一範例實施例的一種儲存裝置於不同視角的爆炸圖。圖11是圖9的儲存裝置於組合後的剖面圖。請同時參考圖9至圖11，與上述範例實施例不同的是，承載件410的板體412具有承載面412a及位在承載面412a旁的導引部412b與止擋部412c，而儲存單元420的本體424區分為共第一表面S7的第一部分424a與第二部分424b，其中端子組422與限制部426位在第一部分424a且與第一部分424a同位在殼體430的中空部C3內。值得注意的是，本體424的第二部分424b從第一部分424a延伸出殼體430外，並藉由導引部412b與止擋部412c的導引與限位效果而抵接於板體412的承載面412。

進一步地說，本範例實施例的儲存單元420具有位在殼體430外的第二部分424b而作為與承載件410的板體412的疊置結構，進而能使承載件410與儲存單元420重疊的部分增加，以提高儲存裝置400的結構強度。再者，儲存單元420的本體424還具有位在第二部分424b的第三凸部424c，其抵接在承載件410位在板體412上的凹槽414內而使承載件410與儲存單元420沿Z軸而相互抵接並固定。

綜上所述，在本發明的上述範例實施例中，承載件以其干涉部被佈設在儲存單元與殼體之間，以藉由干涉部直接或間接地提供干涉力於儲存單元的限制部，並加上殼體的底板直接或間接地提供儲存單元支撐力，因而得以將儲存單元定位在殼體內，且使干涉部位在限制部與殼體的頂板之間，進而提高儲存裝置的結構強度，並提高儲存裝置的可靠度於耐用性。同時，承載件位在殼體外的部分亦能因此作為與各式外殼組裝的基本結構進而提供使用者可握持的效果。

另外，儲存裝置尚藉由殼體的主結合結構與承載件的副結合結構相互對應結合，讓承載件與殼體容易拆裝，以利於進行組裝或維修。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧承載件

112‧‧‧板體

114‧‧‧干涉部

114a‧‧‧第一結合部

116A‧‧‧第四結合部

120‧‧‧儲存單元

122‧‧‧端子組

124‧‧‧本體

126‧‧‧限制部

126a‧‧‧間隔塊

130‧‧‧殼體

132‧‧‧底板

134‧‧‧頂板

134a‧‧‧第二結合部

136A、136B‧‧‧側板

136A1‧‧‧第三結合部

138‧‧‧止擋部

C1‧‧‧中空部

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

S3‧‧‧第三表面

S4‧‧‧第四表面

Claims

一種儲存裝置，包括：一殼體，具有一底板、一頂板與一主結合結構；一承載件，具有一干涉部與一副結合結構；以及一儲存單元，具有一本體、一限制部與一端子組，該本體具有相對的一第一表面與一第二表面，該端子組的局部與該限制部位在該第一表面，該儲存單元與該干涉部容置在該殼體內，且該干涉部位在該頂板與該限制部之間，其中該干涉部提供一干涉力於該限制部，而該底板提供一支撐力於該第二表面，以定位該儲存單元於該殼體內，且該主結合結構結合於該副結合結構，以使該承載件與該殼體可分離地相互結合。
如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該干涉部具有相對的一第三表面與一第四表面，該頂板面對該第三表面，該限制部突出於該第一表面且面對該第四表面。
如申請專利範圍第2項所述的儲存裝置，其中該副結合結構包括一第一結合部，或一對第四結合部，或該第一結合部與該對第四結合部，該第一結合部位於該第三表面，該對第四結合部位在該干涉部的相對兩側，而該主結合結構包括一第二結合部，或一對第三結合部，或該第二結合部與該對第三結合部，該第二結合部位於頂板，該對第三結合部位於該殼體的一對側板，而各該側板連接在該頂板與該底板之間，其中該第一結合部用以結合至該第二結合部，而該對第四結合部用以結合至該對第三結合部。
如申請專利範圍第3項所述的儲存裝置，其中該第一結合部為一扣件與一扣槽的其中之一，而該第二結合部為該扣件與該扣槽的其中之另一。
如申請專利範圍第3項所述的儲存裝置，其中該干涉部還具有至少一第一凸部，位在該第四表面上，而該限制部具有多個間隔塊，該第一凸部對應地抵接在相鄰的兩個間隔塊之間。
如申請專利範圍第3項所述的儲存裝置，其中該干涉部還具有至少一第二凸部，位在該第四表面上，該第二凸部抵接於該本體的一側面。
如申請專利範圍第3項所述的儲存裝置，其中該承載件包括一板體，該板體具有一承載面，且該干涉部從該板體延伸，而該本體區分為共第一表面的一第一部分與一第二部分，該端子組與該限制部位在該第一部分且與該第一部分位在該殼體內，該第二部分從該第一部分延伸出該殼體外並抵接於該承載面。
如申請專利範圍第7項所述的儲存裝置，其中該干涉部與該板體之間存在一落差。
如申請專利範圍第7項所述的儲存裝置，其中該干涉部與該對第四結合部分別從該板體延伸，且該干涉部位在該對第四結合部之間，當該干涉部容置在該殼體內時，該對第四結合部的外部距離大於該對側板的外部距離。
如申請專利範圍第3項所述的儲存裝置，其中該對第三結合部為一對開槽，該對第四結合部的局部嵌合於該對開槽中。
如申請專利範圍第3項所述的儲存裝置，其中該對第三結合部為一對扣件或一對扣槽，該對第四結合部為一對扣槽與一對扣件。
如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該端子組為四線差分傳輸的傳輸介面。
如申請專利範圍第12項所述的儲存裝置，其中該端子組更包含兩線差分傳輸的傳輸介面。
如申請專利範圍第13所述的儲存裝置，其中該端子組通用序列匯流排3.0(Universal Serial Bus,USB3.0)端子組。
如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該儲存單元為系統封裝(system in package,SIP)結構。