JPH0896911A - Ｌｓｉパッケージの実装方法 - Google Patents
Ｌｓｉパッケージの実装方法Info
- Publication number
- JPH0896911A JPH0896911A JP6229768A JP22976894A JPH0896911A JP H0896911 A JPH0896911 A JP H0896911A JP 6229768 A JP6229768 A JP 6229768A JP 22976894 A JP22976894 A JP 22976894A JP H0896911 A JPH0896911 A JP H0896911A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- package
- lsi package
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 リード端子のきわめて多いＬＳＩパッケージ
でも、実装が簡単でしかも確実な接続が行われる方法を
提供する。 【構成】 ＬＳＩパッケージ１を回路基板３に実装する
にあたり、まずＬＳＩパッケージ１をソケット７に装着
し、このソケット７で圧接型コネクター１１を回路基板
３間に挟持圧接した後ソケット７を回路基板３に固定し
て、ＬＳＩパッケージ１のリード端子２をソケット７の
接続線９および圧接型コネクター１１の導電細線１２を
経て回路基板３の電極端子４に接続する。
でも、実装が簡単でしかも確実な接続が行われる方法を
提供する。 【構成】 ＬＳＩパッケージ１を回路基板３に実装する
にあたり、まずＬＳＩパッケージ１をソケット７に装着
し、このソケット７で圧接型コネクター１１を回路基板
３間に挟持圧接した後ソケット７を回路基板３に固定し
て、ＬＳＩパッケージ１のリード端子２をソケット７の
接続線９および圧接型コネクター１１の導電細線１２を
経て回路基板３の電極端子４に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩパッケージ（以
下パッケージという）を回路基板に着脱自在でかつ確実
に実装する方法に関する。
下パッケージという）を回路基板に着脱自在でかつ確実
に実装する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来電子装置を組み立てるには、パッケ
ージを抵抗、コンデンサ等の回路素子とともに回路基板
に実装する。パッケージには型により表面実装型［ＬＧ
Ａ（land grid array ) 型，ＰＬＣＣ（plastick leade
d chip carrier）型，ＱＦＰ（quad flat package ）
型］や、基板挿入型［ＰＧＡ（pin grid array）型，Ｄ
ＩＰ（dual in-line package）型］等があるが、ＰＬＣ
Ｃ型パッケージの実装を図３（ａ）で示すと、パッケー
ジ１の側面に並んでいるＪ形のリード端子２を回路基板
３の電極端子４に直接半田付けし、ＰＧＡ型パッケージ
の場合は図３（ｂ）に示すように、回路基板３の電極端
子４にソケット５のピン受け６を半田付けし、ピン受け
６にパッケージ１の側面に並んでいるピン形のリード端
子２を挿入し、電極端子に間接的に接続していた。しか
しＬＳＩが大型化し回路基板が小型化するにつれ、リー
ド端子数の増大とピッチの微細化が進み、例えば１００
〜２００個のリード端子が四辺形のパッケージの四辺に
０．３〜０．５ｍｍのピッチで配列されるようになっ
た。
ージを抵抗、コンデンサ等の回路素子とともに回路基板
に実装する。パッケージには型により表面実装型［ＬＧ
Ａ（land grid array ) 型，ＰＬＣＣ（plastick leade
d chip carrier）型，ＱＦＰ（quad flat package ）
型］や、基板挿入型［ＰＧＡ（pin grid array）型，Ｄ
ＩＰ（dual in-line package）型］等があるが、ＰＬＣ
Ｃ型パッケージの実装を図３（ａ）で示すと、パッケー
ジ１の側面に並んでいるＪ形のリード端子２を回路基板
３の電極端子４に直接半田付けし、ＰＧＡ型パッケージ
の場合は図３（ｂ）に示すように、回路基板３の電極端
子４にソケット５のピン受け６を半田付けし、ピン受け
６にパッケージ１の側面に並んでいるピン形のリード端
子２を挿入し、電極端子に間接的に接続していた。しか
しＬＳＩが大型化し回路基板が小型化するにつれ、リー
ド端子数の増大とピッチの微細化が進み、例えば１００
〜２００個のリード端子が四辺形のパッケージの四辺に
０．３〜０．５ｍｍのピッチで配列されるようになっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
なパッケージのリード端子を、前記したように回路基板
の電極端子に直接または間接的に半田付けすると、半田
による端子間のブリッジ、半田不良、リード端子の曲が
りを生じたり、回路設計変更等に不都合があったりする
こと多かった。またパッケージを一旦回路基板に半田付
けしてしまうと、これらを交換しようとしても交換作業
が困難で、回路基板やＬＳＩの劣化、内部破壊等を生
じ、微細な回路基板のパターンを破壊するという二次的
不良を起こし易かった。
なパッケージのリード端子を、前記したように回路基板
の電極端子に直接または間接的に半田付けすると、半田
による端子間のブリッジ、半田不良、リード端子の曲が
りを生じたり、回路設計変更等に不都合があったりする
こと多かった。またパッケージを一旦回路基板に半田付
けしてしまうと、これらを交換しようとしても交換作業
が困難で、回路基板やＬＳＩの劣化、内部破壊等を生
じ、微細な回路基板のパターンを破壊するという二次的
不良を起こし易かった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不利
を解決し、リード端子のきわめて多いパッケージでも取
り付け、取り外し等の実装が簡単で、しかも確実な接続
が行われる方法の提供を目的とするもので、これはパッ
ケージを回路基板に実装するにあたり、まずパッケージ
をソケットに装着し、このソケットで圧接型コネクター
を回路基板間に挟持圧接した後ソケットを回路基板に固
定することにより、パッケージのリード端子をソケット
の接続線および圧接型コネクターの導電細線を経て回路
基板の電極端子に接続することを特徴とするパッケージ
の実装方法を要旨とする。
を解決し、リード端子のきわめて多いパッケージでも取
り付け、取り外し等の実装が簡単で、しかも確実な接続
が行われる方法の提供を目的とするもので、これはパッ
ケージを回路基板に実装するにあたり、まずパッケージ
をソケットに装着し、このソケットで圧接型コネクター
を回路基板間に挟持圧接した後ソケットを回路基板に固
定することにより、パッケージのリード端子をソケット
の接続線および圧接型コネクターの導電細線を経て回路
基板の電極端子に接続することを特徴とするパッケージ
の実装方法を要旨とする。
【０００５】ソケットは上下の面にパッケージと圧接型
コネクター（以下コネクターという）を収納する凹所を
もつ絶縁性の本体と、リード端子をコネクターに接続す
る接続線よりなるが、本体はコネクターを回路基板に圧
接するよう係止爪またはビスで回路基板に固定する必要
から、強度的に強い絶縁性樹脂を材料とする。例えば成
形性、コストを考慮して熱可塑性樹脂のポリエチレン、
ＡＢＳ、ポリカーボネート等が挙げられるが、２種以上
の混合体としてもよい。接続線は例えばニッケル、銅合
金、バネ鋼等あるいはこれらに金メッキかＳｎＰｄメッ
キしたもので、絶縁性樹脂中にインサート成形される。
コネクター（以下コネクターという）を収納する凹所を
もつ絶縁性の本体と、リード端子をコネクターに接続す
る接続線よりなるが、本体はコネクターを回路基板に圧
接するよう係止爪またはビスで回路基板に固定する必要
から、強度的に強い絶縁性樹脂を材料とする。例えば成
形性、コストを考慮して熱可塑性樹脂のポリエチレン、
ＡＢＳ、ポリカーボネート等が挙げられるが、２種以上
の混合体としてもよい。接続線は例えばニッケル、銅合
金、バネ鋼等あるいはこれらに金メッキかＳｎＰｄメッ
キしたもので、絶縁性樹脂中にインサート成形される。
【０００６】コネクターは従来公知のもので、導電細線
を絶縁性樹脂内に、接続しようとするパッケージのリー
ド端子と同じ配列に並べ両端を露出させて保持してい
る。導電細線は金、銀、銅、アルミニウムあるいはパラ
ジウムを含有した金合金等からなるが、耐腐食性、低抵
抗値を必要とすることから、金ワイヤがもっとも好まし
い。また直径は、パッケージのリード端子のピッチが
０．１〜０．５ｍｍにもなるからできるだけ細い直径の
ものがよく、０．０２〜０．１ｍｍ、特に好ましくは
０．０３〜０．０５ｍｍのものがよい。この直径であれ
ば接触の安定性、および電流容量のうえでも実用上使用
可能な範囲にある。しかし使用上特に必要とあれば他の
直径のものを用いてもよい。導電細線の端部は切り離し
のままでもよいが、接触抵抗を小さくするため球形また
は平面形に形成するとよい。さらにコネクターの厚さを
制限して、導電線の長さを０．２〜０．５ｍｍとし導電
細線そのものの抵抗を小さくする。
を絶縁性樹脂内に、接続しようとするパッケージのリー
ド端子と同じ配列に並べ両端を露出させて保持してい
る。導電細線は金、銀、銅、アルミニウムあるいはパラ
ジウムを含有した金合金等からなるが、耐腐食性、低抵
抗値を必要とすることから、金ワイヤがもっとも好まし
い。また直径は、パッケージのリード端子のピッチが
０．１〜０．５ｍｍにもなるからできるだけ細い直径の
ものがよく、０．０２〜０．１ｍｍ、特に好ましくは
０．０３〜０．０５ｍｍのものがよい。この直径であれ
ば接触の安定性、および電流容量のうえでも実用上使用
可能な範囲にある。しかし使用上特に必要とあれば他の
直径のものを用いてもよい。導電細線の端部は切り離し
のままでもよいが、接触抵抗を小さくするため球形また
は平面形に形成するとよい。さらにコネクターの厚さを
制限して、導電線の長さを０．２〜０．５ｍｍとし導電
細線そのものの抵抗を小さくする。
【０００７】コネクター用の絶縁性樹脂としては、ポリ
ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、ある
いはポリエチレン、ナイロン、ポリスチレン等の熱可塑
性樹脂から任意に選択してもよく、また２種以上の樹脂
を混合してもよい。またソケットによりコネクターを回
路基板に圧接する際、回路基板の変形を避けるためなる
べく加重を小さくする必要から、絶縁性樹脂を硬度２０
〜５０°Ｈ、好ましくは２０〜３０°Ｈの柔らかさと
し、中央部を除いてリング状とし、金属細線を圧接方向
に傾斜させてもよい。コネクターは、絶縁性樹脂層と導
電性樹脂層とを交互に積層したいわゆるゼブラ型コネク
ターであってもよい。
ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、ある
いはポリエチレン、ナイロン、ポリスチレン等の熱可塑
性樹脂から任意に選択してもよく、また２種以上の樹脂
を混合してもよい。またソケットによりコネクターを回
路基板に圧接する際、回路基板の変形を避けるためなる
べく加重を小さくする必要から、絶縁性樹脂を硬度２０
〜５０°Ｈ、好ましくは２０〜３０°Ｈの柔らかさと
し、中央部を除いてリング状とし、金属細線を圧接方向
に傾斜させてもよい。コネクターは、絶縁性樹脂層と導
電性樹脂層とを交互に積層したいわゆるゼブラ型コネク
ターであってもよい。
【０００８】以下図によって本発明の実装方法の一例を
説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）において、ソケ
ット７は上面中央に正方形のパッケージ収納部８を有
し、その内面側壁に収納したパッケージ１の各リード端
子２に対応して弾性的に接触するよう上端を折り返した
接続線９がインサートされ、下端はソケット７の下面中
央のコネクター収納部１０に露出している。パッケージ
１をパッケージ収納部８に挿入し、図示しないバネ等で
圧下保持すると各接続線９の上端が弾性的に各リード端
子２に接触する。
説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）において、ソケ
ット７は上面中央に正方形のパッケージ収納部８を有
し、その内面側壁に収納したパッケージ１の各リード端
子２に対応して弾性的に接触するよう上端を折り返した
接続線９がインサートされ、下端はソケット７の下面中
央のコネクター収納部１０に露出している。パッケージ
１をパッケージ収納部８に挿入し、図示しないバネ等で
圧下保持すると各接続線９の上端が弾性的に各リード端
子２に接触する。
【０００９】コネクター１１には、パッケージ１の各リ
ード端子２に対応して、したがってソケット７の接続線
９に対応して、導電細線１２が絶縁性エラスチックより
なるコネクター本体１３内に埋設されている。しかして
各導電細線の上端はレーザー加工されて球状端部１４を
形成して前記接続線９に接触し、下端はボンダーにより
加工されてボンディング端部１５を形成し、回路基板３
の電極端子４に接触している。
ード端子２に対応して、したがってソケット７の接続線
９に対応して、導電細線１２が絶縁性エラスチックより
なるコネクター本体１３内に埋設されている。しかして
各導電細線の上端はレーザー加工されて球状端部１４を
形成して前記接続線９に接触し、下端はボンダーにより
加工されてボンディング端部１５を形成し、回路基板３
の電極端子４に接触している。
【００１０】ソケット７の下面周縁には、各辺の中央に
係止爪１６が設けられ、回路基板３の係止孔１７に嵌合
してソケット７を回路基板３に固定する。この際コネク
ター１１はソケット７で回路基板３に３〜５％圧縮され
ることにより、各導電細線を各接続線および各電極端子
に小さい接触抵抗で接続させることができる。図２
（ａ）はＬＧＡ型パッケージ、（ｂ）はＰＧＡ型パッケ
ージを実装したときを示し、（ｃ）はＱＦＰ型パッケー
ジを実装した場合で、パッケージ１を押さえ１８によっ
て保持し、ソケット７の回路基板３への固定をビス１９
によった場合を示している。
係止爪１６が設けられ、回路基板３の係止孔１７に嵌合
してソケット７を回路基板３に固定する。この際コネク
ター１１はソケット７で回路基板３に３〜５％圧縮され
ることにより、各導電細線を各接続線および各電極端子
に小さい接触抵抗で接続させることができる。図２
（ａ）はＬＧＡ型パッケージ、（ｂ）はＰＧＡ型パッケ
ージを実装したときを示し、（ｃ）はＱＦＰ型パッケー
ジを実装した場合で、パッケージ１を押さえ１８によっ
て保持し、ソケット７の回路基板３への固定をビス１９
によった場合を示している。
【００１１】
【実施例】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）により、本発明
の実装方法の一実施態様を説明する。パッケージ１はＬ
ＧＡ型であって、本体は１辺２１ｍｍの正方形、リード
端子２は０．５ｍｍのピッチで１辺に４０個、したがっ
て全体で１６０個設けられている。回路基板３は厚さ
１．０ｍｍのガラス布基体エポキシ樹脂で、接続するパ
ッケージと同じ配列に電極端子４が設けられている。
の実装方法の一実施態様を説明する。パッケージ１はＬ
ＧＡ型であって、本体は１辺２１ｍｍの正方形、リード
端子２は０．５ｍｍのピッチで１辺に４０個、したがっ
て全体で１６０個設けられている。回路基板３は厚さ
１．０ｍｍのガラス布基体エポキシ樹脂で、接続するパ
ッケージと同じ配列に電極端子４が設けられている。
【００１２】このパッケージと回路基板を接続するソケ
ット７は熱可塑性樹脂のＡＢＳで成形され、上面中央に
パッケージ収納部８、下面中央にコネクター収納部１１
を形成した。接続線９はニッケル製（厚さ０．５ｍｍ，
幅０．３ｍｍ）で、上端が折り返し加工され、パッケー
ジ収納部８の内面側壁に、収納するパッケージのリード
端子に対応して弾性的に接触するよう１６０個配設さ
れ、インサート成形法によりＡＢＳと一体に成形した。
このソケット７の下面周縁には、各辺の中央にソケット
を回路基板に固定するため係止爪１６を設けた。このソ
ケット７のパッケージ収納部８内に前記パッケージ１を
収納する。
ット７は熱可塑性樹脂のＡＢＳで成形され、上面中央に
パッケージ収納部８、下面中央にコネクター収納部１１
を形成した。接続線９はニッケル製（厚さ０．５ｍｍ，
幅０．３ｍｍ）で、上端が折り返し加工され、パッケー
ジ収納部８の内面側壁に、収納するパッケージのリード
端子に対応して弾性的に接触するよう１６０個配設さ
れ、インサート成形法によりＡＢＳと一体に成形した。
このソケット７の下面周縁には、各辺の中央にソケット
を回路基板に固定するため係止爪１６を設けた。このソ
ケット７のパッケージ収納部８内に前記パッケージ１を
収納する。
【００１３】コネクター１１は、金メッキした銅合金製
の導電細線（径０．０５ｍｍ）１２を、厚さ０．５ｍｍ
の透明絶縁性エラスチック［シリコーンゴムＫＥ−１５
３Ｕ（信越化学工業（株）製、商品名］よりなるリング
状シート内に、収納するパッケージのリード端子に対応
して１６０端子分埋設した。ただしこの導電細線は、図
２（ｃ）に示すように、１個の電極端子４につき０．１
ｍｍ間隔で正三角形状に配設した３本の導電細線１２よ
りなり、その上端は公知のレーザー光により加工し導電
細線１２の２倍の直径の球状端部１４をなし、下端は公
知のボンダーにより加工したボンディング端部１５をな
す。
の導電細線（径０．０５ｍｍ）１２を、厚さ０．５ｍｍ
の透明絶縁性エラスチック［シリコーンゴムＫＥ−１５
３Ｕ（信越化学工業（株）製、商品名］よりなるリング
状シート内に、収納するパッケージのリード端子に対応
して１６０端子分埋設した。ただしこの導電細線は、図
２（ｃ）に示すように、１個の電極端子４につき０．１
ｍｍ間隔で正三角形状に配設した３本の導電細線１２よ
りなり、その上端は公知のレーザー光により加工し導電
細線１２の２倍の直径の球状端部１４をなし、下端は公
知のボンダーにより加工したボンディング端部１５をな
す。
【００１４】そこで回路基板３の電極端子４上に、導電
細線を位置合わせしてコネクター１１を載せ、ソケット
７の係止爪１６を回路基板３の係止孔１７に挿入固定し
た。コネクター１１の圧縮量は０．０５ｍｍになるよう
にソケットを設計した［回路基板の厚さは１．０ｍｍ、
コネクターの厚さ（球状端部の突出部を含めて）は０．
５ｍｍであるから、コネクター収納部１０の底面より、
係止爪１６の回路基板３と接触する面までの距離は１．
４５ｍｍとすればよい］。この結果、回路基板に過度の
加重をかけることなくパッケージと回路基板を良好な状
態で接続することがてきた。
細線を位置合わせしてコネクター１１を載せ、ソケット
７の係止爪１６を回路基板３の係止孔１７に挿入固定し
た。コネクター１１の圧縮量は０．０５ｍｍになるよう
にソケットを設計した［回路基板の厚さは１．０ｍｍ、
コネクターの厚さ（球状端部の突出部を含めて）は０．
５ｍｍであるから、コネクター収納部１０の底面より、
係止爪１６の回路基板３と接触する面までの距離は１．
４５ｍｍとすればよい］。この結果、回路基板に過度の
加重をかけることなくパッケージと回路基板を良好な状
態で接続することがてきた。
【００１５】
【発明の効果】本発明の実装方法により、回路基板に過
度の加重をかけることなく、また高度な半田付け技術を
必要とせずパッケージを回路基板に接続でき、しかも特
殊な治具を必要とせず、パッケージと回路基板の取り付
けおよび取り外しを、半田付けや補修による不良の発生
なしに容易に行うことができ、電子部品の組み込み作業
コストを低減し、二次的不良の発生を防止して、歩留り
と品質の向上を達成できた。
度の加重をかけることなく、また高度な半田付け技術を
必要とせずパッケージを回路基板に接続でき、しかも特
殊な治具を必要とせず、パッケージと回路基板の取り付
けおよび取り外しを、半田付けや補修による不良の発生
なしに容易に行うことができ、電子部品の組み込み作業
コストを低減し、二次的不良の発生を防止して、歩留り
と品質の向上を達成できた。
【図１】（ａ）は本発明の実装方法の一実施態様を説明
する平面図、（ｂ）はコネクターの平面図、（ｃ）は
（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
する平面図、（ｂ）はコネクターの平面図、（ｃ）は
（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の他の実装方
法の説明用断面図である。
法の説明用断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は従来の実装方法の説明用断面
図である。
図である。
１…パッケージ １０…コネクター収納部 ２…リード端子 １１…コネクター ３…回路基板 １２…導電細線 ４…電極端子 １３…コネクター本体 ５…ソケット １４…球状端部 ６…ピン １５…ボンディング端部 ７…ソケット １６…係止爪 ８…パッケージ収納部 １７…係止孔 ９…接続線 １８…押さえ １９…ビス
Claims (3)
- 【請求項１】 ＬＳＩパッケージを回路基板に実装する
にあたり、まずＬＳＩパッケージをソケットに装着し、
このソケットで圧接型コネクターを回路基板間に挟持圧
接した後ソケットを回路基板に固定して、ＬＳＩパッケ
ージのリード端子をソケットの接続線および圧接型コネ
クターの導電細線を経て回路基板の電極端子に接続する
ことを特徴とするＬＳＩパッケージの実装方法。 - 【請求項２】 前記固定はソケットに付設した係止爪に
よる請求項１に記載の実装方法。 - 【請求項３】 前記固定はビス止めによる請求項１に記
載の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22976894A JP3309100B2 (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｓｉパッケージの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22976894A JP3309100B2 (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｓｉパッケージの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0896911A true JPH0896911A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3309100B2 JP3309100B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=16897376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22976894A Expired - Fee Related JP3309100B2 (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｓｉパッケージの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309100B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0922964A1 (en) * | 1996-07-02 | 1999-06-16 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Socket for inspection of semiconductor device |
| FR2835651A1 (fr) * | 2002-02-06 | 2003-08-08 | St Microelectronics Sa | Dispositif de montage d'un boitier semi-conducteur sur une plaque-support par l'intermediaire d'une embase |
-
1994
- 1994-09-26 JP JP22976894A patent/JP3309100B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0922964A1 (en) * | 1996-07-02 | 1999-06-16 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Socket for inspection of semiconductor device |
| US5975915A (en) * | 1996-07-02 | 1999-11-02 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Socket for inspection of semiconductor device |
| FR2835651A1 (fr) * | 2002-02-06 | 2003-08-08 | St Microelectronics Sa | Dispositif de montage d'un boitier semi-conducteur sur une plaque-support par l'intermediaire d'une embase |
| US7012331B2 (en) | 2002-02-06 | 2006-03-14 | Stmicroelectronics S.A. | Device for mounting a semiconductor package on a support plate via a base |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3309100B2 (ja) | 2002-07-29 |
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