CN110265813A - 一种焊线式type-c连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种焊线式TYPE‑C连接器，其包括上塑胶组件、下塑胶组件、设置在上塑胶组件与下塑胶组件之间的卡勾片、将上塑胶组件与下塑胶组件的前端部包裹在一起的胶芯、包裹在胶芯外周的铁壳，上塑胶组件包括上排端子、与上排端子注塑成一体的上塑胶本体，下塑胶组件包括下排端子、与下排端子注塑成一体的下塑胶本体，上排端子与下排端子的前端形成上下两排连接pin结构，上排端子与下排端子的后端形成位于同一水平面上的若干焊脚盘结构，焊脚盘中，将上排端子与下排端子中对应的相同功能连接端子的焊脚合并成一个焊盘。本发明无需额外增加PCB板实现焊线，降低了产品成本，可实现小型化产品设计。
Description
【技术领域】
本发明属于连接器技术领域，特别是涉及一种焊线式TYPE-C连接器。
【背景技术】
随着信息技术的高速发展以及人们对数据需求的不断增加，大量的数据传输对于数据传输速率的要求也越来越高。
现有产品的TYPE-C连接器的焊脚较小，无法直接焊线，如果焊线则需要先增加PCB板，满足不同PIN之间的连接转换及焊线PAD宽度要求，而增加PCB板后，其产品的整个制程变得复杂，生产工序增多，成本增加，生产效率降低，其市场竞争力大大降低。
因此，有必要提供一种焊线式TYPE-C连接器来解决上述问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种焊线式TYPE-C连接器，无需额外增加PCB板实现焊线，降低了产品成本，可实现小型化产品设计。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种焊线式TYPE-C连接器，其包括上塑胶组件、下塑胶组件、设置在所述上塑胶组件与所述下塑胶组件之间的卡勾片、将所述上塑胶组件与所述下塑胶组件的前端部包裹在一起的胶芯、包裹在所述胶芯外周的铁壳，所述上塑胶组件包括上排端子、与所述上排端子注塑成一体的上塑胶本体，所述下塑胶组件包括下排端子、与所述下排端子注塑成一体的下塑胶本体，所述上排端子与所述下排端子的前端形成上下两排连接pin结构，所述上排端子与所述下排端子的后端形成位于同一水平面上的若干焊脚盘结构，所述焊脚盘中，将所述上排端子与所述下排端子中对应的相同功能连接端子的焊脚合并成一个焊盘。
进一步的，所述上排端子与所述下排端子的焊脚端为扁平平面结构且焊脚端进行了加宽处理。
进一步的，所述上排端子与所述下排端子的前端头部进行了打薄处理。
进一步的，所述上塑胶组件中，所述上排端子的前端悬挑在所述上塑胶本体的前端，其焊脚部分裸露在所述上塑胶本体后端部的上表面上；
所述下塑胶组件中，所述下排端子的前端悬挑在所述下塑胶本体的前端，其焊脚部分裸露在所述下塑胶本体后端部的上表面上。
进一步的，所述上塑胶本体包括第一前部、第一中部以及第一尾部，所述下塑胶本体包括与所述上塑胶本体对应的第二前部、第二中部以及第二尾部。
进一步的，所述上排端子的焊脚位于所述第一尾部上表面；所述第一尾部上设置有两个收纳槽，所述第二尾部的上表面向上凸起设置有两个插入所述收纳槽中的凸条，所述下排端子的焊脚位于所述凸条上且与所述上排端子的焊脚处于同一水平面；两个所述收纳槽之间的塑胶部分形成一塑胶体，两个所述凸条之间形成一凹槽，所述塑胶体填充在该凹槽中。
进一步的，所述第一中部的上表面设置有第一卡点凸起，所述第二中部的下表面设置有第二卡点凸起，所述铁壳上设置有与所述第一卡点凸起、所述第二卡点凸起配合卡扣的卡接口。
进一步的，所述第一前部的下表面设置有对角设置的第一定位柱，所述第二前部的上表面设置有与第一定位柱错位设置的第二定位柱，所述卡勾片上设置有若干定位孔，所述第一定位柱与所述第二定位柱插入所述定位孔中实现所述卡勾片在所述上塑胶组件与所述下塑胶组件中的位置固定。
进一步的，所述卡勾片的两边向前延伸设置有拉钩条，所述拉钩条与所述卡勾片本体之间形成有变形空间，所述胶芯的两侧表面设置有收纳所述拉钩条的收纳槽。
进一步的，所述胶芯内部腔体内设置有将所述上排端子与所述下排端子、将所述上排端子中各个接触PIN、将所述下排端子中各个接触PIN分隔开来的网格栅槽。
与现有技术相比，本发明一种焊线式TYPE-C连接器的有益效果在于：无需额外增加PCB板实现焊线，降低了产品成本，可实现小型化产品设计。具体的，将上下排端子中具有相同功能的焊脚合并形成一个焊盘，可以满足大电流要求，符合市场大电流需求，且能够有效的缩小产品尺寸；上排端子与下排端子采用折弯成型方式，结构简单，制程稳定，生产效率高；端子焊脚采用单排焊脚模式，焊线制程方便简单，提高了生产效率；上排端子与下排端子的焊脚尾部进行了加宽处理，并将上下排端子尾部焊脚形成一排，方便焊线；端子接触区头部进行了打薄，防止端子对插后与塑胶干涉存在简支问题。
【附图说明】
图1为本发明实施例一的爆炸结构示意图；
图2为本发明实施例一中上塑胶组件的俯视立体结构示意图；
图3为本发明实施例一中上塑胶组件的仰视立体结构示意图；
图4为本发明实施例一中下塑胶组件的俯视立体结构示意图；
图5为本发明实施例一中下塑胶组件的仰视立体结构示意图；
图6为本发明实施例一中卡勾片的结构示意图；
图7为本发明实施例一中胶芯的结构示意图；
图8为本发明实施例一组装产品在端子接触pin处的剖视结构示意图；
图9为本发明实施例一中上塑胶组件与下塑胶组件组装后合并焊脚的结构示意图；
图10为本发明实施例二的爆炸结构示意图；
图中数字表示：
100、200焊线式TYPE-C连接器；
1上塑胶组件，11上排端子，12上塑胶本体，121第一前部，1211第一定位柱，122第一中部，1221第一卡点凸起，123第一尾部，1231收纳槽，1232塑胶体，13焊脚；
2下塑胶组件，21下排端子，22下塑胶本体，221第二前部，2211第二定位柱，222第二中部，2221第二卡点凸起，223第二尾部，2231凸条，23焊脚；
3卡勾片，31拉钩条，32定位孔；
4胶芯，41收纳槽，42网格栅槽；5铁壳，51卡接口。
【具体实施方式】
实施例一：
请参照图1-图9，本实施例为焊线式TYPE-C连接器100，其包括上塑胶组件1、下塑胶组件2、设置在上塑胶组件1与下塑胶组件2之间的卡勾片3、将上塑胶组件1与下塑胶组件2的前端部包裹在一起的胶芯4、包裹在胶芯4外周的铁壳5，上塑胶组件1包括上排端子11、与所述上排端子11注塑成一体的上塑胶本体12，下塑胶组件2包括下排端子21、与所述下排端子21注塑成一体的下塑胶本体22，上排端子11与下排端子21的前端形成上下两排连接pin结构，上排端子11与下排端子21的后端形成位于同一水平面上的若干焊脚盘结构，所述焊脚盘中，将上排端子11与下排端子21中对应的相同功能连接端子的焊脚合并成一个焊盘。
上排端子11与下排端子21的焊脚端为扁平平面结构且焊脚端进行了加宽处理，方便直接焊线，无需额外增加PCB板来满足焊线要求以及不同PIN之间的连接转换，降低了制程难度，降低了成本，提高了市场竞争力。
本实施例中，上排端子11设置为7PIN，下排端子21设置为4PIN，其端子PIN定义如表1所示，其中上排端子11中的PIN编号前面用“A”表示，下排端子21中的PIN编号前面用“B”表示。
表1 TYPE-C连接器11Pins定义
| Pin | A12 | A11 | A10 | A9 | A8 | A7 | A6 | A5 | A4 | A3 | A2 | A1 |
| 定义 | GND | / | / | VBUS | / | D- | D+ | CC | VBUS | / | / | GND |
| 定义 | GND | / | / | VBUS | / | / | / | / | VBUS | / | / | GND |
| Pin | B1 | B2 | B3 | B4 | B5 | B6 | B7 | B8 | B9 | B10 | B11 | B12 |
本实施例中，上排端子11中的A12号PIN与下排端子21中的B1号PIN均为GND连接PIN，因此，将这两个端子的焊脚合并成一个焊盘，同理，A9与B4均为VBUS连接PIN，两个端子的焊脚合并成一个焊盘，A4与B9、A1与B12的焊脚合并成一个焊盘，通过将上述端子的焊脚合并，可以大大减小产品的宽度，为小型化设计提供前提条件。
上排端子11与下排端子21的前端头部进行了打薄处理，能够有效的防止端子对插后与塑胶干涉存在简支问题。
上塑胶组件1中，上排端子11的前端悬挑在上塑胶本体12的前端，其焊脚部分裸露在上塑胶本体12后端部的上表面上。上塑胶本体12包括第一前部121、第一中部122以及第一尾部123，上排端子11的焊脚位于第一尾部123上，第一尾部123上设置有两个收纳槽1231，两个收纳槽1231之间的塑胶部分形成塑胶体1232。第一中部122的上表面设置有第一卡点凸起1221。第一前部121的下表面设置有对角设置的第一定位柱1211。
下塑胶组件2中，下排端子21的前端悬挑在下塑胶本体22的前端，其焊脚部分裸露在下塑胶本体22后端部的上表面上。下塑胶本体22包括与上塑胶本体12对应的第二前部221、第二中部222以及第二尾部223。第二尾部223的上表面向上凸起设置有两个插入收纳槽1231中的凸条2231，下排端子21的焊脚位于凸条2231上与上排端子11的焊脚处于同一水平面。两个凸条2231之间形成凹槽，塑胶体1232填充在该凹槽中。第二中部222的下表面设置有第二卡点凸起2221。第二前部221的上表面设置有与第一定位柱1211错位设置的第二定位柱2211。
卡勾片3的两边向前延伸设置有拉钩条31，卡勾片3上设置有若干定位孔32，第一定位柱1211与第二定位柱2211插入定位孔32中实现卡勾片3在上塑胶组件1与下塑胶组件2中的位置固定。拉钩条31与卡勾片3本体之间形成有变形空间，通过拉钩条31的外扩与内缩，并结合拉钩条31端部的弯钩部实现公插与母插的扣紧，提高公插与母插对插后的牢固与稳定性。
胶芯4为一壳体结构，上排端子11和下排端子21均位于胶芯4内部腔体中。胶芯4的两侧表面设置有收纳拉钩条31的收纳槽41，胶芯4内部腔体内设置有将上排端子11与下排端子21、将上排端子11中各个接触PIN、将下排端子21中各个接触PIN分隔开来的网格栅槽42。拉钩条31的端部弯钩从收纳槽41中伸入至胶芯4的腔体内，并通过胶芯4内的实体部防止拉钩条31脱离收纳槽41。网格栅槽42的端部设置有将上排端子11与下排端子21中接触PIN的头部压住在其中的头部收纳腔(图中未标识)。
铁壳5采用一体弯折成型，铁壳5覆盖包裹范围包括塑胶组件的前部与中部、以及整个胶芯4。铁壳5上设置有与第一卡点凸起1221、第二卡点凸起2221配合卡扣的卡接口51。通过卡点凸起与卡接口的配合，可以有效的防止上塑胶组件1与下塑胶组件2退出，保证产品的稳定性。
本实施例焊线式TYPE-C连接器100的接触区共有11PIN(包含4pin VBUS及4pinGND、1对信号PIN与1pin CC pin)焊脚11pcs，其中上排端子7PIN、下排端子4PIN，上、下端子molding成型组装后，上、下排的VBUS与GND端子对应的焊脚分别合并形成一个焊盘，合并后焊脚含有两组VBUS与GND、1对信号PIN与1pin CC pin，共7个焊脚，可以满足大电流要求，符合市场大电流需求，且能够有效的缩小产品尺寸；上排端子与下排端子采用折弯成型方式，结构简单，制程稳定，生产效率高；端子焊脚采用单排焊脚模式，焊线制程方便简单，提高了生产效率；上排端子与下排端子的焊脚尾部进行了加宽处理，并将上下排端子尾部焊脚形成一排，方便焊线；端子接触区头部进行了打薄，防止端子对插后与塑胶干涉存在简支问题。
实施例二：
请参照图10，本实施例为焊线式TYPE-C连接器200，与实施例一结构基本相同，其区别在于：本实施例中的端子接触区共有7PIN(包含2pin VBUS及2PIN GND，1对信号PIN与1pin CC pin)焊脚7pcs，其中上排端子5PIN、下排端子2pin，其端子PIN定义如表2所示，其中上排端子11中的PIN编号前面用“A”表示，下排端子21中的PIN编号前面用“B”表示。上、下端子molding组装后，上下排VBUS与GND端子对应的焊脚分别合并形成一个焊盘，合并后焊脚含有一组VBUS与GND、1对信号PIN与1pin CC共五个焊脚，产品结构小，可以满足一般电流需求，符合市场多数客户需求。
表2 TYPE-C连接器7Pins定义
| Pin | A12 | A11 | A10 | A9 | A8 | A7 | A6 | A5 | A4 | A3 | A2 | A1 |
| 定义 | GND | / | / | / | / | D- | D+ | CC | VBUS | / | / | / |
| 定义 | GND | / | / | / | / | / | / | / | VBUS | / | / | / |
| Pin | B1 | B2 | B3 | B4 | B5 | B6 | B7 | B8 | B9 | B10 | B11 | B12 |
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：其包括上塑胶组件、下塑胶组件、设置在所述上塑胶组件与所述下塑胶组件之间的卡勾片、将所述上塑胶组件与所述下塑胶组件的前端部包裹在一起的胶芯、包裹在所述胶芯外周的铁壳，所述上塑胶组件包括上排端子、与所述上排端子注塑成一体的上塑胶本体，所述下塑胶组件包括下排端子、与所述下排端子注塑成一体的下塑胶本体，所述上排端子与所述下排端子的前端形成上下两排连接pin结构，所述上排端子与所述下排端子的后端形成位于同一水平面上的若干焊脚盘结构，所述焊脚盘中，将所述上排端子与所述下排端子中对应的相同功能连接端子的焊脚合并成一个焊盘。
2.如权利要求1所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述上排端子与所述下排端子的焊脚端为扁平平面结构且焊脚端进行了加宽处理。
3.如权利要求1所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述上排端子与所述下排端子的前端头部进行了打薄处理。
4.如权利要求1所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述上塑胶组件中，所述上排端子的前端悬挑在所述上塑胶本体的前端，其焊脚部分裸露在所述上塑胶本体后端部的上表面上；
所述下塑胶组件中，所述下排端子的前端悬挑在所述下塑胶本体的前端，其焊脚部分裸露在所述下塑胶本体后端部的上表面上。
5.如权利要求1所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述上塑胶本体包括第一前部、第一中部以及第一尾部，所述下塑胶本体包括与所述上塑胶本体对应的第二前部、第二中部以及第二尾部。
6.如权利要求5所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述上排端子的焊脚位于所述第一尾部上表面；所述第一尾部上设置有两个收纳槽，所述第二尾部的上表面向上凸起设置有两个插入所述收纳槽中的凸条，所述下排端子的焊脚位于所述凸条上且与所述上排端子的焊脚处于同一水平面；两个所述收纳槽之间的塑胶部分形成一塑胶体，两个所述凸条之间形成一凹槽，所述塑胶体填充在该凹槽中。
7.如权利要求5所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述第一中部的上表面设置有第一卡点凸起，所述第二中部的下表面设置有第二卡点凸起，所述铁壳上设置有与所述第一卡点凸起、所述第二卡点凸起配合卡扣的卡接口。
8.如权利要求5所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述第一前部的下表面设置有对角设置的第一定位柱，所述第二前部的上表面设置有与第一定位柱错位设置的第二定位柱，所述卡勾片上设置有若干定位孔，所述第一定位柱与所述第二定位柱插入所述定位孔中实现所述卡勾片在所述上塑胶组件与所述下塑胶组件中的位置固定。
9.如权利要求1所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述卡勾片的两边向前延伸设置有拉钩条，所述拉钩条与所述卡勾片本体之间形成有变形空间，所述胶芯的两侧表面设置有收纳所述拉钩条的收纳槽。
10.如权利要求1所述的焊线式TYPE-C连接器，其特征在于：所述胶芯内部腔体内设置有将所述上排端子与所述下排端子、将所述上排端子中各个接触PIN、将所述下排端子中各个接触PIN分隔开来的网格栅槽。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
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Address after: 215000 west side of Qingsong Road, Yushan Town, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province Applicant after: Hongrida Technology Co., Ltd Address before: 215000 west side of Qingsong Road, Yushan Town, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province Applicant before: KUNSHAN HRD ELECTRONIC PRECISION TECHNOLOGY Co.,Ltd. |