JP5032519B2 - メモリ装置 - Google Patents

Description

本発明は、メモリ装置に関して、特に、データが記憶可能でかつ携帯可能な携帯型メモリ装置に関するものである。

近年、プリンタ及び記憶媒体がいずれも接続可能な汎用ポートとして、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）インターフェイス規格に対応したメモリ装置等の携帯型記憶媒体を装着可能な接続部を備えたパーソナルコンピュータ等が提案されている。ＵＳＢインターフェイス規格として、ＵＳＢ１.０と、ＵＳＢ１.１と、ＵＳＢ２.０との規格が順に発表され、そのＵＳＢ１.０インターフェイス規格によるコネクタの伝送速率は１.５Ｍbpsであり、ＵＳＢ１.１インターフェイス規格によるコネクタの伝送速率は１２Ｍbpsであり、ＵＳＢ２.０インターフェイス規格によるコネクタの伝送速率は４８０Ｍbpsである。今、メモリ装置は一般にＵＳＢ２.０インターフェイス規格を採用する。

中国実用新案公告第2932564Y号明細書

電子業の発展に従って、ＵＳＢ２.０規格に拠るメモリ装置の伝送速度が発展の要求に満たず、例えば、音楽や映画を伝送する場合には、伝送速度が１Ｇbps以上に達し、この時、ＵＳＢ２.０規格のメモリ装置は、伝送速度の使用要求を満足できないので使用が制限される。今、音楽や映画などの資料を伝送する場合に、高速伝送できるSerial-ATA規格等のメモリ装置が常に使用されている。だが、応用の方面において、ＵＳＢ規格のコネクタはSerial-ATA規格等のメモリ装置より広くなって、Serial-ATA規格等のメモリ装置の導電端子の数量が多いので、メモリ装置の体積が大きくなり、電子業の小型化の発展に符合せず、ＵＳＢ規格によるメモリ装置の体積はより小さく、接続が簡単で部品やコストが安いなどの特徴があるので、電子業界の発展に有利になっている。そこで、ＵＳＢインターフェイス規格に拠り、高速伝送できる新型なメモリ装置を開発することが必要である。

本発明は、伝送速度が向上しているメモリ装置を提供することを目的とする。

本発明のメモリ装置は、互いに平行的な上下表面としての取付面を含む回路基板と、絶縁本体と、該絶縁本体に保持される複数の導電端子と、前記絶縁本体を被覆するためのシェルとを含み、前記回路基板の一端に接続するためのプラグ部と、前記回路基板を包囲するためのハウジングとを含むメモリ装置において、前記絶縁本体は上壁を有する舌片が設けられ、前記シェルには該舌片の上壁に対向するように配置される天板が設けられ、前記舌片の上壁と前記シェルの天板との間に相手装置を収容するための受入空間が形成し、前記複数の導電端子は第一端子と第二端子を含み、前記第一端子は前記受入空間を露出する平板状の第一接触部と前記回路基板の一端に接続するための第一接続部とを含み、前記第二端子は前記受入空間に露出する弾性的な第二接触部と、前記回路基板の一端に接続するための第二接続部とを含み、前記導電端子の平板状の第一接触部と弾性的な第二接触部は、前記舌片の上壁に位置するとともに、相手装置と嵌合する方向で、前後二列で配置されることを特徴とする。

また、本発明のメモリ装置は、複数の構造が異なる第一端子と第二端子を保持し、前記各第一端子は一端での第一接触部と他端での第一接続部が設けられ、前記各第二端子は一端での第二接触部と他端での第二接続部とが設ける絶縁本体と、前記絶縁本体を被覆するように、該絶縁本体との間に相手装置を収容するための受入空間が形成するシェルと、互いに平行な両取付面を有し、該両取付面には前記第一接続部と第二接続部にそれぞれ接続するための導電パッドがそれぞれ配置される回路基板と、前記回路基板を被覆するためのハウジングとを含むメモリ装置において、前記第一接触部と第二接触部は前記受入空間に突出するとともに、前記絶縁本体の前後方向と上下方向で互いに交互に配置されることを特徴とする。

従来技術に比べ、本発明のメモリ装置は以下の利点を有し、第二端子を増加することにより伝送速度が向上して、また、前記第一端子の第一接触部と第二端子の第二接触部は絶縁本体の舌片の上壁に位置することによって、舌片の厚さが減少することに有利になり、電子部品の小型化の発展に有利になる。

本発明に係るメモリ装置の組立斜視図である。 本発明に係るメモリ装置の部分に分解斜視図である。 図２に示すメモリ装置の他の角度から見た分解斜視図である。 本発明に係るメモリ装置の分解斜視図である。 図４に示すメモリ装置の他の角度から見た分解斜視図である。 図１に示すA-A線に沿う断面図である。

以下、図１〜図６を参照して、本発明のメモリ装置１００の好ましい実施形態について説明する。本発明の実施状態のメモリ装置１００は、例えば携帯型ディスクであり、回路基板１１と、相手装置（図示せず）に嵌合するために回路基板１１の一端に保持するプラグ部１２と、前記回路基板１１を包囲するためのハウジング２とを含む。

前記回路基板１１は上下表面としての取付面１１０と、前記上下表面を連接する両側壁１１３とを有し、前記取付面１１０には資料を存するためのＩＣパッケージ（図示せず）が配置され、両側壁１１３に前記ハウジング２に係合するための切り欠け部１１３０が形成される。回路基板１１は前記プラグ部１２に接続するための接続端１１１を有し、該接続端１１１の上下取付面１１０には信号を伝送するための複数の導電パッド１１２がそれぞれ設けられる。

図４と図５を参照すると、前記プラグ部１２は、絶縁本体１３と、絶縁本体１３に保持する複数の導電端子１４と、絶縁本体１３を被覆するシェル１７とを含む。絶縁本体１３は互いに係合する第一本体１３１と第二本体１３２を有する。その第一本体１３１は、基部１３１０と、該基部１３１０から前向きに延出する舌片１３１１とを有し、基部１３１０に前記第二本体１３２を収容するための収容空間１３１２が形成され、前記舌片１３１１には互いに平行的な上壁１３１３及び下壁１３１６を有し、前記上壁１３１３の後端には複数の収容溝１３１４が形成され、前記下壁１３１６には成型加工で導電端子１４を位置決めするための保持孔１３１７が形成される。前記基部１３１０には前記回路基板１１を挟んで保持するための一対のアーム部１３１５が配置され、前記回路基板１１が一対のアーム部１３１５の間に保持される。前記第二本体１３２には、第一本体１３１の収容溝１３１４に対応し、導電端子１４を装着するための収容孔１３２０が形成される。

前記シェル１７は前記第一本体１３１及び第二本体１３２を保持し、ケース状を呈し、前記第一本体１３１の舌片１３１１の上壁１３１３に対向するように配置される天板１７１と、天板１７１の両側から折り曲がって延出する両側壁１７２と、両側壁１７２から折り曲がって延出し、前記天板１７１に対向するように配置される底板１７３とを含む。前記天板１７１と舌片１３１１の上壁１３１３の間に相手装置を収容するための受入空間１７４が形成され、前記両側壁１７２と底板１７３が前記舌片１３１の両側及び下壁１３１６に貼り付けるように配置され、天板１７１及び底板１７３には相手装置に係合するための係合孔１７５がそれぞれ配置される。

前記導電端子１４は、四本のＵＳＢ２．０インターフェイス規格の第一端子１４０、１４１、１４２、１４３と、複数の第二端子１４４とを含む。前記四本の第一端子１４０、１４１、１４２、１４３はそれぞれ、ＶＣＣ電源回路、Ｄ−データ伝送回路、Ｄ＋データ伝送回路及びＧＮＤ電源回路用の端子であり、Ｄ＋データ伝送回路用端子１４２及びＤ−データ伝送回路用端子１４１はデータ伝送に用いられ、ＶＣＣ電源回路用端子１４０とＧＮＤ電源回路用端子１４３はＵＳＢホスト或いは電源供給器の提供する作業電流を受け取ることができる。

第一端子は前記第一本体１３１内に一体にインサート成型され、各第一端子は前記舌片１３１１に露出する平板状の第一接触部１５と、前記回路基板１１の上下表面の中の一取付面１１０での導電パッドに接続する第一接続部１６とを含み、前記第一接触部１５は絶縁本体１３の収容溝１３１４に並設して前記受入空間１７４に露出している。

前記複数の第二端子１４４は、前記絶縁本体１３の第二本体１３２の収容孔１３２０内に保持され、高周波信号を伝送するための二対の差動信号端子１４５と、一本の接地端子１４６とを有し、接地端子１４６が二対の差動信号端子１４５の間に配置されることによってノイズが減少する。該第二端子１４４の差動信号端子１４５及び接地端子１４６は、収容孔１３２０に保持するための保持部１４５０、１４６０と、保持部１４５０、１４６０の一端からそれぞれ前向きに延出するように前記収容溝１３１４内に配置される片持ち梁状の第二接触部１４５１、１４６１と、保持部１４５０、１４６０の他端からそれぞれ後向きに延出するように前記回路基板１１の導電パッド１１２に接続する第二接続部１４５２、１４６２とを含む。

前記導電端子１４の第一端子の第一接続部１６と第二端子１４４の第二接続部１４５２、１４６２は、前記回路基板１１の接続部１１１の上下表面としての取付面１１０での導電パッドにそれぞれ接続することによって、接続部１１１が前記第一接続部１６及び第二接続部１４５２、１４６２の間に配置されている。前記第二接触部１４５１、１４６１が前記収容溝１３１４に収容するとともに舌片１３１１の上壁１３１３を露出して前記受入空間１７４へ突出している。

図６を参照すると、前記第一端子の第一接触部１５と第二端子１４４の第二接触部１４５１、１４６１は、相手装置と嵌合する方向で前後二列で舌片１３１１の上壁１３１３に露出するように配置され、第二接触部１４５１、１４６１は受入空間１７４において第一接触部１５より奥側に位置することによって、第一接触部１５と第二接触部１４５１、１４６１が一列に配置される際の端子同士の間のノイズを生じることを防止でき、舌片１３１１の厚さが減少するので、電子業の小型化の発展に有利になっている。

前記第一接触部１５が平板状を呈するように舌片１３１１に露出され、第二接触部１４５１、１４６１が片持ち梁を呈するように舌片１３１１に露出されるので、第一接触部１５と第二接触部１４５１、１４６１が絶縁本体１３の上下方向で異なる平面に位置し、すなわち、第二接触部１４５１、１４６１が第一接触部１５より受入空間へさらに突出する。第一接触部１５と第一接続部１６が前記上下方向で異なる平面に位置し、第二接触部１４５１、１４６１と第二接続部１４５２、１４６２はほぼ同一平面に位置する。

前記プラグ部１２の舌片１３１１のサイズは、ＵＳＢ２．０インターフェイス規格に対応するＵＳＢプラグ（Series A Plug）の舌片と同じで、本メモリ装置１００の第一端子１４０、１４１、１４２、１４３はＵＳＢプラグ（Series A Plug）の導電端子に対応し、すなわち、ＶＣＣ電源回路、Ｄ−データ伝送回路、Ｄ＋データ伝送回路及びＧＮＤ電源回路用の端子であり、ＵＳＢ２．０規格の信号を伝送できる。

前記ハウジング２は、互いに係合するための第一ハウジング２１と第二ハウジング２２とを含み、第一ハウジング２１と第二ハウジング２２との間に回路基板１１を収容するための空間部２３が形成され、該第二ハウジング２２には前記回路基板１１の切り欠け部１１３０に係合するための位置決め部２４が設けられ、これによって、回路基板１１の前後方向での移動が制限される。

本発明のメモリ装置１００は、二対の差動信号端子１４５を増加することを通じて、メモリ装置１００と相手装置との間の伝送速度が向上している。また、本発明のメモリ装置１００のプラグ部１２はＵＳＢ２．０規格ポートを兼用するだけでなく、他種の相手装置に嵌合し得るので、本発明に係るメモリ装置１００の応用性が高くなる。本発明に係るメモリ装置１００の導電端子１４の数量がSerial-ATA規格等のメモリ装置より小さく、第一端子の第一接続部１６と第二端子１４４の第二接続部１４５１、１４６１が回路基板11の接続部１１１の両側の導電パッド１１２にそれぞれ接続され、回路基板１１が第一接続部１６と第二接続部１４５１、１４６１の間に配置されることによって、回路基板１１の幅が減少し、メモリ装置１００の小型化に有利になる。

以上本発明について最良の実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されない。また上述の説明は、本発明に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。

１００ メモリ装置
１１ 回路基板
１１０ 取付面
１１１ 接続部
１１２ 導電パッド
１１３ 側壁
１１３０ 切り欠け部
１２ プラグ部
１３ 絶縁本体
１３１ 第一本体
１３１０ 基部
１３１１ 舌片
１３１２ 収容空間
１３１３ 上壁
１３１４ 収容溝
１３１５ アーム部
１３１６ 下壁
１３２ 第二本体
１３２０ 収容孔
１４ 導電端子
１４０ ＶＣＣ電源回路用端子
１４１ Ｄ−データ伝送回路用端子
１４２ Ｄ＋データ伝送回路用端子
１４３ ＧＮＤ電源回路用端子
１４４ 第二端子
１４５ 差動信号端子
１４６ 接地端子
１４５０、１４６０ 保持部
１４５１、１４６１ 第二接触部
１４５２、１４６２ 第二接続部
１５ 第一接触部
１６ 第一接続部
１７ シェル
１７１ 天板
１７２ 側壁
１７３ 底板
１７４ 受入空間
１７５ 係合孔
２ ハウジング
２１ 第一ハウジング
２２ 第二ハウジング
２３ 空間部
２４ 位置決め部

Claims (17)

1. 互いに平行的な上下表面としての取付面を含む回路基板と、
   絶縁本体と、該絶縁本体に保持される複数の導電端子と、前記絶縁本体を被覆するためのシェルとを含み、前記回路基板の一端に接続するためのプラグ部と、
   前記回路基板を包囲するためのハウジングと
   を含むメモリ装置において、
   前記絶縁本体は上壁を有する舌片が設けられ、前記シェルには該舌片の上壁に対向するように配置される天板が設けられ、前記舌片の上壁と前記シェルの天板との間に相手装置を収容するための受入空間が形成され、
   前記複数の導電端子は第一端子と第二端子を含み、前記第一端子は前記受入空間を露出する平板状の第一接触部と前記回路基板の一端に接続するための第一接続部とを含み、前記第二端子は前記受入空間に露出する弾性的な第二接触部と、前記回路基板の一端に接続するための第二接続部とを含み、
   前記導電端子の平板状の第一接触部と弾性的な第二接触部は、前記舌片の上壁に位置するとともに、相手装置と嵌合する方向で、前後二列で配置されることを特徴とするメモリ装置。
2. 前記導電端子の第一接続部と第二接続部は、前記回路基板の一端の対向する取付面にそれぞれ接続することによって、前記回路基板の一端が前記第一接続部と第二接続部との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載のメモリ装置。
3. 前記第二接触部は、前記第一接触部より前記受入空間へ突出するように配置されることを特徴とする請求項１に記載のメモリ装置。
4. 前記第一端子の第一接触部と第一接続部は異なる平面に位置し、前記第二端子の第二接触部と第二接続部はほぼ同一平面に位置することを特徴とする請求項１に記載のメモリ装置。
5. 前記舌片のサイズは、ＵＳＢ２．０規格によるプラグにおいての舌片と同じで、前記第一端子はＵＳＢ２．０規格によるプラグにおいての導電端子と同じであることを特徴とする請求項１に記載のメモリ装置。
6. 前記第二端子は、二対の差動信号端子と該二対の差動信号端子の間に位置する接地端子とを含むことを特徴とする請求項１に記載のメモリ装置。
7. 前記絶縁本体は、前記第一端子を保持するための第一本体と、前記第二端子を保持するための第二本体と、を含み、前記舌片は前記第一本体から前向きに延出するように形成されることを特徴とする請求項１に記載のメモリ装置。
8. 前記第一端子が前記第一本体に一体に成型され、
   前記舌片の上壁には前記第一端子の第一接触部の奥側に位置する収容溝が形成され、
   前記第二本体には収容孔が貫通するように形成され、
   前記第二端子には前記収容孔を保持するための保持部が形成され、前記第二接触部は該保持部から延出し前記収容溝に収容され、該第二接触部が片持ち梁状を呈するように前記舌片の上壁に突出していることを特徴とする請求項７に記載のメモリ装置。
9. 前記第一本体の後端の両側には、前記回路基板の一端を挟んで保持するためのアーム部がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項７に記載のメモリ装置。
10. 前記回路基板の両側には切り欠け部がそれぞれ形成され、
    前記ハウジングは互いに係合するための第一ハウジングと第二ハウジングとを含み、該 第二ハウジングに前記回路基板の切り欠け部に係合するための位置決め部が形成されることを特徴とする請求項１に記載のメモリ装置。
11. 複数の構造が異なる第一端子と第二端子とを保持し、前記各第一端子は一端での第一接触部と他端での第一接続部が設けられ、前記各第二端子は一端での第二接触部と他端での第二接続部とが設けられる絶縁本体と、
    前記絶縁本体を被覆するように、該絶縁本体との間に相手装置を収容するための受入空間が形成されるシェルと、
    互いに平行な両取付面を有し、該両取付面には前記第一接続部と第二接続部にそれぞれ接続するための導電パッドがそれぞれ配置される回路基板と、
    前記回路基板を被覆するためのハウジングと
    を含むメモリ装置において、
    前記第一接触部と第二接触部は前記受入空間に露出するとともに、前記絶縁本体の前後方向と上下方向で互いに交互に配置されることを特徴とするメモリ装置。
12. 前記絶縁本体は舌片を有し、前記第一接触部と第二接触部が該舌片の同一な側壁に位置することを特徴とする請求項１１に記載のメモリ装置。
13. 前記舌片のサイズは、ＵＳＢ２．０規格によるプラグの舌片と同じで、前記第一端子の構造はＵＳＢ２．０規格によるプラグの四本の導電端子と同じであることを特徴とする請求項１２に記載のメモリ装置。
14. 前記絶縁本体は、前記第一端子を保持するための第一本体と、前記第二端子を保持するための第二本体と、を含み、前記舌片は前記第一本体から前向きに延出するように形成されることを特徴とする請求項１２に記載のメモリ装置。
15. 前記第一端子が前記第一本体に一体に成型され、
    前記舌片の同一な側壁には前記第一端子の第一接触部の奥側に位置する収容溝が形成され、
    前記第二本体には収容孔が貫通するように形成され、
    前記第二端子には前記収容孔を保持するための保持部が形成され、前記第二接触部は該保持部から延出し前記収容溝に収容され、該第二接触部が片持ち梁状を呈するように前記舌片の上壁に突出していることを特徴とする請求項１４に記載のメモリ装置。
16. 前記第二端子は、二対の差動信号端子と該二対の差動信号端子の間に位置する接地端子とを含むことを特徴とする請求項１１に記載のメモリ装置。
17. 前記第一接続部と第二接続部は、前記回路基板の両取付面での導電パッドにそれぞれ接続し、前記回路基板が該第一接続部及び第二接続部の間に位置されることを特徴とする請求項１１に記載のメモリ装置。

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