CN202423735U - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电连接器，包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外的屏蔽壳体和收纳在绝缘本体上的数个导电端子，进一步包括有固接在屏蔽壳体上金属片，该金属片两侧延设有台阶状的侧壁,该侧壁上向PCB板端设有的固定脚。籍此，金属片与屏蔽壳体分体成型再组接，使单个零件的结构变得简单，降低模具冲制之难度，生产更为容易，能有效提高制程良率；并且，由于固定脚设置在金属片上，屏蔽壳体无需因固定脚的让位而造成空洞，保证EMI测试及安规检测可以顺利通过，从而解决传统将固定脚直接设置在屏蔽壳体中引起的一系列问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种电连接器。
背景技术
HDMI电连接器，英文全称是High Definition Multimedia Interface，中文名称是高清晰多媒体接口，是一种全数位化影像和声音传送接口，可以传送无压缩的音频信号及视频信号。目前，HDMI电连接器已广泛应用于机顶盒、DVD播放机、个人电脑、电视游乐器、综合扩大机、数位音响与电视机中。
市场上的HDMI电连接器包括绝缘本体、屏蔽壳体和数个导电端子。该数个导电端子分为上下两排整齐地收纳在绝缘本体上，屏蔽壳体包覆于绝缘本体外。其中，该屏蔽壳体是由顶板、两侧板和底板围合而成，该两侧板上具有缺口，该缺口内的金属向下折弯形成固定脚，该固定脚插入PCB板预设的插孔中以高温锡膏固定，使屏蔽壳体固定在PCB板上。
这种结构的HDMI电连接器，固定脚是与屏蔽壳体一体成型后折弯而成，其存在以下不足：首先，屏蔽壳体因折弯过多造成模具成型困难，成品的尺寸标准难以控制，不良率多；再者，成型后，屏蔽壳体两侧板因对固定脚让位而造成空洞，后制程需要贴迈拉（mylar，一种坚韧聚脂类高分子物），以防止异物掉进到屏蔽壳体内造成短路，且两侧板的空洞内贴迈拉必然导致成本增加；除此之外，铁壳两侧的破孔空洞导致EMI测试(干扰测试，是被测产品对环境和别的产品干扰能力的测试)及安规测试（安全规范，是指电子产品在设计中必须保持和遵守的规范）无法通过。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种HDMI电连接器，其能降低模具冲制难度，有效提高制品优良率，保证安规和干扰测试可以顺利通过，从而克服现有技术的不足。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种电连接器，包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外的屏蔽壳体和收纳在绝缘本体上的数个导电端子，进一步包括有固接在屏蔽壳体上金属片，该金属片两侧延设有台阶状的侧壁,该侧壁上向PCB板端设有的固定脚。
优选的，所述两侧壁的顶沿连接有一顶壁，该顶壁的宽度等于屏蔽壳体的宽度，该顶壁贴合在屏蔽壳体的上表面，该两侧壁贴合在屏蔽壳体的两侧面。
优选的，所述金属片之顶壁和两侧壁利用镭射焊接方式固定于金属外壳之上表面和两侧面上。
优选的，所述屏蔽壳体之前端沿向外翘起延伸形成有止挡片，该止挡片挡于金属片之前端面上。
优选的，所述屏蔽壳体包括有顶板、底板和左、右侧板，前述止挡片一体成型在该顶板和左、右侧板上。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过在原屏蔽壳体的基础上取消一体成型的固定脚，外增加一金属片固接在屏蔽壳体上，将固定脚设置在金属片上，籍此，金属片与屏蔽壳体分体成型再组接，使单个零件的结构变得简单，降低模具冲制之难度，生产更为容易，能有效提高制品优良率；并且，由于固定脚设置在金属片上，屏蔽壳体无需因固定脚的让位而造成空洞，保证EMI测试及安规检测可以顺利通过，从而解决传统将固定脚直接设置在屏蔽壳体中引起的一系列问题。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的组装立体示意图；
图2是本实用新型之实施例中金属片从整体图中分解出的示意图；
图3是本实用新型之实施例的分解结构示意图。
附图标识说明：
10、屏蔽壳体 11、顶板
12、底板 13、左侧板
14、右侧板 15、止挡片
16、卡槽 17、限位片
20、绝缘本体 21、基部
211、卡块 212、限位槽
22、舌板 23、端子槽
30、端子限位座 31、通孔
40、导电端子 41、接触部
42、固持部 421、干涉卡点
43、焊脚部
50、金属片 51、顶壁
52、侧壁 53、延伸部
54、固定脚。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有一屏蔽壳体10、一绝缘本体20、一端子限位座30、数个导电端子40及一金属片50。其中，该数个导电端子40整齐地收纳在端子限位座30上，且插装在绝缘本体20中，该屏蔽壳体10包覆在绝缘本体20外，而金属片50由后向前置于屏蔽壳体10上，以镭射焊接的方式与屏蔽壳体10固定。
具体而言，如图3所示，所述数个导电端子40上下两排整齐分布，各导电端子40包括有位于前端的接触部41、中间的固持部42和后端的焊脚部43，该接触部41一体成型连接在固持部42的前端。所述焊脚部43是由固持部42的末端向后延伸出，再向下折弯而成。所述固持部42上凸起有干涉卡点421，用于咬紧在绝缘本体20上。
所述绝缘本体20包括一基部21和自基部21前端一体延伸出的舌板22，该基部21的顶部两侧后方向外凸起有卡块211，基部21的后端上侧凹设有数个限位槽212。所述舌板22的上表面和下表面凹设有数个端子槽23，各个端子槽23贯穿至基部21的后端面，每个端子槽23可嵌装一个导电端子40。
所述端子限位座30上整齐地设置有两排通孔31，前述各导电端子40尾端的焊脚部43折弯后均插入到通孔31中，该端子限位座30使各导电端子40排列整齐有序，一方面增加导电端子40安装的便捷性，另一方面也使导电端子40通过锡膏固定到PCB板上更为容易。
该屏蔽壳体10是由顶板11、底板12和左、右侧板13、14围合形成的框体结构，该屏蔽壳体10前后贯通。所述顶板11的前沿具有金属向上翘起延伸形成止挡片15，并且，该左、右侧板13、14的前沿也具有金属向外翘起延伸形成止挡片15。这些止挡片15用于将金属片50限制在屏蔽壳体10的前端后侧，有利于金属片50的焊接定位。针对前述绝缘本体20后端的卡块211，该屏蔽壳体10之两侧后方相应位置向内凹设有卡槽16；针对前述绝缘本体20后端的限位槽212，于屏蔽壳体10的相应位置设有缺口，该缺口内的金属向下折弯形成限位片17，该限位片17卡入到限位槽212中。
承上，结合图2和图3来看，所述金属片50用镭射焊接方式固定于屏蔽壳体10上，该金属片50具有一顶壁51和自顶壁51两侧向下延伸出的侧壁52，该两侧壁52的下端向外延伸后向下折弯形成延伸部53，从而使整个侧壁52呈台阶状，该延伸部53上设有数个固定脚54，这些固定脚54用于插入PCB板中以高温锡膏固定，将屏蔽壳体10压紧在PCB板上。其中，顶壁51内侧的宽度与屏蔽壳体10之顶板11的宽度相等，两侧壁52恰好贴紧在屏蔽壳体10之左、右侧板13、14上，固定脚54伸出到屏蔽壳体10下方。
将金属片50焊接到屏蔽壳体10的过程时，先将金属片50由后向前插置在屏蔽壳体10的上方，直至屏蔽壳体10前端沿的止挡片15挡在金属片50的前端面上，此时，金属片50之顶壁51和两侧壁52均贴合在屏蔽壳体10的顶板11和左、右侧板13、14上，再以镭射焊接的方式将金属片50焊接到屏蔽壳体10上即可。
本实用新型的设计重点在于，其主要是通过在原屏蔽壳体的基础上取消一体成型的固定脚，外增加一金属片固接在屏蔽壳体上，将固定脚设置在金属片上，籍此，金属片与屏蔽壳体分体成型再组接，使单个零件的结构变得简单，降低模具冲制之难度，生产更为容易，能有效提高制品优良率；并且，由于固定脚设置在金属片上，屏蔽壳体无需因固定脚的让位而造成空洞，保证EMI测试及安规检测可以顺利通过，从而解决传统将固定脚直接设置在屏蔽壳体中引起的一系列问题。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种电连接器，包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外的屏蔽壳体和收纳在绝缘本体上的数个导电端子，其特征在于：进一步包括有固接在屏蔽壳体上金属片，该金属片两侧延设有台阶状的侧壁,该侧壁上向PCB板端设有的固定脚。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述两侧壁的顶沿连接有一顶壁，该顶壁的宽度等于屏蔽壳体的宽度，该顶壁贴合在屏蔽壳体的上表面，该两侧壁贴合在屏蔽壳体的两侧面。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述金属片之顶壁和两侧壁利用镭射焊接方式固定于金属外壳之上表面和两侧面上。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体之前端沿向外翘起延伸形成有止挡片，该止挡片挡于金属片之前端面上。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体包括有顶板、底板和左、右侧板，前述止挡片一体成型在该顶板和左、右侧板上。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120905 Termination date: 20161228 |