CN1326291C - 使用螺旋触头的连接装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可防止螺旋触头的变形或灰尘的侵入的使用螺旋触头的连接装置，当将电子部件(1)安装在装填部(11A)中时，介由设于保护薄片(20)上的小孔(21)使电子部件(1)的外部连接部(1a)和设于中继基板(30)上的第1螺旋触头(40A)接触。由于设于中继基板(30)的上部的保护薄片(20)可以保护所述中继基板(30)，因此，能够防止螺旋触头的变形或灰尘的侵入。

Description

使用螺旋触头的连接装置

技术领域

本发明涉及一种与BGA或LGA等进行电连接的使用螺旋触头的连接装置，特别涉及一种可以防止螺旋触头的变形或灰尘的侵入的使用螺旋触头的连接装置。

背景技术

以往已经开发出在封装的上面或下面设置了例如BGA(Ball GridArray：球状触头)或LGA(Land GridArray：平面状触头)等多个触头的半导体等电子部件。为了检查这种电子部件的性能，需要用于将所述触头与设于外部的电路基板上的接触垫片连接的专用的治具，例如作为先行技术文献已有以下的专利文献1等。

专利文献1中记载有半导体检查装置，所述半导体检查装置是将作为被检查部件的半导体与外部的电路基板等电连接的装置。所述半导体检查装置具有保持半导体的插座，半导体能够在插座上自由拆装。在半导体的背面侧设有以格子状或矩阵状配置的多个球状触头。在所述插座的底面设有绝缘基板，在该绝缘基板上具有与所述球状触头相面对的多个凹部，在所述凹部内配置有沿朝向所述球状触头的方向成凸状突出的螺旋触头。

所述半导体检查装置中，当关闭设于插座侧的盖体后，由于所述盖体的内面将所述半导体向靠近所述绝缘基板的方向推压，因此所述螺旋触头就被所述球状触头的外表面向凹部内推入。此时，由于所述螺旋触头在卷绕成螺旋状的同时与所述球状触头的外表面接触，因此各个球状触头与各个接触垫片就借助所述各螺旋触头而被电连接。另外，通过敞开所述盖体，就可以利用所述螺旋触头的弹性将所述半导体推回，并且可以从插座内取出所述半导体。

[专利文献1]特开2001-015236号公报

但是，所述专利文献1所示的半导体检查装置中，当将盖体一直敞开后，设于所述插座内的绝缘基板上的螺旋触头就会保持向外部露出的状态。

此时，当任何物体不小心地向所述插座内落下时，过大的力就会作用而使所述螺旋触头变形，从而有在螺旋触头和BGA或LGA之间产生接触不良的问题。

另外，在将所述盖体敞开的状态下，灰尘容易侵入插座内部，当灰尘附着在螺旋触头上时，就会有难以轻易地排除的问题。此外，当使用例如镊子等工具将所述灰尘强制性地去除时，与所述相同地，有可能因过大的力使所述螺旋触头产生变形。

发明内容

本发明是用于解决所述以往的问题的方案，目的在于提供防止螺旋触头的变形和灰尘的侵入而可以减少接触不良等问题的发生的使用螺旋触头的连接装置。

本发明是具有设置了多个通孔的基板、设于各个通孔中的第1螺旋触头并且设于电子部件上的多个外部连接部借助所述第1螺旋触头被连接的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：

在所述电子部件和基板之间，保护薄片被与所述基板相面对地设置，该保护薄片上设有将各个第1螺旋触头和各个外部连接部直接连接的中继机构的孔部，在与所述外部连接部相对向的位置形成有所述第1螺旋触头，在与所述电子部件的不具有外部连接部的位置相对向地设有支撑所述保护薄片的弹性部件。

本发明中，由于保护薄片可以保护所述基板，因此就可以防止设于基板上的第1螺旋触头的变形和灰尘的侵入。

例如，所述中继机构可以使用作为形成于所述保护薄片上的孔的技术方案1所述的第1螺旋触头。

或者，所述中继机构是将在保护薄片的一方的面侧与所述第1螺旋触头相面对地设置的平坦面和在另一方的面侧与所述外部连接部相面对地设置的凸状体一体化形成的连接构件。

所述机构中，即使在基板的上部具有保护薄片，也可以实现设于电子部件上的外部连接部和设于基板上的第1螺旋触头的电连接。

另外，优选：所述弹性部件是与所述电子部件的不具有外部连接部的位置相面对而形成的第2螺旋触头，所述第2螺旋触头支撑所述保护薄片的触头。

此时，所述第2螺旋触头的高度尺寸最好被制成比所述第1螺旋触头的高度尺寸高。

另外，所述保护薄片最好是被沿着与所述基板交叉的竖直方向自由移动地支撑的薄片。

所述构成中，第2螺旋触头可以弹性地支撑保护薄片，在安装了电子部件时，保护薄片移动，就可以使第1螺旋触头与设于电子部件上的外部连接部以适宜的接点压力接触。这样，就可以使所述第1螺旋触头和外部连接部之间的接触状态良好。

另外，本发明是具备设置了安装具有多个外部连接部的电子部件的装填部的插座、设置了多个设于所述装填部内并且与所述外部连接部接触而进行电连接的螺旋触头的基板的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：，

在所述基板的上部侧并且与所述多个螺旋触头相面对的位置上，设有具备多个半圆状的半小孔并且在所述装填部内相对移动的一对移动构件，

在所述电子部件被安装在装填部中之前的初期状态下，一方的移动构件的半小孔和另一方的移动构件的半小孔被相互错开排列，防止所述螺旋触头的完全的露出，

当达到所述电子部件被安装在装填部中的装填状态时，通过使所述移动构件相互相对移动，所述一方的移动构件的半小孔和所述另一方的移动构件的半小孔被一体化组合而形成多个小孔，这样就可以将所述螺旋触头和所述外连接部借助所述小孔连接。

在所述的发明中，在安装电子部件前的初期状态下不形成小孔，而在安装电子部件的同时形成小孔。由此，就可以可靠地进行螺旋触头的保护和连接时的连接动作。另外，由于初期状态下可以使螺旋触头的露出度降低，因此可以有效地防止灰尘在螺旋触头上的附着。

作为所述移动构件，可以采用如下构成：例如在所述移动构件上，具有沿与所述移动构件的移动方向正交的方向开设特定的空间而排列的多个长方形的保护部、在所述保护部的边缘部沿所述移动方向以特定的间距排列的半小孔，所述一方的移动构件的保护部被自由移动地配置在所述另一方的移动构件的空间内。

另外，也可以采用如下构成：所述插座中，自由转动地支撑有将所述电子部件向接近所述基板的方向推压的盖体，当从将电子部件安装在所述装填部中的装填状态关闭所述盖体时，使所述电子部件向与所述基板接近的方向移动，所述螺旋触头借助所述小孔与所述外部连接部连接。

所述机构中，能够可靠地进行螺旋触头和电子部件的外部连接部的电连接。

优选设置有将所述一对移动构件向相互接近的移动方向施力的第1施力构件的构成。

所述机构中，在未装填电子部件的初期状态下，能够保护螺旋触头。

另外，优选设置有将所述一对移动构件自由移动地支撑的第2施力构件的构成。

所述机构中，由于可以使电子部件的外部连接部可靠地离开螺旋触头，并且提升移动构件，因此可以将连接装置可靠地恢复到初期状态或安装状态。

本发明中，由于不会将螺旋触头主动地向外部露出，因此过大的外力就难以作用于螺旋触头。这样，就可以防止螺旋触头的变形。

另外，保护薄片可以防止灰尘的侵入。而且，积留在保护薄片上的灰尘可以容易地去除。

附图说明

图1是表示本发明的使用螺旋触头的连接装置的外观的立体图。

图2是表示保护薄片的整体的俯视图。

图3是将保护薄片的局部(图2的A部)放大表示的俯视图。

图4A是作为本发明的连接装置的实施方式1的图3的B-B线剖面图，是安装电子部件前的剖面图。

图4B是作为本发明的连接装置的实施方式1的图3的B-B线剖面图，是安装电子部件后的剖面图。

图5A是作为本发明的实施方式2的与图4A类似的剖面图，是安装电子部件前的剖面图。

图5B是作为本发明的实施方式2的与图4B类似的剖面图，是安装电子部件后的剖面图。

图6A是表示作为本发明的实施方式3的螺旋触头的连接装置的、安装电子部件前的初期状态的俯视图。

图6B是表示作为本发明的实施方式3的螺旋触头的连接装置的、安装电子部件后的安装状态的俯视图。

图7A是图6A的A-A线的剖面图。

图7B是图6B的B-B线的剖面图。

图7C是表示电子部件的外部连接部和螺旋触头接触的连接状态的图，是与6B类似的剖面图。

图中：1-电子部件，1a-外部连接部，10-电子部件的连接装置(检查装置)，11-插座，11A-装填部，11a、11b-开口部，20-保护薄片，21-孔(中继机构)，22-连接构件(中继机构)，22a-平坦面，22b-凸状体，30-中继基板，31-通孔，34-凸状突起，40-螺旋触头，40A-第1螺旋触头，40B-第2螺旋触头，50-连接基板，51-岛(land)连接部，61、62-移动构件，61a、61b、61c、62a、62b、62c-保护部，63-小孔(中继机构)，63a、63b-半小孔，S1-第1施力构件，S2-第2施力构件。

具体实施方式

图1是表示本发明的使用螺旋触头的连接装置的外观的立体图。

图1所示的使用螺旋触头的连接装置(检查装置)10是将在连接面上设置了由BGA或LGA等构成的多个外部连接部la的半导体等电子部件1作为检查对象的装置。

如图1所示，连接装置10由插座11、借助设于该插座11的一方的边缘部的合页部13而被自由转动地支撑的盖体12构成。所述插座11及盖体12由绝缘性的树脂材料等形成。在所述插座11的另一方的边缘部形成被锁定部14，在盖体12的边缘部形成锁定部15。

在所述插座11的中心，设有沿图示Z2方向形成凹状的装填部11A，半导体等电子部件1就被安装在该装填部11A内。

图2是表示保护薄片的整体的俯视图，图3是将保护薄片的局部(图2的A部)放大表示的俯视图，图4A及图4B表示作为本发明的连接装置的实施方式1的图3的B-B线剖面图，图4A是安装电子部件前的剖面图，图4B是安装电子部件后的剖面图。

如图2所示，表示有呈现于所述装填部11A的最上部的保护薄片20。所述保护薄片20例如由聚亚酰胺或PET等较薄的绝缘薄膜或基板等形成。在所述保护薄片20上贯穿设有与排列在电子部件1的连接面上的所述多个外部连接部1a相对向的多个小孔(中继机构)21。图2所示的构成中，在保护薄片20的内侧排列成2列的小孔21形成四边形，沿另外2列排列的小孔21在所述四边形的外侧沿着各边平行排列。

所述小孔21的排列与设于电子部件1的连接面(下面)的外部连接部1a的排列一致。即，此时的电子部件1是将在连接面的内侧排成2列的外部连接部1a排列成四边形状，并且将在其外侧排成2列的外部连接部1a按照沿着所述四边形的各边平行排列的方式排列的构成。

但是，小孔21的排列可以根据形成于所述电子部件1的连接面上的外部连接部1a的配置而进行各种变更，并不限定于如图3所示的配置。

如图3所示，当将所述小孔21的局部放大观察时，可以从所述小孔21中看到设于保护薄片20的下部的螺旋触头40。

如图4所示，所述保护薄片20被设于所述装填部11A的最上部。在所述装填部11A的最下部，设有设置了多个岛连接部51的连接基板50，在所述保护薄片20和连接基板50之间设有中继基板30。

所述螺旋触头40被设于所述中继基板30上。所述中继基板30由玻璃环氧树脂或PWB等形成，在其内部以规则的矩阵状形成有沿板厚方向贯穿所述中继基板30的多个通孔31。所述通孔31的纵横方向(X、Y方向)的间距尺寸与所述电子部件1的外部连接部1a的纵横方向的间距尺寸相同。另外，所述通孔31的直径尺寸被设成大于所述电子部件1的外部连接部1a的直径尺寸的直径尺寸。

如图4A所示，在各个通孔31的上下的开口边缘部，形成有环状的上部连接部32a和下部连接部32b，另外，在所述通孔31的内面形成有圆筒形状的连接部32c。所述上部连接部32a、下部连接部32b及所述连接部32c例如由镀铜形成，上部连接部32a和下部连接部32b借助所述连接部32c电导通。

在所述各个通孔31的上部连接部32a上分别设有螺旋触头40。如图3所示，所述螺旋触头40在外周侧具有环状的基部41，具有从所述基部41向通孔31的中心方向成螺旋状延伸的接触部42。此外，所述接触部42通过立体化地从基部41成凸状突出而成形头端部43。

设于所述通孔31的上部连接部32a上的螺旋触头40中，与所述小孔21相面对并且图示Z1方向的高度尺寸(自然长度)为H1的部分是第1螺旋触头40A，与所述小孔21以外的部分(电子部件1的连接面)相面对而且图示Z1方向的高度尺寸(自然长度)为H2的部分是第2螺旋触头40B。第1螺旋触头40A被按照高度尺寸低于所述第2螺旋触头40B的方式制成(H1＜H2)。此外，保护薄片20由设于所述中继基板30的上部侧的高度尺寸为H2的第2螺旋触头40B弹性地支撑。

如图3所示，具有所述小孔21的部分中，可以从所述保护薄片20的外部穿过所述小孔21看到第1螺旋触头40A。另一方面，如图4A所示，不具有所述小孔21的部分中，由于保护薄片20覆盖着设于其下部的第2螺旋触头40B，因此就不能从外部看到所述螺旋触头40。这样，灰尘就必须穿过所述小孔21才能侵入内部，因此就可以使灰尘难以附着在所述第1、第2螺旋触头40A、40B上。

另外，保护薄片20可以防止其他的物体的侵入。这样，例如即使当将镊子等插入装填部11A内时，也可以防止所述镊子等的头端与第1、第2螺旋触头40A、40B接触而使之变形的事故的发生。

而且，在所述下部连接部32b上，也与所述相同地设有沿图示Z2方向成凸状突出的螺旋触头40。

在所述连接基板50上，沿着所述纵横的间距尺寸以规则的矩阵状形成有多个岛连接部51，在各个岛连接部51上分别形成有向外部延伸的图形线(未图示)。如图4A、图4B所示，所述岛连接部51被形成于与在保护薄片20上形成的小孔21及在所述电子部件1上形成的各个外部连接部1a这两者相面对的位置上。

图4A所示的构成中，所述中继基板30搭载于连接基板50之上，设于中继基板30的下部侧的各个螺旋触头40以导通状态与所述连接基板50的各个岛连接部51接触。此外，所述中继基板30被设于下部侧的多个螺旋触头40的弹力f弹性地支撑在连接基板50之上。

如图4B所示，当所述电子部件1安装在插座11的装填部11A内而关闭盖体12时，首先，作为所述电子部件1的下面的接触面将所述保护薄片20向图示Z2方向推压。此时，保护薄片20被弹性地支撑所述保护薄片20的上部侧的高度尺寸为H2的第2螺旋触头40B的弹力向所述电子部件1的连接面推压，同时被向与连接基板50接近的图示Z2方向移动。

而且，当使锁定部15与被锁定部14锁合时，所述保护薄片20和中继基板30的对向间隔在所述高度尺寸H1以下，由于所述高度尺寸H1的第1螺旋触头40A的头端部43与所述外部连接部1a接触，因此就可以使外部连接部1a和岛连接部51借助所述中继基板30而连接。

即，设于保护薄片20上的多个小孔21允许电子部件1侧的外部连接部1a和中继基板30侧的第1螺旋触头40A的接触，作为将所述外部连接部1a和岛连接部51直接地连接的中继机构发挥作用。

这样，就可以借助设于连接基板50上的图形线(未图示)向装填在装填部11A中的所述电子部件1的多个外部连接部1a输入信号，或者将信号从所述外部连接部1a中输出。

图5A、图5B作为本发明的实施方式2表示与图4A、B类似的剖面图，图5A是安装电子部件前的剖面图，图5B是安装电子部件后的剖面图。

实施方式2所示的连接装置是与所述实施方式1所示的连接装置大致相同的构成。但是，实施方式2所示的连接装置中，在由设于保护薄片20上的连接构件构成中继机构这一点上是不同的。

即，在连接基板50上以矩阵状排列有多个岛连接部51。另外，在所述连接基板50上，设有在上下两面以矩阵状态配置了第1、第2螺旋触头40A、40B的中继基板30，所述中继基板30被设于其下部侧的螺旋触头40弹性地支撑。此外，通过设于所述下部侧的螺旋触头40与所述岛连接部51接触，将两者电连接。另外，设于中继基板30的上部侧的第1螺旋触头40A与设于所述保护薄片20上的中继机构相面对，其他的第2螺旋触头40B弹性地支撑保护薄片20。

如图5A、图5B所示，所述中继机构由连接构件22构成，其将在作为保护薄片20的一方的面的下面侧与所述螺旋触头40相面对地设置的平坦面22a和从作为所述保护薄片20的另一方的面的上侧面与所述外部连接部1a相面对地设置的凸状体22b一体化地形成。

而且，所述连接构件22形成于与所述实施方式1中设于保护薄片20上的小孔21相同的位置上。但是，连接构件22的排列可以根据形成于所述电子部件1的连接面上的外部连接部1a的配置而进行各种变更，并不限定于如图3所示的配置。

在实施方式2所示的连接装置中，设置了多个连接构件22的保护薄片22是将具有所述第1、第2螺旋触头40A、40B的中继基板30的表面大致完全覆盖的构成。这样，即使任何的物体侵入装填部11A，所述物体也不会与所述第1、第2螺旋触头40A、40B直接接触。这样就可以防止所述第1、第2螺旋触头40A、40B的变形。

另外，由于不是在保护薄片20上具有小孔21的构成，因此利用所述实施方式1也可以有效地防止灰尘侵入保护薄片20的内部的情况，这样，可以更有效地防止灰尘粘附在所述第1、第2螺旋触头40A、40B上之类的问题。而且，侵入装填部11A的灰尘可以停留在所述保护薄片20上，利用轻轻吹动空气等简单的清扫操作，就可以容易地排除所述灰尘。这样，由于不需要在清扫时插入镊子等，也不会有过大的力作用于所述第1、第2螺旋触头40A、40B上，因此，就可以防止所述第1、第2螺旋触头40A、40B的变形。这样，可以消除或者减少所述第1螺旋触头40A和外部连接部1a的接触不良。

而且，各个第2螺旋触头40B由于可以用均等的弹力支撑保护薄片20，因此可以将所述第1螺旋触头40A与外部连接部1a接触时的接点压力设为适宜的压力。在这一点上，也可以使所述第1螺旋触头40A和外部连接部1a之间的接触状态良好。

如图5B所示，当将所述电子部件1安装在插座11的装填部11A中时，设于所述电子部件1的下面的接触面的各外部连接部1a就会与设于所述保护薄片20的各连接构件22的头端接触，并且将保护薄片20向图示Z2方向推入。此时，保护薄片20反抗高度尺寸为H2的第2螺旋触头40B，被向与所述连接基板50接近的图示Z2方向移动，其中第2螺旋触头40B弹性地支撑所述保护薄片20并设于中继基板30的上部侧。

此外，当所述保护薄片20和中继基板30的对向间隔被缩小至所述高度尺寸H1时，连接构件22的平坦面22a就会与所述高度尺寸H1的第1螺旋触头40A的头端部43接触。此时，外部连接部1a和岛连接部51就借助所述中继基板30的连接构件22而连接。

即，设于保护薄片20上的多个连接构件22使电子部件1侧的外部连接部1a和中继基板30侧的第1螺旋触头40A接触，作为将所述各外部连接部1a和各岛连接部51夹隔所述中继基板30而间接地连接的中继机构发挥作用。

所述实施方式1及2中，虽然对于装填部11A内的保护薄片20及中继基板30的定位没有特别表示，但是例如通过在所述连接基板50的任意的位置上设置多个向图示Z1方向突出的定位销，在中继基板30及保护薄片20上分别预先形成与所述定位销对应的定位孔，就可以容易地进行岛连接部51和中继基板30的下部侧的螺旋触头40的定位及中继基板30的上部侧的第1螺旋触头40A和保护薄片20的中继机构(小孔21或连接构件22)的定位。

另外，在利用此种定位销和定位孔进行各构件的定位的情况下，可以使保护薄片20沿与中继基板30垂直交叉的图示竖直方向(Z方向)自由移动，同时，可以容易地更换。这样，就可以提供通过将与电子部件1的外部连接部1a的排列对应的保护薄片20设置在所述装填部11A中，来进行各种各样的电子部件1的连接的连接装置。

图6及图7表示作为本发明的实施方式3的螺旋触头的连接装置，图6A是表示安装电子部件前的初期状态的俯视图，图6B是表示安装电子部件后的安装状态的俯视图，图7A是图6A的A-A线的剖面图，图7B是图6B的B-B线的剖面图，图7C是表示电子部件的外部连接部和螺旋触头接触的连接状态的与图6B类似的剖面图。

如图6及图7所示，实施方式3的连接装置10具有插座11、借助设于该插座11的一方(图示左端)的边缘部的合页部13被自由转动地支撑的盖体12。所述插座11及盖体12由绝缘性的树脂材料等形成。在所述插座11的另一方(图示右端)的边缘部上形成被锁定部14，在盖体12的边缘部上形成有锁定部15。另外，在盖体12的内面，突出形成有推压凸部12a。

在所述插座11中设有由包围四方的4个壁面形成的沿图示Z2方向成凹状陷入的装填部11A，从而可以将半导体等电子部件1安装在该装填部11A内。在所述插座11的装填部11A的Z2侧的底部设有中继基板30。所述中继基板30可以采用与所述实施方式1及2所示的基板相同的构成。即，如图7A所示，在中继基板30上以矩阵状配置多个通孔31，并且在各个通孔31的上侧设有螺旋触头40。另外，既可以是在各个通孔31的下侧设置了与所述相同的螺旋触头的构成，也可以是如图7A所示的构成，即，不形成所述螺旋触头，而形成沿图示Z2方向突出的凸状突起34。

而且，所述螺旋触头40与所述相同，在外周侧具有环状的基部，并且具有从所述基部沿通孔31的中心方向延伸的螺旋状的接触部42。此外，所述螺旋触头40的接触部42以随着从所述基部朝向头端部而呈凸状突出的立体的形状形成。

如图7A所示，在所述中继基板30的下部设有连接基板50。而且，图7B、图7C中，将通孔31及所述连接基板50的构成等省略。

在所述连接基板50的表面，以与设于所述中继基板30的下面的所述螺旋触头或凸状突起34相面对的矩阵状配置有岛连接部51。

在设于所述中继基板30的下面的部分为螺旋触头的情况下，通过向所述岛连接部51弹性推压螺旋触头而连接。另一方面，在采用如图7A所示的凸状突起34的情况下，则借助钎焊或导电性粘结剂等将其与岛连接部51连接。

如图6及图7所示，在形成所述装填部11A的4个壁面中的沿Y方向对向的两个壁面上，形成有将图示X方向作为长边而成长方形开口的开口部11a、11b。此外，在该开口部11a及11b上，设有沿图示Y方向相对移动的一对移动构件61、62。

如图7A～图7C所示，所述移动构件61、62从所述开口部11a、11b突出，并且具有以凸状的弯曲面形成的被推压部61A、62A、从被推压部61A及62A沿Y方向延伸的多个保护部61a、61b、61c及保护部62a、62b、62c。

所述移动构件61侧的所述保护部61a、61b、61c被制成以图示Y方向为长边及以X方向为短边的短栅形(或者也称为长方形)，并且各保护部61a、61b及61c被按照在与移动方向正交的X方向上开设特定的空间而排列的方式设置。同样，所述移动构件62侧的所述保护部62a、62b、62c也被制成以图示Y方向为长边及以X方向为短边的短栅形(或者也称为长方形)，并且各保护部62a、62b及62c被按照在X方向上开设特定的空间而排列的方式设置。

在所述移动构件61中，并且在设于X方向的两端的保护部61a、61c的内侧的边缘部及设于中央的保护部61b的两个边缘部(沿Y方向延伸的两个边缘部)上，沿长度方向(图示Y方向)以特定的间距尺寸形成有由半圆形构成的多个半小孔63a。同样，在所述移动构件62中，并且在所述保护部62a、62c的内侧的边缘部及所述保护部62b的两个边缘部(沿Y方向延伸的两个边缘部)上，沿长度方向(图示Y方向)以特定的间距尺寸也形成有由半圆形构成的多个半小孔63b。而且，所述特定的间距尺寸被设定为在电子部件1的下面以矩阵状设置的多个外部连接部1a的纵向及横向的间距尺寸。

此外，如图7A、B所示，所述保护部61a、61b、61c和所述保护部62a、62b、62c被沿着X方向交替配置。即，在一方的移动构件61侧的保护部61a和保护部61b之间的空间内配置另一方的移动构件62侧的保护部62b，在一方的移动构件61侧的保护部61b和保护部61c之间的空间内配置另一方的移动构件62侧的保护部62c。另外，同时，在所述另一方的移动构件62侧的保护部62a和保护部62b之间的空间中配置所述一方的移动构件61侧的保护部61a，在所述另一方的移动构件62侧的保护部62b和保护部62c之间的空间内配置所述一方的移动构件62侧的保护部62b。

如图7A所示，在所述插座11的Y方向的内壁上，设置由板簧等形成的第1施力构件S1、S1，所述移动构件61和移动构件62被向相互接近的方向施力。

在所述保护部61a、61b、61c及保护部62a、62b、62c的下方的位置上，设有所述中继基板30。在所述中继基板30的侧方的位置、并且在所述插座11的底部设有第2施力构件S2、S2。利用所述第2施力构件S2、S2，将所述移动构件61、62沿图示Z1方向自由移动地并且弹性地支撑。

对所述实施方式3所示的使用螺旋触头的连接装置的动作进行说明。

如图6A及图7A所示，在未将电子部件1安装在所述装填部11A中的初期状态下，利用所述第1施力构件S1、S1的弹力，将所述移动构件61和移动构件62设定为相互最接近的状态。而且，该状态下，使所述被推压部61A、62A从所述开口部11a、11b中向装填部11A侧突出，所述被推压部61A和所述被推压部62A的对向距离被设定为电子部件1的Y方向的宽度尺寸以下。

另外，初期状态下，形成于一方的保护部61a、61b、61c上的多个半小孔63a和形成于另一方的保护部62a、62b、62c上的多个半小孔63b被按照相互错开排列的方式，以半个周期量的间距沿图示Y方向错位设置。由此，就可以防止在中继基板30上以矩阵状配置的所述多个螺旋触头40的整体经由形成于所述保护部61a、61b、61c及保护部62a、62b、62c上的半小孔63a、63b而被直接露出。

下面，如图7B所示，当将电子部件1安装在所述装填部11A中时，由于电子部件1的Y方向的两个侧部向两侧方向推压所述被推压部61A、62A，因此所述移动构件61、62在反抗所述第1施力构件S1、S2的弹力的同时向相互分离的方向进行相对移动。而且，所述移动构件61、62被移动至所述被推压部61A和所述被推压部62A之间的对向距离与所述电子部件1的Y方向的宽度尺寸一致为止。

如图6B所示，当所述被推压部61A和所述被推压部62A之间的对向距离与所述电子部件1的Y方向的宽度尺寸一致时，所述半周期量的间距的错位就不存在了。这样，所述一方的所述保护部61a、61b、61c和所述另一方的保护部62a、62b、62c被相对移动，形成于所述一方的所述保护部61a、61b、61c上的半小孔63a和形成于所述另一方的保护部62a、62b、62c上的半小孔63b就被组合为一体而以矩阵状形成多个小孔63。此时，如图6B及图7B所示，所述以矩阵状形成的多个小孔63被按照与以矩阵状配置于所述中继基板30的表面的多个螺旋触头40相面对的方式设定。

这里，当使所述盖体12向关闭的方向转动，使盖体12侧的锁定部15与所述插座11的被锁定部14锁合时，所述盖体12的推压凸部12a就会将所述电子部件1的上面向图示Z1方向推压。所述电子部件1虽然被向图示Z1方向移动，但是此时，由于电子部件1的底面将所述移动构件61、62向图示Z1方向推压，因此所述电子部件1和所述移动构件61、62在反抗所述第2施力构件S2、S2的弹力的同时，一起向图示Z1方向下降。

此时，如图7C所示，配置于所述中继基板30上的螺旋触头40就进入由所述移动构件61、62形成的小孔63内。这样，形成各个螺旋触头40的接触部42的头端部就会与形成于电子部件1的底面上的各个外部连接部1a接触。这样，就可以将各个外部连接部1a和形成于连接基板50上的各个岛连接部51电连接。

而且，当解除所述锁定部15和被锁定部14的锁合，使盖体12敞开时，电子部件1及所述移动构件61、62就被所述第2施力构件S2、S2的弹力向Z1方向托起。这样，就回到了电子部件1的外部连接部1a和所述中继基板30上的螺旋触头40的电连接被解除的图7B所示的安装状态。

另外，当将所述电子部件1从装填部11A中取下时，由于利用所述第1施力构件S1、S2的弹力使所述移动构件61和移动构件62向相互接近的方向相对移动，因此就使其回到图7A所示的初期状态。

像这样，本申请发明的实施方式3所示的构成是在图6A及图7A所示的初期状态中，通过设于所述移动构件61侧的保护部61a、61b、61c上的半小孔63a和设于所述移动构件62侧的保护部62a、62b、62c上半小孔63b相互沿Y方向错位，而作为防止中继基板30上的螺旋触头40被完全露出的保护盖体发挥作用。这样，就可以保护中继基板30上的螺旋触头40。

此外，在达到了图6B及图7B所示的安装状态的情况下，所述半小孔63a和半小孔63b可以形成作为中继机构发挥作用的小孔63。这样，借助所述小孔63，螺旋触头40和电子部件1侧的外部连接部1a就可以直接连接。

而且，在所述实施方式3中，虽然示出了移动构件61、62在初期状态下被向相互接近的方向施力、在安装状态下相互分离的方式，但是，本发明并不限定于此，也可以是在初期状态下被向相互分离的方向施力、在安装状态下相互接近的方式。

Claims (9)

1.一种使用螺旋触头的连接装置，具有设置了多个通孔的基板、设于各个通孔中的第1螺旋触头(40A)，并且介由所述多个第1螺旋触头连接设于电子部件上的多个外部连接部，其特征是：

在所述电子部件和基板之间设有保护薄片，该保护薄片上设有将各个第1螺旋触头和各个外部连接部直接连接的孔部，

在与所述外部连接部相对向的位置形成有所述第1螺旋触头，在与所述电子部件的不具有外部连接部的位置相对向地设有支撑所述保护薄片的弹性部件。

2.根据权利要求1所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：所述弹性部件是与所述电子部件的不具有外部连接部的位置相对向而形成的第2螺旋触头(40B)，所述第2螺旋触头支撑所述保护薄片。

3.根据权利要求2所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：所述第2螺旋触头的高度尺寸被形成得比所述第1螺旋触头的高度尺寸高。

4.根据权利要求1所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：所述保护薄片被沿着与所述基板交叉的竖直方向能够移动地支撑。

5.一种使用螺旋触头的连接装置，具备：设置了对具有多个外部连接部的电子部件进行安装的装填部的插座、和设置了多个设于所述装填部内并且与所述外部连接部接触而进行电连接的螺旋触头的基板，其特征是：

在所述基板的上部侧并且与所述多个螺旋触头相对向的位置上，设有具备多个半圆状的半小孔并且在所述装填部内相对移动的一对移动构件，

在所述电子部件被安装在装填部中之前的初期状态下，一方的移动构件的半小孔和另一方的移动构件的半小孔被相互错开排列，防止所述螺旋触头的完全露出，

当达到所述电子部件被安装在装填部中的装填状态时，通过使所述移动构件相互沿相对方向移动，所述一方的移动构件的半小孔和所述另一方的移动构件的半小孔被一体化组合而形成多个小孔，从而将所述螺旋触头和所述外连接部介由所述小孔连接。

6.根据权利要求5所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：在所述移动构件上，具有沿与所述移动构件的移动方向正交的方向开设特定的空间而排列的多个长方形的保护部、和在所述保护部的边缘部沿所述移动方向以特定的间距排列的半小孔，所述一方的移动构件的保护部被能够移动地配置在所述另一方的移动构件的空间内。

7.根据权利要求5所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：在所述插座中转动自如地支撑有将所述电子部件向接近所述基板的方向推压的盖体，当从将电子部件安装在所述装填部中的装填状态关闭所述盖体时，使所述电子部件向与所述基板接近的方向移动，所述螺旋触头介由所述小孔与所述外部连接部连接。

8.根据权利要求5所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：设置有将所述一对移动构件向相互接近的移动方向施力的第1施力构件。

9.根据权利要求5所述的使用螺旋触头的连接装置，其特征是：设置有能够移动地支撑所述一对移动构件的第2施力构件。

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