CN204179296U - 插头电连接器 - Google Patents

Abstract

一种插头电连接器，包括屏蔽壳体、绝缘主体、多个上排端子及多个下排端子；屏蔽壳体包含容置槽，绝缘主体位于容置槽，绝缘主体包含上板体、下板体及插槽，插槽位于上板体及下板体之间，多个上排端子位于上板体之下表面，多个上排端子包含多个上排弹片型接触端，延伸于插槽而传输一组第一讯号，多个下排端子位于下板体之上表面，多个下排端子包含多个下排弹片型接触端，延伸于插槽而传输一组第二讯号，多个上排端子与多个下排端子呈上下倾倒，多个上排弹片型接触端之排列方式左右相反于多个下排弹片型接触端之排列方式，多个上排弹片型接触端面向于多个下排弹片型接触端，第一讯号之传输规格为符合第二讯号之传输规格。

Description

插头电连接器

技术领域

本实用新型有关于一种电连接器，特别是指一种插头电连接器。

背景技术

一般电连接器介面为通用序列汇流排（Universal Serial Bus，简称USB）为普遍为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。

现有USB插座电连接器或USB插头电连接器分别含有平板型的传输端子及弹片型的传输端子，而一般使用者在插接其两者时，常因错误插接方向的使用行为，造成USB插头电连接器内的弹片型的传输端子或者是舌片受到不正当的碰撞而受损，以致于传输端子或舌片断裂而无法再插接使用。

此外，一般的USB插座电连接器或USB插头电连接器的铁壳上会形成破孔，亦常破孔外露而遮蔽性不佳，造成使用上与其它讯号产生干扰，例如电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）、RFI射频干扰等等，造成USB插座电连接器或USB插头电连接器传输讯号上发生严重串音的问题。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

实用新型内容

有鉴于上述问题，本实用新型系提供一种插头电连接器，包括屏蔽壳体、绝缘主体、多个上排端子及多个下排端子；屏蔽壳体包含容置槽，绝缘主体位于容置槽，绝缘主体包含上板体、下板体及插槽，插槽位于上板体及下板体之间，多个上排端子位于上板体之下表面，多个上排端子包含多个上排弹片型接触端，延伸于插槽而传输一组第一讯号，多个下排端子位于下板体之上表面，多个下排端子包含多个下排弹片型接触端，延伸于插槽而传输一组第二讯号，多个上排端子与多个下排端子呈上下倾倒，多个上排弹片型接触端之排列方式左右相反于多个下排弹片型接触端之排列方式，多个上排弹片型接触端面向于多个下排弹片型接触端，第一讯号之传输规格为符合第二讯号之传输规格。

综上所述，本实用新型利用插头电连接器之多个上排端子与多个下排端子呈上下倾倒，多个上排弹片型接触端之排列方式左右相反于多个下排弹片型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器时，插座电连接器之端子可与多个上排弹片型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器时，插座电连接器之端子亦可与多个下排弹片型接触端连接，插头电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用多个夹持结构伸入于插槽之两侧，可接触到插座电连接器之两侧卡扣弹片，藉由多个夹持结构与屏蔽壳体连接而提供传导及接地的作用。此外，透过接地片设置于绝缘主体而介于多个上排端子与多个下排端子之间，当传输讯号时，可藉由接地片的改善串音讯号的干扰。

以下在实施方式中详细叙述本实用新型之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本实用新型之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关之目的及优点。

附图说明

[图1] 为本实用新型结合于绝缘外壳与线材之外观示意图。

[图2] 为本实用新型结合于绝缘外壳与线材之分解示意图。

[图3] 为本实用新型结合于绝缘外壳之局部侧视剖面示意图。

[图4A] 为本实用新型之前视剖面示意图。

[图4B] 为本实用新型之端子脚位定义示意图。

[图5] 为本实用新型连接多个线材之背面外观示意图。

[图6A] 为本实用新型连接接地板之背面外观示意图。

[图6B] 为本实用新型连接多个线材之底面外观示意图。

[图7A] 为本实用新型结合于覆盖件之外观示意图。

[图7B] 为本实用新型结合于另一绝缘外壳之分解示意图。

[图8A] 为本实用新型结合于又一绝缘外壳之外观示意图。

[图8B] 为本实用新型结合于又一绝缘外壳之分解示意图。

[图9] 为本实用新型之多个端子为交错排列之前视剖面示意图。

[图10] 为本实用新型具有前缘边框之分解示意图（一）。

[图11] 为本实用新型具有前缘边框之分解示意图（二）。

[图12] 为本实用新型具有段差前框之外观示意图。

[图13] 为本实用新型具有卡扣孔之外观示意图。

[图14] 为本实用新型具有卡扣孔之分离示意图。

[图15] 为本实用新型具有凹陷连接片之外观示意图。

[图16] 为本实用新型结合于夹持壳体之分离示意图。

[图17] 为本实用新型具有上排端子之侧视示意图。

[图18] 为本实用新型具有下排端子之侧视示意图。

符号说明

100    插头电连接器

11  屏蔽壳体

111    框架本体

1111  卡扣孔

1112  凹陷连接片

112    容置槽

113    插接框口

1131  导引斜面

114    段差前框

115    后端夹持片

117    固定槽

13  后塞块

131    穿槽

21  绝缘主体

211    上板体

2111  下表面

2112  前侧面

212    下板体

2121  上表面

2122  前侧面

213    插槽

215    前缘边框

2151  导引斜面

31  上排端子

311    上排讯号端子

312    上排电源端子

313    上排接地端子

315    上排弹片型接触端

316    上排焊接端

317    上排折弯段

41  下排端子

411    下排讯号端子

412    下排电源端子

413    下排接地端子

415    下排弹片型接触端

416    下排焊接端

417    下排折弯段

51  接地片

511    本体

512    接脚

52  夹持结构

521    突出状卡钩部

5211  倒刺突块

5212  圆型突块

5213  弹片

522    突出状接触部

61  夹持壳体

71  绝缘外壳

711    前盖

712    后盖

91  电路板

911    上表面接点

912    下表面接点

913    接地接点

92  线材

921    地线

93  固定板

94  覆盖件

95  接地板

951    杆件。

具体实施方式

参照图1、图2及图3，为本实用新型之插头电连接器100结合于绝缘外壳71与线材92的实施例，非以此为限，在一些实施例态样中，插头电连接器100亦可结合于电路板91（如图6A所示），并且，省略线材92而形成随身碟或形成直立式充电座的运用。图1为外观示意图，图2为分解示意图，图3为局部侧视剖面示意图。本实用新型之插头电连接器100为新形态的USB连接介面规格，可以符合传输USB3.0的讯号或USB2.0的讯号。本实施例中，插头电连接器100主要由屏蔽壳体11、绝缘主体21、多个上排端子31及多个下排端子41所组成。

屏蔽壳体11为一中空壳体，屏蔽壳体11之内部具有容置槽112，本实施例中，屏蔽壳体11为一个板件型式之框架本体111所弯折形成，并且，在一些实施态样中，框架本体111亦可为两件式结构（如图9所示）所组成。框架本体111的两端连合处可以鸠尾型式（如图6B所示）、堆叠型式或挤压型式连接，此外，在弯折后的框架本体111的两端连合处可呈水平或朝容置槽112之内部方向倾斜而成负角度型式。另外，屏蔽壳体11可以是设置有卡扣孔1111（如图14所示），抑或是，未设置有卡扣孔1111（如图2所示）的方式。屏蔽壳体11之一侧形成有圆弧型之插接框口113（如图2所示），抑或是，屏蔽壳体11之一侧形成有长方型之插接框口113（如图6B所示），并且，插接框口113为相连通于容置槽112。

绝缘主体21位于容置槽112，绝缘主体21主要由上板体211、下板体212及插槽213所组成，在此，以射出成型（insert-molding）的方式形成有上板体211、下板体212及插槽213，此外，插槽213位于上板体211及下板体212之间，并且，上板体211具有下表面2111及前侧面2112，下板体212具有上表面2121及前侧面2112，上板体211之下表面2111对应于下板体212之上表面2121。

参阅图4A及图4B，多个上排端子31为由多个上排讯号端子311、上排电源端子312及上排接地端子313所组成。由多个上排端子31之前视观之，多个上排端子31由右侧至左侧依序为上排接地端子313（Gnd）、第一对差动讯号端子311（TX1+-）、第二对差动讯号端子311（D+-）、第三对差动讯号端子311（RX2+-），以及三对差动讯号端子311之间的上排电源端子312（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左侧之上排接地端子313（Gnd），然而，排列顺序仅是举例，非以此为限。在此，为组成十二支上排端子31而符合传输USB3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之上排接地端子313（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右侧之上排接地端子313（Gnd）亦可替换成上排电源端子312（Power），用以传输电源使用，在此，上排电源端子312（Power）之宽度等于多个上排讯号端子311之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，上排电源端子312之宽度亦可大于多个上排讯号端子311之宽度（如图15所示），因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。

参阅图3，本实施例中，上排电源端子312与上板体211之前侧面2112之间的距离，等于多个上排讯号端子311与上板体211之前侧面2112之间的距离，此外，上排接地端子313与上板体211之前侧面2112之间的距离，等于多个上排讯号端子311与上板体211之前侧面2112之间的距离，亦即，形成长短距离相同的多个上排端子31，非以此为限。

在一些实施例中，亦可形成长短距离不同的多个上排端子31（未图示），也就是说，上排电源端子312与上板体211之前侧面2112之间的距离，小于多个上排讯号端子311与上板体211之前侧面2112之间的距离，此外，上排接地端子313与上板体211之前侧面2112之间的距离，小于多个上排讯号端子311与上板体211之前侧面2112之间的距离。当插接于插头电连接器100与插座电连接器之内部时，上排电源端子312或上排接地端子313为优先与插座电连接器的端子接触，而上排讯号端子311为后续才与插座电连接器的端子接触，可确保插头电连接器100已完全到位插接于插座电连接器之内部时，才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器100在未完全到位插接于插座电连接器之内部的情况下，造成上排讯号端子311与插座电连接器的端子接触不良，形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。

参阅图2及图3，多个上排端子31之一侧具有多个上排弹片型接触端315，位于上板体211之下表面2111，多个上排弹片型接触端315延伸于插槽213而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号），并且，多个上排端子31之另一侧具有多个上排焊接端316，延伸于绝缘主体21的后侧，多个上排焊接端316形成水平状，抑或是，多个上排焊接端316亦可经由弯折而与多个下排焊接端416形成同一轴线上的对齐排列（未图示）。

参阅图4A及图4B，多个下排端子41为由多个下排讯号端子411、下排电源端子412及下排接地端子413所组成。由多个下排端子41之前视观之，多个下排端子41由左侧至右侧依序为下排接地端子413（Gnd）、第一对差动讯号端子411（TX2+-）、第二对差动讯号端子411（D+-）、第三对差动讯号端子411（RX1+-），以及三对差动讯号端子411之间的下排电源端子412（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左侧之下排接地端子413（Gnd），然而，排列顺序仅是举例，非以此为限。在此，为组成十二支下排端子41而可符合传输USB3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之下排接地端子413（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左侧之下排接地端子413（Gnd）亦可替换成下排电源端子412（Power），用以传输电源使用，在此，下排电源端子412（Power）之宽度等于多个下排讯号端子之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，下排电源端子412之宽度亦可大于多个下排讯号端子411之宽度（如图15所示），因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。

参阅图3，本实施例中，下排电源端子412与下板体212之前侧面2122之间的距离，等于多个下排讯号端子411与下板体212之前侧面2122之间的距离，此外，下排接地端子413与下板体212之前侧面2122之间的距离，等于多个下排讯号端子411与下板体212之前侧面2122之间的距离。亦即，形成长短距离相同的多个下排端子41，非以此为限。

在一些实施例中，亦可形成长短距离不同的多个下排端子41（未图示），也就是说，下排电源端子412与下板体212之前侧面2122之间的距离，小于多个下排讯号端子411与下板体212之前侧面2122之间的距离，此外，下排接地端子413与下板体212之前侧面2122之间的距离，小于多个下排讯号端子411与下板体212之前侧面2122之间的距离。当插接于插头电连接器100与插座电连接器之内部时，下排电源端子412或下排接地端子413为优先与插座电连接器的端子接触，而下排讯号端子411为后续才与插座电连接器的端子接触，可确保插头电连接器100已完全到位插接于插座电连接器之内部时，才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器100在未完全到位插接于插座电连接器之内部的情况下，造成下排讯号端子413与插座电连接器的端子接触不良，形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。

参阅图2及图3，多个下排端子41之一侧具有多个下排弹片型接触端415，位于下板体212之上表面2121，多个下排弹片型接触端415延伸于插槽213而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号），并且，多个下排端子41之另一侧具有多个下排焊接端416，延伸于绝缘主体的后侧，多个下排焊接端416为形成水平状。

由多个上排端子31与多个下排端子41的排列方式可知，多个上排端子31与多个下排端子41呈上下倾倒，多个上排弹片型接触端315之排列方式左右相反于多个下排弹片型接触端415之排列方式，也就是说，可正向插接于插头电连接器100于插座电连接器之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器100于插座电连接器之内部，用以传输一组第二讯号，而第一讯号之传输规格为符合第二讯号之传输规格。此外，在一些实施例中，当插座电连接器具有多个上下排端子时，插头电连接器100可省略多个上排端子31或多个下排端子41（如图17及图18所示），当省略上排端子31时，插头电连接器100正向或反向插接于插座电连接器，插头电连接器100的多个下排端子41皆可与插座电连接器的多个上下排端子之其中之一连接，当省略下排端子41时，插头电连接器100正向或反向插接于插座电连接器，插头电连接器100的多个上排端子31皆可与插座电连接器的多个上下排端子之其中之一连接，具有不限制正向或反向插接于插头电连接器100于插座电连接器之内部的作用。

参阅图3，本实施例中，多个上排焊接端316与多个下排焊接端416穿出于绝缘主体21之后侧而分开排列，排列方式可以是多个上排焊接端316与多个下排焊接端416分别成为双排平行阵列。在此，多个上排端子31具有多个上排折弯段317，连接多个上排焊接端316而调整多个上排焊接端316与多个下排焊接端416之间的距离，此外，亦可透过多个下排端子41具有多个下排折弯段417，连接多个下排焊接端416而调整多个下排焊接端416与多个上排焊接端316之间的距离。藉此，多个上排焊接端316与多个下排焊接端416可直接以焊接多个线材92的方式连接（如图5所示），抑或是，多个上排焊接端316与多个下排焊接端416可焊接在一个电路板91上（如图6A及图6B所示），并且，藉由多个上排折弯段317与多个下排折弯段417利用多段式折弯方式，以调整多个上排焊接端316与多个下排焊接端416之间距离的作用，同时兼具空间让位与高频特性的效果，在此，多个上排焊接端316与多个下排焊接端416之间的距离大于或等于多个上排端子31与多个下排端子41本身宽度的3倍以上，而此多个上排端子31与多个下排端子41的间距可以是0.6mm、0.8或1.0mm。

参阅图2、图3及图4A，本实施例中，由多个上排端子31及多个下排端子41之前视观之，上排弹片型接触端315之排列方式对齐于多个下排弹片型接触端415之排列方式，非以此为限。在一些实施态样中，多个上排弹片型接触端315之排列方式交错于多个下排弹片型接触端415之排列方式（如图9所示），并且，多个上排焊接端316亦可交错于多个下排焊接端416。藉此，当多个上排弹片型接触端315与多个下排弹片型接触端415在传输讯号时，以错开排列的位置关系，有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是，插座电连接器之多个端子亦需对应于插头电连接器100之多个上排端子31及多个下排端子41的交错排列方式设置，使插座电连接器之多个上下排端子的交错排列方式可对应接触到多个上排端子31及多个下排端子41进行传输电源或讯号。

上述之实施例中，多个上排端子31或多个下排端子41为各别可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以多个上排端子31为例，多个上排端子31可省略第一对差动讯号端子311（TX1+-）、第三对差动讯号端子311（RX2+-），仅至少保留第二对差动讯号端子311（D+-）与上排电源端子312（Power／ VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。以多个下排端子41为例，多个下排端子41亦可省略第一对差动讯号端子411（TX2+-）、第三对差动讯号端子411（RX1+-），仅至少保留第二对差动讯号端子411（D+-）与下排电源端子412（Power／ VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。

参阅图2及图3，在一些实施例中，插头电连接器100结合后塞块13，固定于绝缘主体21之后侧，后塞块13之截面观之概呈凹字型外观，后塞块13贯穿设置有多个穿槽131，并且，多个穿槽131中贯穿于多个上排焊接端316与多个下排焊接端416，藉由后塞块13套接于多个上排焊接端316与多个下排焊接端416。当插头电连接器100加工包覆一个外模（如图7A所示之覆盖件94）时，可藉由后塞块13的防护而防止外模之冲胶溢料至多个上排焊接端316与多个下排焊接端416之间的内部区域。

参阅图3、图5及图4B，在一些实施例中，插头电连接器100更连接有多个线材92，当多个上排焊接端316与多个下排焊接端416外露于后塞块13的多个穿槽131时，多个线材92可对应焊接在后塞块13上的多个上排焊接端316与多个下排焊接端416。并且，插头电连接器100所连接之多个线材92可以是使用同轴线的结构，此外，多个线材92可以是热熔焊接（Hot Bar）、热风固定或是超高频自动焊接。

关于插头电连接器100结合于后塞块13而焊接多个线材92的方式仅是举例，在一些实施例中，插头电连接器100可结合一个电路板91而省略后塞块13（如图6A所示）。在此，电路板91固定于绝缘主体21之后侧，亦即，电路板91的一侧焊接于多个上排焊接端316与多个下排焊接端416（如图6A、图6B所示），电路板91的另一侧连接于多个线材92。在此，电路板91之一面具有多个上表面接点911，连接于多个上排焊接端316，电路板91之另一面具有多个下表面接点912，连接于多个下排焊接端416，而多个线材92亦可焊接于电路板91的一面、另一面或其两者。另外，特别说明的是，电路板91上更设置有接地使用的多个接地接点913，而屏蔽壳体11焊接于多个接地接点913，以及多个线材92之其中之一的地线921为焊接于多个接地接点913。

参照图6A、图6B，在一些实施例中，屏蔽壳体11的后方设置有多个固定槽117，多个固定槽117形成剖开形状的槽孔结构，多个固定槽117的宽度大于电路板91的厚度而固定于电路板91之两侧。

参照图6A、图6B，在一些实施例中，插头电连接器100更设置有接地板95，接地板95为一长条型板块，接地板95编织焊接于多个线材92而成为一体，接地板95设置有突出状的多个杆件951，多个杆件951之其中之一延伸连接到多个接地接点913之其中之一。此外，多个杆件951延伸连接到电路板91上之多个上表面接点911，藉此，当减少多个线材92与多个上表面接点911进行焊接时，可进一步藉由多个杆件951与多个上表面接点911连接而减少多个线材92的焊接。

参照图6A、图6B，在一些实施例中，插头电连接器100在连接多个线材92时，可进一步结合固定板93，固定板93为一套环结构，多个线材92可固定于固定板93的上方与下方，固定方式可以是：利用射出成型固定板93时结合多个线材92、固定板93与多个线材92进行卡扣结合或者是透过辅助治具固定于固定板93与多个线材92的方式。

参照图7A及图7B，在一些实施例中，插头电连接器100更结合有覆盖件94（内膜）及绝缘外壳71（外膜），覆盖件94覆盖于多个线材92、多个上排焊接端316及多个下排焊接端416，在此，当电路板91上进行焊接多个线材92后，可以点胶方式或包覆成型（over molding）方式结合覆盖件94，藉以保护焊接后的多个线材92、多个上排焊接端316及多个下排焊接端416，此外，再以包覆成型（over molding）方式结合于绝缘外壳71，藉以包覆多个线材92及屏蔽壳体11的后侧，完成具有传输线材92的插头电连接器100。

在一些实施态样中，绝缘外壳71可以是一件式结构（如图2及第7A、7B图所示）或两件式结构组成，以两件式结构为例，绝缘外壳71主要由前盖711与后盖712所组成（如图8A及图8B所示），前盖711与后盖712之间可以利用点胶、卡扣或其两者搭配使用的方式结合，此外，亦可在前盖711与后盖712的外部再加以包覆成型另一外膜固定。

参阅图3，在一些实施例中，插头电连接器100进一步设置有接地片51，位于绝缘主体21，接地片51主要由相连接之本体511及多个接脚512所组成，本体511位于多个上排端子31与多个下排端子41之间作遮蔽。另外，多个接脚512延伸形成于本体511之两侧，多个接脚512外露于绝缘主体21而连接屏蔽壳体11或电路板91。当多个上排弹片型接触端315与多个下排弹片型接触端415在传输讯号时，可藉由接地片51的隔离，改善串音讯号干扰的问题。

参阅图2及图3，在一些实施例中，插头电连接器100进一步设置有多个夹持结构52，位于绝缘主体21之两侧，多个夹持结构52主要由相连接之多个突出状卡钩部521及多个突出状接触部522所组成，多个突出状卡钩部521固定于绝缘主体21之两侧，多个突出状卡钩部521的外表面连接屏蔽壳体11，多个突出状卡钩部521设置有倒刺型突块5211、圆型突块5212所弹片5213所组成，在实际使用时，亦可任意搭配倒刺型突块5211、圆型突块5212、弹片5213或其中之一或其两者。多个突出状卡钩部521以组装方式与绝缘主体21结合，此外，多个突出状接触部522伸入于插槽213之两侧。当插头电连接器100插接于插座电连接器之内部时，插座电连接器之两侧卡扣弹片会接触到多个突出状接触部522，藉由多个突出状卡钩部521与屏蔽壳体11连接而提供传导及接地的作用。

参阅图12所示，在一些实施例中，屏蔽壳体11设置有段差前框114，位于插接框口113之前端，在此，屏蔽壳体11可以是抽引式成型有段差前框114，并且，段差前框114的截面积小于插接框口113的截面积。当插接于插头电连接器100于插座电连接器之内部时，段差前框113的外侧面会连接到插座电连接器之多个连接片，以段差前框113与屏蔽壳体11为一体而进行传导及接地，进而可降低电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）的问题。

参阅图2，在一些实施例中，屏蔽壳体11进一步具有导引斜面1131，位于插接框口113的外侧面，屏蔽壳体11可以是抽引式或冲压式形成有导引斜面1131，导引斜面1131用以方便插接于插座电连接器，但不为以此为限。在一些实施例中，绝缘主体21具有前缘边框215（如图10及图11所示），位于插接框口113之外部，亦即，前缘边框215延伸于上板体211、下板体212之前端而向外扩张，并且，前缘边框215具有导引斜面2151。当插接于插头电连接器100于插座电连接器之内部时，插座电连接器会接触于前缘边框215之导引斜面2151而方便导引插接。

参阅图13及图14，在一些实施例中，屏蔽壳体11进一步具有框架本体111及多个卡扣孔1111，多个卡扣孔1111位于框架本体111而相邻于插接框口113，屏蔽壳体11可以是半冲压成型有多个卡扣孔1111或者是冲压成型有多个卡扣孔1111。当插接于插头电连接器100于插座电连接器之内部时，插座电连接器之多个弹片会扣接在多个卡扣孔1111中。此外，屏蔽壳体11进一步具有多个凹陷连接片1112（如图15所示），多个凹陷连接片1112之两端连接于多个卡扣孔1111之内壁面的两侧，提供插座电连接器之多个弹片扣接在多个凹陷连接片1112上。

参阅图16，在一些实施例中，插头电连接器100更结合有夹持壳体61，屏蔽壳体11具有后端夹持片115，夹持壳体61结合于后端夹持片115而包覆住线材92。在此，可以一件式结构或多件式结构的夹持壳体61与屏蔽壳体11结合。

本实用新型藉由插头电连接器之多个上排端子与多个下排端子呈上下倾倒，多个上排弹片型接触端之排列方式左右相反于多个下排弹片型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器时，插座电连接器之端子可与多个上排弹片型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器时，插座电连接器之端子亦可与多个下排弹片型接触端连接，插头电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用多个夹持结构伸入于插槽之两侧，可接触到插座电连接器之两侧卡扣弹片，藉由多个夹持结构与屏蔽壳体连接而提供传导及接地的作用。此外，透过接地片设置于绝缘主体而介于多个上排端子与多个下排端子之间，当传输讯号时，可藉由接地片的改善串音讯号的干扰。

透过上述之详细说明，即可充分显示本实用新型之目的及功效上均具有实施之进步性，唯以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能用以限定本实用新型所实施之范围。凡依本实用新型专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属于本实用新型专利涵盖之范围内。

Claims (31)

1.一种插头电连接器，包括：

一屏蔽壳体，包含一容置槽；

一绝缘主体，位于该容置槽，该绝缘主体包含一上板体、一下板体及一插槽，该插槽位于该上板体及该下板体之间；

多个上排端子，位于该上板体之下表面，该些上排端子包含多个上排弹片型接触端，延伸于该插槽而传输一组第一讯号；及

多个下排端子，位于该下板体之上表面，该些下排端子包含多个下排弹片型接触端，延伸于该插槽而传输一组第二讯号； 

其中，该些上排端子与该些下排端子呈上下倾倒，该些上排弹片型接触端之排列方式左右相反于该些下排弹片型接触端之排列方式，该些上排弹片型接触端面向于该些下排弹片型接触端，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格。

2.如权利要求1所述插头电连接器，其特征在于：所述上排端子包含多个上排讯号端子及一上排电源端子，该上排电源端子与该上板体之前侧面之间的距离小于等于该些上排讯号端子与该上板体之前侧面之间的距离。

3.如权利要求2所述插头电连接器，其特征在于：所述上排端子包含一上排接地端子，该上排接地端子与该上板体之前侧面之间的距离小于等于该些上排讯号端子与该上板体之前侧面之间的距离。

4.如权利要求2所述插头电连接器，其特征在于：所述上排电源端子之宽度大于等于该些上排讯号端子之宽度。

5.如权利要求1所述插头电连接器，其特征在于：所述上排端子包含多个上排焊接端，该些下排端子包含多个下排焊接端，该些上排焊接端与该些下排焊接端穿出于该绝缘主体之后侧而分开排列。

6.如权利要求5所述插头电连接器，其特征在于：所述上排端子包含多个上排折弯段，连接该些上排焊接端而调整该些上排焊接端与该些下排焊接端之间的距离。

7.如权利要求5所述插头电连接器，其特征在于：所述下排端子包含多个下排折弯段，连接该些下排焊接端而调整该些下排焊接端与该些上排焊接端之间的距离。

8.如权利要求5所述插头电连接器，其特征在于：更包含一后塞块，固定于该绝缘主体之后侧，该后塞块包含多个穿槽，贯穿于该些上排焊接端与该些下排焊接端。

9.如权利要求5所述插头电连接器，其特征在于：更包含一电路板，固定于该绝缘主体之后侧，该电路板之一面包含多个上表面接点，连接该些上排焊接端，该电路板之另一面包含多个下表面接点，连接该些下排焊接端。

10.如权利要求9所述插头电连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体包含多个固定槽，固定于该电路板之两侧。

11.如权利要求8或9所述插头电连接器，其特征在于：更包含多个线材，位于该后塞块或该电路板而连接该些上排焊接端与该些下排焊接端。

12.如权利要求11所述插头电连接器，其特征在于：更包含一固定板，固定于该些线材。

13.如权利要求11所述插头电连接器，其特征在于：更包含一接地板，连接该些线材与该电路板。

14.如权利要求11所述插头电连接器，其特征在于：更包含一覆盖件，覆盖于该些线材、该些上排焊接端及该些下排焊接端。

15.如权利要求1所述插头电连接器，其特征在于：更包含一绝缘外壳，覆盖于该屏蔽壳体之后侧。

16.如权利要求1所述插头电连接器，其特征在于：所述下排端子包含多个下排讯号端子及一下排电源端子，该下排电源端子与该下板体之前侧面之间的距离小于等于该些下排讯号端子与该下板体之前侧面之间的距离。

17.如权利要求16所述插头电连接器，其特征在于：所述下排端子更包含一下排接地端子，该下排接地端子与该下板体之前侧面之间的距离小于等于该些下排讯号端子与该下板体之前侧面之间的距离。

18.如权利要求16所述插头电连接器，其特征在于：所述下排电源端子之宽度大于等于该些下排讯号端子之宽度。

19.如权利要求1所述插头电连接器，其特征在于：所述上排弹片型接触端之排列方式对齐于该些下排弹片型接触端之排列方式。

20.如权利要求1所述插头电连接器，其特征在于：所述上排弹片型接触端之排列方式交错于该些下排弹片型接触端之排列方式。

21.如权利要求1所述插头电连接器，其特征在于：更包含一接地片，位于该绝缘主体，该接地片包含相连接之一本体及多个接脚，该本体位于该些上排端子与该些下排端子之间，该些接脚外露于该绝缘主体。

22.如权利要求1所述插头电连接器，其特征在于：更包含多个夹持结构，位于该绝缘主体，该些夹持结构包含相连接之多个突出状卡钩部及多个突出状接触部，该些突出状接触部伸入于该插槽之两侧，该些突出状卡钩部固定于该绝缘主体之两侧。

23.如权利要求1所述插头电连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体包含圆弧型或长方型之一插接框口。

24.如权利要求23所述插头电连接器，其特征在于：所述插接框口包含一导引斜面。

25.如权利要求23所述插头电连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体包含一段差前框，位于该插接框口之前端。

26.如权利要求23所述插头电连接器，其特征在于：所述绝缘主体包含一前缘边框，位于该插接框口之外部。

27.如权利要求26所述插头电连接器，其特征在于：所述前缘边框包含一导引斜面。

28.如权利要求1所述插头电连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体包含一框架本体及多个卡扣孔，该些卡扣孔位于该框架本体。

29.如权利要求28所述插头电连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体包含多个凹陷连接片，连接于该些卡扣孔之内壁面。

30.如权利要求1所述插头电连接器，其特征在于：更包含一夹持壳体，该屏蔽壳体包含一后端夹持片，该夹持壳体结合于该后端夹持片。

31.一种插头电连接器，包括：

多个如权利要求1至30任一项所述之上排端子或下排端子。